聚氨酯灌封膠及其制備方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種用于灌封的組合物，尤其涉及一種聚氨酯灌封膠，以及其制備方 法。
【背景技術(shù)】
[0002] 電子灌封膠主要用于線路板、電容器和電源等產(chǎn)品灌封，起到防水防潮、防塵、絕 緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫和防震的作用，按樹脂類型分為環(huán)氧、聚氨酯，以及有機(jī)硅灌封 膠。其中，聚氨酯灌封膠比環(huán)氧相比硬度低，具有較好彈性，同時比有機(jī)硅樹脂內(nèi)聚力好，強 度高，尤其是聚氨酯具有突出的粘接性能，是一種綜合性能良好的灌封膠。
[0003] 聚氨酯灌封膠通常采用聚醚多元醇、聚酯多元醇以及植物油多元醇為主體樹脂， 以小分子多元醇為擴(kuò)鏈劑，以多異氰酸酯為固化劑，以及其它助劑組成。普通聚氨酯灌封膠 可以滿足一般情況下電器制品的要求，但是，極端環(huán)境，如_60°C極低溫度、150°C高溫，以及 高鹽高濕等情況下，普通聚氨酯灌封膠會出現(xiàn)開裂、分解和水解失效。
[0004] 有機(jī)硅灌封膠具有優(yōu)異的耐候性，既可以滿足低溫情況的要求，也可以在高溫下 使用，但是，加成型有機(jī)硅粘接性較差，不易與電子元件形成牢固粘結(jié)，而縮合型有機(jī)硅又 受到灌漿厚度的限制。
[0005] 采用有機(jī)硅改性，獲得的聚氨酯灌封膠既具有聚氨酯的優(yōu)良的力學(xué)性能和粘接性 能，同時也具有有機(jī)硅材料特有的良好的耐候性，極大的改善聚氨酯灌封膠的應(yīng)用范圍。
[0006] ZL201410589884.9采用異氰酸酯和多元醇、羥烷基有機(jī)硅樹脂與異氰酸酯預(yù)聚， 通過小分子二元醇擴(kuò)鏈制備的灌封膠具有優(yōu)異的耐候性，可以在-760°C極低溫度、130°C下 使用。
[0007] 由于多元醇和異氰酸酯預(yù)聚后產(chǎn)物粘度極高，室溫不具有流動相，對于灌封膠使 用極為不利，容易灌注不均勻、夾帶氣泡等缺陷，高溫灌注容易發(fā)生凝膠。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008] 本發(fā)明的一個目的在于提供一種用于灌封的組合物，增強其耐候性和粘結(jié)性，提 高對產(chǎn)品的密封效果。
[0009] 本發(fā)明的另一個目的在于提供一種灌封的組合物的制備方法，便于灌封組合物的 制取和應(yīng)用。
[0010] 為實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明提供的一種聚氨酯灌封膠，按重量份，由甲組分和乙 組分組成，甲組分所含異氰酸酯基團(tuán)的摩爾量與乙組分所含羥基的摩爾量之比為1:1。
[0011] 甲組分為二異氰酸酯，如:但不僅限于甲苯二異氰酸酯(TDI)、4,4'-二苯甲烷二異 氰酸酯(MDI)、異佛爾酮二異氰酸酯（iroi)和4,4'_二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯(HDI)等，這些 化合物單獨或組合應(yīng)用于本發(fā)明，其各自用量如：TDI用量為Ow/w%~40w/w%、MDI用量為 Ow/w% ~60w/w%、IPDI用量為Ow/w% ~80w/w% 和HDI用量為Ow/w% ~80w/w%。
[0012] 乙組分含有式I所示的化合物
[0013]
[0014] 其中，η為5~40整數(shù)，優(yōu)先選擇5~30整數(shù);nl和n2獨立選自于12~50整數(shù)，優(yōu)先選 擇12~40整數(shù)。
[00?5]本發(fā)明提供的聚氨酯灌封，乙組分還包括:20w/w%~40w/w%式I所示的化合物、 1〇￥/'\￥%~3〇￥/'\￥%??6、2〇￥/'\￥%~3〇￥/'\￥%蓖麻油、〇￥/'\￥%~1(^/'\￥%大豆油多元醇和〇￥/ w%~20w/w%聚酯多元醇。
[0016] 本發(fā)明提供的聚氨酯灌封，乙組分還包括0.1 w/w %~0.9w/w %消泡劑、0.02w/w % ~0 · 2w/w%流平劑和0 · 05w/w%~0 · 9w/w%催化劑。
[0017] PPG 分子量為400Da~4，OOODa，優(yōu)先選擇400Da~2，OOODa。
[0018] 聚酯多元醇粘度為800~3，OOOmPa · s。
[0019] 催化劑如:有機(jī)錫、有機(jī)鉍、有機(jī)鋅、有機(jī)汞和有機(jī)鉛等。
[0020] 為便于本發(fā)明聚氨酯灌封應(yīng)用于工業(yè)電容、控制電源、點火控制器、電子傳感器互 感器線圈，以及線路板等電子元件的密封。本發(fā)明提供一種聚氨酯灌封的制備方法，包括： [0021 ]甲組份的制備:將二異氰酸酯置于容器，真空抽至無泡；
[0022]乙組分的制備:氮氣保護(hù)下，將式I所示化合物與PPG、聚酯多元醇、蓖麻油、大豆油 多元醇，催化劑、消泡劑和流平劑混合，l〇〇°C~140°C真空脫水至水份含量低于lOOppm;
[0023] 使用時，將甲組分和乙組分混合。
[0024] 本發(fā)明技術(shù)方案實現(xiàn)的有益效果：
[0025]本發(fā)明提供的聚氨酯灌封膠具有粘度低，應(yīng)用方便等特點。灌封膠固化物具有突 出的耐候性，可以在_70°C~130°C使用，對金屬和塑料具有良好的粘接性，可以廣泛用于工 業(yè)電容、控制電源、點火控制器、電子傳感器互感器線圈，以及線路板等電子元件的密封。
【具體實施方式】
[0026]以下詳細(xì)描述本發(fā)明的技術(shù)方案。本發(fā)明實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而 非限制，盡管參照較佳實施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解， 可以對發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍， 其均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍中。
[0027] 實施例1
[0028] 將395克式I所示的化合物(JHY-30P建德市聚合新材料有限公司），300克PPG600， 300克蓖麻油，4克BYK-088，0 · 2克BYK-378，0 · 8克T-12混合，120°C/_0 · IMPa真空脫水3小時， 制得灌封膠乙組分。25°C下粘度為1200mPa. s。
[0029] MDI-50作為灌封膠甲組分。
[0030] 將26.6克甲組分與100克乙組分混合脫泡，在70°C烘12小時，至固化完全。
[0031] 實施例2
[0032] 將200克式I所示的化合物(JHY-40P，建德市聚合新材料有限公司），300克PPG600， 300克蓖麻油，195克R2-052-F(美國大豆聚氨酯系統(tǒng)料公司），4克BYK-088，0.2克BYK-320， 0.8克T-12混合，120°C/_0.1 MPa真空脫水3小時，制得灌封膠乙組分。25°C下粘度為 1530mPa.So
[0033] MDI-50作為灌封膠甲組分。
[0034] 將28.4克甲組分與100克乙組分混合脫泡，在70°C烘12小時，至固化完全。
[0035] 表1可見，有機(jī)硅改性聚氨酯灌封膠熱分解溫度較高，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度較低，既可 以在較低溫度下應(yīng)用，也可以在較高溫度下應(yīng)用。
[0036] 表1
[0037]
【主權(quán)項】
1. 一種聚氨酯灌封膠，按重量份，由甲組分和乙組分組成； 所述的甲組分為二異氰酸酯； 所述的乙組分包括20w/w%~40w/w%式I所示的化合物、10w/w%~30w/w%聚1，3-丙 二醇、20w/w%~30w/w%蓖麻油、Ow/w%~10w/w%大豆油多元醇和Ow/w%~20w/w%聚酯 多元醇，其中，η為5~40整數(shù);nl和n2獨立選自于12~50整數(shù)； 甲組分所含異氰酸酯基團(tuán)的摩爾量與乙組分所含羥基的摩爾量之比為1:1。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯灌封膠，其特征在于所述的η為5~30整數(shù)。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯灌封膠，其特征在于所述的nl選自于12~40整數(shù)。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯灌封膠，其特征在于所述n2選自于12~40整數(shù)。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯灌封膠，其特征在于所述的二異氰酸酯選自于甲苯二 異氰酸酯、4,4'_二苯甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯和4,4'_二環(huán)己基甲烷二異氰 酸酯之一種或幾種。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯灌封膠，其特征在于所述聚1，3_丙二醇的分子量為 400Da~2,000Da。7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯灌封膠，其特征在于所述的聚酯多元醇粘度為800~3， OOOmPa·s 〇8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯灌封膠，其特征在于所述的乙組分還包括0. lw/w%~ 0 · 9w/w%消泡劑、0 · 02w/w%~0 · 2w/w%流平劑和0 · 05w/w%~0 · 9w/w%催化劑之一種或幾 種。9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯灌封膠，其特征在于所述的催化劑選自于有機(jī)錫、有機(jī) 鉍、有機(jī)鋅、有機(jī)汞和有機(jī)鉛之一種或幾種。10. 權(quán)利要求1所述的聚氨酯灌封膠的方法，其步驟包括： 甲組份的制備:將二異氰酸酯置于容器，真空抽至無泡； 乙組分的制備:將20w/w%~40w/w%式I所示的化合物、10w/w%~30w/w%聚1,3-丙二 醇、20w/w%~30w/w%蓖麻油、Ow/w%~10w/w%大豆油多元醇和Ow/w%~20w/w%聚酯多 元醇，與〇 · lw/w% ~0 · 9w/w% 消泡劑、0 · 02w/w% ~0 · 2w/w%流平劑和0 · 05w/w% ~0 · 9w/ w%催化劑之一種或幾種混合，100°C~140°C真空脫水至水份含量低于IOOppm，降至室溫。
【專利摘要】一種聚氨酯灌封膠，按重量份，由甲組分和乙組分組成。其中，甲組分為二異氰酸酯，乙組分含有10w/w％～30w/w％聚1,3-丙二醇、20w/w％～30w/w％蓖麻油、0w/w％～10w/w％大豆油多元醇和0w/w％～20w/w％聚酯多元醇等。本發(fā)明聚氨酯灌封膠，其固化物具有突出的耐候性，可以在-70℃～130℃使用，對金屬和塑料具有良好的粘接性，可以廣泛用于工業(yè)電容、控制電源、點火控制器、電子傳感器互感器線圈，以及線路板等電子元件的密封。
【IPC分類】C09J175/04, C08G18/61, C08G18/66, C09K3/10, C08G18/36, C08G18/65, C08G18/76, C08G18/48
【公開號】CN105482063
【申請?zhí)枴緾N201511010443
【發(fā)明人】王寶湖, 鄭芳, 陳明, 鄭偉剛, 莫東惠, 裘衛(wèi)忠, 孫永康
【申請人】浙江榮泰科技企業(yè)有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月29日