專利名稱：行星研磨盤的制作方法
行星研磨盤
技術領域：
本發(fā)明屬于一種行星研磨機用研磨盤，這種研磨盤適用于所有半導體晶片 和各種水晶、光學等薄片材料的高精度研磨或拋光。背景技術：
集成電路使用的半導體晶片，由半導體晶錠切割加工制成。在切割時，內 圓切割機或線切割機因切割條件的變化，切割成的薄片在厚度和平整度上往往 會存在偏差，甚至造成較深的損傷層，都需要通過研磨來消除厚度和平整度的 偏差、消除損傷層厚度。
研磨機種類主要有圓盤式研磨機、轉軸式研磨機和各種專用研磨機。其中， 圓盤式研磨機以研磨盤數(shù)量不同分單盤和雙盤兩種，而雙盤研磨機的應用最為
普通。圖1所示為一種雙盤研磨機，機上多個工件同時放入位于下研磨盤106 之上載體的工件孔內，載體在外齒圈108、內齒圈107齒形壁的正、反向驅動下， 作異向平行旋轉。與此同時，磨液桶103內的研磨液在攪拌電機102作用下， 流入支架104的槽內并經(jīng)管道下流。參見圖2所示的上研磨盤105的結構，下 流的研磨液經(jīng)多個流液孔2a穿流至上研磨盤105研磨層上的研磨液嵌槽4a內， 使縱橫交錯的研磨液嵌槽4a內富含研磨液，確保工件研磨用液。載體帶著工件 在下研磨盤106上作公轉和自轉，并在上、下磨盤的擠壓和研磨液的作用下， 完成研磨。
研磨盤是行星研磨機中最主要的工作部件，通常由鑄鐵或碳鋼制成，上研 磨盤105、下研磨盤106的結構基本相同，研磨層相對設置，它們分別是一塊帶 有中心安裝孔3a的整體式圓形平板，其厚度根據(jù)盤徑大小不同而有所區(qū)別，研 磨層上開有軸向深度、徑向均分的研磨液嵌槽4a，研磨液嵌槽4a與設在研磨層 上部的工裝層上的流液孔2a相通；對于上研磨盤105來說所述工裝層上還設有 若干個工裝沉孔la，通過工裝沉孔la可將上研磨盤105安裝到支架104上，實 現(xiàn)上下升降。
現(xiàn)有研磨盤存在的問題是易受內應力影響而變形，在高速研磨或拋光條 件下，磨擦受熱后易變形，從而在工作中會影響工件平面度和平行度(TTV)， 導致工件精度、品質下降；研磨層磨損后需要作整體更換，研磨成本高。
發(fā)明內容
為解決現(xiàn)有技術存在的上述問題，本發(fā)明旨在提供一種行星研磨盤，該研 磨盤平時不會受內應力影響而變形，在高速研磨或拋光條件下使用，具有受熱 抗變形性能好、研磨層磨損后不需要作整體更換的優(yōu)點，從而有利于節(jié)約材料、
3降低研磨成本，并有效提高研磨工件的精度、品質和生產(chǎn)效率。 實現(xiàn)上述目的的技術方案如下
這種行星研磨盤的結構，包括設有若干個工裝沉孔、多個流液孔的工裝層， 以及設有軸向深度、徑向均分研磨液嵌槽的研磨層；其特征是所述工裝層和 研磨層分體，通過緊固件聯(lián)接成整體，所述研磨層由整體澆鑄的研磨液嵌槽層、 實體層和凸筋網(wǎng)格層構成，實體層上設有與所述流液孔相對應的通孔，所述流 液孔經(jīng)通孔與研磨液嵌槽相通，凸筋網(wǎng)格層的凸筋上設有多個均布的聯(lián)接沉孔。 如上所述的行星研磨盤，其特征是所述多個聯(lián)接沉孔呈對稱性均布狀。 如上所述的行星研磨盤，其特征是所述凸筋網(wǎng)格層的每根凸筋的高度相 一致，并處在一個平面上。
如上所述的行星研磨盤，其特征是所述實體層的厚度為4-8毫米。 如上所述的行星研磨盤，其特征是所述凸筋網(wǎng)格層中相鄰直線狀的凸筋 夾角為90度。
如上所述的行星研磨盤，其特征是所述凸筋網(wǎng)格層中相鄰直線狀的凸筋 夾角為60度或120度。
有益效果與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明在不改變現(xiàn)有研磨盤整體形狀、大小 的前提下，將鑄鐵或碳鋼制成的整體式研磨盤水平分成獨立的兩部分，通過緊 固件進行連接，因此，研磨層磨損后，只要更換研磨層即可，工裝層則可以連 續(xù)使用向'不需要作整體更換，可節(jié)約近一半材料。研磨層采用研磨液嵌槽層、 實體層和凸筋網(wǎng)格層構成的整體式結構后，當研磨面因研磨而發(fā)熱，熱量呈梯 度擴散，由于凸筋網(wǎng)格層中的凸筋周圍存在凹腔，凸筋受熱程度區(qū)別于現(xiàn)有技 術整體式平板實體結構，使得凸筋變成了研磨面的加強筋，取得了類似雨傘骨 架之效，有利于確保研磨面的平面度和平行度，使用壽命長。再者，實體層厚 度只有4-8毫米，遠遠薄于現(xiàn)有技術中整體式研磨盤的厚度，并且在凸筋和研 磨液嵌槽的作用下，內應力不會導致研磨層變形。

圖1為一種現(xiàn)有技術行星雙盤研磨機的結構示意圖。 圖2為圖1中上研磨盤的立體結構示意圖。 圖3為本發(fā)明一個實施例研磨層的俯視結構示意圖。 圖4為圖3中A—A線的剖切面結構示意圖。
圖中工裝沉孔la，流液孔2a，安裝孔3a，研磨液嵌槽4a;氣缸101，攪 拌電機102，磨液桶103，支架104，上研磨盤105，下研磨盤106，內齒圈107， 外齒圈108，上盤傳動分離器109，離合槽1091，控制箱110;聯(lián)接沉孔l，凸 筋2，研磨層安裝孔3，研磨層研磨液嵌槽4，外圓凸筋5，凹腔6，通孔7。具體實施方式

參見圖3，并結合圖4。圖3所示為上研磨盤移去工裝層后的研磨層俯視結
構。工裝層的大小與研磨層相一致，它是一塊正反均為平面、中部開有安裝孔 的實體圓板，工裝沉孔、流液孔等都與現(xiàn)有技術相一致。為達到與研磨層吻合
緊固目的，相應地開有一些聯(lián)接孔。圓形的研磨層中部設有研磨層安裝孔3，研 磨層安裝孔3外圍、大圓周邊和中部的外圓凸筋5、凸筋2上均布有聯(lián)接沉孔1， 聯(lián)接沉孔1對應于工裝層的聯(lián)接孔，通過螺栓將工裝層和研磨層緊固聯(lián)接成整 體。聯(lián)接沉孔1的數(shù)量、孔徑大小、分布視研磨盤大小而定，以均布、牢固為 原則。與工裝層流液孔對接的通孔7設在凸筋2圍成的凹腔6內，通孔7周圍 也應設置凸部，以實現(xiàn)與工裝層流液孔密封對接。當然，通孔7也可以設置在 凸筋2上，只要確保研磨液能流至研磨層研磨液嵌槽4內即可。
參見圖4，結合圖3。從研磨層的厚度向看，底部向上依次為研磨液嵌槽層、 實體層和凸筋網(wǎng)格層，凸筋2周圍存在凹腔6，且相鄰直線狀的凸筋2之間的夾 角為90度，形成矩形網(wǎng)格狀凹腔6，當然，也根據(jù)根據(jù)需要使相鄰直線狀的凸 筋夾角為60度或120度，形成棱形網(wǎng)格狀凹腔6，或者其它形狀的網(wǎng)格狀凹腔 6，原則是確保凸筋2能起到均勻的加強筋作用。所述凸筋網(wǎng)格層的每根凸筋2 的高度相一致，并處在一個平面上，以確保與工裝層的吻合對接。上述實體層 是指位于研磨液嵌槽層和凸筋網(wǎng)格層之間的一個平面，其厚度為4-8毫米，視 研磨盤直徑大小而定。研磨液嵌槽層、實體層和凸筋網(wǎng)格層由鑄鐵或碳鋼整體 澆鑄而成。
另外，本發(fā)明研磨盤的設計結構不但適用于現(xiàn)有技術中的上研磨盤105，也 適用于下研磨盤106，而且還適用于供轉軸式研磨機和各種專用研磨機使用的研 磨盤的結構改進。在此設計基礎上，所作出的類似的改進或變形，應該受到本 專利的保護。
權利要求
1、一種行星研磨盤，包括設有若干個工裝沉孔(1a)、多個流液孔(2a)的工裝層，以及設有軸向深度、徑向均分研磨液嵌槽(4a)的研磨層；其特征是所述工裝層和研磨層分體，通過緊固件聯(lián)接成整體，所述研磨層由整體澆鑄的研磨液嵌槽層、實體層和凸筋網(wǎng)格層構成，實體層上設有與所述流液孔(2a)相對應的通孔(7)，所述流液孔(2a)經(jīng)通孔(7)與研磨層研磨液嵌槽(4)相通，凸筋網(wǎng)格層的凸筋(2)上設有多個聯(lián)接沉孔(1)。
2、 如權利要求1所述的行星研磨機，其特征是所述多個聯(lián)接沉孔(l)呈 對稱性均布狀。
3、 如權利要求1所述的行星研磨機，其特征是所述凸筋網(wǎng)格層的每根凸 筋(2)的高度相一致，并處在一個平面上。
4、 如權利要求1所述的行星研磨機，其特征是所述實體層的厚度為4-8毫米。
5、 如權利要求]或2所述的行星研磨機，其特征是所述凸筋網(wǎng)格層中相鄰直線狀的凸筋(2)夾角為90度。
6、 如權利要求1或2所述的行星研磨機，其特征是所述凸筋網(wǎng)格層中相 鄰直線狀的凸筋(2)夾角為60度或120度。
全文摘要
一種行星研磨盤，包括設有若干個工裝沉孔、多個流液孔的工裝層，以及設有軸向深度、徑向均分研磨液嵌槽的研磨層。所述工裝層和研磨層分體，通過緊固件聯(lián)接成整體，所述研磨層由研磨液嵌槽層、實體層和凸筋網(wǎng)格層構成，實體層上設有與所述流液孔相對應的通孔，所述流液孔經(jīng)通孔與研磨液嵌槽相通，凸筋網(wǎng)格層的凸筋上設有多個均布的聯(lián)接沉孔。本發(fā)明在不改變現(xiàn)有研磨盤整體形狀、大小的前提下，將鑄鐵或碳鋼制成的整體式研磨盤水平分成獨立的兩部分，并由緊固件聯(lián)接成整體，研磨層磨損后，只要更換研磨層即可，省材；研磨層受熱不易變形、內應力影響因素減少，有利于確保研磨層的平面度和平行度，使用壽命長。
文檔編號B24D7/00GK101508097SQ200910096520
公開日2009年8月19日 申請日期2009年3月5日 優(yōu)先權日2009年3月5日
發(fā)明者胡林寶 申請人:胡林寶