技術(shù)編號：12609185
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種環(huán)氧導電涂料的制備，屬于合成化學領(lǐng)域。背景技術(shù)環(huán)氧樹脂和有機硅灌封材料由于具有優(yōu)異的性能，因此被廣泛應(yīng)用于電子元器件及其組件的灌封。目前國內(nèi)的環(huán)氧灌封材料和國際相比，在彈性、消除內(nèi)應(yīng)力、不易開裂、耐高低溫沖擊能力等方面還存在一些差距。有機硅灌封材料具有工作溫度范圍廣、耐高低溫沖擊性能優(yōu)異、固化時不吸熱、放熱，固化后不收縮；電氣性能和化學穩(wěn)定性優(yōu)異，耐腐蝕、耐候性好，導熱性能優(yōu)異。用作電子灌封材料，可起到防塵、防潮、防震動、導熱的作用，提高電子元器件的穩(wěn)定性。與傳統(tǒng)的縮合型電子灌封膠...
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