專利名稱：一種雙組分聚氨酯灌封膠的制備方法及其制品的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及聚氨酯技術領域，特別地涉及到一種雙組分聚氨酯灌封膠的制備方法 及其制品。
背景技術：
灌封膠又稱電子膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。灌封是聚氨 酯應用的一個重要領域。灌封就是將液態(tài)聚氨脂復合物用機械或手工方式灌入裝有電子元 件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。它的 作用是強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕 緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。在電器行業(yè)中許許多多的電子元件都要長期接觸到水或者是受到潮氣的浸蝕，常 常會影響其電氣性能的正常使用，為此有必要對易受到潮或接觸水的電子元件進行保護。 以往所用的環(huán)氧灌封膠存在由于較脆，同時不易剝離，低溫固化速度不理想的缺陷。由于聚 氨酯特殊的鏈段結構，使其具在更優(yōu)良的物理性能如柔韌性附著力等，因此研究開發(fā)聚氨 酯型灌封膠是灌封膠的主攻方向。中國專利“200610130718. 8”公開了一種由A組分和B組分組成的聚氨酯封灌膠， 其中，稀釋劑_脂肪酸甲酯或鄰苯二甲酸二辛酯，催化劑_月桂酸二丁錫或辛酸亞錫；A組 分為60-80重量份端羥基聚丁二烯、10-25重量份稀釋劑、5-15重量份白炭黑；B組分為 80-95重量份液化二苯基甲烷二異氰酸酯、5-20重量份催化劑。使用時將A組分和B組分 按照1 1-1. 5的比例混合均勻后澆注。此方法工藝較為簡單，且性能可達到“預聚法”制 備產(chǎn)品的性能，但存在阻燃性能等不佳，耐高溫性能不理想，易老化等缺點。申請?zhí)枮椤?01010120897. 3”的專利公開了一種聚氨酯膠，其由重量份為1 2的 A組分和B組分組成。A組分選用低不飽和度高分子量聚醚多元醇、羥基硅油與脂肪族異氰 酸酯反應而得。B組分油聚氨酯增塑劑、自來水、表面活性劑、填料、顏料、消泡劑常溫混合， 研磨制得。此發(fā)明針對聚氨酯膠在混凝土上應用存在難粘結或易受其它因素影響粘結后易 剝離的技術問題進行攻關。由此發(fā)明產(chǎn)品因絕緣性性能不佳，在應用于電器元件的灌封受 到了限制。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種雙組分聚氨酯灌封膠的制備方法，并由該方法制備雙組 分的聚氨酯灌封膠，具備粘度小，常溫固化，固化速度、時間可調控，膠膜性能優(yōu)異，其還具 有良好的柔性、耐水性、阻燃性及電氣性能可應用于電器元件的灌封。本發(fā)明為解決現(xiàn)有灌封膠的上述技術問題所采用的技術方案為一種雙組分聚氨酯灌封膠的制備方法，包括以下步驟(1)制備A組分將蓖麻油和聚醚多元醇、阻燃劑在IlCTC -120°C真空脫水，降溫 50°C以下，加入催化劑和消泡劑，通氮氣進行包裝，得A組分；
(2)制備B組分將羥基多元醇在110-120°c下進行真空脫水，降溫至50-60°C加 入抗氧化劑，再加入異氰酸酯和催化劑于70-80°C下反應3-5小時，反應過程進行通氮氣保 護，分析NCO到終點，降溫，加入增塑劑攪拌均勻，得B組分；(3)制備聚氨酯灌封膠將步驟(1)所述的A組分和步驟(2)所述的B組分混合， 得雙組分聚氨酯灌封膠；所述步驟(1)和步驟(2)無先后順序。一種采用上述雙組分聚氨酯灌封膠的制備方法制得的聚氨酯灌封膠，其由A組分 和B份組分組成，所述的A組分的原料組成及重量份配比為
聚醚多元醇40-60消泡劑1-2低聚物多元醇30-50催化劑1-2阻燃劑5-10增塑劑0-15所述B組分的原料組成及重量份配比為
聚醚多元醇10-30異氰酸酯10-30抗氧劑0. 1-0. 3增塑劑20-30催化劑0. 005-0. 015所述的聚醚多元醇的分子量在500-5000，平均羥值在10-300mgK0H/g，其能與異 氰酯酯反應的一種或多種包括兩個或多個羥基的多元醇聚合物。所述的聚醚多元醇包括聚氧化丙烯二醇、聚氧化丙烯三醇的任一種或兩種。所述的低聚物多元醇為蓖麻油。所述的異氰酸酯為甲苯二異氰酸酯(TDI)、二苯基甲烷_4，4' -二異氰酯酯 (MDI)、液化MDI、多亞甲基多苯基多異氰酯酯(PAPI)的一種或多種。所述的抗氧劑為2，6_ 二叔丁基對甲酚(防老劑-264)、四亞甲基β-(3，5_ 二叔丁 基-4-羥基苯基)丙酸季戊四醇酯(抗氧劑1010)的一種或兩種。所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯的一種或兩種。所述的催化劑為辛酯亞錫、二月桂酸二丁基錫、三亞乙基二胺的一種或多種。所述的消泡劑為用于無溶劑體系的消泡劑，如汽巴埃夫卡消泡劑2720、BYK系列 消泡劑的一種或兩種。發(fā)明的有益效果本發(fā)明的雙組分聚氨酯灌封膠的制備方法，其工藝簡單，條件易控，易于實現(xiàn)自動
化生產(chǎn)。本發(fā)明的雙組分聚氨酯灌封膠的粘度低，低溫固化速度快，膠膜性能好，具有良好 阻燃性，耐水性及電氣性能。本發(fā)明的灌封膠還具有耐熱耐候，耐化學腐蝕等優(yōu)良性質；戶 外運用可免除紫外光，臭氧，水分和化學品的不良影響
本發(fā)明所制備的雙組分聚氨酯灌封膠主要用于中小型電子元件的灌封，如點火 器、傳感器等家用電器等電路控制析的封裝，電子、電器開關，電子元件的密封光學儀器的 防潮防震密封用及其它的用途。下面結合實施例，對本發(fā)明進一步說明。
具體實施例方式實施例1本實施例提供了一種雙組分聚氨酯灌封膠的制備方法，包括以下步驟1、制備A組分(1)在裝有溫度計，攪拌裝置、冷凝器的干燥潔凈的三口燒瓶中加入40. 0克蓖麻 油、60. 0克聚氧化丙烯三醇(M = 3000)在110°C下真空脫水兩小時；(2)降溫60°C以下加入9. 0克阻燃劑磷酸三(2_氯丙基)酯、1. 5克EFKA消泡劑 2720 (汽巴埃夫卡消泡劑2720)、1. 5克二月桂酸二丁基錫，得A組分；2、制備B組分(1)在裝有溫度計，攪拌裝置、冷凝器的干燥潔凈的三口燒瓶中加入75. 0克聚氧 化丙烯三醇(M = 3000)，25. 0克聚氧化丙烯二醇(M = 2000)在110°C下真空脫水兩小時，(2)降溫60°C以下加入0. 6克抗氧劑264和0. 25克1010，通氮氣進行保護，然后 加入37. 1克甲苯二異氰酸酯，放熱后加入0. 02辛酸亞錫，80°C反應3小時；(3)測定NCO值接近理論值，降溫60°C加入62. 9克鄰苯二甲酸二丁酯攪拌均勻， 得B組分；3、制備聚氨酯灌封膠將上述制備的A組分和B組分混合，真空，灌封，得雙組分聚 氨酯灌封膠。實施例2本實施例與實施1基本相同，其區(qū)別在于A組分和B組分的原料組成重量不同， 見下表。實施例1與實施例2的原料組成
權利要求
1.一種雙組分聚氨酯灌封膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟(1)制備A組分將蓖麻油和聚醚多元醇、阻燃劑在110°C-120°c真空脫水，降溫50°C 以下，加入催化劑和消泡劑，通氮氣進行包裝，得A組分；(2)制備B組分將羥基多元醇在110-120°C下進行真空脫水，降溫至50-60°C加入抗 氧化劑，再加入異氰酸酯和催化劑于70-80°C下反應3-5小時，反應過程進行通氮氣保護， 分析NCO到終點，降溫，加入增塑劑攪拌均勻，得B組分；(3)制備聚氨酯灌封膠將步驟(1)所述的A組分和步驟(2)所述的B組分混合，得雙 組分聚氨酯灌封膠；所述步驟(1)和步驟(2)無先后順序。
2.一種根據(jù)權利要求1所述雙組分聚氨酯灌封膠的制備方法制得的聚氨酯灌封膠，其 特征在于，其由A組分和B份組分組成，所述的A組分的原料組成及重量份配比為 聚醚多元醇40-60 消泡劑1-2 低聚物多元醇30-50 催化劑1-2 阻燃劑5-10增塑劑0-15所述B組分的原料組成及重量份配比為 聚醚多元醇10-30 異氰酸酯10-30 抗氧劑0. 1-0. 3增塑劑20-30催化劑 0. 005-0. 015。
3.根據(jù)權利要求2所述的雙組分聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述的聚醚多元醇的分 子量在500-5000，平均羥值在10-300mgK0H/g，其能與異氰酯酯反應的一種或多種包括兩 個或多個羥基的多元醇聚合物。
4.根據(jù)權利要求3所述的雙組分聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述的聚醚多元醇包括 聚氧化丙烯二醇、聚氧化丙烯三醇的任一種或兩種。
5.根據(jù)權利要求2所述的雙組分聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述的低聚物多元醇為 蓖麻油。
6.根據(jù)權利要求2所述的雙組分聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述的異氰酸酯為甲苯 二異氰酸酯、二苯基甲烷_4，4' -二異氰酯酯、液化MDI、多亞甲基多苯基多異氰酯酯的一 種或多種。
7.根據(jù)權利要求2所述的雙組分聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述的抗氧劑為2，6-二 叔丁基對甲酚、四亞甲基β-(3，5-二叔丁基-4-羥基苯基)丙酸季戊四醇酯的一種或兩 種。
8.根據(jù)權利要求2所述的雙組分聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述的增塑劑為鄰苯二 甲酸二丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯的一種或兩種。
9.根據(jù)權利要求2所述的雙組分聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述的催化劑為辛酯亞 錫、二月桂酸二丁基錫、三亞乙基二胺的一種或多種。
10.根據(jù)權利要求2所述的雙組分聚氨酯灌封膠，其特征在于，所述的消泡劑為用于無 溶劑體系的消泡劑。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種雙組分聚氨酯灌封膠及其制備方法，該聚氨酯灌封膠由A、B兩個組分組成，其中A組分為端羥基組分，B組分為羥基化合物與異氰酸酯反應制成的NCO封端的聚氨酯預聚物。使用時A與B兩組分以一定的比例進行配比。本發(fā)明所制得的雙組分聚氨酯灌封膠適用于中小型電子元件的灌封，如點火器、傳感器等家用電器等電路控制析的封裝，電子、電器開關，電子元件的密封光學儀器的防潮防震密封用及其它的用途，其無溶劑，干燥速度可調節(jié)，可常溫或是低溫固化，貯存穩(wěn)定，具有良好的附著力、柔韌性、耐水性及阻燃起性及電氣性能等優(yōu)點。
文檔編號C09J175/14GK102102006SQ201010595068
公開日2011年6月22日 申請日期2010年12月20日 優(yōu)先權日2010年12月20日
發(fā)明者劉云發(fā), 王瑞宏 申請人:東莞市宏達聚氨酯有限公司