專利名稱：一種蒸鍍用掩模板及其制作工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于掩模板制作技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種掩模板結(jié)構(gòu)，特別涉及一種蒸鍍用掩模板；同時，本發(fā)明還涉及一種蒸鍍用掩模板的制作工藝。
背景技術(shù)：
有機發(fā)光顯示器由于具有寬視角、高對比度以及高相應(yīng)速度的優(yōu)點，已被給予高度關(guān)注。同時，電致發(fā)光裝置分為無機電致發(fā)光裝置和有機電致發(fā)光裝置；有機發(fā)光裝置的亮度和響應(yīng)速度比無機電致發(fā)光裝置高，并能顯示彩色圖像。有機電致發(fā)光顯示器包括有機電致發(fā)光裝置，有機電致發(fā)光裝置具有分別堆疊在基底上的陽極、有機材料層和陰極。有機材料層包括有機發(fā)射層，有機發(fā)射層由于復(fù)合空穴和電子得到的激子而發(fā)光。此外，為了將空穴和電子平穩(wěn)地傳輸?shù)桨l(fā)射層并提高發(fā)射效率，電子注入層和電子傳輸層可設(shè)置在陰極和有機發(fā)射層之間，空穴注入層和空穴傳輸層可設(shè)置在陽極和有機發(fā)射層之間。上述有機電致發(fā)光裝置包括第一電極、有機發(fā)光層及第二電極。制造有機發(fā)光裝置時，通過光刻法，通過腐蝕劑在ITO上構(gòu)圖。光刻法再用來制備第二電極時，濕氣滲入有機發(fā)光層和第二電極之間，會顯著地縮短有機發(fā)光裝置的壽命，降低其性能。為了克服以上問題，采用蒸鍍工藝將有機發(fā)光材料沉積在基板上，形成有機發(fā)光層，該方法需配套高精度蒸鍍用掩模板。第二電極的制作同發(fā)光層的制作方法。在蒸鍍過程中，隨著時間的延長，溫度也在不斷上升，高溫可達(dá)到60°C，由于掩模板很薄所以應(yīng)用時若不經(jīng)過處理，掩模板會相對其掩?？蚣墚a(chǎn)生位置偏差，并下垂，影響有機材料蒸鍍質(zhì)量。目前OLED制作領(lǐng)域一般采用單層蒸鍍用掩模板，如圖1所示，有機材料顆粒從各個角度穿過掩模板并貼附于基板上，開口 11無錐度，當(dāng)顆粒傾斜射入角度小于或等于Θ時，這部分顆粒會碰到開口壁而被遮蔽，無法到達(dá)基板。這種現(xiàn)象會產(chǎn)生以下問題:使傾斜射入的顆粒出現(xiàn)部分缺失，致使輝度下降，并且在基板上不能形成希望的厚度和形狀。綜上所述，傳統(tǒng)工藝中，無法通過電鑄一層的工藝來制作具有大錐度開口的掩模板
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的旨在至少解決上述技術(shù)缺陷之一，特別是解決無法制作具有大錐度開口的掩模板問題。為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出了一種蒸鍍用掩模板的制作工藝，包括如下步驟:設(shè)置基板；在基板的一面依次電鑄至少兩層掩模板層，各掩模板層設(shè)有開口，掩模板層開口的尺寸隨著掩模板層與基板的距離擴大而變大。在本發(fā)明的一個實施例中，多層開口排列在一起，大致呈錐形，開口錐度是通過多層尺寸遞增的開口疊加形成的。在本發(fā)明的一個實施例中，所述制作工藝包括第一層掩模板層的制作步驟，依次包括:芯模前處理步驟，貼膜步驟，曝光步驟，顯影步驟，電鑄步驟，后續(xù)處理步驟；后續(xù)處理包括噴砂工序，從而增加表面粗糙度，提高第一層與第二層之間的結(jié)合力；所噴的砂為金剛砂，砂目數(shù)為200-500目。其中，所述電鑄步驟的工藝參數(shù)如下:活化時間為3-5min，電鑄時間為60min。所述電鑄步驟中，電鑄液中的添加劑包括:空氣攪拌用及機械攪拌用潤濕劑25ml、提高離子分散能力和深度能力的走位劑65ml、穩(wěn)定劑25ml。在本發(fā)明的一個實施例中，在基板的一面依次電鑄N層掩模板層,其中，N > 2 ;所述制作工藝包括第二層至第N層掩模板層的制作步驟，分別依次包括:貼膜步驟，曝光步驟，電鑄步驟，后續(xù)處理步驟。其中，所述電鑄步驟的工藝參數(shù)如下:活化時間為6-8min，電鑄時間為80min。在本發(fā)明的一個實施例中，在基板的一面依次電鑄N層掩模板層,其中，N > 2 ;所述制作工藝包括第N層掩模板層的制作步驟，分別依次包括:貼膜步驟，曝光步驟，電鑄步驟，超聲脫膜步驟。在本發(fā)明的一個實施例中，所述電鑄步驟的工藝參數(shù)如下:活化時間為6-8min，電鑄時間為80min。

其中，所述超聲脫膜步驟中，超聲脫膜3次，每次5min。本發(fā)明同時提出一種蒸鍍用掩模板，包括:基板、在基板的一面依次電鑄的至少兩層掩模板層；各掩模板層設(shè)有開口，掩模板層開口的尺寸隨著掩模板層與基板的距離擴大而變大。通過本發(fā)明提出的蒸鍍用掩模板及其制作工藝，通過電鑄多層掩模板層，提高了OLED蒸鍍用掩模板的位置精度；提高了 OLED蒸鍍用掩模板開口尺寸的精度；能夠任意控制上下開口的角度，以滿足蒸鍍要求。由于本發(fā)明掩模板分多層電鑄不同厚度的蒸鍍用掩模板，通過開口尺寸的設(shè)計及電鑄工藝參數(shù)的控制，實現(xiàn)隨著層數(shù)遞增，開口尺寸遞增，形成的開口錐度為σ，以滿足蒸鍍要求，提高精度及OLED的質(zhì)量。本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。


本發(fā)明上述的和/或附加的方面和優(yōu)點從下面結(jié)合附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
圖1為現(xiàn)有單層蒸鍍用掩模板的結(jié)構(gòu)示意 圖2為本發(fā)明一個實施例中蒸鍍用掩模板的截面示意圖；圖3為本發(fā)明一個實施例中蒸鍍用掩模板的結(jié)構(gòu)示意圖(一)；
圖4為本發(fā)明一個實施例中蒸鍍用掩模板的結(jié)構(gòu)示意圖(二)；
圖5為圖4的局部示意圖。
具體實施例方式下面詳細(xì)描述本發(fā)明 的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“上”、“下”、“前”、“后”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。本發(fā)明的主要創(chuàng)新之處在于，本發(fā)明創(chuàng)新地提出了一種蒸鍍用掩模板，請參閱圖
2-圖5，蒸鍍用掩模板包括基板10、在基板10的一面依次電鑄的至少兩層掩模板層21、22、23 (本實施例中基板10的一側(cè)設(shè)有三層掩模板層)。各掩模板層21、22、23設(shè)有開口，掩模板層開口的尺寸隨著掩模板層21、22、23與基板10的距離擴大而變大。多層開口排列在一起，大致呈錐形，開口錐度是通過多層尺寸遞增的開口疊加形成的。優(yōu)選地，如圖2所示，各開口的錐度為σ，從而滿足蒸鍍要求，提高精度及OLED的質(zhì)量。同時，本發(fā)明還提出了一種蒸鍍用掩模板的制作工藝，包括如下步驟:
步驟S1:設(shè)置基板；
步驟S2:在基板的一面依次電鑄至少兩層掩模板層，各掩模板層設(shè)有開口，掩模板層開口的尺寸隨著掩模板層與基板的距離擴大而變大。多層開口排列在一起，大致呈錐形。在本發(fā)明的一個實施例中，基板10的一側(cè)設(shè)有N層掩模板層，N > 2。步驟S2具體包括:
步驟S21:第一層掩模板層的制作步驟，依次包括:芯模前處理步驟，貼膜步驟，曝光步驟，顯影步驟，電鑄步驟，后續(xù)處理步驟。其中，所述電鑄步驟的工藝參數(shù)如下:活化時間為
3-5min，電鑄時間為60min(當(dāng)然，也可以為其他時間，如50min_100min)。電鑄液中的添加劑包括:空氣攪拌用及機械攪拌用潤濕劑25ml (當(dāng)然，潤濕劑的用量也可以為其他值，如15ml-40ml)、提高離子分散能力和深度能力的走位劑65ml (當(dāng)然,走位劑的用量也可以為其他值，如30ml-100ml)、穩(wěn)定劑25ml (當(dāng)然，穩(wěn)定劑的用量也可以為其他值，如10ml_50ml)。潤濕劑、走位劑、穩(wěn)定劑的用量比優(yōu)選為25:65:25。本步驟中，后續(xù)處理包括噴砂工序，從而增加表面粗糙度，提高第一層與第二層之間的結(jié)合力；所噴的砂為金剛砂，砂目數(shù)為200-500 目。步驟S22:第二層至第N層掩模板層的制作步驟，分別依次包括:貼膜步驟，曝光步驟，電鑄步驟，后續(xù)處理步驟。其中，所述電鑄步驟的工藝參數(shù)如下:活化時間為6-8min，電鑄時間為80min。通過后續(xù)處理步驟及活化時間的控制來提高第一、二層之間的結(jié)合力。步驟S23:第N層掩模板層的制作步驟，分別依次包括:貼膜步驟，曝光步驟，電鑄步驟，超聲脫膜步驟。其中，所述電鑄步驟的工藝參數(shù)如下:活化時間為6-8min，電鑄時間為80min。此外,所述超聲脫膜步驟中，超聲脫膜3次,每次5min。盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本發(fā)明的原 理和精神的情況下可以對這些實施例進(jìn)行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求及其等同限定。
權(quán)利要求
1.一種蒸鍍用掩模板的制作工藝，其特征在于，包括如下步驟: 設(shè)置基板； 在基板的一面依次電鑄至少兩層掩模板層，各掩模板層設(shè)有開口，掩模板層開口的尺寸隨著掩模板層與基板的距離擴大而變大。
2.如權(quán)利要求1所述的蒸鍍用掩模板的制作工藝，其特征在于，多層開口排列在一起，大致呈錐形，開口錐度是通過多層尺寸遞增的開口疊加形成的。
3.如權(quán)利要求1所述的蒸鍍用掩模板的制作工藝，其特征在于，所述制作工藝包括第一層掩模板層的制作步驟，依次包括:芯模前處理步驟，貼膜步驟，曝光步驟，顯影步驟，電鑄步驟，后續(xù)處理步驟；后續(xù)處理包括噴砂工序，從而增加表面粗糙度，提高第一層與第二層之間的結(jié)合力；所噴的砂為金剛砂，砂目數(shù)為200-500目。
4.如權(quán)利要求3所述的蒸鍍用掩模板的制作工藝，其特征在于，所述電鑄步驟的工藝參數(shù)如下:活化時間為3-5min，電鑄時間為60min。
5.如權(quán)利要求3所述的蒸鍍用掩模板的制作工藝，其特征在于，所述電鑄步驟中，電鑄液中的添加劑包括:空氣攪拌用及機械攪拌用潤濕劑25ml、提高離子分散能力和深度能力的走位劑65ml、穩(wěn)定劑25ml。
6.如權(quán)利要求1所述的蒸鍍用掩模板的制作工藝，其特征在于，在基板的一面依次電鑄N層掩模板層，其中，NS 2 ;所述制作工藝包括第二層至第N層掩模板層的制作步驟，分別依次包括:貼膜步驟，曝光步驟，電鑄步驟，后續(xù)處理步驟。
7.如權(quán)利要求6所述的蒸鍍用掩模板的制作工藝，其特征在于，所述電鑄步驟的工藝參數(shù)如下:活化時間為6-8min，電鑄時間為80min。
8.如權(quán)利要求1所述的蒸鍍用掩模板的制作工藝，其特征在于，在基板的一面依次電鑄N層掩模板層，其中，N > 2 ;所述制作工藝包括第N層掩模板層的制作步驟，分別依次包括:貼膜步驟，曝光步驟，電鑄步驟，超聲脫膜步驟。
9.如權(quán)利要求8所述的蒸鍍用掩模板的制作工藝，其特征在于，所述電鑄步驟的工藝參數(shù)如下:活化時間為6-8min，電鑄時間為80min。
10.如權(quán)利要求8所述的蒸鍍用掩模板的制作工藝，其特征在于，所述超聲脫膜步驟中，超聲脫膜3次,每次5min。
11.一種蒸鍍用掩模板，其特征在于，包括:基板、在基板的一面依次電鑄的至少兩層掩模板層；各掩模板層設(shè)有開口，掩模板層開口的尺寸隨著掩模板層與基板的距離擴大而變大。
全文摘要
本發(fā)明提出一種蒸鍍用掩模板及其制作工藝，所述制作工藝包括如下步驟設(shè)置基板；在基板的一面依次電鑄至少兩層掩模板層，各掩模板層設(shè)有開口，掩模板層開口的尺寸隨著掩模板層與基板的距離擴大而變大。多層開口排列在一起，大致呈錐形。通過本發(fā)明提出的蒸鍍用掩模板及其制作工藝，通過電鑄多層掩模板層，提高了OLED蒸鍍用掩模板的位置精度；提高了OLED蒸鍍用掩模板開口尺寸的精度；能夠任意控制上下開口的角度，以滿足蒸鍍要求。
文檔編號C23C14/24GK103205695SQ20121001075
公開日2013年7月17日 申請日期2012年1月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月16日
發(fā)明者魏志凌, 高小平, 趙錄軍, 孫倩, 鄭慶靚 申請人:昆山允升吉光電科技有限公司