本發(fā)明涉及電子束(“e-beam”)可固化的壓敏粘合劑(“psa”)，其包含具有至少一個乙烯基的衍生化丙烯酸系聚合物。本發(fā)明涉及用電子束固化所述psa的方法，以及用衍生化劑衍生丙烯酸系聚合物的制備psa的方法，所述衍生化劑由二異氰酸酯和羥基官能的丙烯酸酯單體制備。
背景技術(shù)：
可輻射固化的丙烯酸熱熔psa為基于橡膠的熱熔膠提供了一種潛在的有吸引力的替代物，因為與橡膠基粘合劑相比，輕度交聯(lián)的丙烯酸粘合劑具有優(yōu)異的剝離和剪切性能，以及優(yōu)異的耐候性和耐老化性能。uv固化丙烯酸熱熔膠是可以市購得到的。然而，用于大多數(shù)uv固化丙烯酸熱熔膠的技術(shù)不能轉(zhuǎn)移到電子束固化中。目前可用于uv固化丙烯酸熱熔膠的典型技術(shù)使用了聚合物固定的光引發(fā)劑，通常為二苯甲酮部分。這對電子束固化沒有任何益處，因為自由基是由電子束的高能產(chǎn)生的，并不需要光引發(fā)劑。電子束固化通常需要活性雙鍵來實現(xiàn)交聯(lián)，而標(biāo)準(zhǔn)的市售uv固化丙烯酸熱熔膠不含有活性雙鍵。對于不希望有痕量殘留單體和光引發(fā)劑的應(yīng)用來講，電子束固化是理想的。這些應(yīng)用通常用于涉及人類接觸或消費的產(chǎn)品-即醫(yī)用粘合劑和食品包裝粘合劑。
除非另有說明，本文所給出的所有份數(shù)和百分比均按重量計。.
技術(shù)實現(xiàn)要素：
本發(fā)明涉及一種制備電子束可固化psa的方法，所述psa包含具有至少一個反應(yīng)性側(cè)鏈丙烯酸乙烯基的衍生化丙烯酸系聚合物。所述衍生化的丙烯酸系聚合物通過用衍生化劑衍生化丙烯酸系聚合物而制備，所述衍生化劑包含反應(yīng)性側(cè)鏈丙烯酸乙烯基，如由二異氰酸酯和羥基官能的丙烯酸酯單體制備的加合物。所述丙烯酸系聚合物具有與衍生化試劑反應(yīng)的一個或多個酸基或一個或多個羥基，如衍生化試劑的異氰酸酯基團，以形成酰胺或氨基甲酸酯鍵。該方法產(chǎn)生了丙烯酸酯官能的丙烯酸系聚合物，其可以通過暴露于電子束而固化，通常具有少量或沒有添加劑，如光引發(fā)劑和/或反應(yīng)性稀釋劑。所述psa還可以包含其它組分，例如增粘劑、交聯(lián)劑、穩(wěn)定劑、填料、抑制劑、溶劑、增塑劑等及其組合。
所述衍生化劑通常由二異氰酸酯制備，所述二異氰酸酯包括具有不同的反應(yīng)性的兩個異氰酸酯基團，使得與一當(dāng)量羥基官能的丙烯酸酯單體反應(yīng)時主要產(chǎn)生單氨基甲酸酯，而不是產(chǎn)生無規(guī)分布的單氨基甲酸酯、二氨基甲酸酯和未反應(yīng)的二異氰酸酯。通過主要生成具有很少或沒有剩余二異氰酸酯的丙烯酸酯化的單氨基甲酸酯，與羥基官能的丙烯酸系聚合物的加成就不會造成顯著的分子量增加。剩余的異氰酸酯將簡單地加成到丙烯酸系聚合物的醇基上，并產(chǎn)生丙烯酸酯官能的丙烯酸系聚合物。丙烯酸酯官能化的丙烯酸系聚合物是電子束可固化的，無需用于促進或完成所述固化的添加劑如光引發(fā)劑。
psa可以用于粘合材料的方法中。所述方法包括以下步驟：提供用于所述psa的基底材料，將psa施加到所述基底的表面上，電子束固化所述粘合劑并將所述基底材料與另一基底材料匹配并粘合，優(yōu)選施加壓力。
具體實施方式
電子束可固化psa組合物通過包括以下步驟的方法制備：用衍生化劑衍生化丙烯酸系聚合物以提供側(cè)鏈丙烯酸官能團，并通過暴露于電子束而固化所述衍生化的丙烯酸系聚合物。所述衍生化劑由羥基官能的丙烯酸酯單體和二異氰酸酯制備。該方法可進一步包括將所述衍生化的丙烯酸系聚合物與一種或多種其它組分組合的步驟，所述其他組分例如選自由增粘劑、交聯(lián)劑、穩(wěn)定劑、填料、溶劑、增塑劑等及其組合所組成的組中。
所述組合步驟包括將衍生化的丙烯酸系聚合物及其它原位存在的材料與其它步驟的聚合物混合，如在配制所述聚合物步驟中所用的溶劑和/或由衍生化劑配制物所得到的氨基甲酸酯。在某些實施方案中，在有諸如乙酸乙酯的溶劑的存在下形成和衍生化所述丙烯酸系聚合物，因此所述psa包含具有所述衍生化的聚合物和溶劑的溶液，含有或不含有其它組分。通常，所述psa將具有很少或不具有光引發(fā)劑和/或反應(yīng)性稀釋劑。所述psa可以包含以下組分、基本上由以下組分組成或由以下組分組成：衍生化的丙烯酸系聚合物，包括溶液中的衍生化的丙烯酸系聚合物，以及任選存在的一種或多種其它組分。此外，制備psa的方法可以包括以下步驟、基本上由以下步驟組成或者由以下步驟組成：衍生化所述丙烯酸系聚合物，包括在諸如乙酸乙酯的溶液中衍生化所述丙烯酸系聚合物；任選將所述丙烯酸系聚合物與其它組分組合；及通過暴露于電子束而固化所述psa。
通常所述丙烯酸系聚合物的分子量為約40,000至約150,000道爾頓。在一個非限制性的實施方案中，所述丙烯酸系聚合物的分子量為約40,000至約100,000道爾頓。
所述丙烯酸系聚合物通?？梢杂砂蟀俜直鹊漠a(chǎn)生低玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tg)聚合物的單體的單體制備。這些單體包括選自于由丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸異辛酯、丙烯酸異癸酯、丙烯酸月桂酯、丙烯酸正丁酯及其組合所組成的組中的單體。制備所述丙烯酸系聚合物的單體可以進一步包含改變所得聚合物的tg的其它單體，如那些選自于由丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯、苯乙烯、乙酸乙烯酯及其組合所組成的組中的單體。為了與異氰酸酯進行衍生化，必須在丙烯酸系聚合物的骨架中引入至少一種羥基官能的單體和/或具有酸基團的單體。使用fox方程式，所計算的衍生化和電子束固化前的丙烯酸系聚合物的tg應(yīng)理想地為約-35℃至約-50℃，優(yōu)選約-40℃至約-45℃。
在丙烯酸系聚合物包含羥基官能團的實施方案中，所述羥基官能的單體被聚合，且所述羥基位于所述丙烯酸系聚合物的骨架上。為了有別于衍生化劑的羥基官能的單體，其是羥基官能的單體的試劑，將用于制備丙烯酸系聚合物的羥基官能的單體稱為骨架羥基官能的單體。將所述衍生化劑的羥基官能的單體稱為羥基官能的丙烯酸酯單體。所述骨架羥基官能的單體可以相同或不同于用于制備電子束可固化psa的羥基官能的丙烯酸酯單體。
因此，所述丙烯酸系聚合物可以包含一種或多種，優(yōu)選一種骨架羥基官能的單體?？梢员灰氲剿霰┧嵯稻酆衔锏墓羌苤械牧u基官能的單體的實例包括：丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯及其組合。
在實施方案中，所述丙烯酸系聚合物包含一種或多種包含酸基團的單體。所述丙烯酸系聚合物中的酸基團通常衍生自酸官能的單體的聚合。具有酸基團的丙烯酸系聚合物可以包含選自于由丙烯酸、甲基丙烯酸及其組合所組成的組中的單體。
此外，所述丙烯酸系聚合物無論是具有羥基官能團還是酸基團，其都還可以包含其它官能單體以增強粘合性能。例如，那些選自于由馬來酸酐、甲基丙烯酸縮水甘油酯、n-乙烯基吡咯烷酮、n-乙烯基己內(nèi)酰胺、和丙烯酰胺及其組合所組成的組中的單體。
制備衍生化劑以使得所述加合物中的大多數(shù)(如果不是全部)分子通常都包含至少約一個反應(yīng)性異氰酸酯基團，并且在一個實施方案中，所述衍生化劑中的大多數(shù)分子都包含一個反應(yīng)性異氰酸酯基團。所述異氰酸酯基團是衍生化所述丙烯酸系聚合物所必需的。
當(dāng)所述丙烯酸系聚合物包含羥基官能團時，所述衍生化劑的異氰酸酯基團與所述丙烯酸系聚合物中的羥基反應(yīng)形成氨基甲酸酯鍵，該鍵將衍生化劑的丙烯酸酯雙鍵官能團連接到丙烯酸系聚合物上。所述連接使得所述丙烯酸系聚合物對自由基聚合反應(yīng)具有反應(yīng)性。
當(dāng)所述丙烯酸系聚合物包含一個或多個酸基團時，所述衍生化劑的異氰酸酯基團與所述丙烯酸系聚合物中的酸基團反應(yīng)，通過仲酰胺鍵將所述衍生化劑連接到丙烯酸系聚合物上。該仲酰胺鍵將衍生化劑的丙烯酸酯雙鍵官能團連接到丙烯酸系聚合物上。所述連接使得所述丙烯酸系聚合物對自由基聚合反應(yīng)具有反應(yīng)性。
所述衍生化劑由二異氰酸酯和羥基官能的丙烯酸酯單體制備，所述羥基官能的丙烯酸酯單體是羥基官能的單體的試劑。所述二異氰酸酯通常包含具有不同反應(yīng)性的兩個異氰酸酯基團，使得只有一個異氰酸酯可以優(yōu)先與衍生化劑的羥基官能的丙烯酸酯單體反應(yīng)，留下另外一個異氰酸酯用于隨后與丙烯酸系聚合物的反應(yīng)?？捎糜诒景l(fā)明的異氰酸酯包括異佛爾酮二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯等，及其組合。
所述衍生化劑中的羥基官能的丙烯酸酯單體可以選自于由丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、甲基丙烯酸2-羥乙酯、甲基丙烯酸2-羥基丙酯及其組合所組成的組中。也可以使用特定的羥基官能的丙烯酸酯如己內(nèi)酯丙烯酸酯(
羥基官能的丙烯酸酯單體與衍生化劑中的二異氰酸酯的比例通常大于1:1，例如大于1.1:1。在本發(fā)明的實施方案中，羥基官能的丙烯酸酯單體與衍生化劑中的二異氰酸酯的比例為約1.1:1至約1.5:1，一般為約1.1:1至約1.4:1，優(yōu)選約1.1:1至約1.35:1。這些領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀本公開后將理解，羥基官能的丙烯酸酯單體與衍生化劑中的二異氰酸酯的比例的所有范圍和值都在考慮范圍之內(nèi)。
在羥基官能的丙烯酸酯單體與二異氰酸酯的低比例時，在所述衍生化劑中通常仍然存在二異氰酸酯。如果在衍生化劑中存在太多游離的二異氰酸酯，則二異氰酸酯與丙烯酸系聚合物中的羥基或酸基團的反應(yīng)將導(dǎo)致顯著的分子量增加，使得聚合物難于或不能加工，甚至可能導(dǎo)致所述丙烯酸系聚合物的凝膠化。當(dāng)羥基官能的丙烯酸酯單體與衍生化劑中的二異氰酸酯的比例大于1:1時，會有一部分二異氰酸酯與衍生化劑中的兩個羥基官能的丙烯酸酯單體反應(yīng)以形成二氨基甲酸酯。該物質(zhì)不能作為衍生化劑，而是簡單地成為反應(yīng)性稀釋劑和聚合物電子束固化的雙功能交聯(lián)劑。二氨基甲酸酯反應(yīng)性稀釋劑的生成在衍生化過程中是不可避免的，且并不需要二氨基甲酸酯來固化粘合劑。
與所述丙烯酸酯聚合物反應(yīng)的衍生化劑的量與粘合劑的性質(zhì)有關(guān)。如果反應(yīng)的太少，則所述丙烯酸酯聚合物在電子束固化過程中就不會充分交聯(lián)以提供良好的性能。如果反應(yīng)的太多，則所述丙烯酸酯聚合物在電子束固化過程中會過度交聯(lián)，并且可能損害性能。在實施方案中，所述psa組合物的衍生化劑固含量應(yīng)優(yōu)選約1.0重量％至約10.0重量％，優(yōu)選約2.0重量％至約5.0重量％，例如約2.0重量％至約3.0重量％，基于丙烯酸酯聚合物的固體重量。這些領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在閱讀本公開后將理解，衍生化劑的量的所有范圍和數(shù)值都在考慮范圍之內(nèi)。所述衍生化劑的含量是所述丙烯酸系聚合物的分子量的函數(shù)。在低分子量下，可能需要較高程度的衍生化，而在較高分子量下，可能需要較低程度的衍生化。
將衍生化的丙烯酸系聚合物引入到電子束可固化psa組合物中。包含衍生化的丙烯酸系聚合物的psa組合物可以是用于熱熔應(yīng)用的100％固體組合物。所述psa組合物也可以是溶液粘合劑的形式，包括固含量為約50％至約80％，優(yōu)選約60％至約75％的那些粘合劑。
所述psa組合物還可以包含一種或多種組分。通常，這些其它組分選自于由增粘劑、交聯(lián)劑、穩(wěn)定劑、填料、溶劑、增塑劑等所組成的組中?？梢允褂眠@些材料的組合。這些其它組分的用量和類型取決于psa的預(yù)期應(yīng)用。例如，用于低表面能基底的psa組合物將通常包含用于剝離性能的增粘劑。對于高剪切應(yīng)用，交聯(lián)劑可能是重要的。對于粘合劑可能經(jīng)受極端溫度的應(yīng)用，可以在配制劑中使用穩(wěn)定劑。
如果低表面能粘附是psa的所期望具有的性質(zhì)，則優(yōu)選使用增粘劑。特別有效且與丙烯酸酯聚合物相容的是松香酯，優(yōu)選氫化的松香酯。對于較高溫度的應(yīng)用，優(yōu)選甘油三松香酯(
用于本發(fā)明的交聯(lián)劑，其通常增強電子束固化的psa的交聯(lián)密度，包括多官能丙烯酸酯物質(zhì)。通過增加交聯(lián)密度，將改善所述psa的內(nèi)聚性，并提高剪切性能。然而，需要仔細確定交聯(lián)劑的選擇和用量。使用錯誤類型或用量的多官能丙烯酸酯，交聯(lián)密度可能會高于所需的交聯(lián)密度，而剝離性能將受到很大影響。由乙氧基化的二醇或三醇制成的多官能丙烯酸酯是優(yōu)選的交聯(lián)劑，如乙氧基化的己二醇二丙烯酸酯、乙氧基化的三羥甲基丙烷三丙烯酸酯等，及其組合。乙氧基化的丙烯酸酯通常比非乙氧基化丙烯酸酯更具反應(yīng)性，因為已經(jīng)發(fā)現(xiàn)鄰近于醚的碳上的氫原子是不穩(wěn)定的且參與聚合過程。所述電子束可固化psa組合物可以包含約1％至約5％，優(yōu)選約2％至約3％的交聯(lián)劑。
通過暴露于高能電子束來固化psa。通常，高能電子束被加速到涂覆有所述psa的表面上，其誘導(dǎo)分子分解，產(chǎn)生自由基，從而引發(fā)衍生化的丙烯酸系聚合物的雙鍵的反應(yīng)及丙烯酸系聚合物的交聯(lián)。通過使用正確量的雙鍵連接，所述交聯(lián)可用于產(chǎn)生具有良好剝離、粘性和剪切性能的psa。通常，所述psa不需要光引發(fā)劑和/或反應(yīng)性稀釋劑來實現(xiàn)有效固化。然而，可以向psa中加入少量的反應(yīng)性稀釋劑以降低粘度或改變極性以改善在新型基底上的濕潤。在某些實施方案中，所述psa可以包含至多20％的添加的反應(yīng)性稀釋劑，優(yōu)選至多10％的這種添加的反應(yīng)性稀釋劑，例如約1％至約20％或約1％至約10％。這種添加的反應(yīng)性稀釋劑不同于在衍生過程中不可避免形成的上述討論的二氨基甲酸酯。
有效固化psa所需的電流和劑量取決于psa的性質(zhì)和施加的厚度。對于典型的應(yīng)用及psa層厚度，固化所述psa的電子束的產(chǎn)生電流通常為約1ma至約25ma，如約1ma至約15ma，例如約2ma至約10ma，電壓為約50kv至約300kv，通常為約100kv至約150kv，如約115kv至約130kv。因此，施加以有效固化典型psa層的電子束的劑量為約5kgy至約75kgy，如約10kgy至約60kgy，通常約10kgy至約50kgy。更高的電壓會導(dǎo)致深度上的更高的電子束劑量。
本文所述的電子束可固化psa可用于粘合基底。施加所述電子束可固化psa組合物的典型方法包括以下步驟：
a.提供至少第一基底和第二基底，每個都具有一個或多個表面；
b.提供本文所述的psa；
c.將所述psa施加到第一基底的表面上以形成具有粘合劑層表面的粘合劑層；
d.用電子束將psa固化在所述粘合劑層表面上；和
e.將具有psa的第一基底的表面與第二基底的表面相匹配以粘合第一基底和第二基底。
在實施方案中，可以將所述psa施加到第一基底和第二基底二者的表面上。此外，所述psa也可以被轉(zhuǎn)移涂覆，即被涂覆并固化在隔離襯里上，然后被用作雙面轉(zhuǎn)移膠帶。
所述psa可以以任何厚度施加并實現(xiàn)可接受的固化。例如，所述psa組合物可以以小于1密耳，大于或等于1密耳，大于或等于2密耳，例如大于3密耳的厚度施加到基底上。所述psa組合物可以以約0.1密耳至約5密耳，例如約0.1密耳至約1密耳，如約1密耳至約5密耳的厚度施加。還有，在約2密耳至約5密耳的范圍內(nèi)，通常約2.5密耳至約5密耳，包括約3密耳至約5密耳。
所述psa可以與各種各樣的基底一起使用。通常，所述基底選自紙、鋁箔、金屬化膜、涂覆的膜、印刷膜、共擠出膜、聚酯膜、基于聚烯烴的膜、白色基于聚烯烴的膜、基于聚酰胺的膜、共聚物膜、含有各種聚合物共混物的膜、及其組合?；?，如聚酯膜、聚丙烯、聚乙烯、高密度聚乙烯等基底，使用本文所述的電子束可固化psa是特別有用的。
實施例1
使用標(biāo)準(zhǔn)溶液聚合技術(shù)，在乙酸乙酯溶劑中由丙烯酸正丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸和丙烯酸2-羥基丙酯制備了丙烯酸系聚合物。所述丙烯酸系聚合物由76重量％的丙烯酸正丁酯、20重量％的丙烯酸甲酯、3重量％的丙烯酸和1重量％的丙烯酸2-羥基丙酯制備。該丙烯酸系聚合物的計算的tg為-40.1℃。
衍生化劑由異佛爾酮二異氰酸酯(ipdi)和丙烯酸2-羥乙酯
(hea)通過使1摩爾ipdi與1.35摩爾hea的仔細反應(yīng)而制備。該反應(yīng)產(chǎn)生單氨基甲酸酯和二氨基甲酸酯的混合物。所述單氨基甲酸酯是所述的活性衍生化劑，因為它仍含有一個連接到上述丙烯酸系聚合物的羥基上的異氰酸酯基團。所述二氨基甲酸酯與丙烯酸系聚合物不具有反應(yīng)性，但其可作為雙官能交聯(lián)劑參與自由基反應(yīng)。
通過將所述衍生化劑與所述聚合物混合，在75℃下加熱，并使用二月桂酸二丁基錫催化異氰酸酯與聚合物中的羥基的反應(yīng)，將乙酸乙酯溶液中的丙烯酸系聚合物用上述衍生化劑進行衍生化。所述丙烯酸系聚合物用三個不同用量的衍生化劑衍生化：2.0重量％，2.4重量％，和2.8重量％。
通過直接施加和轉(zhuǎn)移施加來制備在pet面料上的2密耳的干燥膜，該干燥膜包含在乙酸乙酯溶液中的衍生化的聚合物的干燥殘余物。在直接施加法中，將溶液中的衍生化聚合物用標(biāo)準(zhǔn)的拉下設(shè)備施加到pet面料上，隨后進行空氣和烘箱干燥。在轉(zhuǎn)移施加法中，將溶液中的衍生化聚合物涂覆在硅化的隔離襯里上，然后將隔離襯里上所涂覆的膜轉(zhuǎn)移到pet面料上。
將直接涂覆和轉(zhuǎn)移涂覆的膜上的粘合劑層都在不同的3種不同電流下在電子束單元中固化。所述電流為：2.2ma，5.8ma和9.3ma。這些電流分別導(dǎo)致10kgy，30kgy和50kgy的劑量。所施加的電壓為125kv。
固化后，對涂覆的膜進行剝離和剪切測試。使用了壓敏膠帶委員會(pressuresensitivetapecouncil，“pstc”)的測試方法以評估粘合劑性能，主要是用于剝離強度的pstc測試方法#1和用于剪切粘結(jié)失效時間的pstc測試方法#7。pstc測試方法#1和pstc測試方法#7通過引用整體并入本文。所得結(jié)果示于下表1中。需注意的是，在表1的第1欄中通過與丙烯酸系聚合物反應(yīng)的衍生化劑(da)的量和在pet面料上的施加方法，直接施加(直接)或轉(zhuǎn)移施加(轉(zhuǎn)移)來識別所述膜。
表1
實施例2
使用標(biāo)準(zhǔn)溶液聚合技術(shù)，在乙酸乙酯溶劑中由丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸甲酯和丙烯酸制備了丙烯酸系聚合物。所述丙烯酸系聚合物由57重量％的丙烯酸2-乙基己酯、23重量％的丙烯酸正丁酯、16重量％的丙烯酸甲酯和4重量％的丙烯酸制備。該丙烯酸系聚合物的計算的tg為-45.6℃。
使用了與實施例1相同的衍生化劑。乙酸乙酯溶液中的丙烯酸系聚合物通過在85℃下加熱進行衍生化。沒有催化劑被用于含有衍生化劑的異氰酸酯與聚合物中的酸的反應(yīng)。所述丙烯酸系聚合物用2.5重量％的衍生化劑衍生化。在反應(yīng)期間，觀察到了起泡，應(yīng)為酸與異氰酸酯的反應(yīng)釋放二氧化碳。
通過直接施加和轉(zhuǎn)移施加兩種方法制備了在pet面料上的兩個密耳的干燥膜，其包含衍生化的聚合物的乙酸乙酯溶液的干燥殘余物。在直接施加法中，將溶液中的衍生化聚合物用標(biāo)準(zhǔn)的拉下設(shè)備施加到pet面料上，隨后進行空氣和烘箱干燥，隨后進行電子束固化。在轉(zhuǎn)移施加法中，將溶液中的衍生化聚合物涂覆在硅化的隔離襯里上，干燥，然后電子束固化。將隔離襯里上的涂覆膜轉(zhuǎn)移涂覆到pet面料上以進行測試。
將轉(zhuǎn)移涂覆的膜上的粘合劑層在3種不同的電流下在電子束單元中固化。所述電流為：2.2ma，5.8ma和9.3ma。這些電流分別導(dǎo)致10kgy，30kgy和50kgy的劑量。所施加的電壓為125kv。為了比較，直接涂覆的膜也在50kgy下進行了固化。
固化后，使用實施例1中提到的測試方法對涂覆的膜進行剝離和剪切測試。結(jié)果示于下表2中。
表2
表2中所示的結(jié)果表明，在50kgy下，轉(zhuǎn)移涂覆的剝離強度低于直接涂覆的剝離強度，且轉(zhuǎn)移涂覆的剪切失效時間也低于直接涂覆。不受任何理論的約束，該數(shù)據(jù)表明在轉(zhuǎn)移涂覆過程中一些有機硅可能被引入到了所述膜的表面上。
實施例3(比較)
使用標(biāo)準(zhǔn)溶液聚合技術(shù)，在乙酸乙酯溶劑中，由丙烯酸正丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸、和丙烯酸2-羥基丙酯制備具有類似于實施例1中所述丙烯酸系聚合物組成的丙烯酸系聚合物。然而，該丙烯酸系聚合物沒有用衍生化劑衍生。將該比較丙烯酸系聚合物用常規(guī)方法以2密耳干厚涂覆在隔離襯里上。以30kgy的劑量(5.8ma，125kv)對此膜進行電子束照射。使用實施例1中提到的測試方法在不銹鋼板上評估所得膜的剝離和剪切性能。剝離在3.3lb/in下發(fā)生內(nèi)聚失效，1”x1”x2kg的剪切失效時間實際上為零，在掛上2kg重物后馬上失效。該數(shù)據(jù)表明，所述衍生化劑對于分子量為約40,000-100,000g/mole的丙烯酸系聚合物的固化來講是必需的。
實施例4(比較)
評估了基于錨定二苯甲酮技術(shù)的市售uv可固化psa的電子束固化能力。所述psa被涂覆在隔離襯里上，厚度為2密耳。將一些所述涂覆材料用uv照射固化，其它的涂覆材料用電子束照射固化。使用實施例1中提到的測試方法測試涂覆有psa但沒有固化的材料、uv照射固化、和電子束照射固化的材料在不銹鋼板上的剝離和剪切性能。結(jié)果列于表3中。
表3
所述數(shù)據(jù)，特別是剪切數(shù)據(jù)顯示，uvpsa不能通過電子束照射有效固化?？紤]到?jīng)]有固化的樣品的剝離是3.72lb，而暴露于電子束照射的樣品為8.42lb，因此存在有小量的電子束固化，然而，兩個樣品的剝離均為內(nèi)聚失效。剪切數(shù)據(jù)表明，電子束固化的膜不會是非常有效的粘合劑，其在懸掛2kg重物后約3分鐘內(nèi)發(fā)生內(nèi)聚失效。uv固化確實提供了冷人滿意的粘合劑，其剝離在約5lb發(fā)生粘合失效，并具有合理長的剪切失效時間。