一種涂覆助焊劑的方法及其涂敷裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種涂覆助焊劑的方法及其涂敷裝置。所述方法是將預(yù)成型焊片放置在可旋轉(zhuǎn)的工作臺上，采用滴定裝置向旋轉(zhuǎn)工作臺上的預(yù)成型焊片滴加助焊劑；通過控制滴定裝置的出液量和工作臺的轉(zhuǎn)速控制助焊劑的涂覆厚度。基于上述方法，則所述裝置包括由電機(jī)帶動可旋轉(zhuǎn)的工作臺，其上設(shè)有用于容納預(yù)成型焊片的凹槽，凹槽底部設(shè)置導(dǎo)氣孔，導(dǎo)氣管連接真空泵，通過抽真空作用以吸附放置于凹槽內(nèi)的預(yù)成型焊片。另有滴定裝置，其出液口設(shè)于工作臺上方對應(yīng)所述凹槽中心處，用以設(shè)定速度對工作臺上的預(yù)成型焊片進(jìn)行滴涂。所述方法及裝置涂覆的助焊劑涂層比浸潤法更加均勻，可以提高焊接片的抗氧化能力，改善焊接性能，且生產(chǎn)效率高。
【專利說明】一種涂覆助焊劑的方法及其涂敷裝置
[0001]

【技術(shù)領(lǐng)域】
本發(fā)明涉及一種快速涂覆助焊劑的方法及裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]采用預(yù)成型焊片進(jìn)行各種焊接，操作非常方便。傳統(tǒng)的預(yù)成型焊片通常裸露于空氣中保存，放置時間稍長，焊片表面容易發(fā)生氧化，影響焊接質(zhì)量。在預(yù)成型含片表面預(yù)涂覆一層助焊劑不僅能防止氧化，還可以提高焊接質(zhì)量。傳統(tǒng)的助焊劑方法一般為浸潰涂敷，該方法不能控制助焊劑的涂敷厚度和助焊劑量，且效率較低。因此，有必要設(shè)計(jì)一種能夠快速高效且方便控制的助焊劑的裝置及涂覆方法。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述問題，本發(fā)明提供一種助焊劑的涂覆方法及其裝置。
[0004]本發(fā)明采用以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):一種快速涂覆助焊劑的方法，其特征是:
將預(yù)成型焊片放置在可旋轉(zhuǎn)的工作臺上，采用滴定裝置向旋轉(zhuǎn)工作臺上的預(yù)成型焊片滴加助焊劑；通過控制滴定裝置的出液量和工作臺的轉(zhuǎn)速控制助焊劑的涂覆厚度。
優(yōu)選的，所述滴定裝置的出液口口徑設(shè)置為1_3_，工作臺轉(zhuǎn)速為50-500 r/min，液滴的流速控制為10-100 ml/h0
[0005]優(yōu)選的，涂覆助焊劑形成助焊劑層的厚度為0.1-2 μ m。
[0006]優(yōu)選的，所述預(yù)成型焊片包括方形、圓形、環(huán)形焊片。
[0007]優(yōu)選的，所述預(yù)成型焊片面積小于30cm2。
[0008]本發(fā)明還要求保護(hù)一種快速涂覆助焊劑的裝置，該裝置包括以下部件:
工作臺，由電機(jī)帶動可旋轉(zhuǎn)，其上設(shè)有用于容納預(yù)成型焊片的凹槽，凹槽底部設(shè)置導(dǎo)氣孔；
真空泵，其通過導(dǎo)氣管與工作臺上凹槽底部的導(dǎo)氣孔連接，用以吸附放置于凹槽內(nèi)的預(yù)成型焊片；
滴定裝置，其出液口設(shè)于工作臺上方對應(yīng)所述凹槽中心處，用以設(shè)定速度對工作臺上的預(yù)成型焊片進(jìn)行滴涂。
[0009]優(yōu)選的，所述凹槽為長方形或正方形或圓形。
[0010]優(yōu)選的，所述工作臺外圍設(shè)置保護(hù)罩。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明可以快速均勻地在焊片本體上預(yù)涂覆一層助焊劑層，可以防止氧化，延長保存時間，焊片上少量助焊劑的加入可以改善焊片的焊接性能。與傳統(tǒng)的浸潰法相比，該裝置涂覆的助焊劑層厚度更薄、更均勻。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]附圖1是本發(fā)明所述裝置實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖；
附圖2是圖所示實(shí)施例工作臺結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合具體實(shí)施例及附圖對本發(fā)明原理作進(jìn)一步詳細(xì)說明:
如圖1所示，本實(shí)施例所述的快速涂覆助焊劑的裝置包括助焊劑溶液滴定裝置1、保護(hù)罩2及位于保護(hù)罩內(nèi)的工作臺3，工作臺下方設(shè)置電機(jī)4，電機(jī)4可帶動工作臺旋轉(zhuǎn)。工作臺通過導(dǎo)氣管5連接真空泵6，導(dǎo)氣管5從工作臺下方接入，穿過工作臺連通工作臺上凹槽7底部的導(dǎo)氣孔8。凹槽7用于放置和定位預(yù)成型焊片。
[0014]使用時，將制備好的預(yù)成型焊片放置在旋轉(zhuǎn)的工作臺3上，通過真空泵6抽氣，氣體通過導(dǎo)氣孔8將焊片吸在工作臺上；并將制備好的助焊劑溶液加入到滴定裝置I中，調(diào)節(jié)好液滴的流速。根據(jù)預(yù)涂覆助焊劑厚度來設(shè)定平臺轉(zhuǎn)速。這樣，對于預(yù)成型焊片，只要尺寸在設(shè)計(jì)的工作臺的凹槽范圍以內(nèi)，涂覆時放置在凹槽中心位置，助焊劑溶液從中心向下開始滴定，借助工作臺旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生的離心力的作用使得助焊劑由焊片中心向焊片四周擴(kuò)散，在焊片上形成一層厚度均勻的助焊劑薄膜。
[0015]保護(hù)罩2位于工作臺3周圍，可阻擋涂覆時飛濺出的少量助焊劑。該保護(hù)罩可如圖1所示實(shí)施例，單獨(dú)設(shè)置在工作臺周圍，也可以直接設(shè)置在工作臺面的上邊沿，只要能達(dá)到上述目的即可，具體實(shí)現(xiàn)方式不限制。
[0016]本發(fā)明中優(yōu)選預(yù)成型焊片的面積小于30cm2的，一般方形焊片尺寸為小于5 cmx5cm,圓形或環(huán)形焊片半徑小于8cm。滴定裝置的出液口口徑優(yōu)選設(shè)置為工作臺轉(zhuǎn)速優(yōu)選每分鐘50-500轉(zhuǎn)，液滴的流速控制優(yōu)選每小時10-100毫升。以上參數(shù)控制可保證滴定涂覆后形成厚度為0.1-2 μ m的均勻的助焊劑層。
[0017]為了讓焊片兩面都可以涂覆助焊劑，在涂覆完一面后，將焊片翻轉(zhuǎn)，再涂覆一層即可。另外，如果要增加助焊劑涂覆層的厚度，還可以多次涂覆，方法簡單，容易實(shí)現(xiàn)。
[0018]所述裝置可以快速地在預(yù)成型焊片上涂覆助焊劑，有利于提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。將助焊劑超聲分散到自配的溶劑中，然后將溶液滴定在高速旋轉(zhuǎn)的焊片上，常溫干燥就可以獲得預(yù)涂覆助焊劑的預(yù)成型焊接片。另外，該裝置可以通過控制滴定速度和旋轉(zhuǎn)速度來控制助焊劑的厚度。該裝置涂覆的助焊劑涂層比浸潤法更加均勻，可以提高焊接片的抗氧化能力，改善焊接性能。
[0019]本發(fā)明未具體介紹的部分均為本領(lǐng)域技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明的介紹容易想到的，均可采用現(xiàn)有技術(shù)中的成熟技術(shù)手段。
[0020]以上為本發(fā)明的其中具體實(shí)現(xiàn)方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。例如加熱裝置和熔煉裝置的【具體實(shí)施方式】，可專門定制密封的熔煉爐，在熔煉爐上直接開設(shè)進(jìn)氣口、進(jìn)料口和噴嘴，熔煉爐下方直接集成電加熱裝置，或單獨(dú)設(shè)置加熱裝置均可。
[0021]應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種快速涂覆助焊劑的方法，其特征在于: 將預(yù)成型焊片放置在可旋轉(zhuǎn)的工作臺上， 采用滴定裝置向旋轉(zhuǎn)工作臺上的預(yù)成型焊片滴加助焊劑； 通過控制滴定裝置的出液量和工作臺的轉(zhuǎn)速控制助焊劑的涂覆厚度。
2.如權(quán)利要求1所述的快速涂覆助焊劑的方法，其特征在于，所述滴定裝置的出液口口徑設(shè)置為l_3mm，工作臺轉(zhuǎn)速為50-500 r/min，液滴的流速控制為10-100 ml/h。
3.如權(quán)利要求2所述的快速涂覆助焊劑的方法，其特征在于，涂覆助焊劑形成助焊劑層的厚度為0.1~2 u rr1
4.如權(quán)利要求1所述的快速涂覆助焊劑的方法，其特征在于，所述預(yù)成型焊片包括方形、圓形、環(huán)形焊片。
5.如權(quán)利要求4所述的快速涂覆助焊劑的方法，其特征在于，所述預(yù)成型焊片面積小于 30cm2。
6.一種快速涂覆助焊劑的裝置，其特征在于，包括: 工作臺，由電機(jī)帶動可旋轉(zhuǎn)，其上設(shè)有用于容納預(yù)成型焊片的凹槽，凹槽底部設(shè)置導(dǎo)氣孔； 真空泵，其通過導(dǎo)氣管與工作臺上凹槽底部的導(dǎo)氣孔連接，用以吸附放置于凹槽內(nèi)的預(yù)成型焊片； 滴定裝置，其出液口設(shè)于工作臺上方對應(yīng)所述凹槽中心處，用以設(shè)定速度對工作臺上的預(yù)成型焊片進(jìn)行滴涂。
7.如權(quán)利要求1所述的快速涂覆助焊劑的裝置，其特征在于，所述凹槽為長方形或正方形或圓形。
8.如權(quán)利要求1所述的快速涂覆助焊劑的裝置，其特征在于，所述工作臺外圍設(shè)置保護(hù)罩。
【文檔編號】B05C5/00GK104259048SQ201410395540
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年8月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月13日
【發(fā)明者】熊杰然, 林堯偉, 黃亮 申請人:汕尾市栢林電子封裝材料有限公司