技術編號：40433485
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本公開涉及一種成形用樹脂組合物及電子零件裝置。背景技術、伴隨著近年來的電子設備的高功能化、輕薄短小化的要求，不斷推進電子零件的高密度集成化、進而推進高密度安裝化，用于這些電子設備的半導體封裝較以往增加，越來越推進小型化。進而，用于電子設備的通信的電波的高頻化也在推進。、就半導體封裝的小型化以及應對高頻的方面而言，提出了用于半導體元件的密封的高介電常數(shù)環(huán)氧樹脂組合物(例如，參照專利文獻～專利文獻)。、例如，專利文獻及專利文獻中公開了一種含有活性酯樹脂作為環(huán)氧樹脂用硬化劑的熱硬化性樹脂...
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