本公開涉及一種成形用樹脂組合物及電子零件裝置。

背景技術(shù)：

1、伴隨著近年來的電子設(shè)備的高功能化、輕薄短小化的要求，不斷推進(jìn)電子零件的高密度集成化、進(jìn)而推進(jìn)高密度安裝化，用于這些電子設(shè)備的半導(dǎo)體封裝較以往增加，越來越推進(jìn)小型化。進(jìn)而，用于電子設(shè)備的通信的電波的高頻化也在推進(jìn)。

2、就半導(dǎo)體封裝的小型化以及應(yīng)對(duì)高頻的方面而言，提出了用于半導(dǎo)體元件的密封的高介電常數(shù)環(huán)氧樹脂組合物(例如，參照專利文獻(xiàn)1～專利文獻(xiàn)3)。

3、例如，專利文獻(xiàn)4及專利文獻(xiàn)5中公開了一種含有活性酯樹脂作為環(huán)氧樹脂用硬化劑的熱硬化性樹脂組合物，可將硬化物的介電損耗角正切抑制得低。

4、[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)]

5、[專利文獻(xiàn)]

6、專利文獻(xiàn)1：日本專利特開2015-036410號(hào)公報(bào)

7、專利文獻(xiàn)2：日本專利特開2017-057268號(hào)公報(bào)

8、專利文獻(xiàn)3：日本專利特開2018-141052號(hào)公報(bào)

9、專利文獻(xiàn)4：日本專利特開2012-246367號(hào)公報(bào)

10、專利文獻(xiàn)5：日本專利特開2014-114352號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、[發(fā)明所要解決的問題]

2、作為密封半導(dǎo)體元件等電子零件的材料，例如可列舉包含環(huán)氧樹脂、硬化劑以及無機(jī)填充材的成形用樹脂組合物。作為所述成形用樹脂組合物，若使用介電損耗角正切高的材料，則傳輸信號(hào)因傳輸損失而轉(zhuǎn)換為熱，通信效率容易降低。此處，為了通信而發(fā)送的電波在介電體中進(jìn)行熱轉(zhuǎn)換而產(chǎn)生的傳輸損失的量表示為頻率、相對(duì)介電常數(shù)的平方根與介電損耗角正切的積。傳輸信號(hào)容易與頻率成比例地變?yōu)闊?。特別是近年來，為了應(yīng)對(duì)伴隨信息的多樣化的通道數(shù)增加等，通信中使用的電波被高頻化。就削減傳輸損失的觀點(diǎn)而言，謀求一種能夠成形具有低介電損耗角正切的硬化物的成形用樹脂組合物。

3、另外，于在包含半導(dǎo)體元件等電子零件的半導(dǎo)體封裝的制作中使用成形用樹脂組合物的情況下，成形用樹脂組合物需要滿足封裝的制作工序中的工藝適用性。例如，在制作半導(dǎo)體封裝時(shí)，有時(shí)在利用成形用樹脂組合物對(duì)電子零件進(jìn)行密封之后形成再配線層，此時(shí)，使用堿性溶液。但是，將活性酯化合物用作硬化劑的密封用樹脂組合物相對(duì)于堿性溶液的耐藥液性有改善的余地。

4、本公開的課題在于提供一種成形用樹脂組合物、及使用其的電子零件裝置，所述成形用樹脂組合物能夠成形耐藥液性優(yōu)異且具有低介電損耗角正切的硬化物。

5、[解決問題的技術(shù)手段]

6、用以解決所述課題的具體方式包括以下的形態(tài)。

7、＜1＞一種成形用樹脂組合物，包含：

8、環(huán)氧樹脂；

9、硬化劑，包含活性酯化合物及酚硬化劑；以及

10、無機(jī)填充材，包含鈦酸鈣粒子。

11、＜2＞根據(jù)＜1＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述鈦酸鈣粒子的含有率相對(duì)于無機(jī)填充材的總量為30體積％～60體積％。

12、＜3＞根據(jù)＜1＞或＜2＞所述的成形用樹脂組合物，還包含應(yīng)力松弛劑。

13、＜4＞根據(jù)＜3＞所述的成形用樹脂組合物，其中，所述應(yīng)力松弛劑包含茚-苯乙烯-香豆酮共聚物、三烷基氧化膦及三芳基氧化膦中的至少任一個(gè)。

14、＜5＞根據(jù)＜1＞至＜4＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其中，所述酚硬化劑包含芳烷基型酚樹脂及三聚氰胺改性酚樹脂。

15、＜6＞根據(jù)＜1＞至＜5＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其中，無機(jī)填充材的總含有率相對(duì)于成形用樹脂組合物的總量超過55體積％。

16、＜7＞根據(jù)＜1＞至＜6＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其用于高頻器件。

17、＜8＞根據(jù)＜1＞至＜7＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其用于高頻器件中的電子零件的密封。

18、＜9＞根據(jù)＜1＞至＜8＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其用于封裝天線。

19、＜10＞一種電子零件裝置，包括：

20、支撐構(gòu)件；

21、電子零件，配置于所述支撐構(gòu)件上；以及

22、對(duì)所述電子零件進(jìn)行密封的根據(jù)＜1＞至＜9＞中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物的硬化物。

23、＜11＞根據(jù)＜10＞所述的電子零件裝置，其中，所述電子零件包含天線。

24、[發(fā)明的效果]

25、根據(jù)本公開，提供一種成形用樹脂組合物、及使用其的電子零件裝置，所述成形用樹脂組合物能夠成形耐藥液性優(yōu)異且具有低介電損耗角正切的硬化物。

技術(shù)特征：

1.一種成形用樹脂組合物，包含：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，所述鈦酸鈣粒子的含有率相對(duì)于無機(jī)填充材的總量為30體積％～60體積％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，還包含應(yīng)力松弛劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的成形用樹脂組合物，其中，所述應(yīng)力松弛劑包含茚-苯乙烯-香豆酮共聚物、三烷基氧化膦及三芳基氧化膦中的至少任一個(gè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，所述酚硬化劑包含芳烷基型酚樹脂及三聚氰胺改性酚樹脂。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的成形用樹脂組合物，其中，無機(jī)填充材的總含有率相對(duì)于成形用樹脂組合物的總量超過55體積％。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的成形用樹脂組合物，其用于高頻器件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的成形用樹脂組合物，其用于高頻器件中的電子零件的密封。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的成形用樹脂組合物，其用于封裝天線。

10.一種電子零件裝置，包括：

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的電子零件裝置，其中，所述電子零件包含天線。

技術(shù)總結(jié)
一種成形用樹脂組合物，包含：環(huán)氧樹脂；硬化劑，包含活性酯化合物及酚硬化劑；以及無機(jī)填充材，包含鈦酸鈣粒子。

技術(shù)研發(fā)人員：山浦格,中山 亞裕美,平井友貴,山內(nèi)有紗,田中實(shí)佳,助川雄太
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會(huì)社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23