含氫硅樹脂、及其制備方法和用圖
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種制備含氫硅樹脂的方法，包括以下步驟：在溶劑中，在加熱條件下，使至少一種含Si?OH基團的化合物與至少一種含Si?H基團的化合物在催化劑存在下反應；然后向該混合物體系中加入六甲基二硅氮烷，反應除去體系中殘余的硅羥基或水；分離提純制得含氫硅樹脂。采用該制備方法，可以提高含氫硅樹的透明度、儲存穩(wěn)定性，并解決含氫硅樹脂長期儲存過程中粘度升高、凝膠、霧狀等問題。本發(fā)明還涉及一種由本發(fā)明方法制備的含氫硅樹脂，以及該含氫硅樹脂用于制備加成型有機硅固晶膠的用途。該固晶膠具有粘接力高、力學性能強、硬度可調、固晶工藝中掉晶率低等特點。
【專利說明】
含氫硅樹脂、及其制備方法和用途
技術領域
[0001] 本發(fā)明涉及有機硅材料的技術領域，更具體而言，涉及一種制備含氫硅樹脂的除 羥基后處理方法、由此方法制備的含氫硅樹脂及其在固晶膠中的用途。
【背景技術】
[0002] 加成型液體硅橡膠的主體樹脂部分由乙烯基有機硅與交聯(lián)劑（即含氫硅油)組成， 在鉑催化劑的作用下，硅氫基團與硅乙烯基基團發(fā)生加成反應而形成。傳統(tǒng)交聯(lián)劑均為線 性含氫硅油，區(qū)別在于硅氫基團含量以及硅氫基團的位置(末端或側鏈)不同。通常，線性含 氫硅油由氯硅烷水解合成制備，或者高含氫硅油與環(huán)硅氧烷開環(huán)反應制備低含氫硅油。采 用線性含氫硅油所制備的加成型硅橡膠，具有較高的耐熱性、優(yōu)良的柔韌性，但是也存在本 體強度不高、力學強度較弱、粘接力低等缺點。該加成型硅橡膠常用于灌封、模具、涂層等領 域。
[0003] 為此，工業(yè)界采用含氫硅樹脂代替線性含氫硅油，可以進一步提高加成型硅膠的 本體強度、提高粘接力。CN101295032A、US20060081864A1以及吉蘭平等（《化工生產(chǎn)與技 術》，2012年19卷4期)均采用氯硅烷、帶有氫硅基團的氯硅烷，通過水解、縮合的方法制備含 氫硅樹脂。CN103261281A則采取羥基硅樹脂與線性含氫硅油通過脫氫反應制備含氫硅樹 脂。
[0004] 采用氯硅烷水解的方法制備含氫硅樹脂，水解、縮合反應不易控制，工藝不穩(wěn)定， 每個批次的分子量與分子結構重現(xiàn)性較差。采用羥基硅樹脂與線性含氫硅油進行脫氫反 應，間接制備硅氫樹脂，存在未反應完全的硅羥基。導致含氫硅樹脂透明度較差，在長期儲 存中存在氣泡、粘度升高、霧化甚至凝膠等不良現(xiàn)象。
[0005] 固晶膠(die attach paste)在傳統(tǒng)電子封裝工藝中，通過點膠(dot-dispensing) 或者蘸膠（pin-transfer，stamping)工藝，涂覆在框架或基板的指定位置，然后把芯片 (die)置于固晶膠上，加熱固化，芯片被固晶膠牢牢固定在基板上。隨后進入下一道打線工 藝(wire bonding)。電子封裝工藝通常要求固晶膠粘接強度高、揮發(fā)份少、打線掉晶率低， 通常以環(huán)氧體系、丙烯酸體系、雙馬來酰亞胺體系為主。但是在某些特殊領域，例如LED固晶 (要求耐黃變）、晶振固晶（要求低揮發(fā)）、以及硅麥克風固晶（要求柔韌性)等，必須采用由含 氫硅樹脂制備的加成型有機硅固晶膠。而傳統(tǒng)含氫硅樹脂的制備，又存在工藝穩(wěn)定性差、透 明度不高、儲存穩(wěn)定性差等問題。
[0006] 因此，需要一種新的制備含氫硅樹脂的方法。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007] 針對上述問題，本發(fā)明旨在提供一種制備含氫硅樹脂的方法，其至少部分地克服 了上述現(xiàn)有技術的缺陷。本發(fā)明還提供由此方法制備的含氫硅樹脂，以及所述含氫硅樹脂 用于制備加成型有機硅固晶膠的用途。
[0008] 本發(fā)明的第一個方面旨在提供一種制備含氫硅樹脂的方法，所述方法包括以下步 驟：
[0009] (1)在溶劑中，在加熱條件下，使至少一種含Si-ΟΗ基團的化合物與至少一種含Si- H基團的化合物在催化劑存在下反應；
[001 0] (2)向該混合物體系中加入六甲基二硅氮烷，反應除去體系中殘余的硅羥基或水；
[0011] (3)分離提純，制得含氫硅樹脂。
[0012] 優(yōu)選地，Si-H基團相對于Si-ΟΗ基團過量。更優(yōu)選地，所述Si-H基團與所述Si-ΟΗ基 團的摩爾比大于3,優(yōu)選為3至150。
[0013] 所述六甲基二硅氮烷與初始Si-ΟΗ基團的摩爾數(shù)和初始水摩爾數(shù)之和的比值在 0.1至9的范圍內(nèi)，優(yōu)選在0.3至3的范圍內(nèi)。
[0014] 本發(fā)明第二個方面，旨在提供由上述方法制備的含氫硅樹脂，性能如下：
[00?5 ] 所述含氫娃樹脂中的娃氫含量通常為1至16mmo 1 /g，優(yōu)選1.5至12mmo 1 /g，最優(yōu)選2 至8mmol/g。根據(jù)本發(fā)明，硅氫含量通過與氫氧化鈉反應，測量所產(chǎn)生的氣體來確定。
[0016] 所述含氫硅樹脂的粘度為100至15000CP，優(yōu)選300至12000CP，且最優(yōu)選1000至 6000cp。根據(jù)本發(fā)明，粘度借助于旋轉粘度計(Physica MCR51，廠商:Anton Paar)按照DIN 53018中指定的進行測定，下文中的粘度數(shù)值均是采用該方法得到的。
[0017]所述含氫娃樹脂的密度大于1 .Og/cm3,通常為1 · 1至1.3g/cm3。
[0018]所述含氫硅樹脂的紅外光譜中不存在羥基峰。
[0019]本發(fā)明的第三個方面旨在提供上述含氫硅樹脂用于制備固晶膠的用途。
[0020] 有益效果：以往的類似方法中，Si-ΟΗ基團與過量的Si-H基團通過脫氫化反應制備 含氫硅樹脂，體系總會殘留一些硅羥基，并導致不良現(xiàn)象。本發(fā)明中，在反應結束后加入了 六甲基二硅氮烷除去了殘余的硅羥基和水(見圖1)，分離提純后制得含氫硅樹脂，這樣使得 該含氫硅樹脂長期儲存保持穩(wěn)定，不會發(fā)生凝膠、霧化、透光率下降等不良現(xiàn)象(見表1)。
[0021] 此外，含氫硅樹脂中的硅樹脂結構起到補強作用，可以提高加成型有機硅固晶膠 的力學強度、粘結強度，并且調節(jié)其硬度，降低焊線工藝中的掉晶率。
【附圖說明】
[0022] 圖1為市購的含氫硅油、實施例1A和實施例1B(對比）中得到的含氫硅樹脂的FTIR 譜圖。
【具體實施方式】
[0023]下文中，將更詳細地描述本發(fā)明。
[0024]在本發(fā)明中，如無相反說明，則所有操作均在室溫、常壓實施。
[0025]本發(fā)明的"硅樹脂"應理解為具有支化結構的有機聚硅氧烷，室溫下是固態(tài)、粘稠 態(tài)或液態(tài)。"硅油"應理解為具有線性結構的有機聚硅氧烷，并且至少在室溫下是液態(tài)的。 [0026]在本發(fā)明中，所使用的術語"優(yōu)選的"和"優(yōu)選地"是指在特定情況下具有特定益處 的本發(fā)明的實施方案。但是，在相同或其他情況下，其他實施方案也可以是優(yōu)選的。此外，所 描述的一個或多個優(yōu)選實施方案僅用于說明本發(fā)明，而不意欲限制本發(fā)明的范圍。
[0027]通常，本發(fā)明中使用的含Si-OH基團的化合物和含Si-H基團的化合物中，一個Si原 子將分別僅帶有一個氫原子或羥基基團。但是，對于術語"Si-H基團的數(shù)量"、"Si-ΟΗ基團的 數(shù)量"和"Si-H基團相對于Si-OH基團的摩爾比"，如果一個Si原子分別帶有兩個氫原子或兩 個0H基團，則鍵結至Si原子的各個氫原子或各個0H基團，分別被視為一個單獨的Si-H基團 或Si-OH基團，即此時Si原子被認為總共分別帶有兩個氫原子或兩個0H基團。
[0028] 根據(jù)本發(fā)明的第一個方面，提供一種制備含氫硅樹脂的方法，所述方法包括以下 步驟：
[0029] (1)在溶劑中，在加熱條件下，使至少一種含Si-OH基團的化合物與至少一種含Si- H基團的化合物在催化劑存在下反應，反應原理見式(1);
[0030] ^Si-〇H+ = Si-H^ = Si-〇-Si=+H2T 式（1)
[0031 ] (2)向該混合物體系中加入六甲基二硅氮烷，反應除去體系中殘余的硅羥基或水， 反應原理見式(2)和式(3)，
[0032] (CH3)3SiNH(CH3)3+H2〇4(CH3)3SiOH+(CH3)3SiO(CH3)3+NH 3 式（2)
[0033] (CH3)3SiNH(CH3)3+ESi-OH4ESi-0-Si(CH3)3+(CH3)3Si0H+(CH3)3Si0(CH3)3+NH3 式（3)
[0034] 式(2)為六甲基二硅氮烷除去體系中水分，式(3)為六甲基二硅氮烷除去體系中殘 余娃羥基；
[0035] (3)分離提純，制得含氫硅樹脂。
[0036]在本發(fā)明的第一步中，所使用的含Si-OH基團的化合物可為選自羥基硅油、羥基硅 樹脂或其混合物的任一種，優(yōu)選地，本發(fā)明中可全部采用羥基硅樹脂。
[0037] 本文中所使用的術語"羥基硅油"和"羥基硅樹脂"是指具有Si-OH基團的硅油或硅 樹脂。
[0038] 其中，所述羥基硅油具有以下的平均組成式（I):
[0039] (Ri3SiOi/2)ai(Ri2SiO)bi(Rii(OH)SiO)xi(Ri2(OH)SiOi/2) yi (I)
[0040] 其中，羥基可在側鏈或末端。
[0041] Rn_R13中下標的第一位數(shù)字，數(shù)字1代表羥基硅油;第二位數(shù)字，數(shù)字1-3代表該基 團的數(shù)目。例如R13的含義，R為有機基團，下標1表示為羥基硅油，下標3表示與硅原子直接以 共價鍵結合的有機基團有3個，下同；其中各心基團可彼此相同或不同，且各自獨立地為烴 基，優(yōu)選為&_〇5烷基，或苯基。
[0042] al為1至1000的整數(shù)；
[0043] bl為1至10000的整數(shù)；
[0044] xl為0至1000的整數(shù)；
[0045] yl為0至1000的整數(shù)；
[0046] 條件是xl、yl不能同時為0。
[0047] 所述羥基硅樹脂具有以下的平均組成式（II):
[0048] (R23Si01/2)a2(R22Si〇)b2(R2lSi〇3/2)c2(Si〇2)d2(R2l(〇H)Si〇)x2(R22(〇H)Si01/2)y2((〇H) Si〇3/2)z2 (II)
[0049] 其中，羥基可在側鏈或末端。
[0050] R21-R23中下標第一位數(shù)字，2表示羥基硅樹脂;其中各辦基團可彼此相同或不同，且 各自獨立地為烴基，優(yōu)選為&-〇5的烷基，或苯基。
[0051 ] &2為1至1000的整數(shù)；
[0052] b2為1至2000的整數(shù)；
[0053] c2為0至10000的整數(shù)；
[0054] (12為0至10000 的整數(shù)；
[0055] x2為0至5000的整數(shù)；
[0056] y2為0至5000的整數(shù)；
[0057] z2為0至5000的整數(shù)；
[0058] 條件是x2、y2、z2不能同時為0。
[0059]優(yōu)選地，在含Si-ΟΗ基團的化合物中，與Si原子直接鍵接的羥基的含量為0.1-20重 量％，優(yōu)選1-15重量％，更優(yōu)選2至6重量％，基于含0H基團的化合物的重量計。根據(jù)本發(fā)明， 與Si原子直接鍵接的羥基含量通過將氫氧化鈉與含Si-ΟΗ基團的化合物反應，收集由此產(chǎn) 生的氫氣，并測試其體積，由此計算含量而確定。
[0060]在本發(fā)明中，所使用的羥基硅油可為市售產(chǎn)品，例如：購自無錫全立化工的107硅 油，羥基含量為約2 %。
[0061 ]在本發(fā)明中，所使用的羥基硅樹脂可為市售產(chǎn)品，例如:購自Momentive的YR3370、 TSR116、TSR144;或購自Wacker的MK resin等。
[0062] 在本發(fā)明的第一步中，所使用的含Si-H基團的化合物可為，例如線性或環(huán)狀的含 氫硅油。優(yōu)選地，在本發(fā)明中使用由以下的平均組成式(III)表示的線性含氫硅油：
[0063] (R33Si0l/2)a3(R32Si0)b3(R3lHSi0)x3(R32HSi0l/2)y3 (III)
[0064] 其中，Si-H基團可在側鏈或末端。
[0065] R31_R33中下標第一位數(shù)字，3表示含氫硅油;其中各R3基團可彼此相同或不同，且各 自獨立地為烴基，優(yōu)選為&_〇5烷基，或苯基。
[0066] a3為1至1000的整數(shù)；
[0067] b3為1至10000的整數(shù)；
[0068] x3為0至1000的整數(shù)；
[0069] y3為0至1000的整數(shù)；
[0070]條件是x3、y3不能同時為0。
[0071]優(yōu)選地，本發(fā)明所使用的含S i -H基團的化合物的硅氫基團在1至40mmo 1 /g的范圍 內(nèi)，優(yōu)選在3至30mmol/g的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在6至18mmol/g的范圍內(nèi)。
[0072]在本發(fā)明中，所使用的含氫硅油可為市售產(chǎn)品，例如：購自ShinEtsu的KF99;購自 山東大易化工有限公司的DY-H202 ;購自浙江潤禾有機硅新材料的SH305 ;購自道康寧的 1107;購自南通安比亞的MH30(含氫量1.64%)、XL-10(含氫量7.95mmol/g)、MH20(含氫量 1 · 59 % )等。
[0073] 優(yōu)選地，Si-H基團相對于Si-ΟΗ基團過量。更優(yōu)選地，所述Si-H基團與所述Si-ΟΗ基 團的摩爾比大于3,優(yōu)選為3至150。
[0074]更具體而言，上述烴基可選自下述的基團：直鏈或支鏈的具有1至20個碳原子的烷 基、具有2至20個碳原子的烯基、具有5-25個碳原子的環(huán)烷基、具有5-25個碳原子的環(huán)烯基、 具有6-30個碳原子的芳基、具7-30個碳原子的芳烷基及其鹵化物。
[0075] 本發(fā)明中使用的術語"鹵化物"是指一個或多個鹵素取代的烴基。所述鹵素是指 氟、氯、溴和碘。
[0076] 優(yōu)選地，所述烴基選自具有1-6個碳原子的烷基或苯基。具有1-6個碳原子的烷基 的具體實例可為甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基及它們的異構體。
[0077] 對于本發(fā)明中的溶劑的選擇沒有特別的限制，只要溶劑適用于脫氫化反應即可。 優(yōu)選地，本發(fā)明使用的溶劑可為選自以下的一種或多種的有機硅的良溶劑:苯、甲苯、二甲 苯、乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯、丙酮、丁酮、環(huán)己酮、環(huán)己烷、四氯 化碳、氯仿、四氫呋喃、石油醚、二氯甲烷等。
[0078] 在本發(fā)明的一個優(yōu)選實施方案中，溶劑的用量可為5-95重量％，優(yōu)選為15-90重 量％，且最優(yōu)選為20-80重量％，基于總反應體系的重量計。
[0079] 本發(fā)明使用的催化劑是指催化Si-H和Si-ΟΗ基團的脫氫化反應的物質。優(yōu)選地，所 述催化劑可容易地在反應完成后被除去。
[0080] 更優(yōu)選地，所述催化劑可選自酸類催化劑、堿類催化劑、路易斯酸和路易斯堿等。 酸類催化劑的實例為鹽酸、磷酸、乙酸、硫酸等。堿類催化劑的實例為碳酸氫銨、碳酸銨、氨 水以及多元胺等。
[0081 ] 在本發(fā)明中，催化劑的含量為0.01-10重量％，優(yōu)選0.05-5重量％，更優(yōu)選0.1-1重 量％，基于總反應體系的總重量計。
[0082] 在本發(fā)明方法的第一步中，反應溫度沒有特別的限制。優(yōu)選地，反應溫度可為20°C 至 130 °C，優(yōu)選40 °C 至 110 °C，最優(yōu)選60 °C 至90 °C。
[0083] 在本發(fā)明方法的第一步中，反應時間取決于催化劑的種類，當使用酸性催化劑如 鹽酸時，反應時間可為0.5至5小時，優(yōu)選1至3小時；當使用堿性催化劑如氨水時，反應時間 可為3至15小時，優(yōu)選6至10小時。
[0084] 本發(fā)明方法的第二步可在加熱或室溫的條件下通過攪拌進行。
[0085] 在一個優(yōu)選的實施方案中，六甲基二硅氮烷與初始Si-ΟΗ基團的摩爾數(shù)和初始水 摩爾數(shù)之和的比值在〇. 1至9的范圍內(nèi)，優(yōu)選在0.3至3的范圍內(nèi)。
[0086]在本發(fā)明方法的第三步中，分離提純方法可以采用本領域普通技術人員已知的方 式進行，優(yōu)選通過旋轉蒸發(fā)儀在120°C至200°C下、真空度為lOmbar以下進行。
[0087]根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供一種由上述方法制備的含氫硅樹脂。
[0088] 優(yōu)選地，所述含氫硅樹脂具有以下的平均組成式（IV):
[0089] (R43Si0l/2)a4(R42Si0)b4(R4lSi03/2)c4(Si02)d4(R4lHSi0)x4(R42HSi0l/2)y4(HSi03/2)z4 (IV)
[0090] 其中，Si-H基團可在側鏈或末端。
[0091 ] R4X-R43中下標第一位數(shù)字，4表示產(chǎn)物含氫硅樹脂;其中各R4基團可彼此相同或不 同，且各自獨立地為烴基，優(yōu)選為&_〇5烷基，或苯基;所述烴基可具有如上所述的含義。
[0092] a4為參與反應的羥基硅油的al、羥基硅樹脂的a2,與含氫硅油的a3之和，即a4 = al +a2+a3，b4、c4、d4 相類似；
[0093] x4為參與反應的含氫硅油的x3,減去脫氫化反應消耗掉的xl和x2，S|3χ4 = χ3-χ2- xl，y4、z4相類似。
[0094] 由于反應物、產(chǎn)物均為有機硅高分子，微觀上，每個大分子均有準確的化學結構 式，即&沁，(3，(1^，7,2為準確的正整數(shù);宏觀上，則由一系列不同分子量、或不同鏈長、或不 同鏈結構的有機娃分子所組成，即8，13，〇，(1^，7,2為一定范圍內(nèi)的正整數(shù)。
[0095] 由于加入六甲基二硅氮烷，進行了除羥基反應，因此產(chǎn)物含氫硅樹脂中不含有Si - 0H或水。
[0096] 根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，所述含氫娃樹脂中的娃氫含量為1至16mmo 1/g，優(yōu)選 1.5至 12mmol/g，最優(yōu)選 2至 8mmol/g。
[0097] 根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，所述含氫硅樹脂的粘度通常為100至15000cp，優(yōu)選 為300至12000cp，且最優(yōu)選為1000至6000cp。
[0098]根據(jù)本發(fā)明的一個實施方案，所述含氫硅樹脂的密度大于l.Og/cm3,通常為1.1至 1.3g/cm3〇
[0099] 根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供由上述方法制備的含氫硅樹脂用于制備加成型有機 娃固晶J3父的用途。
[0100] 實施例
[0101] 下文中，將以示例性的方式進一步描述本發(fā)明，但本發(fā)明的范圍并不限于此。
[0102] 實施例中使用的主要原料：
[0103] 羥基硅樹脂：購自Momentive的YR3370、TSR116、TSR144;購自Wacker的MK resin; 購自南通安比亞的MQH9。
[0104] 羥基硅油:購自無錫全立化工的107硅油，羥基含量為約2%。
[0105] 含氫硅油：購自ShinEtsu的KF99;購自山東大易化工有限公司的DY-H202;購自浙 江潤禾有機硅新材料的SH305 ;購自道康寧的1107 ;購自南通安比亞的MH30 (含氫量 1.64%)、XL_10(含氧量7 · 95mmol/g)和MH20(含氛量 1 · 59% )。
[0106]六甲基二氮硅烷:購自國藥集團化學試劑有限公司，純度大于98%。
[0107] 乙烯基硅樹脂：購自德固賽的VQM885;購自南通安必亞的VQM2050、VQM2060;購自 浙江潤禾有機硅新材料的SP606-3、RH-S0826;購自東莞兆舜的ZS-ZVi02-l，乙烯基含量為 1.26%〇
[0108] 炔醇類阻聚劑:購自南通安比亞的MVC。
[0109] 實施例中使用的儀器為：
[0110] 旋轉蒸發(fā)儀:上海亞榮生化儀器廠，SY5000。
[0111] 真空攪拌脫泡機：日本Thinky，ARV-310。
[0112] 芯片推力機:諾信公司，DAGE4000。
[0113] 在下述實施例中，固晶膠的固化工藝在150°C/1小時、空氣氛中進行。事實上，在 100-200°C之間、固化時間為1 -6小時下，空氣氛或氮氣氛中，該固晶膠均可固化。
[0114] 實施例1A:采用六甲基二硅氮烷，做除羥基處理
[0115] 將60克羥基硅樹脂YR3370、90克高含氫硅油KF99、1.5克碳酸銨、150克四氫呋喃加 入至500ml的安裝有冷凝管、磁力攪拌裝置的三口燒瓶中，通氮氣保護，磁力攪拌。將混合物 在70°C下加熱4小時。之后，停止加熱。向體系中加入6克六甲基二硅氮烷，于70°C下攪拌12 小時。反應結束后，過濾。
[0116] 采用旋轉蒸發(fā)儀（油浴溫度150°C至185°C，真空度5mbar以下）除去溶劑、催化劑 (碳酸銨及其分解產(chǎn)物）、未反應的六甲基二娃氮燒以及部分小分子有機娃(小分子硅油、娃 醇以及低聚體聚硅氧烷）。得到無色透明的低粘度含氫硅樹脂。粘度為800cp，密度1.12g/ cm3，硅氫含量為10mmol/g，F(xiàn)TIR檢測無羥基峰。
[0117] 取10克上述含氫硅樹脂，與20克乙烯基硅樹脂VQM885混合，然后向混合物中滴加 0.030克γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、0.015克γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧 基硅烷、0.030克2-(3，4-環(huán)氧環(huán)己烷）乙基三甲氧基硅烷、0.030克鈦酸正丁酯和0.060克炔 醇類阻聚劑。采用具有自轉、公轉功能的真空攪拌脫泡機在2000rpm的攪拌速度下攪拌2分 鐘，使其混合均勻。然后加入0.0400克鉑金催化劑（德國賀利氏，Karstedt催化劑， 5000ppm)。再次使用真空攪拌脫泡機使其混合均勻。即得到有機硅固晶膠，粘度為3000cp。 固化后，硬度為shore 045。1臟厚度的樣品，400nm處透光率>95%。將其于200°C下老化7天、 紫外老化7天，測得透光率未發(fā)生變化。
[0118] 采用2X2mm的硅芯片，將該固晶膠在150°C/1小時、空氣氛下固化，采用DAGE4000 芯片推力機，在玻璃、陶瓷、鍍銀基板上測得的粘接力均超過4 · 5kg。
[0119] 實施例1B(對比）：未采用六甲基二硅氮烷，未做除羥基處理
[0120] 將60克羥基硅樹脂YR3370、90克高含氫硅油KF99、1.5克碳酸銨、150克四氫呋喃加 入至500ml的安裝有冷凝管、磁力攪拌裝置的三口燒瓶中，通氮氣保護，磁力攪拌。將混合物 在70 °C下加熱4小時。之后，停止加熱。
[0121] 采用旋轉蒸發(fā)儀（油浴溫度150°C至185°C，真空度5mbar以下）除去溶劑、催化劑 (碳酸銨及其分解產(chǎn)物）、未反應的六甲基二娃氮燒以及部分小分子有機娃(小分子硅油、娃 醇以及低聚體聚硅氧烷）。得到無色透明的低粘度含氫硅樹脂。粘度為800cp，密度為1.12g/ cm3,硅氫含量為10mm〇l/g。由于沒有除羥基反應，因此該含氫硅樹脂的FTIR中有羥基峰。
[0122] 取上述新合成的含氫硅樹脂，制備固晶膠。配比和工藝與實施例1A相同。得到的有 機硅固晶膠的粘度為3000cp。固化后，硬度為shore D45。1mm厚度的樣品，400nm處透光率〉 95%。將其于200°C下老化7天、紫外老化7天，測得透光率未發(fā)生變化。
[0123] 采用2X2mm的硅芯片，將該固晶膠在150°C/1小時、空氣氛下固化，采用DAGE4000 芯片推力機，在玻璃、陶瓷、鍍銀基板上測得的粘接力均超過4 · 5kg。
[0124] 實施例2
[0125] 將60克羥基硅樹脂MK resin、45克高含氫硅油DY-H202、0.7克磷酸、120克乙酸乙 酯加入至500ml的安裝有冷凝管、磁力攪拌裝置的三口燒瓶中，通氮氣保護，磁力攪拌。將混 合物在70°C下加熱2小時。之后，停止加熱。采用去離子水將其水洗三遍至溶液呈中性，然后 用分液漏斗分離，除去體系中的磷酸。隨后，向體系中加入8克六甲基二硅氮烷、120克乙酸 乙酯，于70°C下攪拌12小時。反應結束后，過濾。
[0126] 采用旋轉蒸發(fā)儀(油浴溫度150°C至185°C，真空度5mbar以下）除去溶劑、催化劑、 未反應的六甲基二娃氮燒以及部分小分子有機娃。第一次提純結束后，向旋蒸瓶中加入150 克乙酸乙酯，再次通過旋轉蒸發(fā)儀進行提純，重復兩遍。最后得到無色透明的低粘度含氫硅 樹脂，測得的粘度為3000cp，密度為1.16g/cm3,硅氫含量為6mmol/g，F(xiàn)TIR檢測無羥基峰。
[0127] 取10克上述含氫硅樹脂，與20克乙烯基硅樹脂VQM2050混合，然后向混合物中滴加 0.030克γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、0.015克γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧 基硅烷、0.030克2-(3,4_環(huán)氧環(huán)己烷）乙基三甲氧基硅烷、0.060克炔醇類阻聚劑。采用具有 自轉、公轉功能的真空攪拌脫泡機將其混合均勻。隨后，加入0.0100克鉑金催化劑(Glest， SIP6832.2，鉑金含量2% )。再次使用真空攪拌脫泡機將其混合均勻。即得到有機硅固晶膠， 測得的粘度為4000cp。固化后，硬度為Shore D40。1mm厚度的樣品，400nm處透光率>95 %。將 產(chǎn)物在200°C下老化7天、紫外老化7天，測得透光率未發(fā)生變化。
[0128] 采用2X2mm的硅芯片，將該固晶膠在150°C/1小時、空氣氛下固化，采用DAGE4000 芯片推力機，在玻璃、陶瓷、鍍銀基板上測得的粘接力均超過4 · 5kg。
[0129]實施例3
[0130] 將60克羥基硅樹脂MK resin、45克高含氫硅油DY-H202、0.5克濃鹽酸、180克乙酸 乙酯加入至500ml的安裝有冷凝管、磁力攪拌裝置的三口燒瓶中，通氮氣保護，磁力攪拌。將 混合物在70 °C下加熱1.5小時。之后，停止加熱。采用去離子水將其水洗三遍至溶液呈中性， 使用分液漏斗分離，除去體系中的鹽酸。隨后，加入6克六甲基二硅氮烷、120克乙酸乙酯，于 70 °C下攪拌12小時。反應結束后，過濾。
[0131] 采用旋轉蒸發(fā)儀(油浴溫度150°C至185°C，真空度5mbar以下）除去溶劑、催化劑、 未反應的六甲基二硅氮烷以及部分小分子有機硅。得到無色透明的低粘度含氫硅樹脂，測 得的粘度為4500cp，密度為1.14g/cm3,硅氫含量為5.5mmol/g，F(xiàn)TIR檢測無羥基峰。
[0132] 取9克上述含氫硅樹脂，與20克乙烯基硅樹脂VQM2050混合，然后向混合物中滴加 0.030克γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、0.015克γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧 基硅烷、0.030克2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷）乙基三甲氧基硅烷、0.060克炔醇類阻聚劑、0.150克 觸變劑(潤禾，RH_193)、1.16克氣相二氧化硅(Wacker，H20)。采用具有自轉、公轉功能的真 空攪拌脫泡機在2000rpm的攪拌速度下攪拌2分鐘，使其混合均勻。隨后，加入0.010克鉑金 催化劑(Glest，SIP6832.2，鉑金含量2 %，鉑金含量2 % )。再次通過真空攪拌脫泡機使其混 合均勻。即得到有機硅固晶膠，測得的粘度為16000Cp，觸變指數(shù)2.8。固化后，硬度為Shore D45。1mm厚度的樣品，400nm處透光率>95%。將產(chǎn)物在200°C下老化7天、紫外老化7天，測得 透光率未發(fā)生變化。
[0133] 采用2X2mm的硅芯片，將該固晶膠在150°C/1小時下固化，采用DAGE4000芯片推力 機，在玻璃、陶瓷、鍍銀基板上測得的粘接力均超過4.5kg。
[0134] 實施例4
[0135] 將120克羥基硅樹脂TSR116稱取45克苯基含氫硅油SH305、1.2克濃氨水、180克二 甲苯加入500ml的安裝有冷凝管、磁力攪拌裝置的三口燒瓶中，通氮氣保護，磁力攪拌。將混 合物在70 °C下加熱8小時。之后，停止加熱。隨后，向體系中加入6克六甲基二硅氮烷，于70 °C 下攪拌12小時。反應結束后，過濾。
[0136] 采用旋轉蒸發(fā)儀(油浴溫度150°C至185°C，真空度5mbar以下）除去溶劑、催化劑、 未反應的六甲基二硅氮烷以及部分小分子有機硅。得到無色透明的低粘度苯基含氫硅樹 月旨，測得的粘度為6000cp，密度為1.15g/cm3,硅氫含量為4mmol/g，F(xiàn)TIR檢測無羥基峰。
[0137] 取12克上述含氫硅樹脂，與20克乙烯基硅樹脂SP606-3混合，然后加入0.3克增粘 劑(江西綠泰，牌號V05)、0.060克炔醇類阻聚劑。采用具有自轉、公轉功能的真空攪拌脫泡 機使其混合均勻。加入0.0200克鉑金催化劑(南通安必亞，牌號785)。再次通過真空攪拌脫 泡機使其混合均勻。即得到有機硅固晶膠，測得的粘度為8000cp。固化后，硬度為Shore D50。1mm厚度的樣品，450nm處透光率>95%。將產(chǎn)物在200°C下老化7天、紫外老化7天，測得 透光率>80 %。
[0138] 采用2X2mm的硅芯片，將該固晶膠在150°C/1小時下固化，采用DAGE4000芯片推力 機，在玻璃、陶瓷、鍍銀基板上測得的粘接力均超過4.5kg。
[0139] 實施例5
[0140] 將120克羥基硅樹脂TSR144、20克羥基硅油107硅油、60克高含氫硅油1107、1.0克 濃氨水、120克二甲苯加入至500ml的安裝有冷凝管、磁力攪拌裝置的三口燒瓶中，通氮氣保 護，磁力攪拌。將混合物在70 °C下加熱6小時。之后，停止加熱。隨后，向體系中加入6克六甲 基二硅氮烷，常溫下攪拌12小時。反應結束后，過濾。
[0141] 采用旋轉蒸發(fā)儀(油浴溫度150°C至185°C，真空度5mbar以下）除去溶劑、催化劑、 未反應的六甲基二硅氮烷以及部分小分子有機硅。得到無色透明的低粘度含氫硅樹脂，測 得的粘度為2000cp，密度為1.12g/cm3,硅氫含量為7mmol/g，F(xiàn)TIR檢測無羥基峰。
[0142] 取12克上述含氫硅樹脂，與20克乙烯基硅樹脂2060混合，然后向體系中滴加0.030 克γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、0.015克γ-(甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅 烷、0.030克2-(3，4_環(huán)氧環(huán)己烷）乙基三甲氧基硅烷、0.060克炔醇類阻聚劑、0.150克觸變 劑（潤禾，RH-193)、1.16克氣相二氧化硅(Wacker，H20)。采用具有自轉、公轉功能真空攪拌 脫泡機在2000rpm的攪拌速度下攪拌2分鐘，使其混合均勻。加入0.010克鉑金催化劑 (Glest，SIP6832.2，鉑金含量2% )。再次通過真空攪拌脫泡機使其混合均勻。即得到有機硅 固晶膠，測得的粘度lOOOOcp，觸變指數(shù)2.5。固化后，硬度為Shore D30。1mm厚度的樣品， 450nm處透光率>95 %。將產(chǎn)物在200 °C下老化7天、紫外老化7天，測得透光率>80 %。
[0143] 采用2X2mm的硅芯片，將該固晶膠在150°C/1小時下固化，采用DAGE4000芯片推力 機，在玻璃、陶瓷、鍍銀基板上測得的粘接力均超過4.5kg。
[0144] 實施例6
[0145] 將60克羥基硅樹脂MK resin、60克高含氫硅油1107、1.2克濃氨水、180克乙酸乙酯 加入至500ml的安裝有冷凝管、磁力攪拌裝置的三口燒瓶中，通氮氣保護，磁力攪拌。將混合 物在70 °C下加熱6小時。之后，停止加熱。隨后，向體系中加入6克六甲基二硅氮烷，于70 °C下 攪拌12小時。反應結束后，過濾。
[0146] 采用旋轉蒸發(fā)儀（油浴溫度150°C至185°C，真空度5mbar以下）除去溶劑、催化劑、 未反應的六甲基二硅氮烷以及部分小分子有機硅。得到無色透明的低粘度含氫硅樹脂，測 得的粘度為lOOOcp，密度為1.15g/cm3,硅氫含量為9mmol/g，F(xiàn)TIR檢測無羥基峰。
[0147] 取12克上述含氫硅樹脂，與20克乙烯基硅樹脂2060混合，然后向混合物中滴加 0.030克γ-(2,3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、0.015克γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧 基硅烷、0.030克2-(3,4-環(huán)氧環(huán)己烷）乙基三甲氧基硅烷、0.060克炔醇類阻聚劑、0.150克 觸變劑(潤禾，RH_193)、1.28克氣相二氧化硅(德固賽，R974)。采用具有自轉、公轉功能真空 攪拌脫泡機在2000rpm的攪拌速度下攪拌2分鐘，使其混合均勻。加入0.0100克鉑金催化劑 (Glest，SIP6832.2，鉑金含量2% )。再次通過真空攪拌脫泡機使其混合均勻。即得到有機硅 固晶膠，測得的粘度為8000cp，觸變指數(shù)為2.8。固化后，硬度為Shore A85。1mm厚度的樣品， 400nm處透光率>95%。將產(chǎn)物在200°C下老化7天、紫外老化7天，測得透光率未發(fā)生變化。
[0148] 采用2X2mm的硅芯片，將該固晶膠在150°C/1小時下固化，采用DAGE4000芯片推力 機，在玻璃、陶瓷、鍍銀基板上測得的粘接力均超過4.5kg。
[0149] 實施例7
[0150] 將100克羥基硅樹脂TSR144、50克含氫硅油MH30、50克含氫硅油XL-10、1.0克濃鹽 酸、250克乙酸乙酯加入至500ml的安裝有冷凝管、磁力攪拌裝置的三口燒瓶中，通氮氣保 護，磁力攪拌。將混合物在70°C下加熱1小時。之后，停止加熱。采用去離子水將其水洗三遍 至溶液呈中性，使用分液漏斗分離，除去體系中的鹽酸。隨后，加入6克六甲基二硅氮烷，于 70 °C下攪拌12小時。反應結束后，過濾。
[0151] 采用旋轉蒸發(fā)儀(油浴溫度150°C至185°C，真空度5mbar以下）除去溶劑、催化劑、 未反應的六甲基二硅氮烷以及部分小分子有機硅。得到無色透明的低粘度含氫硅樹脂，測 得的粘度為1500cp，密度為1.12g/cm3,硅氫含量為8mmol/g，F(xiàn)TIR檢測無羥基峰。
[0152] 取10克上述含氫硅樹脂，與20克乙烯基硅樹脂ZS-ZVi02_l混合，然后向混合物中 滴加0.030克NXT-105 (單烷氧基脂肪酸鈦酸酯）、0.060克炔醇類阻聚劑、0.150克觸變劑(潤 禾，RH-193)、1.28克氣相二氧化硅(德固賽，R974)。采用具有自轉、公轉功能的真空攪拌脫 泡機在2000rpm的攪拌速度下攪拌2分鐘，使其混合均勻。加入0.0400克鉑金催化劑(氯鉑 酸，5000ppm)。再次通過真空攪拌脫泡機使其混合均勻。即得到有機硅固晶膠，測得的粘度 為13000cp，觸變指數(shù)為2 · 6。固化后，硬度為Shore A80。1mm厚度的樣品，450nm處透光率〉 95 %。將產(chǎn)物在200 °C下老化7天、紫外老化7天，測得透光率>80 %。
[0153] 采用2X2mm的硅芯片，將該固晶膠在150°C/1小時下固化，采用DAGE4000芯片推力 機，在玻璃、陶瓷、鍍銀基板上測得的粘接力均超過4.5kg。
[0154] 實施例8
[0155] 將60克羥基硅樹脂TSR144、30克含氫硅油MH20、30克1.0H(鼎立森，含氫量約1 % )、 1. 〇克濃氨水、200克甲苯、加入至500ml的安裝有冷凝管、磁力攪拌裝置的三口燒瓶中，通氮 氣保護，磁力攪拌。將混合物在70°C下加熱6小時。之后，停止加熱。隨后，加入6克六甲基二 硅氮烷，常溫攪拌12小時。反應結束后，過濾。
[0156] 采用旋轉蒸發(fā)儀(油浴溫度150°C至185°C，真空度5mbar以下）除去溶劑、催化劑、 未反應的六甲基二硅氮烷以及部分小分子有機硅。得到無色透明的低粘度含氫硅樹脂，測 得的粘度為2000cp，密度為1.12g/cm3,硅氫含量為7mmol/g，F(xiàn)TIR檢測無羥基峰。
[0157] 取15克上述含氫硅樹脂，與20克乙烯基硅樹脂RH-S0826混合，然后向混合物中滴 加0.030克氨乙基氨丙基甲基二甲氧基硅烷、0.060克炔醇類阻聚劑、0.150克觸變劑(潤禾， 冊-193)、1.16克氣相二氧化硅(1&〇1?^，!120)。采用具有自轉、公轉功能的真空攪拌脫泡機 在2000rpm的攪拌速度下攪拌2分鐘，使其混合均勻。加入0.010克鉑金催化劑（氯鉑酸， 5000ppm)。再次通過真空攪拌脫泡機使其混合均勻。即得到有機硅固晶膠，測得的粘度為 lOOOOcp，觸變指數(shù)為2 · 5。固化后，硬度為Shore A85。1mm厚度的樣品，450nm處透光率〉 95 %。將產(chǎn)物在200 °C下老化7天、紫外老化7天，測得透光率>80 %。
[0158] 采用2X2mm的硅芯片，將該固晶膠在150°C/1小時下固化，采用DAGE4000芯片推力 機，在玻璃、陶瓷、鍍銀基板上測得的粘接力均超過4.5kg。
[0159] 實施例9:采用市售含氫硅油制備固晶膠
[0160] 取10克市售的含氫硅油（潤禾有機硅新材料，H510)，與20克乙烯基硅樹脂VQM885 混合，然后向混合物中滴加0.030克γ -(2，3-環(huán)氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、0.015克γ - (甲基丙烯酰氧）丙基三甲氧基硅烷、0.030克2-(3，4_環(huán)氧環(huán)己烷）乙基三甲氧基硅烷、 0.030克鈦酸正丁酯和0.060克炔醇類阻聚劑。采用具有自轉、公轉功能的真空攪拌脫泡機 在2000rpm的攪拌速度下攪拌2分鐘，使其混合均勻。然后加入0.0400克鉑金催化劑(德國賀 利氏，Karstedt催化劑，5000ppm)。再次使用真空攪拌脫泡機使其混合均勻。即得到有機硅 固晶膠，粘度為1500cp。固化后，硬度為shore A80。1mm厚度的樣品，400nm處透光率大于 95%。將其于200°C下老化7天、紫外老化7天，測得透光率大于95%。
[0161] 采用2X2mm的硅芯片，將該固晶膠在150°C/1小時、空氣氛下固化，采用DAGE4000 芯片推力機，在玻璃、陶瓷、鍍銀基板上測得的粘接力為2_3kg。
[0162] 表1提供市購的含氫硅油、實施例1A和實施例1B(對比）中得到的含氫硅樹脂及由 其制備的固晶膠的性能對比。
[0163] 表1:市購的含氫硅油、實施例1A和實施例1B(對比）中得到的含
[0164] 氫硅樹脂及由其制備的固晶膠的性能對比
[0165]
[0166] 本領域技術人員已知，硅羥基的吸收峰位置在3200-3600〇1^，并且為強吸收峰。如 圖1所示，其中的各符號分別為：1代表市購的含氫硅油(購自潤禾有機硅新材料的H510)的 FTIR譜圖；2代表實施例1A的含氫硅樹脂（即經(jīng)過除羥基處理)的FTIR譜圖；3代表實施例1B (對比）的含氫硅樹脂（即未經(jīng)過除羥基處理）的FTIR譜圖。
[0167] 從圖1中可以看出，實施例1B(對比）中的含氫硅樹脂，對應羥基峰位置存在寬、矮 的吸收峰，說明含有少量的硅羥基;而在實施例1A中采用六甲基二硅氮烷處理后，該峰完全 消失，說明除去了硅羥基。
[0168] 如表1所示，實施例1A制備的含氫硅樹脂中不含羥基。因此，避免了含氫硅樹脂在 長期存儲時出現(xiàn)粘度升高、霧化甚至凝膠等不良現(xiàn)象，即儲存穩(wěn)定性得以提高。此外，由于 除去硅羥基，所得的固晶膠的儲存穩(wěn)定性也得以提高。該固晶膠長期低溫儲存或者反復解 凍過程中，不會發(fā)生氣泡、粘接力降低等異常現(xiàn)象。
[0169]如表1所示，含氫硅樹脂的芯片推力或硬度，高于線性含氫硅油。
【主權項】
1. 一種制備含氫硅樹脂的方法，包括以下步驟： (1) 在溶劑中，在加熱條件下，使至少一種含Si-OH基團的化合物與至少一種含Si-H基 團的化合物在催化劑的存在下反應； (2) 向該混合物體系中加入六甲基二硅氮烷，反應除去體系中殘余的硅羥基或水； (3) 分離提純，制得含氫硅樹脂。2. 根據(jù)權利要求1所述的制備含氫硅樹脂的方法，其中，所述含Si-OH基團的化合物可 為選自羥基硅油、羥基硅樹脂或其混合物的任一種， 所述羥基硅油具有以下的平均組成式(I): (Rl3Si0l/2)al(Rl2Si0)bl(Rll(0H)Si0)xl(Rl2(0H)Si0l/2)yl (I) 其中，羥基可在側鏈或末端； 各辦可彼此相同或不同，且各自獨立地為烴基，優(yōu)選為&-〇5烷基，或苯基； al為1至1000的整數(shù)； bl為1至10000的整數(shù)； xl為0至1000的整數(shù)； yl為0至1000的整數(shù)； 條件是xl、yl不能同時為〇， 所述羥基硅樹脂具有以下的平均組成式(II): (R23Si01/2)a2(R22Si〇)b2(R2lSi〇3/2)c2(Si〇2)d2(R2l(〇H)Si〇)x2(R22(〇H)Si01/2)y2((〇H) Si〇3/2)z2 (II) 其中，羥基可在側鏈或末端； 各R2可彼此相同或不同，且各自獨立地為烴基，優(yōu)選為&_〇5烷基，或苯基； a2為1至1000的整數(shù)； b2為1至2000的整數(shù)； 〇2為0至10000的整數(shù)； d2為0至10000的整數(shù)； x2為0至5000的整數(shù)； y2為0至5000的整數(shù)； z2為0至5000的整數(shù)； 條件是x2、y2、z2不能同時為0。3. 根據(jù)權利要求1所述的制備含氫硅樹脂的方法，其中，所述含Si-H基團的化合物可為 含氫硅油， 所述含氫硅油具有以下的平均組成式(III): (R33Si0l/2)a3(R32Si0)b3(R3lHSi0)x3(R32HSi0l/2)y3 (III) 其中，Si-H基團可在側鏈或末端； 各R3可彼此相同或不同，且各自獨立地為烴基，優(yōu)選為&-〇5烷基，或苯基； a3為1至1000的整數(shù)； b3為1至10000的整數(shù)； x3為0至1000的整數(shù)； y3為0至1000的整數(shù)； 條件是x3、y3不能同時為0。4. 根據(jù)權利要求1所述的制備含氫硅樹脂的方法，其中，所述Si-H基團與所述Si-OH基 團的摩爾比大于3,優(yōu)選為3至150。5. 根據(jù)權利要求1所述的制備含氫硅樹脂的方法，其中，所述六甲基二硅氮烷與初始 Si-OH基團的摩爾數(shù)和初始水摩爾數(shù)之和的比值在0.1至9的范圍內(nèi)，優(yōu)選在0.3至3的范圍 內(nèi)。6. 根據(jù)權利要求2或3所述的制備含氫硅樹脂的方法，其中，在含Si-OH基團的化合物 中，Si原子直接鍵結的羥基含量為0.1-20重量％，優(yōu)選1-15重量％，更優(yōu)選2至6重量％，基 于含0H基團的化合物的重量計;在含Si-H基團的化合物中，硅氫基團含量在1至40mmol/g的 范圍內(nèi)，優(yōu)選在3至30mmol/g的范圍內(nèi)，更優(yōu)選在6至18mmol/g的范圍內(nèi)。7. 根據(jù)權利要求2或3所述的制備含氫硅樹脂的方法，其中，所述烴基可選自直鏈或支 鏈的具有1至20個碳原子的烷基、具有2至20個碳原子的烯基、具有5-25個碳原子的環(huán)烷基、 具有5-25個碳原子的環(huán)烯基、具有6-30個碳原子的芳基、具7-30個碳原子的芳烷基及其鹵 化物，所述鹵化物可為鹵素取代的烴基，所述鹵素是指氟、氯、溴和碘。8. -種由權利要求1至5中任一項所述的方法制備的含氫硅樹脂，其可具有以下的平均 組成式（IV): (R43Si0l/2)a4(R42Si0)b4(R4lSi03/2)c4(Si02)d4(R4lHSi0)x4(R42HSi0l/2)y4(HSi03/2)z4 (IV) 其中，Si-H基團可在側鏈或末端； 各R4可彼此相同或不同，且各自獨立地為烴基，優(yōu)選為心-以烷基，或苯基;并且所述烴 基可具有本權利要求中所給出的含義； a4 = al+a2+a3，且 b4、c4、d4 相類似； x4為參與反應的含氫硅油x3,減去脫氫化反應消耗掉的xl、x2,即x4 = x3-x2-xl，且y4、 z4相類似。9. 權利要求9的含氫娃樹脂，其中，所述含氫娃樹脂中的娃氫含量為1至16mmoΙ/g，優(yōu)選 1.5至12mmol/g，最優(yōu)選2至8mmol/g;粘度為100至15000cp，優(yōu)選為300至12000cp，且最優(yōu)選 為1000 至6000cp;密度大于1 .Og/cm3,通常為 1 · 1至 1.3g/cm3。10. 權利要求8或9的含氫硅樹脂用于制備固晶膠的用途。
【文檔編號】C09J183/07GK105837826SQ201610290081
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2016年5月4日
【發(fā)明人】章婧, 潘志堅, 朱仙娥, 崔錦, 章鋒
【申請人】上海回天新材料有限公司