一種錫珠切入式植球裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于精密元件焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種錫珠切入式植球裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越精密，工藝越來越復(fù)雜，對于某些空間狹窄，熱效應(yīng)要求低，無法進爐的精密元件焊接，對這類產(chǎn)品進行植球焊接成了現(xiàn)在很多高科技精密產(chǎn)品量產(chǎn)化的瓶頸，現(xiàn)代BGA植球加工技術(shù)中很多企業(yè)已經(jīng)開始使用激光加工技術(shù)用來解決這類問題，傳統(tǒng)的植球技術(shù)如網(wǎng)板球柵陣列在這類產(chǎn)品上是不適合的，因此單個錫珠植球技術(shù)，成了這類產(chǎn)品量產(chǎn)化的迫切需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型實施例的目的在于提供一種錫珠切入式植球裝置，至少可克服現(xiàn)有技術(shù)的部分缺陷。
[0004]本實用新型實施例涉及的一種錫珠切入式植球裝置，包括:錫球容器1、切片執(zhí)行機構(gòu)2和基板3 ;
[0005]所述切片執(zhí)行機構(gòu)2包括位于所述錫球容器1的下端的切片板21，所述切片板21上設(shè)置有至少兩個的上下方向貫通的分球孔22 ;
[0006]所述錫球容器1的下端為通口，錫球設(shè)置在所述切片板21上所述錫球容器1的內(nèi)部；
[0007]所述基板3平行設(shè)置于所述切片板21的下端，所述基板3與所述切片板21的面積大于所述錫球容器1的下端通口的面積，所述基板3上所述錫球容器1的外側(cè)設(shè)置有上下貫通的基板孔。
[0008]作為實施例一涉及的一種錫珠切入式植球裝置，所述基板3上所述錫球容器1的外側(cè)兩端對稱設(shè)置有一對所述基板孔，所述基板孔的大小與所述分球孔22相匹配。
[0009]所述切片執(zhí)行機構(gòu)2還包括與所述切片板21連接的電機23，所述電機23控制切片板21在兩個基板孔的位置之間來回運動。
[0010]所述各個分球孔22在兩個所述基板孔的位置之間方向等間距設(shè)置。
[0011 ] 所述錫珠切入式植球裝置還包括第一離子風道4和第二離子風道5 ;
[0012]所述第一離子風道4和第二離子風道5的出風口分別位于兩個所述基板孔的正上方，出風方向向下，進風口與外部連接。
[0013]本實用新型實施例提供的一種錫珠切入式植球裝置的有益效果包括:
[0014]本實用新型實施例提供的一種錫珠切入式植球裝置，可以精確的分下每顆錫球，還可以進一步通過控制切片板的運動速度控制錫球的下落頻率，有效的保證了錫球卡殼和植球效率。
【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1是本實用新型實施例提供的一種錫珠切入式植球裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]其中，1表不錫球容器，2表不切片執(zhí)行機構(gòu)，21表不切片板，22表不分球孔，23表示電機，3表示基板，31表示基板孔A，32表示基板孔B，4表示第一離子風道，5表示第二離子風道。
【具體實施方式】
[0018]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0019]為了說明本實用新型所述的技術(shù)方案，下面通過具體實施例來進行說明。
[0020]如圖1所示為本實用新型提供的一種錫珠切入式植球裝置的結(jié)構(gòu)示意圖，所述錫珠切入式植球裝置包括:錫球容器1、切片執(zhí)行機構(gòu)2和基板3。
[0021]切片執(zhí)行機構(gòu)2包括位于錫球容器1的下端的切片板21，切片板21上設(shè)置有至少兩個的上下方向貫通的分球孔22。
[0022]錫球容器1的下端為通口，錫球設(shè)置在切片板21上錫球容器1的內(nèi)部。
[0023]基板3平行設(shè)置于切片板21的下端，該基板3與切片板21的面積大于錫球容器1的下端通口的面積，基板3上錫球容器1的外側(cè)設(shè)置有上下貫通的基板孔。
[0024]進一步的，基板3上錫球容器1的外側(cè)兩端對稱設(shè)置有一對基板孔，基板孔的大小與分球孔22相匹配。
[0025]切片執(zhí)行機構(gòu)2還包括與切片板21連接的電機23，該電機23控制切片板21在兩個基板孔的位置之間來回運動。
[0026]各個分球孔22在兩個基板孔的位置之間方向等間距設(shè)置。
[0027]本實用新型實施例提供的一種錫珠切入式植球裝置還包括第一離子風道4和第二離子風道5，該第一離子風道4和第二離子風道5的出風口分別位于兩個基板孔的正上方，出風方向向下，進風口與外部連接。
[0028]實施例一
[0029]本實用新型提供實施例一為本實用新型提供的一種錫珠切入式植球裝置的使用實施例，本實用新型提供的一種錫球切入式植球裝置具體使用過程中，基板3上錫球容器1的外側(cè)兩端對稱設(shè)置有一對基板孔A31和基板孔B32，切片板21在電機23的控制下載基板孔A31和基板孔B32的位置之間來回運動。
[0030]切片板21上有多個分球孔22，錫球容器1內(nèi)的錫球直接落入位于錫球容器1內(nèi)側(cè)的下端的分球孔22中，包含錫球的分球孔22隨切片板21運動。
[0031]在從基板孔A31的位置向基板孔B32的位置運動過程中，任一分球孔22與基板孔B32的位置同軸時，通過基板孔B32上方的第二離子風道5吹出的離子風的氣壓壓力，使分球孔22中的錫球從基板孔B32掉下。
[0032]在從基板孔B32的位置向基板孔A31的位置運動過程中，任一分球孔22與基板孔A31的位置同軸時，通過基板孔A31上方的第一離子風道4吹出的離子風的氣壓壓力，使分球孔22中的錫球從基板孔A31掉下。
[0033]通過這種原理精確的分下每顆錫球，還可以進一步通過控制切片板21的運動速度控制錫球的下落頻率，有效的保證了錫球卡殼和植球效率。
[0034]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種錫珠切入式植球裝置，其特征在于，所述錫珠切入式植球裝置包括:錫球容器(1)、切片執(zhí)行機構(gòu)(2)和基板(3); 所述切片執(zhí)行機構(gòu)(2)包括位于所述錫球容器(1)的下端的切片板(21)，所述切片板(21)上設(shè)置有至少兩個的上下方向貫通的分球孔(22); 所述錫球容器(1)的下端為通口，錫球設(shè)置在所述切片板(21)上所述錫球容器(1)的內(nèi)部； 所述基板(3)平行設(shè)置于所述切片板(21)的下端，所述基板(3)與所述切片板(21)的面積大于所述錫球容器(1)的下端通口的面積，所述基板(3)上所述錫球容器(1)的外側(cè)設(shè)置有上下貫通的基板孔。2.如權(quán)利要求1所述的錫珠切入式植球裝置，其特征在于，所述基板(3)上所述錫球容器(1)的外側(cè)兩端對稱設(shè)置有一對所述基板孔，所述基板孔的大小與所述分球孔(22)相匹配。3.如權(quán)利要求2所述的錫珠切入式植球裝置，其特征在于，所述切片執(zhí)行機構(gòu)(2)還包括與所述切片板(21)連接的電機(23)，所述電機(23)控制切片板(21)在兩個基板孔的位置之間來回運動。4.如權(quán)利要求2所述的錫珠切入式植球裝置，其特征在于，所述各個分球孔(22)在兩個所述基板孔的位置之間方向等間距設(shè)置。5.如權(quán)利要求2所述的錫珠切入式植球裝置，其特征在于，所述錫珠切入式植球裝置還包括第一離子風道(4)和第二離子風道(5); 所述第一離子風道(4)和第二離子風道(5)的出風口分別位于兩個所述基板孔的正上方，出風方向向下，進風口與外部連接。
【專利摘要】本實用新型適用于精密元件焊接技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種錫珠切入式植球裝置，包括：錫球容器1、切片執(zhí)行機構(gòu)2和基板3；所述切片執(zhí)行機構(gòu)2包括位于所述錫球容器1的下端的切片板21，所述切片板21上設(shè)置有至少兩個的上下方向貫通的分球孔22；所述錫球容器1的下端為通口，錫球設(shè)置在所述切片板21上所述錫球容器1的內(nèi)部；所述基板3平行設(shè)置于所述切片板21的下端，所述基板3與所述切片板21的面積大于所述錫球容器1的下端通口的面積，所述基板3上所述錫球容器1的外側(cè)設(shè)置有上下貫通的基板孔?？梢跃_的分下每顆錫球，還可以進一步通過控制切片板的運動速度控制錫球的下落頻率，有效的保證了錫球卡殼和植球效率。
【IPC分類】B23K101/36, B23K3/06
【公開號】CN204975615
【申請?zhí)枴緾N201520619149
【發(fā)明人】肖銳, 方昕毅
【申請人】武漢銳澤科技發(fā)展有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年8月17日