專利名稱：線路板用積層體的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于撓性印刷線路板、HDD懸架裝置(suspension)等的線路板用積層體。
背景技術(shù)：
近年電子設(shè)備的高性能化、高功能化和小型化迅速發(fā)展，與其相伴對于用于電子設(shè)備的電子零件、安裝它們的基板，高密度化、高性能化的要求高漲。關(guān)于撓性印刷線路板(以下稱為FPC)，將向進行細線加工、多層形成等發(fā)展，對于構(gòu)成FPC的材料，也越來越嚴(yán)格要求薄型化和尺寸穩(wěn)定性。
通常FPC的絕緣膜廣泛使用由諸特性優(yōu)異的聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的膜，絕緣膜和金屬間的絕緣粘接層使用低溫加工性優(yōu)異的環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂。但是，這些粘接層存在導(dǎo)致耐熱性、尺寸熱穩(wěn)定性下降的問題。
為了解決該問題，最近已采用了不形成粘接層而在金屬上直接涂布形成聚酰亞胺樹脂層的方法。特公平6-93537號公報公開了通過用熱膨脹系數(shù)不同的多種聚酰亞胺使聚酰亞胺樹脂層多層化從而提供粘接力和尺寸熱穩(wěn)定性優(yōu)異的FPC的方法。但是，由于這些聚酰亞胺的吸濕性大，引起浸漬于焊錫浴時的鼓脹、細線加工時的吸濕后尺寸變化產(chǎn)生的連接不良等問題，此外，由于通常用于導(dǎo)體的金屬的濕度膨脹系數(shù)為0或接近0，因此吸濕后的尺寸變化也成為積層體的翹曲、卷曲、扭曲等不利情況的原因。
作為與本發(fā)明相關(guān)的在先文獻有以下的文獻。
專利文獻1特公平6-93537號公報專利文獻2特開平2-225522號公報專利文獻3特開2001-11177號公報專利文獻4特開平5-271410號公報由于這樣的背景，近年來對由具有優(yōu)異的低吸濕性、吸濕后尺寸穩(wěn)定性的聚酰亞胺樹脂構(gòu)成的FPC的要求高漲，因此對用于其的聚酰亞胺進行了各種改善研究。例如，特開平2-225522號公報和特開2001-11177號公報中提出了通過引入氟系樹脂從而提高疏水性且呈現(xiàn)低吸濕性的聚酰亞胺，但具有制造成本增高，與金屬材料的粘接性差的缺點。對于除此之外的低吸濕化的組合，如特開平5-271410號公報等所示，也不能在保持高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)等聚酰亞胺具有的良好特性的同時實現(xiàn)低吸濕性。
聚酰亞胺具有二羧酸成分與二胺成分交替結(jié)合的結(jié)構(gòu)，特開2001-11177號公報、特開平5-271410號公報中雖然例舉出作為二胺使用二氨基聯(lián)苯、其被甲氧基取代的二氨基聯(lián)苯類，但沒有舉出其具體例，不能預(yù)測這些具有怎樣的特性。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于解決上述問題，提供具有聚酰亞胺層的線路板用積層體，所述聚酰亞胺層具有優(yōu)異的耐熱性、尺寸熱穩(wěn)定性，并且實現(xiàn)了低吸濕性。
本發(fā)明涉及線路板用積層體，該積層體在聚酰亞胺樹脂層的單面或雙面上具有金屬箔，其特征在于上述聚酰亞胺樹脂層的至少1層含有大于等于10摩爾％的下述通式(1)所示結(jié)構(gòu)單元。
(式中，Ar1是具有1個或多個芳香環(huán)的4價的有機基團，R是C1-6的烴基)。
本發(fā)明的線路板用積層體具有在一層或多層的聚酰亞胺樹脂層的單面或雙面上層疊金屬箔的結(jié)構(gòu)。聚酰亞胺樹脂層的至少1層含有大于等于10摩爾％的上述通式(1)所示的結(jié)構(gòu)單元。
在通式(1)所示的結(jié)構(gòu)單元中，式中，Ar1為具有1個或多個芳香環(huán)的4價的有機基團，能夠稱為由芳香族四羧酸或其酸二酐等生成的芳香族四羧酸殘基。因此，通過對使用的芳香族四羧酸進行說明理解Ar1。通常，合成具有上述結(jié)構(gòu)單元的聚酰亞胺時，由于使用芳香族四羧酸二酐的情況居多，故以下使用芳香族四羧酸二酐對優(yōu)選的Ar1進行說明。
作為上述芳香族四羧酸二酐沒有特殊限定，可以使用公知的芳香族四羧酸二酐。若列舉具體例，則可舉出均苯四甲酸二酐、3，3′，4，4′-二苯甲酮四甲酸二酐、2，2′，3，3′-二苯甲酮四甲酸二酐，2，3，3′，4′-二苯甲酮四甲酸二酐、萘-2，3，6，7-四甲酸二酐、萘-1，2，5，6-四甲酸二酐、萘-1，2，4，5-四甲酸二酐、萘-1，4，5，8-四甲酸二酐、萘-1，2，6，7-四甲酸二酐、4，8-二甲基-1，2，3，5，6，7-六氫萘-1，2，5，6-四甲酸二酐、4，8-二甲基-1，2，3，5，6，7-六氫萘-2，3，6，7-四甲酸二酐、2，6-二氯萘-1，4，5，8-四甲酸二酐、2，7-二氯萘-1，4，5，8-四甲酸二酐、2，3，6，7-四氯萘-1，4，5，8-四甲酸二酐、1，4，5，8-四氯萘-2，3，6，7-四甲酸二酐、3，3′，4，4′-聯(lián)苯四甲酸二酐、2，2′，3，3′-聯(lián)苯四甲酸二酐、2，3，3′，4′-聯(lián)苯四甲酸二酐、3，3″，4，4″-對三聯(lián)苯四甲酸二酐、2，2″，3，3″-對三聯(lián)苯四甲酸二酐、2，3，3″，4″-對三聯(lián)苯四甲酸二酐、2，2-雙(2，3-二羧基苯基)丙烷二酐、2，2-雙(3，4-二羧基苯基)丙烷二酐、雙(2，3-二羧基苯基)醚二酐、雙(2，3-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(3，4-二羧基苯基)甲烷二酐、雙(2，3-二羧基苯基)砜二酐、雙(3，4-二羧基苯基)砜二酐、1，1-雙(2，3-二羧基苯基)乙烷二酐、1，1-雙(3，4-二羧基苯基)乙烷二酐、苝-2，3，8，9-四甲酸二酐、苝-3，4，9，10-四甲酸二酐、苝-4，5，10，11-四甲酸二酐、苝-5，6，11，12-四甲酸二酐、菲-1，2，7，8-四甲酸二酐、菲-1，2，6，7-四甲酸二酐、菲-1，2，9，10-四甲酸二酐、環(huán)戊烷-1，2，3，4-四甲酸二酐、吡嗪-2，3，5，6-四甲酸二酐、吡咯烷-2，3，4，5-四甲酸二酐、噻吩-2，3，4，5-四甲酸二酐、4，4′-氧雙鄰苯二甲酸二酐等。此外，這些可以單獨使用或?qū)?種或多種混合使用。
其中，優(yōu)選選自均苯四甲酸二酐(PMDA)、萘-2，3，6，7-四甲酸二酐(NTCDA)和3，3′，4，4′-聯(lián)苯四甲酸二酐(BPDA)。為了實現(xiàn)低熱膨脹系數(shù)，特別優(yōu)選使用PMDA或NTCDA。通過在其中混合使用適當(dāng)量的BPDA，能夠調(diào)節(jié)到與金屬箔同程度的熱膨脹系數(shù)，能夠調(diào)節(jié)到實用上所要求的小于等于20ppm/℃的值。這樣可以抑制積層體的翹曲、卷曲等的發(fā)生。這些芳香族四羧酸二酐也可與其他芳香族四羧酸二酐并用，但應(yīng)使其使用量為全部芳香族四羧酸二酐的大于等于50摩爾％、優(yōu)選大于等于70摩爾％。即，四羧酸二酐的選擇時，優(yōu)選具體選擇適于體現(xiàn)聚合加熱得到的聚酰亞胺的熱膨脹系數(shù)和熱分解溫度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等使用目的所需的特性的四羧酸二酐。
作為在本發(fā)明中使用的聚酰亞胺樹脂的合成中必需的成分而使用的二胺，是下述通式(2)所示的芳香族二胺。
式中，R具有與通式(1)的R相同的意思，是C1-6的烴基，但優(yōu)選是C1-4的烷基或C6的芳基。更優(yōu)選是乙基和正丙基或苯基。
本發(fā)明中使用的聚酰亞胺樹脂能夠使芳香族四羧酸二酐與含有大于等于10摩爾％的上述通式(2)所示芳香族二胺的二胺反應(yīng)而有利地制得。
在本發(fā)明中，在使用上述通式(2)所示芳香族二胺的同時，能夠以小于等于90摩爾％的比例使用其以外的其他二胺，這樣能夠成為共聚型的聚酰亞胺。
通式(1)所示的結(jié)構(gòu)單元，在聚酰亞胺樹脂層的至少1層中可含有10～100摩爾％，優(yōu)選50～100摩爾％，更優(yōu)選70～100摩爾％，進一步優(yōu)選90～100摩爾％。
作為通式(2)所示芳香族二胺以外的其他的二胺，沒有特殊限定，若舉例，可舉出4，6-二甲基間苯二胺、2，5-二甲基對苯二胺、2，4-二氨基、4，4′-亞甲基二(鄰甲苯胺)、4，4′-亞甲基二-2，6-二甲代苯胺、4，4′-亞甲基-2，6-二乙基苯胺、2，4-甲苯二胺、間苯二胺、對苯二胺、4，4′-二氨基二苯基丙烷、3，3′-二氨基二苯基丙烷、4，4′-二氨基二苯基乙烷、3，3′-二氨基二苯基乙烷、4，4′-二氨基二苯基甲烷、3，3′-二氨基二苯基甲烷、2，2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4，4′-二氨基二苯基硫醚、3，3′-二氨基二苯基硫醚、4，4′-二氨基二苯基砜、3，3′-二氨基二苯基砜、4，4′-二氨基二苯基醚、3，3′-二氨基二苯基醚、1，3-雙(3-氨基苯氧基)苯、1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯、1，4-雙(4-氨基苯氧基)苯、聯(lián)苯胺、3，3′-二氨基聯(lián)苯、3，3′-二甲基-4，4′-二氨基聯(lián)苯、3，3′-二甲氧基聯(lián)苯胺、4，4′-二氨基對三聯(lián)苯、3，3′-二氨基對三聯(lián)苯、雙(對氨基環(huán)己基)甲烷、雙(對-β-氨基叔丁基苯基)醚、雙(對-β-甲基-δ-氨基戊基)苯、對-雙(2-甲基-4-氨基戊基)苯、對-雙(1，1-二甲基-5-氨基戊基)苯、1，5-二氨基萘、2，6-二氨基萘、2，4-雙(β-氨基叔丁基)甲苯、2，4-二氨基甲苯、間二甲苯-2，5-二胺、對二甲苯-2，5-二胺、間苯二甲胺、對苯二甲胺、2，6-二氨基吡啶、2，5-二氨基吡啶、2，5-二氨基-1，3，4-二唑、哌嗪、3，4，4′-三氨基二苯醚、2，2′-二甲基-4，4′-二氨基聯(lián)苯、4，4′-雙(4-氨基苯氧基)聯(lián)苯等。
其中，優(yōu)選使用4，4′-二氨基二苯基醚(DAPE)、1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、對苯二胺(p-PDA)、2，2′-二甲基-4，4′-二氨基聯(lián)苯(m-TB)等。另外，當(dāng)使用這些二胺時，其優(yōu)選的使用比例是全部二胺的0～50摩爾％，更優(yōu)選0～30摩爾％的范圍。
作為聚酰亞胺樹脂前體的聚酰胺酸，能夠采用以0.9～1.1的摩爾比使用上述所示的芳香族二胺成分和芳香族四羧酸二酐成分，在有機極性溶劑中聚合的公知的方法進行制造。即，通過在氮氣流下使芳香族二胺溶解于N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮等有機溶劑中后，加入芳香族四羧酸二酐，在室溫下反應(yīng)3～4小時左右制得。此時，分子末端可以用芳香族一元胺或二羧酸酐封端。
當(dāng)使用含有萘骨架的芳香族四羧酸二酐成分時，例如，通過在氮氣流下使芳香族二胺成分溶解于間甲酚后，加入催化劑和芳香族四羧酸二酐成分，在190℃左右加熱10小時左右，然后在返回室溫后，再使其反應(yīng)8小時左右而制得。
使用涂布器將通過上述反應(yīng)制得的聚酰胺酸溶液涂布在作為支持體的金屬箔上或在金屬箔上形成的粘接層上，采用熱酰亞胺化法或化學(xué)酰亞胺化法進行酰亞胺化，得到本發(fā)明的線路板用積層體。熱酰亞胺化是通過在小于等于150℃的溫度下預(yù)干燥2～60分鐘后，通常在130～360℃左右的溫度下熱處理2～30分鐘左右而進行?；瘜W(xué)酰亞胺化是通過在聚酰胺酸中加入脫水劑和催化劑而進行。作為所使用的金屬箔，優(yōu)選銅箔或SUS箔，其優(yōu)選的厚度范圍為小于等于50μm，5～40μm是有利的。銅箔厚度薄適于形成微細圖案，從該觀點出發(fā)，優(yōu)選8～15μm的范圍。
聚酰亞胺樹脂層可以是單層也可以是多層。為多層的聚酰亞胺樹脂層時，通過反復(fù)進行涂布聚酰胺酸溶液并干燥的操作，然后進行熱處理以除去溶劑，進而在高溫下對其進行熱除了而使其酰亞胺化，能夠形成多層結(jié)構(gòu)的聚酰亞胺類樹脂層。此時，形成的聚酰亞胺樹脂層的總厚度優(yōu)選3～75μm的范圍。在為多層時，其中至少1層為含有大于等于10摩爾％的通式(1)所示結(jié)構(gòu)單元的聚酰亞胺樹脂層(以下也稱為本聚酰亞胺樹脂層)是必須的，其厚度應(yīng)為聚酰亞胺樹脂層整體的大于等于30％，優(yōu)選為大于等于50％。
此外，在制造雙面具有金屬箔的線路板用積層體時，通過在采用上述方法得到的單面線路板用積層體的聚酰亞胺樹脂層上直接或在形成了粘接層后將金屬箔加熱壓接而得到。對于該加熱壓接時的熱壓溫度，并無特別限定，優(yōu)選為大于等于所使用的聚酰亞胺樹脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。此外，對于熱壓壓力，因所使用的加壓裝置的種類而不同，但優(yōu)選1～500kg/cm2的范圍。此外，此時使用的優(yōu)選的金屬箔，能夠使用與上述金屬箔相同的金屬箔，其優(yōu)選的厚度也為小于等于50μm，更優(yōu)選為5～40μm的范圍。
構(gòu)成本發(fā)明的線路板用積層體的聚酰亞胺樹脂層，能夠通過通式(2)所示的芳香族二胺、與其并用的其他芳香族二胺和芳香族四羧酸或其酸二酐的各種組合而對特性進行控制。優(yōu)選的聚酰亞胺樹脂層是線膨脹系數(shù)小于等于30ppm/℃、23℃下的貯能模量小于等于6GPa、并且吸濕率小于等于0.8wt％的聚酰亞胺樹脂層，從耐熱性的觀點出發(fā)，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度應(yīng)大于等于350℃，而且熱重分析中的5％重量減少溫度(Td 5％)應(yīng)在500～600℃的范圍內(nèi)，此外，濕度膨脹系數(shù)在TD、MD方向均應(yīng)為小于等于10ppm/％RH。應(yīng)予說明，5％重量減少溫度也稱為熱分解溫度。
具體實施例方式
以下，根據(jù)實施例具體地說明本發(fā)明的內(nèi)容，但本發(fā)明不限于這些實施例的范圍。
實施例等中使用的縮寫符號表示如下。
·PMDA均苯四甲酸二酐·BPDA3，3′，4，4′-聯(lián)苯四甲酸二酐·m-MOB2，2′-二甲氧基聯(lián)苯胺·m-EOB2，2′-二乙氧基聯(lián)苯胺·m-POB2，2′-二正丙氧基聯(lián)苯胺·m-PHOB2，2′-二苯氧基聯(lián)苯胺·DAPE4，4′-二氨基二苯基醚·m-TB2，2′-二甲基聯(lián)苯胺·TPE-R1，3-雙(4-氨基苯氧基)苯·BAPP2，2-雙(4-氨基苯氧基苯基)丙烷·DMAcN，N-二甲基乙酰胺另外，把實施例中的各種物性的測定方法和條件示于以下。
用動態(tài)熱機械分析(DMA)裝置對各實施例中制得的聚酰亞胺膜(10mm×22.6mm)測定以5℃/分從20℃升溫到500℃時的動態(tài)粘彈性，求出玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(tanδ最大值)及23℃、100℃的貯能模量(E′23和E′100)。
用熱機械分析(TMA)裝置邊對3mm×15mm尺寸的聚酰亞胺膜施加5.0g的負荷邊以一定的升溫速度在30℃～260℃的溫度范圍進行拉伸試驗。由聚酰亞胺膜相對于溫度的伸長量求出線膨脹系數(shù)。
對10～20mg的聚酰亞胺膜使用熱重分析(TG)裝置測定以一定的速度從30℃升溫到550℃時的重量變化，求出5％重量減少溫度(Td5％)。
將4cm×20cm的聚酰亞胺膜(各3張)在120℃下干燥2小時后，在23℃/50％RH的恒溫恒濕室中靜置大于等于24小時，由其前后的重量變化按下式求出。
RMA(％)＝[(吸濕后重量-干燥后重量)/干燥后重量]×100[濕度膨脹系數(shù)(CHE)的測定]在35cm×35cm的聚酰亞胺/銅箔積層體的銅箔上設(shè)置蝕刻抗蝕劑層，將其形成在一邊為30cm的正方形的四邊以10cm間隔在12處配置直徑1mm點的圖案。對蝕刻抗蝕劑開孔部的銅箔露出部分進行蝕刻，制得具有12處銅箔殘留點的CHE測定用聚酰亞胺膜。把該膜在120℃下干燥2小時后，在23℃/50％RH的恒溫恒濕機中靜置大于等于24小時，用二維測長機測定銅箔點間的尺寸變化(0～50％RH)，求出濕度膨脹系數(shù)。
實施例合成例1～18合成實施例和比較例中使用的聚酰胺酸。
在氮氣流下，在100ml的可分離式燒瓶中邊攪拌邊使表1所示的二胺溶解于43g溶劑DMAc中。然后，加入表1所示的四羧酸二酐。然后，在室溫下將溶液連續(xù)攪拌3～4小時進行聚合反應(yīng)，制得作為聚酰亞胺前體的18種聚酰胺酸(PA)A～R的黃～茶褐色的粘稠溶液。各聚酰胺酸溶液的比濃粘度(ηsp/C)為3～6的范圍內(nèi)。此外，將重均分子量Mw示于表1。
表1

實施例1在涂布合成例1～18中制得的聚酰胺酸(PA)A～R的溶液前，加入DMAc將粘度調(diào)節(jié)到約250泊。然后，使用涂布器分別涂布到厚35μm的銅箔上使干燥后的膜厚約為15μm，在50～130℃下干燥2～60分鐘后，再在130℃、160℃、200℃、230℃、280℃、320℃、360℃下各進行2～30分鐘的階段性熱處理，在銅箔上形成聚酰亞胺層，得到18種積層體。將由合成例1中得到的聚酰胺酸A的溶液制得的積層體記為積層體A，以下相同。將使用合成例10中得到的聚酰胺酸J的溶液制得的積層體J作為比較例。此外，使用合成例18中得到的聚酰胺酸R的溶液制得的積層體R用于評價后述實施例的積層體M1～M3的聚酰亞胺層的1層的特性。
對于實施例1的積層體A～R，使用氯化鐵水溶液將銅箔蝕刻除去，作成18種聚酰亞胺膜，測定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)、貯能模量(E’)、熱膨脹系數(shù)(CTE)、5％重量減少溫度(Td5％)、吸濕率(RMA)和濕度膨脹系數(shù)(CHE)。
將各測定結(jié)果示于表2。
表2

實施例2將合成例18中調(diào)制的聚酰胺酸R的溶液以25μm的厚度均勻地涂布到18μm厚的銅箔上，然后在130℃下加熱干燥以除去溶劑。然后，在其上以195μm的厚度均勻涂布合成例5中調(diào)制的聚酰胺酸E的溶液以進行層疊，在70℃～130℃下加熱干燥以除去溶劑。再在聚酰胺酸E層上以37μm的厚度均勻涂布合成例18中調(diào)制的聚酰胺酸R的溶液，在135℃下加熱干燥以除去溶劑。然后，用約5小時從室溫升高到360℃進行熱處理從而使其酰亞胺化，得到在銅箔上形成了由3層聚酰亞胺類樹脂層構(gòu)成的總厚度約25μm的絕緣樹脂層的積層體M1。在銅箔上涂布的聚酰胺酸樹脂層干燥后的厚度以R/E/R的順序，為約2.5μm/約19μm/約3.5μm。
實施例3～4與實施例2同樣，得到在銅箔上形成了由3層聚酰亞胺類樹脂層構(gòu)成的總層厚約25μm的絕緣樹脂層的積層體M2和M3。在銅箔上涂布的聚酰胺酸溶液的種類和干燥后厚度依次是M2為R約2.5μm/O約19μm/R約3.5μm，M3為R約2.5μm/Q約19μm/R約3.5μm。
對于實施例2～4中得到的積層體M1～M3，測定粘接性強度。此外，使用氯化鐵水溶液將銅箔蝕刻除去，作成聚酰亞胺膜，測定3層聚酰亞胺層中的熱膨脹系數(shù)(CTE)。
將各測定結(jié)果示于表3。
表3

本發(fā)明的線路板用積層體，作為絕緣層的聚酰亞胺樹脂層的耐熱性優(yōu)異，具有低吸濕性，并且尺寸穩(wěn)定性也優(yōu)異，不伴有來自粘接層的諸問題，還具有抑制濕度產(chǎn)生的翹曲的效果。此外，絕緣層的聚酰亞胺樹脂層由于TD方向和MD方向的濕度膨脹系數(shù)的差小，因此具有在面內(nèi)無各向異性的特征，能夠廣泛應(yīng)用于電子材料領(lǐng)域的部件。特別適用于FPC、HDD懸架裝置用基板等用途。
權(quán)利要求
1.線路板用積層體，該積層體在聚酰亞胺樹脂層的單面或雙面上具有金屬箔，其特征在于上述聚酰亞胺樹脂層的至少1層含有大于等于10摩爾％的下述通式(1)所示的結(jié)構(gòu)單元， 式中，Ar1是具有1個或多個芳香環(huán)的4價的有機基團，R是C1-6的烴基。
2.權(quán)利要求1所述的線路板用積層體，其中，聚酰亞胺樹脂層的線膨脹系數(shù)為小于等于30ppm/℃，23℃的貯能模量為小于等于6GPa，并且吸濕率為小于等于0.8wt％。
3.權(quán)利要求1所述的線路板用積層體，其中，聚酰亞胺樹脂層在熱重分析中的5％重量減少溫度(Td5％)在500～600℃的范圍內(nèi)。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有聚酰亞胺樹脂層作為絕緣層的線路板用積層體，所述聚酰亞胺樹脂層具有高耐熱性、低吸濕性，并且尺寸熱穩(wěn)定性也優(yōu)異，不伴有來自于粘接層的諸問題，能夠抑制濕度產(chǎn)生的翹曲，而且在TD方向和MD方向上的濕度膨脹系數(shù)的差小，在面內(nèi)無各向異性。該線路板用積層體在聚酰亞胺樹脂層的單面或雙面上具有金屬箔，上述聚酰亞胺樹脂層的至少1層含有大于等于10摩爾％的由2，2’－二烷氧基聯(lián)苯胺或2，2’－二苯氧基聯(lián)苯胺和四羧酸酐得到的聚酰亞胺結(jié)構(gòu)單元。
文檔編號C08G73/00GK1943285SQ20058000551
公開日2007年4月4日 申請日期2005年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月26日
發(fā)明者王宏遠, 力石典子, 大澤直子, 川里浩信 申請人:新日鐵化學(xué)株式會社