專利名稱：高導(dǎo)熱led焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，特別是涉及一種高導(dǎo)熱LED焊接方法。
背景技術(shù)：
在LED (Light Emitting Diode,發(fā)光二極管)照明應(yīng)用中，除了電與光的轉(zhuǎn)換效率，導(dǎo)熱和散熱是最關(guān)鍵技術(shù)，會直接影響到LED的出光效率和壽命。目前常用的大功率LED焊接方法，都是先把LED焊接在鋁基板或銅基板上，然后再把鋁基板或銅基板安裝在散熱器上。然而，這種常規(guī)的焊接方法受到基板絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)限制，不能有良好的導(dǎo)熱和散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
基于此，提供一種高導(dǎo)熱LED焊接方法，使得LED具有較好的導(dǎo)熱和散熱效果。一種高導(dǎo)熱LED焊接方法，包括如下步驟:用高溫焊錫把LED的電極焊接在電路板上；用低溫焊錫把LED的散熱極板直接焊接在散熱裝置上。在其中一個實(shí)施例中，在電路板的正極導(dǎo)電片和負(fù)極導(dǎo)電片上分別刷上高熔點(diǎn)的焊錫，將LED的負(fù)極電極與電路板的負(fù)極導(dǎo)電片相焊接，LED的正極電極與電路板的正極導(dǎo)電片相焊接。在其中一個實(shí)施例中，通過電路板的窗口在LED的散熱極板上刷上低熔點(diǎn)的焊錫，LED的散熱極板通過電路板的窗口與散熱裝置相焊接。在其中一個實(shí)施例中，所述散熱裝置為具有散熱功能的散熱器，散熱器包括散熱筒和散熱片?！ぴ谄渲幸粋€實(shí)施例中，所述散熱裝置為具有散熱功能的銅板或鋁板。在其中一個實(shí)施例中，在對鋁板焊接前先做鎳鍍層。在其中一個實(shí)施例中，所述散熱裝置為導(dǎo)熱件及與所述導(dǎo)熱件連接的具有散熱功能的散熱件，用低溫焊錫把LED的散熱極板直接焊接在導(dǎo)熱件上，再連接到散熱件。在其中一個實(shí)施例中，所述導(dǎo)熱件為內(nèi)部充有低沸點(diǎn)氣體的導(dǎo)熱銅管，散熱件包括散熱筒和散熱片。在其中一個實(shí)施例中，所述散熱裝置的材料為高導(dǎo)熱性材料。在其中一個實(shí)施例中，所述電路板為柔性電路板或薄型電路板。上述高導(dǎo)熱LED焊接方法，用高溫焊錫焊接LED的電極于電路板上，用低溫焊錫焊接LED的散熱極板于散熱裝置上，LED的散熱極板直接與散熱裝置接觸，使得LED具有較好的導(dǎo)熱和散熱效果。


圖1為本實(shí)施方式高導(dǎo)熱LED焊接方法形成的LED組件的示意圖。
具體實(shí)施例方式請參圖1，LED組件100包括電路板110、焊接在電路板110上的LED120及與LED120相焊接的散熱裝置(未圖示)。電路板110設(shè)置有負(fù)極導(dǎo)電片112和與負(fù)極導(dǎo)電片112相對設(shè)置的正極導(dǎo)電片114，電路板110在負(fù)極導(dǎo)電片112與正極導(dǎo)電片114之間開設(shè)有窗口 116。LED120設(shè)有負(fù)極電極122、與負(fù)極電極122相對設(shè)置的正極電極124及夾設(shè)于負(fù)極電極122與正極電極124之間的散熱極板126。電路板110的負(fù)極電極112與LED120的負(fù)極電極122相焊接，電路板110的正極電極114與LED120的正極電極124相焊接，LED120的散熱極板126通過窗口 116與散熱
裝置相焊接。散熱裝置可以為散熱器，也可以為鋁板或銅板，也可以為導(dǎo)熱件和與導(dǎo)熱件連接的散熱件。優(yōu)選的方式中，散熱器包括散熱筒和散熱片，散熱件也包括散熱筒和散熱片，導(dǎo)熱件為內(nèi)部充有低沸點(diǎn)氣體的導(dǎo)熱銅管，電路板為柔性電路板及薄型電路板，其中薄型電路板為厚度較薄的超 薄電路板。散熱裝置的材料為高導(dǎo)熱性材料。本實(shí)施方式揭示一種高導(dǎo)熱LED焊接方法以形成上述LED組件，該高導(dǎo)熱LED焊接方法的包括如下步驟:步驟一，用高溫焊錫把LED的電極焊接在電路板上。在電路板的正極導(dǎo)電片和負(fù)極導(dǎo)電片上分別刷上高熔點(diǎn)的焊錫，將LED的負(fù)極電極與電路板的負(fù)極導(dǎo)電片相焊接，LED的正極電極與電路板的正極導(dǎo)電片相焊接。電路板為柔性電路板或者薄型電路板。步驟二，用低溫焊錫把LED的散熱極板直接焊接在散熱裝置上。通過電路板的窗口在LED的散熱極板上刷上低熔點(diǎn)的焊錫，LED的散熱極板通過電路板的窗口與散熱裝置相焊接。這里所說的高溫焊錫即為高熔點(diǎn)的焊錫，低溫焊錫即為低熔點(diǎn)的焊錫，并且高溫焊錫的焊接溫度高于低溫焊錫的焊接溫度。散熱裝置為具有散熱功能的散熱器，或者散熱裝置為具有散熱功能的銅板或鋁板，或者散熱裝置為導(dǎo)熱件及與導(dǎo)熱件連接的具有散熱功能的散熱件。優(yōu)選的，散熱器包括散熱筒和散熱片；導(dǎo)熱件為內(nèi)部充有低沸點(diǎn)氣體的導(dǎo)熱銅管，散熱件包括散熱筒和散熱片。由此，步驟二為:用低溫焊錫把LED的散熱極板直接焊接在散熱器上?；蛘哂玫蜏睾稿a把LED的散熱極板直接焊接在銅板或鋁板上，其中在對鋁板焊接前先做鎳鍍層。又或者用低溫焊錫把LED的散熱極板直接焊接在導(dǎo)熱銅管上，再連接到散熱件。散熱裝置的材料為高導(dǎo)熱性材料。使用本實(shí)施方式揭示的高導(dǎo)熱LED焊接方法，用高溫焊錫焊接LED的電極于電路板上，用低溫焊錫焊接LED的散熱極板于散熱裝置上，LED的散熱極板直接與散熱裝置接觸，使得LED具有較好的導(dǎo)熱和散熱效果。并且，先用溫度較高的高溫焊錫焊接LED的電極，再用溫度相對較低低溫焊錫焊接LED的散熱電極，如此不會影響LED電極與電路板的焊接質(zhì)量，從而保證LED的安全。目前常用的LED鋁基板或銅基板的導(dǎo)熱系數(shù)約為3W/m.k，而本實(shí)施方式采用的高導(dǎo)熱LED焊接方法形成的錫膏焊接層導(dǎo)熱系數(shù)64W/m.k，超出現(xiàn)有常規(guī)焊接方法20倍熱傳導(dǎo)系數(shù)，由此可見采用本實(shí)施方式揭示的高導(dǎo)熱LED焊接方法形成的LED組件具有較好的導(dǎo)熱和散熱效果。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的 保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種高導(dǎo)熱LED焊接方法，其特征在于，包括如下步驟: 用高溫焊錫把LED的電極焊接在電路板上； 用低溫焊錫把LED的散熱極板直接焊接在散熱裝置上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱LED焊接方法，其特征在于，在電路板的正極導(dǎo)電片和負(fù)極導(dǎo)電片上分別刷上高熔點(diǎn)的焊錫，將LED的負(fù)極電極與電路板的負(fù)極導(dǎo)電片相焊接，LED的正極電極與電路板的正極導(dǎo)電片相焊接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱LED焊接方法，其特征在于，通過電路板的窗口在LED的散熱極板上刷上低熔點(diǎn)的焊錫，LED的散熱極板通過電路板的窗口與散熱裝置相焊接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的高導(dǎo)熱LED焊接方法，其特征在于，所述散熱裝置為具有散熱功能的散熱器，散熱器包括散熱筒和散熱片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的高導(dǎo)熱LED焊接方法，其特征在于，所述散熱裝置為具有散熱功能的銅板或鋁板。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的高導(dǎo)熱LED焊接方法，其特征在于，在對鋁板焊接前先做鎳鍍層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至3項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的高導(dǎo)熱LED焊接方法，其特征在于，所述散熱裝置為導(dǎo)熱件及與所述導(dǎo)熱件連接的具有散熱功能的散熱件，用低溫焊錫把LED的散熱極板直接焊接在導(dǎo)熱件上，再連接到散熱件。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述 的高導(dǎo)熱LED焊接方法，其特征在于，所述導(dǎo)熱件為內(nèi)部充有低沸點(diǎn)氣體的導(dǎo)熱銅管，散熱件包括散熱筒和散熱片。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至3項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的高導(dǎo)熱LED焊接方法，其特征在于，所述散熱裝置的材料為高導(dǎo)熱性材料。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至3項(xiàng)中任一項(xiàng)所述的高導(dǎo)熱LED焊接方法，其特征在于，所述電路板為柔性電路板或薄型電路板。
全文摘要
本發(fā)明揭露了一種高導(dǎo)熱LED焊接方法，包括如下步驟用高溫焊錫把LED的電極焊接在電路板上；用低溫焊錫把LED的散熱極板直接焊接在散熱裝置上。用高溫焊錫焊接LED的電極于電路板上，用低溫焊錫焊接LED的散熱極板于散熱裝置上，LED的散熱極板直接與散熱裝置接觸，使得LED具有較好的導(dǎo)熱和散熱效果。
文檔編號F21V23/00GK103234181SQ20131012730
公開日2013年8月7日 申請日期2013年4月12日 優(yōu)先權(quán)日2013年4月12日
發(fā)明者賴益嵩 申請人:深圳市銀盾科技開發(fā)有限公司, 深圳市益科光電技術(shù)有限公司