技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種環(huán)氧導(dǎo)電涂料的制備，屬于合成化學(xué)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

環(huán)氧樹脂和有機硅灌封材料由于具有優(yōu)異的性能，因此被廣泛應(yīng)用于電子元器件及其組件的灌封。目前國內(nèi)的環(huán)氧灌封材料和國際相比，在彈性、消除內(nèi)應(yīng)力、不易開裂、耐高低溫沖擊能力等方面還存在一些差距。有機硅灌封材料具有工作溫度范圍廣、耐高低溫沖擊性能優(yōu)異、固化時不吸熱、放熱，固化后不收縮；電氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)異，耐腐蝕、耐候性好，導(dǎo)熱性能優(yōu)異。用作電子灌封材料，可起到防塵、防潮、防震動、導(dǎo)熱的作用，提高電子元器件的穩(wěn)定性。與傳統(tǒng)的縮合型電子灌封膠相比，加成型電子灌封膠具有不放出低分子副產(chǎn)物、無腐蝕 、交聯(lián)結(jié)構(gòu)易控制，硫化產(chǎn)品收縮率小等優(yōu)點。此外還具有工藝簡便、快捷、高效節(jié)能的優(yōu)點。因此，是國內(nèi)外公認的極有發(fā)展前途的電子工業(yè)用新型材料。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種環(huán)氧導(dǎo)電涂料的制備，技術(shù)方案如下：將10-30份雙酚A型環(huán)氧樹脂和15份1,4-丁二醇縮水甘油醚混合10分鐘至均勻，然后加入3-5份雙氰胺、2-十七烷基咪唑10份和3-氨丙基三乙氧基硅烷20份，室溫下混合10-30分鐘成為均勻混合物，再經(jīng)過三輥機研磨直至成為細膩均勻混合物之后，加入粒徑范圍為0.5微米～100微米的微米級片狀銀粉，室溫下低速混合30分鐘即可制得環(huán)氧導(dǎo)電涂料。

本發(fā)明的有益效果是：合成反應(yīng)工藝簡單、容易控制，不需要使用特殊的設(shè)備，無溶劑，生產(chǎn)成本低且產(chǎn)品用途廣泛。

具體實施方式

以下對本發(fā)明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發(fā)明，并非用于限定本發(fā)明的范圍。

實施例1

將10份雙酚A型環(huán)氧樹脂和15份1,4-丁二醇縮水甘油醚混合10分鐘至均勻，然后加入3份雙氰胺、2-十七烷基咪唑10份和3-氨丙基三乙氧基硅烷20份，室溫下混合10分鐘成為均勻混合物，再經(jīng)過三輥機研磨直至成為細膩均勻混合物之后，加入粒徑范圍為0.5微米～100微米的微米級片狀銀粉，室溫下低速混合30分鐘即可制得環(huán)氧導(dǎo)電涂料。

實施例2

將30份雙酚A型環(huán)氧樹脂和15份1,4-丁二醇縮水甘油醚混合10分鐘至均勻，然后加入5份雙氰胺、2-十七烷基咪唑10份和3-氨丙基三乙氧基硅烷20份，室溫下混合30分鐘成為均勻混合物，再經(jīng)過三輥機研磨直至成為細膩均勻混合物之后，加入粒徑范圍為0.5微米～100微米的微米級片狀銀粉，室溫下低速混合30分鐘即可制得環(huán)氧導(dǎo)電涂料。

實施例3

將20份雙酚A型環(huán)氧樹脂和15份1,4-丁二醇縮水甘油醚混合10分鐘至均勻，然后加入4份雙氰胺、2-十七烷基咪唑10份和3-氨丙基三乙氧基硅烷20份，室溫下混合20分鐘成為均勻混合物，再經(jīng)過三輥機研磨直至成為細膩均勻混合物之后，加入粒徑范圍為0.5微米～100微米的微米級片狀銀粉，室溫下低速混合30分鐘即可制得環(huán)氧導(dǎo)電涂料。

以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。