專利名稱：電子元器件用靜電粉末包封設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種改進(jìn)的電子元器件用靜電粉末包封設(shè)備，屬電子元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，用于電阻器、電容器、電感等電子元器件的外絕緣包封。
目前用于電子元器件外絕緣的熱包封工藝，采用以環(huán)氧樹脂為基體、加入其它添加劑所制成的粉末狀包封材料，將需包封的電子元器件加熱到這類粉末的熔融溫度以上，再將加熱后的電子元器件放入到這類粉末中，就能粘附上一層粉末，再放入加熱爐中融平和固化。這種方法受環(huán)境溫度和電子元器件熱容量的影響較大，并且需要進(jìn)行多次包封才能最后達(dá)到所需的絕緣層厚度，另外電子元器件的邊角處復(fù)蓋率低(電子元器件邊角處絕緣層厚度不夠)，影響電子元器件絕緣的強(qiáng)度。此外，還發(fā)展了一種靜電粉末包封工藝，其所用裝置及包封工藝是這樣的在一放置粉末的涂敷室的下部設(shè)有一氣室，涂敷室與氣室間為一微孔隔板。壓縮空氣進(jìn)入下部氣室后通過(guò)微孔隔板，將涂敷室內(nèi)的粉末吹成懸浮流動(dòng)的狀態(tài)。在涂敷室粉末的下部放置一個(gè)用金屬絲網(wǎng)制成的電暈電極。掛上許多電子元器件的元件框被直接接地。在電暈電極對(duì)地間加上直流高壓后，通過(guò)電暈放電，使粉末帶電。于是粉末在電場(chǎng)力及機(jī)械力的作用下吸附到需要包封的電子元器件上。但無(wú)法控制或防止無(wú)需包封部位(如引線部位)的上粉，因此需要事先對(duì)電子元器件的引線部位加以蔽復(fù)，所以還不便于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。
本實(shí)用新型的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種改進(jìn)的靜電粉末包封設(shè)備，要求能提高包封質(zhì)量、簡(jiǎn)化操作手續(xù)和提高工作效率。
本實(shí)用新型的任務(wù)是以如下方式完成的進(jìn)入氣室的壓縮空氣的氣流大小靠一個(gè)氣流控制裝置加以控制，存放于涂敷室中的粉末就能吹成一定的懸浮流動(dòng)狀態(tài)。另外事先把吹成一定懸浮流動(dòng)狀態(tài)的粉末的表面用一安裝于小滑車上的刮板進(jìn)行刮平，再將掛上許多電子元器件的接地元件框擱在新設(shè)置的定位擱板上，于是許多電子元器件浸入涂敷室中吹成懸浮流動(dòng)狀態(tài)粉末中的深度也就得到控制。所以不需要事先對(duì)每個(gè)電子元器件的引線加以蔽復(fù)，在電暈電極對(duì)地間加直流高壓后，就能很一致地控制住每個(gè)電子元器件需涂敷的高度。
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
附


圖1是本實(shí)用新型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
參照
圖1，本實(shí)用新型是一個(gè)手工操作的、簡(jiǎn)單的靜電粉末包封設(shè)備，由涂敷室(1)、具氣咀(3)的氣室(2)、微孔隔板(4)、用金屬絲網(wǎng)制成的電暈電極(5)、接地元件框(9)和存放于涂敷室(1)中的粉末(12)組成；壓縮空氣經(jīng)氣流控制裝置(13)后接至氣咀(3)。由于每次對(duì)各電子元器件(11)粉末包封的時(shí)間僅數(shù)秒鐘，所以只要求氣流控制裝置(13)起簡(jiǎn)單的控制氣流大小的作用，凡是能控制氣流大小的各種現(xiàn)有裝置都可實(shí)際應(yīng)用。此外在涂敷室(1)頂上設(shè)置小滑車(8)，刮板(7)安裝于小滑車(8)上，刮板(7)可相對(duì)小滑車(8)上下升降調(diào)整。把小滑車(8)向左和向右推動(dòng)一次，依靠刮板(7)就能把吹成懸浮流動(dòng)狀態(tài)的粉末(12)的表面刮平。再者，在涂敷室(1)內(nèi)粉末(12)上部固定有定位擱板(6)，掛上許多電子元器件(11)的接地元件框(9)浸入涂敷室(1)中擱在這定位擱板(6)上，在吹成懸浮流動(dòng)狀態(tài)粉末(12)中的深度也就得到控制。在電暈電極(5)對(duì)地間加上直流高壓，懸浮流動(dòng)狀態(tài)的粉末(12)經(jīng)過(guò)電暈電極(5)后，反復(fù)帶電，成為帶電粉末(12)，于是帶電粉末(12)在電場(chǎng)力及機(jī)械力的作用下吸附到需要包封的電子元器件(11)上。本實(shí)用新型除可保證各電子元器件(11)本身能均勻涂敷到外，電子元器件(11)引線近根部處3mm范圍內(nèi)也能夠一致地涂復(fù)到。本實(shí)用新型通過(guò)調(diào)整直流高壓大小可控制涂層的厚度。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下的優(yōu)點(diǎn)(1)、整個(gè)設(shè)備簡(jiǎn)單，易于加工制作，所用材料普通和價(jià)廉。
(2)、工作效率高，在合適的直流高壓下，僅一次包封就能達(dá)到所需的絕緣涂層的厚度。并可通過(guò)調(diào)整直流高壓控制涂層的厚度。
(3)、應(yīng)用了氣流控制裝置、定位擱板和安裝于小滑車上刮板，能保證同樣的包封高度，也即包封的電子元器件一致性良好。
(4)由于采用了靜電技術(shù)，每個(gè)電子元器件邊角處可得到足夠厚度的包封，所以整個(gè)包封層很均勻。
(5)整個(gè)操作過(guò)程簡(jiǎn)單易懂，便于一般操作人員進(jìn)行操作。
(6)本設(shè)備如配上一些附加設(shè)施，立即能完成自動(dòng)化、大規(guī)模生產(chǎn)。
(7)采用對(duì)人體無(wú)毒害的絕緣粉末作包封材料，也不需溶劑，所以無(wú)毒害也不污染環(huán)境。
采用附
圖1的靜電粉末包封設(shè)備，涂敷室內(nèi)粉末高度30至80mm，直流高壓10到30千伏均可，在粉末高度70mm、直流高壓15千伏時(shí)，包封時(shí)間為3秒，經(jīng)加熱熔融固化的絕緣層厚度可達(dá)0.7mm。在一個(gè)接地元件框上同時(shí)可掛上200個(gè)直徑為14mm的氧化鋅壓敏電阻器。
本設(shè)備對(duì)于直徑為7至20mm的陶瓷電容器及電阻器的外絕緣包封均能取得良好效果。
權(quán)利要求1.一種電子元器件用靜電粉末包封設(shè)備，由涂敷室(1)、具氣咀(3)的氣室(2)、微孔隔板(4)、由金屬絲網(wǎng)制成的電暈電極(5)、接地元件框(9)和存放干涂敷室(1)的粉末(12)組成；壓縮空氣由氣咀(3)噴入氣室(2)，經(jīng)微孔隔板(4)最后噴入涂敷室(1)中粉末(12)；電暈電極(5)對(duì)地間加直流高壓，其特征是(1、1)壓縮空氣經(jīng)氣流控制裝置(13)后接至氣咀(3)；(1、2)在涂敷室(1)內(nèi)粉末(12)上部固定有定位擱板(6)，定位擱板(6)上擱上接地元件框(9)；(1、3)具有安裝于小滑車(8)上的刮板(7)；刮板(7)可相對(duì)小滑車(8)升降調(diào)整；小滑車(8)設(shè)在涂敷室(1)頂上；刮板(7)的底端與粉末(12)表面相接觸。
專利摘要本實(shí)用新型公開一種電子元器件用靜電粉末包封設(shè)備，屬電子元器件制造技術(shù)領(lǐng)域，用以對(duì)電阻器、電容器、電感等電子元器件進(jìn)行外絕緣包封。采用對(duì)人體無(wú)毒害的絕緣粉末作為包封材料，通過(guò)進(jìn)氣氣流控制、定位擱板和裝于小車上的刮板等技術(shù)措施，保證了對(duì)電子元器件一致的涂層高度；通過(guò)直流高壓的調(diào)整，來(lái)控制涂層的厚度。本實(shí)用新型具有涂層質(zhì)量高、易于操作和工作效率高等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)B05B5/00GK2107951SQ9020639
公開日1992年6月24日 申請(qǐng)日期1990年5月10日 優(yōu)先權(quán)日1990年5月10日
發(fā)明者陳景亮, 馬德才, 伍學(xué)正, 劉輔宜, 劉文斌, 焦興六, 任文娥 申請(qǐng)人:西安交通大學(xué)