本發(fā)明提供了一種提高鑄錠質(zhì)量的方法,具體為通過改變坩堝的內(nèi)部結(jié)構(gòu)來提高鑄錠質(zhì)量。
背景技術(shù):
在鑄錠過程中,坩堝作為消耗品充當容器的角色,由于市場競爭越來越激烈,對硅片品質(zhì)的要求也越來越高,從原料、鑄錠工藝、坩堝等多方面著手提高鑄錠質(zhì)量成為努力突破的幾大方向,從坩堝方面考慮,由于鑄錠期間硅料與坩堝內(nèi)壁直接接觸,且隨著化料時間的延長,硅料融化之后會進一步與坩堝實現(xiàn)緊密貼合,由于坩堝本身含有一定元素雜質(zhì),在高溫狀態(tài)下,坩堝呈現(xiàn)軟化狀態(tài),雜質(zhì)發(fā)生擴散,進入硅錠中,影響硅錠純度,因此對鑄錠質(zhì)量產(chǎn)生不良影響,加重紅區(qū)比例,從減少雜質(zhì)擴散的角度出發(fā),若提高坩堝內(nèi)壁工作面的純度,減少其雜質(zhì)含量,可降低雜質(zhì)擴散的作用,提高鑄錠質(zhì)量。
現(xiàn)有技術(shù)只在坩堝生產(chǎn)的基礎上提高細節(jié)處理程度,保證坩堝工作面清潔度,減少外界雜質(zhì)對坩堝帶來的污染以及對鑄錠質(zhì)量的影響,確保除去坩堝本身外,無其他可能引起污染的因素,如粉塵、金屬雜質(zhì)等,主要從不增加雜質(zhì)方面入手,控制坩堝質(zhì)量,提高鑄錠質(zhì)量。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
由于原料本身不可避免的因素,坩堝內(nèi)壁工作面含有雜質(zhì),在高溫軟化狀態(tài)下與熔融硅料接觸后,雜質(zhì)滲透進入硅料當中,產(chǎn)生污染,影響鑄錠質(zhì)量,對鑄錠過程中幾個重要控制的指標產(chǎn)生不良影響,影響硅片質(zhì)量。
本發(fā)明選取潔凈坩堝,人工制備高純原料,通過專用設備,將高純原料制備成高純度的液體漿料,配合有機添加劑硅溶膠,按照比例配置均勻后,使用專用噴槍,噴涂在坩堝內(nèi)壁工作面上,制備高純涂層,制備效果如圖2所示:
現(xiàn)有技術(shù)中,硅料與坩堝內(nèi)壁直接接觸,無涂覆層,鑄錠過程中,硅料融化之后會與坩堝內(nèi)壁直接接觸,由于受坩堝制作的原料以及工藝影響,其整體含有的元素雜質(zhì),與熔融硅料接觸之后,發(fā)生雜質(zhì)擴散作用,影響鑄錠質(zhì)量,制備效果如圖1。
通過在硅料與坩堝內(nèi)壁工作面之間增加高純涂層,起到隔離作用,在鑄錠過程中,硅料融化之后,接觸到的為高純涂層,雜質(zhì)含量相比于普通坩堝明顯偏低,可有效減少雜質(zhì)的擴散,因其制備原料純度高,主要成分含量可達99.99%,與普通原料相比,明顯減少雜質(zhì)對鑄錠質(zhì)量的影響。
高純涂層的制備方案為:單晶硅料與純水按照1:1的比例,采用無污染球磨機研磨3小時,添加硅溶膠(硅溶膠占單晶硅料與純水總質(zhì)量分數(shù)為8%~10%),保證其具有良好的穩(wěn)定性,無沉淀、分層、雜質(zhì)污染等不良現(xiàn)象,后采用噴槍將原料噴涂在潔凈坩堝內(nèi)壁(要求噴出物均勻細膩,接近霧化,無明顯成團現(xiàn)象),保證無明顯堆積,無流痕,無空白,高純層均勻覆蓋內(nèi)壁,涂層厚度適中,選取的坩堝在噴涂高純涂層之前須在潔凈環(huán)境下以100-120℃的溫度加熱,因為室溫下的坩堝溫度偏低,無法保證涂層的完整覆蓋,溫度過高,可能引起氣泡、起皮、汽化等現(xiàn)象,選取合適的加熱溫度,以確保高純涂層完好的附著效果,無脫落、起皮現(xiàn)象。
采用本發(fā)明的技術(shù)方案具有如下技術(shù)效果:
本發(fā)明直接制備高純涂層,減少工序流轉(zhuǎn)過程中對產(chǎn)品造成的污染,且由于原料純度明顯提升,可大幅度提高坩堝工作面的純度,減少鑄錠過程中雜質(zhì)的滲透,明顯提高鑄錠質(zhì)量,對減少紅區(qū),提高得率與轉(zhuǎn)化效率具有明顯的促進作用。
在高純涂層原料的制備過程中,高純原料必須保證絕對的純度,在制備過程中不能因人為操作、設備運轉(zhuǎn)等因素引入雜質(zhì),配置比例合理,硅溶膠的添加量合適,保證高純料的均勻性,無起泡沉淀等現(xiàn)象。
坩堝預熱溫度的設置,必須選取合適的溫度對坩堝進行預熱,確保高純涂層良好的附著效果,溫度太高容易起泡,溫度太低影響附著,同時保證高純涂層不起皮、不脫落、不汽化。
高純涂層的噴涂,涂層應確保均勻,厚度適中,無過薄或者偏厚現(xiàn)象,噴涂完成后表面平整,無突起、流痕等現(xiàn)象。
附圖說明
圖1為現(xiàn)有技術(shù)中的制備效果圖。
圖2為本發(fā)明實施例1的技術(shù)方案中的制備效果圖。
具體實施方式
實施例1
一種改變坩堝結(jié)構(gòu)以提高鑄錠質(zhì)量的方法,包括如下步驟:
(1)清理潔凈坩堝內(nèi)壁,采用砂紙對坩堝內(nèi)壁進行打磨處理,使坩堝內(nèi)壁表面打磨痕跡在2mm;單晶硅料與純水以質(zhì)量比1:1混合后,球磨機研磨3小時,再添加占單晶硅料與純水總質(zhì)量分數(shù)為8.5%的硅溶膠得到混合料漿;
(2)在坩堝底部覆蓋1mm厚度的石英砂,將坩堝在100℃下預熱后采用壓力噴槍將混合料漿噴涂在坩堝內(nèi)壁,涂層厚度在1.2mm,噴涂完畢后在120℃下加熱50min,即可完成提高鑄錠質(zhì)量的步驟。
普通坩堝在鑄錠過程中,平均雜質(zhì)比例在1-1.5%,側(cè)部紅區(qū)入侵長度在5~10mm左右,底部紅區(qū)入侵長度在60~65mm之間,使用高純坩堝之后,平均雜質(zhì)比例可降低到0.5%,側(cè)部紅區(qū)平均長度可降低到2mm,底部紅區(qū)入侵長度可降低到58mm之間,明顯提高鑄錠質(zhì)量。
實施例2
一種改變坩堝結(jié)構(gòu)以提高鑄錠質(zhì)量的方法,包括如下步驟:
(1)清理潔凈坩堝內(nèi)壁,采用砂紙對坩堝內(nèi)壁進行打磨處理,使坩堝內(nèi)壁表面打磨痕跡在1mm;石英砂與純水混合后,球磨機研磨3小時,再添加占石英砂與純水總質(zhì)量分數(shù)為10%的硅溶膠得到混合料漿;
(2)在坩堝底部覆蓋1mm厚度的石英砂,將坩堝在100℃下預熱后采用壓力噴槍將混合料漿噴涂在坩堝內(nèi)壁,涂層厚度在1mm,噴涂完畢后在100℃下加熱50min,即可完成提高鑄錠質(zhì)量的步驟。
普通坩堝在鑄錠過程中,平均雜質(zhì)比例在1-1.5%,側(cè)部紅區(qū)入侵長度在5~10mm左右,底部紅區(qū)入侵長度在60~65mm之間,使用高純坩堝之后,平均雜質(zhì)比例可降低到0.2%,側(cè)部紅區(qū)平均長度可降低到2mm,底部紅區(qū)入侵長度可降低到57mm,明顯提高鑄錠質(zhì)量。