本發(fā)明涉及封裝材料制備保存技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種led燈專用封裝材料及其制備工藝。

背景技術(shù)：

led是新一代綠色環(huán)保產(chǎn)品，廣泛用于汽車、照明、電子設(shè)備背光源，交通信號(hào)燈等領(lǐng)域。為了保護(hù)芯片，防止外部環(huán)境的不良因素對(duì)芯片造成損害，延長(zhǎng)led的使用壽命，對(duì)其芯片進(jìn)行封裝。目前，用于led封裝的傳統(tǒng)材料為環(huán)氧樹(shù)脂，價(jià)格低廉應(yīng)用廣，并且樹(shù)脂本身具有優(yōu)異的電絕緣性、密封性、介電性能、粘結(jié)性等特點(diǎn)，使其在國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)占了相當(dāng)大的比例。但由于其本身存在耐濕熱性和耐候性較差，且質(zhì)脆、易疲勞、抗沖擊韌性低和散熱性能差等問(wèn)題，導(dǎo)致其使用壽命短。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種led燈專用封裝材料及其制備工藝，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種led燈專用封裝材料,封裝材料組份按重量份數(shù)包括有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂20-40份、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂20-50份、氧化石墨烯10-20份、甲基苯基二氯硅烷5-15份、白炭黑3-10份、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚5-10份、丁基羥基茴香醚2-8份。

優(yōu)選的，封裝材料組份優(yōu)選的成分配比為：有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂30份、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂35份、氧化石墨烯15份、甲基苯基二氯硅烷10份、白炭黑7份、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚8份、丁基羥基茴香醚5份。

優(yōu)選的，其制備工藝包括以下步驟：

a、將有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂混合后進(jìn)行加熱溶解，之后攪拌均勻；

b、在步驟a得到的混合物中加入氧化石墨烯、甲基苯基二氯硅烷、白炭黑，混合后加入攪拌釜中進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌釜轉(zhuǎn)速為1000-2000轉(zhuǎn)/分，攪拌時(shí)間為5min-10min，靜置10min，得到混合物；

c、在步驟b得到的混合物中加入2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚8份、丁基羥基茴香醚，充分混合后進(jìn)行脫泡處理；

d、將步驟c脫泡處理后的混合物加入模具中進(jìn)行固化，固化溫度為160℃-170℃，固化后冷卻至室溫，制備得到led封裝材料。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單，制得的封裝材料耐老化、抗壓性能好，且硬度高，同時(shí)還具有優(yōu)異的抗氧化性能，能夠延長(zhǎng)led燈的使用壽命；本發(fā)明中添加的氧化石墨烯能夠提高封裝材料整體的導(dǎo)熱系數(shù)；另外，本發(fā)明中添加的2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、丁基羥基茴香醚，能夠提高封裝材料的抗氧化性，防止其表面氧化，影響使用壽命。

具體實(shí)施方式

下面對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種led燈專用封裝材料,封裝材料組份按重量份數(shù)包括有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂20-40份、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂20-50份、氧化石墨烯10-20份、甲基苯基二氯硅烷5-15份、白炭黑3-10份、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚5-10份、丁基羥基茴香醚2-8份。

實(shí)施例一：

封裝材料組份按重量份數(shù)包括有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂20份、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂20份、氧化石墨烯10份、甲基苯基二氯硅烷5份、白炭黑3份、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚5份、丁基羥基茴香醚2份。

本實(shí)施例的制備工藝包括以下步驟：

a、將有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂混合后進(jìn)行加熱溶解，之后攪拌均勻；

b、在步驟a得到的混合物中加入氧化石墨烯、甲基苯基二氯硅烷、白炭黑，混合后加入攪拌釜中進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢韪D(zhuǎn)速為1000轉(zhuǎn)/分，攪拌時(shí)間為5min，靜置10min，得到混合物；

c、在步驟b得到的混合物中加入2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、丁基羥基茴香醚，充分混合后進(jìn)行脫泡處理；

d、將步驟c脫泡處理后的混合物加入模具中進(jìn)行固化，固化溫度為160℃，固化后冷卻至室溫，制備得到led封裝材料。

實(shí)施例二：

封裝材料組份按重量份數(shù)包括有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂40份、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂50份、氧化石墨烯20份、甲基苯基二氯硅烷15份、白炭黑10份、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚10份、丁基羥基茴香醚8份。

本實(shí)施例的制備工藝包括以下步驟：

a、將有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂混合后進(jìn)行加熱溶解，之后攪拌均勻；

b、在步驟a得到的混合物中加入氧化石墨烯、甲基苯基二氯硅烷、白炭黑，混合后加入攪拌釜中進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌釜轉(zhuǎn)速為2000轉(zhuǎn)/分，攪拌時(shí)間為10min，靜置10min，得到混合物；

c、在步驟b得到的混合物中加入2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、丁基羥基茴香醚，充分混合后進(jìn)行脫泡處理；

d、將步驟c脫泡處理后的混合物加入模具中進(jìn)行固化，固化溫度為170℃，固化后冷卻至室溫，制備得到led封裝材料。

實(shí)施例三：

封裝材料組份按重量份數(shù)包括有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂25份、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂25份、氧化石墨烯12份、甲基苯基二氯硅烷6份、白炭黑4份、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚6份、丁基羥基茴香醚3份。

本實(shí)施例的制備工藝包括以下步驟：

a、將有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂混合后進(jìn)行加熱溶解，之后攪拌均勻；

b、在步驟a得到的混合物中加入氧化石墨烯、甲基苯基二氯硅烷、白炭黑，混合后加入攪拌釜中進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢韪D(zhuǎn)速為1200轉(zhuǎn)/分，攪拌時(shí)間為6min，靜置10min，得到混合物；

c、在步驟b得到的混合物中加入2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、丁基羥基茴香醚，充分混合后進(jìn)行脫泡處理；

d、將步驟c脫泡處理后的混合物加入模具中進(jìn)行固化，固化溫度為162℃，固化后冷卻至室溫，制備得到led封裝材料。

實(shí)施例四：

封裝材料組份按重量份數(shù)包括有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂35份、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂40份、氧化石墨烯18份、甲基苯基二氯硅烷13份、白炭黑9份、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚9份、丁基羥基茴香醚7份。

本實(shí)施例的制備工藝包括以下步驟：

a、將有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂混合后進(jìn)行加熱溶解，之后攪拌均勻；

b、在步驟a得到的混合物中加入氧化石墨烯、甲基苯基二氯硅烷、白炭黑，混合后加入攪拌釜中進(jìn)行充分?jǐn)嚢?，攪拌釜轉(zhuǎn)速為1800轉(zhuǎn)/分，攪拌時(shí)間為9min，靜置10min，得到混合物；

c、在步驟b得到的混合物中加入2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、丁基羥基茴香醚，充分混合后進(jìn)行脫泡處理；

d、將步驟c脫泡處理后的混合物加入模具中進(jìn)行固化，固化溫度為168℃，固化后冷卻至室溫，制備得到led封裝材料。

實(shí)施例五：

封裝材料組份按重量份數(shù)包括有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂28份、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂35份、氧化石墨烯16份、甲基苯基二氯硅烷12份、白炭黑8份、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚6份、丁基羥基茴香醚2份。

本實(shí)施例的制備工藝包括以下步驟：

a、將有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂混合后進(jìn)行加熱溶解，之后攪拌均勻；

b、在步驟a得到的混合物中加入氧化石墨烯、甲基苯基二氯硅烷、白炭黑，混合后加入攪拌釜中進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢韪D(zhuǎn)速為1400轉(zhuǎn)/分，攪拌時(shí)間為8min，靜置10min，得到混合物；

c、在步驟b得到的混合物中加入2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、丁基羥基茴香醚，充分混合后進(jìn)行脫泡處理；

d、將步驟c脫泡處理后的混合物加入模具中進(jìn)行固化，固化溫度為164℃，固化后冷卻至室溫，制備得到led封裝材料。

實(shí)施例六：

封裝材料組份按重量份數(shù)包括有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂30份、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂35份、氧化石墨烯15份、甲基苯基二氯硅烷10份、白炭黑7份、2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚8份、丁基羥基茴香醚5份。

本實(shí)施例的制備工藝包括以下步驟：

a、將有機(jī)硅改性環(huán)氧樹(shù)脂、甲基高苯基乙烯基硅樹(shù)脂混合后進(jìn)行加熱溶解，之后攪拌均勻；

b、在步驟a得到的混合物中加入氧化石墨烯、甲基苯基二氯硅烷、白炭黑，混合后加入攪拌釜中進(jìn)行充分?jǐn)嚢瑁瑪嚢韪D(zhuǎn)速為1500轉(zhuǎn)/分，攪拌時(shí)間為8min，靜置10min，得到混合物；

c、在步驟b得到的混合物中加入2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、丁基羥基茴香醚，充分混合后進(jìn)行脫泡處理；

d、將步驟c脫泡處理后的混合物加入模具中進(jìn)行固化，固化溫度為165℃，固化后冷卻至室溫，制備得到led封裝材料。

本發(fā)明制備工藝簡(jiǎn)單，制得的封裝材料耐老化、抗壓性能好，且硬度高，同時(shí)還具有優(yōu)異的抗氧化性能，能夠延長(zhǎng)led燈的使用壽命；本發(fā)明中添加的氧化石墨烯能夠提高封裝材料整體的導(dǎo)熱系數(shù)；另外，本發(fā)明中添加的2，6-二叔丁基-4-甲基苯酚、丁基羥基茴香醚，能夠提高封裝材料的抗氧化性，防止其表面氧化，影響使用壽命。經(jīng)過(guò)試驗(yàn)，本發(fā)明中添加的氧化石墨烯金額白炭黑，能夠使制備得到的led封裝材料的折射率在1.58-1.62，邵氏硬度為60a至70a，此外，本發(fā)明中采用攪拌、脫泡和固化的工藝流程，能夠提高封裝材料的粘結(jié)強(qiáng)度，能夠使封裝材料的粘結(jié)強(qiáng)度達(dá)到7.2mpa。

盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原理和精神的情況下可以對(duì)這些實(shí)施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。