抗靜電壓敏膠帶的制造工藝的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)一種抗靜電壓敏膠帶的制造工藝，包括以下步驟：第一步：在上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下表面涂覆一層導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層，該導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層由下列重量份組分組成：石墨粉50~100，有機(jī)硅50~100，多官能丙烯酸酯單體30~80，交聯(lián)劑0.1~0.5，引發(fā)劑0.2~0.8，溶劑100~250；第二步：采用紫外線(xiàn)對(duì)所述抗靜電硬質(zhì)涂層進(jìn)行照射，使所述有機(jī)硅與所述多官能丙烯酸酯單體在引發(fā)劑的作用下進(jìn)行反應(yīng)。本發(fā)明制造工藝提高PET薄膜基材的抗靜電效果，可使處理后的基材表面電阻下降二個(gè)數(shù)量級(jí)以上，且本發(fā)明配方的產(chǎn)品在較干燥環(huán)境下，仍能保持良好的抗靜電性能。
【專(zhuān)利說(shuō)明】抗靜電壓敏膠帶的制造工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種抗靜電壓敏膠帶的制造工藝，屬于壓敏膠帶【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002] 電子產(chǎn)品攜帶越來(lái)越輕便化，體積越來(lái)越小，功能越來(lái)越強(qiáng)大，這樣導(dǎo)致集成度越 來(lái)越高。這樣導(dǎo)致體積在縮小，功能變強(qiáng)大，直接導(dǎo)致電子元器件的散熱要求越來(lái)越高。而 以前采用的風(fēng)扇式散熱，由于體積大，會(huì)產(chǎn)生噪音等問(wèn)題，逐漸被市場(chǎng)淘汰。進(jìn)而產(chǎn)生了其 它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類(lèi)散熱，但是由于資源有限，而且價(jià)格昂貴，散熱效果也沒(méi)有想 象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由于電子產(chǎn)品的多樣性，現(xiàn)有的產(chǎn) 品往往需要定制，從而難適用具體的使用場(chǎng)合且限制了其應(yīng)用的推廣；因此，如果針對(duì)電子 器件熱量和靜電共存的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)一種既能導(dǎo)熱，又具有防靜電性能的壓敏膠帶，成為本領(lǐng) 域普通技術(shù)人員努力的方向。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明目的是提供一種抗靜電壓敏膠帶的制造工藝，該制造工藝提高PET薄膜基 材的抗靜電效果，可使處理后的基材表面電阻下降二個(gè)數(shù)量級(jí)以上，且本發(fā)明配方的產(chǎn)品 在較干燥環(huán)境下，仍能保持良好的抗靜電性能。
[0004] 為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的第一種技術(shù)方案是：一種抗靜電壓敏膠帶的制造 工藝，包括以下步驟： 第一步：在上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下表面涂覆一層導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層，該導(dǎo)熱 導(dǎo)電膠粘層由下列重量份組分組成： 石墨粉 50?100， 有機(jī)硅 50?100， 多官能丙烯酸酯單體 30~80， 交聯(lián)劑 0. f 0. 5， 引發(fā)劑 0. 2~0.8， 溶劑 100?250 ; 所述有機(jī)硅是符合通式（1)的烷基硅醇，

【權(quán)利要求】
1. 一種抗靜電壓敏膠帶的制造工藝，其特征在于：包括以下步驟： 第一步：在上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下表面涂覆一層導(dǎo)熱導(dǎo)電膠粘層，該導(dǎo)熱 導(dǎo)電膠粘層由下列重量份組分組成： 石墨粉 50?100， 有機(jī)硅 50?100， 多官能丙烯酸酯單體 30~80， 交聯(lián)劑 0. f 0. 5， 引發(fā)劑 0. 2~0.8， 溶劑 100?250 ; 所述有機(jī)硅是符合通式（1)的烷基硅醇，
(1)； 式中，R代表碳原子數(shù)為:Γ8的烷基，η大于或等于1 ; 所述交聯(lián)劑選自以下通式（2 )的化合物，
(2)； 式中，R1、R2、R3各自獨(dú)立地代表碳原子數(shù)為3~8的酮的碳鏈上去除一個(gè)氫原子后的殘 基，Μ為Α1 ;此引發(fā)劑中偶氮二異丁腈和過(guò)氧化苯甲酰重量份比為10 :17 ; 所述溶劑以下重量份組分組成： 甲苯 5?20%， 乙酸乙酯 30?70%， 丁酮 20?50% ; 第二步：采用紫外線(xiàn)對(duì)所述抗靜電硬質(zhì)涂層進(jìn)行照射，使所述有機(jī)硅與所述多官能丙 烯酸酯單體在引發(fā)劑的作用下進(jìn)行反應(yīng)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電壓敏膠帶的制造工藝，其特征在于：所述石墨粉直徑 為5. 2~5. 5微米。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗靜電壓敏膠帶的制造工藝，其特征在于：所述PET薄膜、導(dǎo) 熱導(dǎo)電膠粘層和鋁箔層的厚度比為1〇〇 : 150 :50。
【文檔編號(hào)】C09J7/02GK104059555SQ201410264671
【公開(kāi)日】2014年9月24日 申請(qǐng)日期:2012年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月18日
【發(fā)明者】金闖, 梁豪 申請(qǐng)人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司