一種芯片植球治具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及芯片制作治具領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種芯片植球治具。
【背景技術(shù)】
[0002]芯片在使用時必須焊接在線路板上，當(dāng)焊接不良或者出現(xiàn)虛焊時，需要取下芯片。在取下芯片的過程中芯片的錫球會受到損壞，無法正常使用。目前的解決方法一是手工逐個植球，該方法效率低下且修復(fù)質(zhì)量不高。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]有鑒于此，本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種芯片植球治具，其能有效解決現(xiàn)有之采用手工植球效率且修復(fù)質(zhì)量不高的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0005]一種芯片植球治具，包括有一底座、兩第一夾扣、一第二夾扣、一調(diào)節(jié)螺栓、一下蓋、一鋼網(wǎng)以及以上蓋；
[0006]該底座上設(shè)置有缺角，底座的表面凸設(shè)有平臺，該平臺的中部位置凹設(shè)有容置腔和通槽，該通槽位于容置腔的中部位置并貫穿底座的上下表面，通槽的長度大于容置腔的寬度，該平臺上靠近缺角處凹設(shè)有第一凹腔和第二凹腔，該第一凹腔靠近缺角，第二凹腔靠近容置腔并連通第一凹腔和容置腔之間，該缺角的側(cè)面上設(shè)置有連通第一凹腔的螺孔；
[0007]該第一夾扣設(shè)置于第一凹腔的兩側(cè)內(nèi)部，該第二夾扣可活動地設(shè)置于第一凹腔和第二凹腔中，第二夾扣位于兩第一夾扣之間；
[0008]該調(diào)節(jié)螺桿與螺孔螺合連接并伸入第一凹腔中，調(diào)節(jié)螺桿外套設(shè)有彈簧，該彈簧位于第一凹腔中，該彈簧的兩端分別抵于第一凹腔的內(nèi)壁和第二夾扣上；
[0009]該下蓋設(shè)置于底座的表面上并位于平臺的外圍，該鋼網(wǎng)抵于下蓋的表面上，鋼網(wǎng)上設(shè)置有多個下錫孔，該多個下錫孔均連通容置腔；該上蓋抵于鋼網(wǎng)的周緣并壓抵住下蓋。
[0010]優(yōu)選的，所述底座的表面上設(shè)置有定位柱，該下蓋上設(shè)置有第一定位孔，該鋼網(wǎng)上設(shè)置有第二定位孔，該上蓋上設(shè)置有第三定位孔，該定位柱依次穿過第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔。
[0011]優(yōu)選的，所述上蓋上設(shè)置有第一固定孔，該鋼網(wǎng)上設(shè)置有第二固定孔，該下蓋上設(shè)置有第三固定孔，固定螺栓依次穿過第一固定孔、第二固定孔而與第三固定孔固定連接。
[0012]優(yōu)選的，所述上蓋的四個邊角處均設(shè)置有前述第一固定孔，該鋼網(wǎng)的四個邊角處均設(shè)置有前述第二固定孔，該下蓋的四個邊角處均設(shè)置有前述第三固定孔。
[0013]優(yōu)選的，所述兩第一夾扣均通過固定螺栓與底座固定連接。
[0014]優(yōu)選的，所述第二夾扣上設(shè)置有導(dǎo)引孔，該調(diào)節(jié)螺栓的內(nèi)端與導(dǎo)引孔相適配并插入導(dǎo)引孔中。
[0015]優(yōu)選的，所述下蓋和上蓋的外形輪廓相同，下蓋和上蓋均為板狀方框結(jié)構(gòu)。
[0016]優(yōu)選的，所述底座、下蓋和上蓋均為鎂鋁合金材質(zhì)。
[0017]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0018]本實用新型可對芯片進(jìn)行很好定位，不采用成品錫球，而是利用在鋼網(wǎng)上刮錫膏的方式，使錫膏粘在芯片接腳上形成錫柱，取下鋼網(wǎng)后加熱并融化錫膏，利用液體張力的作用在芯片接腳上自然形成形狀一致的錫球，無需手工逐個植球，有效提高工作效率，降低成本，且修復(fù)質(zhì)量有保障。
[0019]為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型進(jìn)行詳細(xì)說明:
【附圖說明】
[0020]圖1是本實用新型之較佳實施例的主視圖；
[0021]圖2是本實用新型之較佳實施例的側(cè)視圖；
[0022]圖3是本實用新型之較佳實施例中底座的主視圖；
[0023]圖4是本實用新型之較佳實施例中底座的側(cè)視圖；
[0024]圖5是本實用新型之較佳實施例中下蓋的主視圖；
[0025]圖6是本實用新型之較佳實施例中鋼網(wǎng)的主視圖；
[0026]圖7是本實用新型之較佳實施例中上蓋的主視圖。
[0027]附圖標(biāo)識說明:
[0028]10、底座11、缺角
[0029]12、平臺13、容置腔
[0030]14、通槽15、第一凹腔
[0031]16、第二凹腔17、螺孔
[0032]20、第一夾扣30、第二夾扣
[0033]31、導(dǎo)引孔40、調(diào)節(jié)螺栓
[0034]50、下蓋51、第一定位孔
[0035]52、第三固定孔60、鋼網(wǎng)
[0036]61、下錫孔62、第二定位孔
[0037]63、第二固定孔70、上蓋
[0038]71、第三定位孔72、第一固定孔
[0039]81、固定螺栓82、彈簧
[0040]83、定位柱84、固定螺栓
【具體實施方式】
[0041]請參照圖1至圖7所示，其顯示出了本實用新型之較佳實施例的具體結(jié)構(gòu)，包括有一底座10、兩第一夾扣20、一第二夾扣30、一調(diào)節(jié)螺栓40、一下蓋50、一鋼網(wǎng)60以及以上蓋70 ο
[0042]該底座10為鎂鋁合金材質(zhì)，該底座10上設(shè)置有缺角11，底座10的表面凸設(shè)有平臺12，該平臺12的中部位置凹設(shè)有容置腔13和通槽14，該容置腔13用于放置芯片，該通槽14位于容置腔13的中部位置并貫穿底座10的上下表面，通槽14的長度大于容置腔13的寬度，該平臺12上靠近缺角11處凹設(shè)有第一凹腔15和第二凹腔16，該第一凹腔15靠近缺角11，第二凹腔16靠近容置腔13并連通第一凹腔15和容置腔13之間，該缺角11的側(cè)面上設(shè)置有連通第一凹腔15的螺孔17。
[0043]該第一夾扣20設(shè)置于第一凹腔15的兩側(cè)內(nèi)部，該第二夾扣30可活動地設(shè)置于第一凹腔15和第二凹腔16中，第二夾扣30位于兩第一夾扣20之間，在本實施例中，該兩第一夾扣20均通過固定螺栓81與底座10固定連接，并且，該第二夾扣30上設(shè)置有導(dǎo)引孔31。
[0044]該調(diào)節(jié)螺桿40與螺孔17螺合連接并伸入第一凹腔15中，在本實施例中，該調(diào)節(jié)螺栓40的內(nèi)端與導(dǎo)引孔31相適配并插入導(dǎo)引孔31中。以及，調(diào)節(jié)螺桿40外套設(shè)有彈簧82，該彈簧82位于第一凹腔15中，該彈簧82的兩端分別抵于第一凹腔15的內(nèi)壁和第二夾扣30上。
[0045]該下蓋50為鎂鋁合金材質(zhì)，該下蓋50設(shè)置于底座10的表面上并位于平臺12的外圍，該鋼網(wǎng)60抵于下蓋50的表面上，鋼網(wǎng)60上設(shè)置有多個下錫孔61，該多個下錫孔61均連通容置腔13 ;該上蓋70為鎂鋁合金材質(zhì)，該上蓋70抵于鋼網(wǎng)60的周緣并壓抵住下蓋50。該下蓋50和上蓋70的外形輪廓相同，下蓋50和上蓋70均為板狀方框結(jié)構(gòu)。
[0046]以及，該底座10的表面上設(shè)置有定位柱83，該下蓋50上設(shè)置有第一定位孔51，該鋼網(wǎng)60上設(shè)置有第二定位孔62，該上蓋70上設(shè)置有第三定位孔71，該定位柱83依次穿過第一定位孔51、第二定位孔62和第三定位孔71。
[0047]另外，該上蓋70上設(shè)置有第一固定孔72，該鋼網(wǎng)60上設(shè)置有第二固定孔63，該下蓋50上設(shè)置有第三固定孔52，固定螺栓84依次穿過第一固定孔72、第二固定孔63而與第三固定孔52固定連接。在本實施中，該上蓋70的四個邊角處均設(shè)置有前述第一固定孔72，該鋼網(wǎng)60的四個邊角處均設(shè)置有前述第二固定孔63，該下蓋50的四個邊角處均設(shè)置有前述第三固定孔52。
[0048]本實用新型的設(shè)計重點是:本實用新型可對芯片進(jìn)行很好定位，不采用成品錫球，而是利用在鋼網(wǎng)上刮錫膏的方式，使錫膏粘在芯片接腳上形成錫柱，取下鋼網(wǎng)后加熱并融化錫膏，利用液體張力的作用在芯片接腳上自然形成形狀一致的錫球，無需手工逐個植球，有效提高工作效率，降低成本，且修復(fù)質(zhì)量有保障。
[0049]以上結(jié)合具體實施例描述了本實用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對本實用新型保護(hù)范圍的限制。基于此處的解釋，本領(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動即可聯(lián)想到本實用新型的其它【具體實施方式】，這些方式都將落入本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種芯片植球治具，其特征在于:包括有一底座、兩第一夾扣、一第二夾扣、一調(diào)節(jié)螺栓、一下蓋、一鋼網(wǎng)以及以上蓋； 該底座上設(shè)置有缺角，底座的表面凸設(shè)有平臺，該平臺的中部位置凹設(shè)有容置腔和通槽，該通槽位于容置腔的中部位置并貫穿底座的上下表面，通槽的長度大于容置腔的寬度，該平臺上靠近缺角處凹設(shè)有第一凹腔和第二凹腔，該第一凹腔靠近缺角，第二凹腔靠近容置腔并連通第一凹腔和容置腔之間，該缺角的側(cè)面上設(shè)置有連通第一凹腔的螺孔； 該第一夾扣設(shè)置于第一凹腔的兩側(cè)內(nèi)部，該第二夾扣可活動地設(shè)置于第一凹腔和第二凹腔中，第二夾扣位于兩第一夾扣之間； 該調(diào)節(jié)螺桿與螺孔螺合連接并伸入第一凹腔中，調(diào)節(jié)螺桿外套設(shè)有彈簧，該彈簧位于第一凹腔中，該彈簧的兩端分別抵于第一凹腔的內(nèi)壁和第二夾扣上； 該下蓋設(shè)置于底座的表面上并位于平臺的外圍，該鋼網(wǎng)抵于下蓋的表面上，鋼網(wǎng)上設(shè)置有多個下錫孔，該多個下錫孔均連通容置腔；該上蓋抵于鋼網(wǎng)的周緣并壓抵住下蓋。
2.如權(quán)利要求1所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述底座的表面上設(shè)置有定位柱，該下蓋上設(shè)置有第一定位孔，該鋼網(wǎng)上設(shè)置有第二定位孔，該上蓋上設(shè)置有第三定位孔，該定位柱依次穿過第一定位孔、第二定位孔和第三定位孔。
3.如權(quán)利要求1所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述上蓋上設(shè)置有第一固定孔，該鋼網(wǎng)上設(shè)置有第二固定孔，該下蓋上設(shè)置有第三固定孔，固定螺栓依次穿過第一固定孔、第二固定孔而與第三固定孔固定連接。
4.如權(quán)利要求3所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述上蓋的四個邊角處均設(shè)置有前述第一固定孔，該鋼網(wǎng)的四個邊角處均設(shè)置有前述第二固定孔，該下蓋的四個邊角處均設(shè)置有前述第三固定孔。
5.如權(quán)利要求1所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述兩第一夾扣均通過固定螺栓與底座固定連接。
6.如權(quán)利要求1所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述第二夾扣上設(shè)置有導(dǎo)引孔，該調(diào)節(jié)螺栓的內(nèi)端與導(dǎo)引孔相適配并插入導(dǎo)引孔中。
7.如權(quán)利要求1所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述下蓋和上蓋的外形輪廓相同，下蓋和上蓋均為板狀方框結(jié)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1所述的一種芯片植球治具，其特征在于:所述底座、下蓋和上蓋均為鎂鋁合金材質(zhì)。
【專利摘要】本實用新型公開一種芯片植球治具，包括有一底座、兩第一夾扣、一第二夾扣、一調(diào)節(jié)螺栓、一下蓋、一鋼網(wǎng)以及以上蓋；該底座上設(shè)置有缺角，底座的表面凸設(shè)有平臺，該平臺的中部位置凹設(shè)有容置腔和通槽，該平臺上靠近缺角處凹設(shè)有第一凹腔和第二凹腔，該第一凹腔靠近缺角，第二凹腔靠近容置腔并連通第一凹腔和容置腔之間，該缺角的側(cè)面上設(shè)置有連通第一凹腔的螺孔；本實用新型可對芯片進(jìn)行很好定位，不采用成品錫球，而是利用在鋼網(wǎng)上刮錫膏的方式，使錫膏粘在芯片接腳上形成錫柱，取下鋼網(wǎng)后加熱并融化錫膏，利用液體張力的作用在芯片接腳上自然形成形狀一致的錫球，無需手工逐個植球，有效提高工作效率，降低成本，且修復(fù)質(zhì)量有保障。
【IPC分類】H01L21-60
【公開號】CN204516725
【申請?zhí)枴緾N201520230514
【發(fā)明人】唐偉
【申請人】廣上科技(廣州)有限公司
【公開日】2015年7月29日
【申請日】2015年4月16日