專利名稱：研磨墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種研磨墊，尤其是涉及一種用于化學(xué)機(jī)械研磨制 程的研磨墊。
背景技術(shù)：
隨著工業(yè)的發(fā)展，平坦化制程經(jīng)常被采用于生產(chǎn)各種組件。在平坦 化制程中，研磨制程經(jīng)常在工業(yè)中所使用。 一般來(lái)說(shuō)，研磨制程是對(duì)被 固定物件施加一壓力以將其壓在研磨墊上，并使被固定物件和研磨墊表 面進(jìn)行相對(duì)運(yùn)動(dòng)，由此相對(duì)運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生摩擦，從而可移除部分被固定物件 表面，而使其表面逐漸平坦。
一般而言，研磨墊在經(jīng)過(guò)一些制造程序而初步完成之后，都會(huì)在研 磨墊的背面貼上一層黏著層，并且在黏著層上覆蓋一層離形層。因此， 在進(jìn)行化學(xué)機(jī)械研磨制程之前，使用者必須先將離形層撕起，然后利用 黏著層的黏著作用使研磨墊固定于研磨機(jī)器的基座上。而目前市面上的 研磨墊，其離形層的尺寸幾乎與研磨墊大小相同，也就是離形層的邊緣 是與研磨墊的邊緣幾乎切齊，因而使得使用者不容易將離形層撕起。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的就是提供一種研磨墊，以解決傳統(tǒng)研磨墊的離形 層不易撕起的問(wèn)題。
本實(shí)用新型的一種研磨墊，包括一研磨層、 一離形層以及一黏著層， 黏著層位于離形層與研磨層之間，其特征在于，離形層的至少一部分的 邊緣會(huì)超出研磨層的邊緣以作為一撕取握持部。本實(shí)用新型的另一種研磨墊，包括一研磨層、 一離形層、 一黏著層 以及一延伸層，黏著層位于離形層與研磨層之間，其特征在于，所述延 伸層與黏著層的至少一表面連接在一起，所述延伸層的邊緣凸出研磨層
的邊緣作為一撕取握持部。
本實(shí)用新型的另一種研磨墊，包括一研磨層、 一離形層、 一黏著層 以及一延伸層，黏著層位于離形層與研磨層之間，其特征在于，所述研 磨層及黏著層上設(shè)有一缺口，且在缺口處裸露出來(lái)的離形層作為一撕取 握持部。
本實(shí)用新型的研磨墊，在研磨墊上設(shè)置了撕取握持部，因此，使用 者可以輕易地將離形層撕離黏著層。
為讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下 文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作如下詳細(xì)說(shuō)明。


圖1A為本實(shí)用新型實(shí)施例1的研磨墊的俯視圖； 圖1B為圖1A沿A-A'的剖面圖1C為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的研磨墊的剖面圖； 圖2A為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的研磨墊的俯視圖2B為圖2A沿B-B'的剖面圖3A為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的研磨墊的俯視圖3B為圖3A沿C-C'的剖面圖3C為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的研磨墊的剖面圖； 圖3D為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的研磨墊的剖面圖； 圖4A為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的研磨墊的俯視圖； 圖4B為圖4A沿D-D'的剖面圖；圖4C為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的研磨墊的剖面圖。 其中，102 —研磨層，102a—缺口， 103a—上研磨層，103b —下支撐 層，103c —黏接層，104 —黏著層，104a —第一膠層，104b —基層，104c 一第二膠層，106 —離形層，108 —撕起握持部，IIO —延伸層。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
圖1A為本實(shí)用新型實(shí)施例1的研磨墊的俯視圖，圖1B為圖1A沿 A-A'的剖面圖。參看圖1A及圖1B，本實(shí)施例的研磨墊包括研磨層102、 黏著層104以及離形層106。
研磨層102是由聚合物基材構(gòu)成，聚合物基材可以是熱固性樹(shù)脂 (thermosetting resin)或熱塑性樹(shù)月旨(thermoplastic resin)所合成的 聚合物基材。研磨層102除聚合物基材外，還可包含導(dǎo)電材料、研磨顆 粒、微球體(micro-sphere)或可溶解于聚合物基材的其它物質(zhì)。另外， 研磨層102上還進(jìn)一步包括有多個(gè)溝槽(圖中未示)，它可以是圓形溝槽、 放射形溝槽、多邊形溝槽等任何形式的溝槽。在圖1B所示的研磨層102 是單層結(jié)構(gòu)，但本實(shí)用新型不限于此。換言之，研磨層102也可以是雙 層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，舉例而言，如圖1C所示，研磨層102包括上研磨層 103a以及下支撐層103c，如果有需要的話，還可在上研磨層103a及下 支撐層103c之間另外設(shè)置黏接層103b。
黏著層104貼附在研磨層102的背面，黏著層104例如為感壓膠 (pressure-sensitive adhesive)。在一個(gè)實(shí)施例中，黏著層104例女口為 雙面膠，它包括第一膠層104a、基層104b以及第二膠層104c。也就是 說(shuō)，第一膠層104a與第二膠層104c分別涂布在基層102的上下兩個(gè)表 面。第一膠層104a及第二膠層104c可以是相同材料或者不同材料，例如選自壓克立系膠、橡膠系膠、硅膠系膠或合成系膠。研磨層102的背 面會(huì)黏著在黏著層104的一面(例如是與第一膠層104a相黏著)。
離形層106則是黏著在黏著層104的另外一面(例如是與第二膠層 104c相黏著)，離形層106與黏著層104的黏著強(qiáng)度通常小于黏著層104 與研磨層102的黏著強(qiáng)度，以便于讓使用者將離形層106撕起，然后利 用黏著層104的黏著作用使研磨墊黏著于研磨機(jī)器的基座上。離形層106 的材料通常具有較低表面能，例如是聚乙烯、聚丙烯、聚酯或聚合物涂 覆的紙基材。特別是，離形層106的局部邊緣會(huì)凸出研磨層102的邊緣 以作為撕取握持部108。也就是說(shuō)，本實(shí)施例的離形層106具有撕取握 持部108，且此撕取握持部108不會(huì)被研磨層102所覆蓋。因此，當(dāng)使 用者要將離形層106撕起時(shí)，便可輕易地由撕取握持部108將整個(gè)離形 層106撕起。
上述圖1A與圖1B所示的實(shí)施例，離形層106的局部邊緣凸出研磨 層102的邊緣以作為撕取握持部108，本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí) 用新型不受上述實(shí)施例的限制，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下本 實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)。在另一實(shí)施例中，離形層的整個(gè)邊緣皆 凸出研磨層的邊緣以作為撕取握持部，詳細(xì)說(shuō)明如下。
如圖2A以及圖2B所示，圖2A和圖2B所示的實(shí)施例與圖1A及圖 1B所示的實(shí)施例相似，不同之處在于離形層106的整個(gè)邊緣皆凸出研磨 層102的邊緣，而凸出研磨層102邊緣的離形層106可作為撕取握持部 108。也就是說(shuō)，在圖2A以及圖2B的實(shí)施例中，離形層106尺寸會(huì)大于 研磨層102的尺寸，因此當(dāng)離形層106與研磨層102堆疊在一起時(shí)，離 形層106的整個(gè)邊緣皆會(huì)凸出研磨層102的邊緣，因而凸出研磨層102 邊緣的離形層106皆可作為撕取握持部108。同樣地，研磨層102可以 是單層、兩層或是多層結(jié)構(gòu)。實(shí)施例2
圖3A為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的研磨墊的俯視圖，圖3B為圖3A沿 C-C'的剖面圖。同時(shí)參照?qǐng)D3A及圖3B，本實(shí)施例的研磨墊包括研磨層 102、黏著層104、離形層106以及延伸層110。
研磨層102以及黏著層104與實(shí)施例一所描述的相同或相似。同樣 地，研磨層102可以是單層、兩層或是多層結(jié)構(gòu)。而在本實(shí)施例中，離 形層106的尺寸與研磨層102相同。因此，為了達(dá)到容易撕起離形層102 的目的，在本實(shí)施例中，還包括在離形層106與黏著層104之間加入的 延伸層IIO，延伸層110是夾于黏著層104的第二膠層104c與離形層106 之間，延伸層110的邊緣凸出研磨層102的邊緣以作為撕取握持部108。
由于本實(shí)施例在離形層106與黏著層104之間加入延伸層110，且 延伸層110的邊緣會(huì)凸出研磨層102的邊緣以作為撕取握持部108,因 此撕取握持部108不會(huì)被研磨層102所覆蓋。當(dāng)使用者要將離形層106 撕起時(shí)，可以通過(guò)延伸層110 (撕取握持部108)而將整個(gè)離形層106撕 起。
上述圖3B的實(shí)施例是將延伸層110設(shè)置在離形層106與黏著層104 之間，但本實(shí)用新型不限于此，延伸層110的位置還可以有其它變化， 詳細(xì)說(shuō)明如下。
參照?qǐng)D3C。圖3C所示的實(shí)施例與圖3B相似，不同之處在于圖3C 所示的實(shí)施例其延伸層110是位于離形層106的外表面，但延伸層110 的邊緣同樣會(huì)凸出研磨層102的邊緣以作為撕取握持部108。
在另一個(gè)實(shí)施例中，如圖3D所示，圖3D所示的實(shí)施例與圖3B相似， 不同之處在于圖3D所示的實(shí)施例其延伸層IIO位于黏著層104以及離形 層106之間并且延伸至離形層106的外側(cè)表面，但延伸層110的邊緣同樣會(huì)凸出研磨層102的邊緣以作為撕取握持部108。 實(shí)施例3
圖4A為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的研磨墊的俯視圖，圖4B為圖4A沿 D-D'的剖面圖。同時(shí)參照?qǐng)D4A及圖4B，本實(shí)施例的研磨墊包括研磨層 102、黏著層104以及離形層106。黏著層104與離形層106與上述實(shí)施
例l所描述的相同或相似。
研磨層102及黏著層104與上述實(shí)施例1所描述的類似，不同之處 在于本實(shí)施例的研磨層102及黏著層104具有一缺口 102a，且位于缺口 102a處的離形層106會(huì)裸露出來(lái)以作為撕取握持部108。具體來(lái)說(shuō)，研 磨層102及黏著層104的尺寸大致上與離形層106相當(dāng)，只是在研磨層 102及黏著層104的局部區(qū)域設(shè)置了一個(gè)缺口 102a，且此缺口會(huì)暴露出 底下的離形層106以作為撕取握持部108。因此，當(dāng)使用者要將離形層 106撕起時(shí)，可以經(jīng)由缺口 102a處所暴露出的撕取握持部108而將整個(gè) 離形層106撕起。類似地，研磨層102也可以是單層、雙層或是多層結(jié) 構(gòu)。特別的，若研磨層102是雙層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)，如圖4C所示，研磨 層102包括上研磨層103a、下支撐層103c以及黏接層103b，其缺口 102a 也可選擇設(shè)置于研磨層102結(jié)構(gòu)中的最下一層(例如是下支撐層103c)。
綜上所述，本實(shí)用新型在離形層做了特殊設(shè)計(jì)，或是另外加入延伸 層，或是在研磨層上做了特殊設(shè)計(jì)，以使研磨墊具有明顯的撕取握持部。 因此，當(dāng)使用者要將研磨墊背面的離形層撕起時(shí)，就可以輕易的透過(guò)撕 取握持部將整個(gè)離形層撕起。
雖然本實(shí)用新型已揭露如上較佳實(shí)施例，然其并非用以限定本實(shí)用 新型，任何熟知此技術(shù)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可 作些許之更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求范圍所界定的為準(zhǔn),
權(quán)利要求1、一種研磨墊，包括一研磨層；一離形層；以及一黏著層，位于所述離形層與所述研磨層之間，其特征在于，所述離形層的至少一部分邊緣凸出研磨層的邊緣作為一撕取握持部。
2、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的研磨墊，其特征在于，所述離形層的局部 邊緣凸出所述研磨層的邊緣。
3、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的研磨墊，其特征在于，所述離形層的所有 邊緣凸出該研磨層的邊緣。
4、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的研磨墊，其特征在于，所述黏著層包括 ^"基層；一第一膠層，位于所述基層的一個(gè)表面；以及 一第二膠層，位于所述基層的另一個(gè)表面。
5、 根據(jù)權(quán)利要求l所述的研磨墊，其特征在于，所述研磨層為單層 結(jié)構(gòu)、雙層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)。
6、 一種研磨墊，包括 一研磨層； 一離形層；一黏著層，位于所述離形層與所述研磨層之間；以及 一延伸層，與所述黏著層的至少一表面連接，所述延伸層的邊緣凸 出所述研磨層的邊緣作為一撕取握持部。
7、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨墊，其特征在于，所述延伸層位于所 述黏著層與所述離形層之間。
8、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨墊，其特征在于，所述延伸層與所述離形層的外側(cè)表面連接在一起。
9、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨墊，其特征在于，所述延伸層位于所 述黏著層與所述離形層之間并延伸至所述離形層的外側(cè)表面。
10、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨墊，其特征在于，所述研磨層與所 述離形層的尺寸相同。
11、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨墊，其特征在于，所述黏著層包括 一基層；一第一膠層，位于所述基層的一個(gè)表面；以及 一第二膠層，位于所述基層的另一個(gè)表面。
12、 根據(jù)權(quán)利要求6所述的研磨墊，其特征在于，所述研磨層為單 層結(jié)構(gòu)，雙層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)。
13、 一種研磨墊，包括 一研磨層； 一離形層；以及一黏著層，位于所述離形層與所述研磨層之間，其特征在于，所述 研磨層及所述黏著層具有一缺口，且位于所述缺.口處的所述離形層裸露 出來(lái)作為一撕取握持部。
14、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的研磨墊，其特征在于，所述研磨層及所 述黏著層的缺口裸露出所述離形層的局部邊緣。
15、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的研磨墊，其特征在于，所述黏著層包括 一基層；一第一膠層，位于所述基層的一個(gè)表面；以及 一第二膠層，位于所述基層的另一個(gè)表面。
16、 根據(jù)權(quán)利要求13所述的研磨墊，其特征在于，所述研磨層為單 層結(jié)構(gòu)、雙層結(jié)構(gòu)或多層結(jié)構(gòu)。
17、根據(jù)權(quán)利要求13所述的研磨墊，其特征在于，所述缺口位于所 述研磨層結(jié)構(gòu)中的最下一層。
專利摘要本實(shí)用新型提出一種研磨墊，它包括一研磨層、一離形層以及一黏著層，黏著層位于離形層與研磨層之間；另外本實(shí)用新型的研磨墊還包括一延伸層，延伸層與離形層相連；特別是，離形層或延伸層的至少一部分的邊緣會(huì)凸出研磨層的邊緣以作為一撕取握持部。
文檔編號(hào)B24D3/00GK201239920SQ20082011926
公開(kāi)日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2008年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月23日
發(fā)明者吳宗儒 申請(qǐng)人:智勝科技股份有限公司