專利名稱：導(dǎo)熱膏及使用該導(dǎo)熱膏的電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種導(dǎo)熱膏及使用該導(dǎo)熱膏的電子裝置。
背景技術(shù)：
為解決發(fā)熱電子元件的散熱問題，人們通常在發(fā)熱電子元件上部設(shè)置散熱器等散熱元件，通過該散熱元件的較大的散熱面積，將發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去。
為使散熱元件能快速地將發(fā)熱電子元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，發(fā)熱電子元件與散熱元件間需具有良好的熱傳遞，即發(fā)熱電子元件與散熱元件間應(yīng)具有較小的接觸熱阻，然而，由于生產(chǎn)條件及生產(chǎn)成本的限制，發(fā)熱電子元件與散熱元件的接觸面并非完全平整的表面，故兩者貼合時(shí)，其接觸面無法完全接觸而存在空氣間隙，而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)很低，一般約為0.025W/(m·℃)左右，嚴(yán)重影響整體的散熱效果，為此，一般于散熱元件與發(fā)熱電子元件之間涂布熱介面材料，以填補(bǔ)散熱元件與發(fā)熱電子元件間的空氣間隙，減小介面熱阻，提升散熱效果，以保證發(fā)熱電子元件的正常運(yùn)作。
在現(xiàn)有的熱介面材料中，導(dǎo)熱膏由于具有較小的接觸熱阻而在目前的散熱領(lǐng)域較為常用。導(dǎo)熱膏一般包括基油及填充于基油內(nèi)的熱導(dǎo)填充物。目前導(dǎo)熱膏中使用最為普遍的基油為二甲基硅油(dimethylsilicone oil)。該二甲基硅油的使用溫度范圍為-50℃～170℃，使該二甲基硅油在低溫時(shí)具有較好的性能，但對(duì)于溫度較高的場(chǎng)合，則略顯不足。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明以具體實(shí)施例說明一種具較大使用溫度范圍的導(dǎo)熱膏及使用該導(dǎo)熱膏的電子裝置。
一種導(dǎo)熱膏，包括占8～11％質(zhì)量百分比的基體及填充于基體內(nèi)的熱導(dǎo)填充物，該熱導(dǎo)填充物占導(dǎo)熱膏總質(zhì)量的89～92％，該基體為甲基苯基硅油、氟硅油中至少一種與氨基改性硅油的混合物。
一種電子裝置，包括一發(fā)熱電子元件、一用于對(duì)該發(fā)熱電子元件散熱的散熱元件，上述導(dǎo)熱膏填充于該發(fā)熱電子元件與散熱元件之間。
該導(dǎo)熱膏利用甲基苯基硅油、氟硅油中至少一種與氨基改性硅油的混合物作為基體，該甲基苯基硅油、氟硅油的溫度使用范圍與氨基改性硅油的溫度使用范圍不同，使該甲基苯基硅油、氟硅油中至少一種與氨基改性硅油混合后可擴(kuò)大該導(dǎo)熱膏的溫度使用范圍。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例作進(jìn)一步描述圖1為本發(fā)明電子裝置的示意圖。
具體實(shí)施方式
該導(dǎo)熱膏包括基體及填充于該基體內(nèi)的熱導(dǎo)填充物。
基體的質(zhì)量約占導(dǎo)熱膏總質(zhì)量的至少8％且至多11％。該基體包括在25℃時(shí)粘度均為50～5000cs的甲基苯基硅油(methylphenysilicone fluid)、氟硅油(fluorosilicone fluid)和氨基改性硅油(amino-modified silicone fluid)。該甲基苯基硅油與氟硅油的使用溫度范圍均為-30℃～250℃，該氨基改性硅油的使用溫度范圍為-50℃～200℃，該甲基苯基硅油、氟硅油與氨基改性硅油按1∶1∶2的質(zhì)量比均勻混合，可將該導(dǎo)熱膏的溫度使用范圍擴(kuò)充為-50℃～250℃。
可以理解地，該基體也可為甲基苯基硅油、氟硅油中之一種與氨基改性硅油的混合物，此種情況下，甲基苯基硅油或氟硅油與氨基改性硅油的質(zhì)量比為1∶1。
該熱導(dǎo)填充物的質(zhì)量約占該導(dǎo)熱膏總質(zhì)量的至少89％且至多92％。該熱導(dǎo)填充物是平均粒徑均為0.1～5μm的鋁粉、氧化鋁粉末與氧化鋅粉末的混合物。該鋁粉、氧化鋁粉末與氧化鋅粉末的質(zhì)量比為3∶1∶1～6∶1∶1。
可以理解地，該熱導(dǎo)填充物也可為鋁粉、氧化鋁粉末與氧化鋅粉末中之任一種粉末，或鋁粉、氧化鋁粉末與氧化鋅粉末中任兩種粉末的混合物，即鋁粉與氧化鋁粉末、氧化鋁粉末與氧化鋅粉末或鋁粉與氧化鋅粉末的混合物。當(dāng)該熱導(dǎo)填充物為兩種粉末的混合物時(shí)，該鋁粉與氧化鋁粉末、氧化鋁粉末與氧化鋅粉末或鋁粉與氧化鋅粉末的質(zhì)量比均為1∶1～10∶1。
如圖1所示為一種使用該導(dǎo)熱膏的電子裝置10，該電子裝置10包括一設(shè)于電路板11上的發(fā)熱電子元件12、一用于對(duì)該發(fā)熱電子元件12散熱的散熱元件13，上述導(dǎo)熱膏14填充于該發(fā)熱電子元件12與散熱元件13之間。該散熱元件13包括一基板131及設(shè)于基板131上的若干散熱鰭片133。該散熱元件13通過一固定元件15固定至電路板11上，并向下按壓該導(dǎo)熱膏14，使該導(dǎo)熱膏14充分填充于發(fā)熱電子元件12與散熱元件13的基板131間形成的空隙內(nèi)，由于該導(dǎo)熱膏具有較小的熱阻值，因此，該發(fā)熱電子元件12與散熱元件13間具較小的接觸熱阻，使該發(fā)熱電子元件12與該散熱元件13間存在良好的熱傳遞，進(jìn)而使該電子裝置10具較好的散熱效果。
權(quán)利要求
1.一種導(dǎo)熱膏，包括占8～11％質(zhì)量百分比的基體及填充于基體內(nèi)的熱導(dǎo)填充物，該熱導(dǎo)填充物占導(dǎo)熱膏總質(zhì)量的89～92％，該基體為甲基苯基硅油、氟硅油中至少一種與氨基改性硅油的混合物。
2.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱膏，其特征在于該基體在25℃時(shí)的粘度為50～5000cs。
3.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱膏，其特征在于該甲基苯基硅油、氟硅油與氨基改性硅油的質(zhì)量比為1∶1∶2。
4.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱膏，其特征在于該甲基苯基硅油或氟硅油與氨基改性硅油的質(zhì)量比為1∶1。
5.如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)熱膏，其特征在于該熱導(dǎo)填充物為鋁粉、氧化鋁粉末與氧化鋅粉末至少其中一種。
6.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)熱膏，其特征在于該熱導(dǎo)填充物的平均粒徑為0.1～5μm。
7.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)熱膏，其特征在于該鋁粉、氧化鋁粉末與氧化鋅粉末的質(zhì)量比為3∶1∶1～6∶1∶1。
8.如權(quán)利要求5所述的導(dǎo)熱膏，其特征在于該鋁粉與氧化鋁粉末、氧化鋁粉末與氧化鋅粉末或鋁粉與氧化鋅粉末的質(zhì)量比均為1∶1～10∶1。
9.一種使用如權(quán)利要求1至8項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)熱膏的電子裝置，包括一發(fā)熱電子元件、一用于對(duì)該發(fā)熱電子元件散熱的散熱元件，上述導(dǎo)熱膏填充于該發(fā)熱電子元件與散熱元件之間。
全文摘要
一種電子裝置，包括一發(fā)熱電子元件、一用于對(duì)該發(fā)熱電子元件散熱的散熱元件及填充于該發(fā)熱電子元件與散熱元件之間的導(dǎo)熱膏，該導(dǎo)熱膏包括占8～11％質(zhì)量百分比的基體及填充于基體內(nèi)的熱導(dǎo)填充物，該熱導(dǎo)填充物占導(dǎo)熱膏總質(zhì)量的89～92％，該基體為甲基苯基硅油、氟硅油中至少一種與氨基改性硅油的混合物。
文檔編號(hào)C09K5/08GK1982403SQ20051012067
公開日2007年6月20日 申請(qǐng)日期2005年12月16日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月16日
發(fā)明者鄭景太, 鄭年添 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司