一種非貼片式錫焊電子元件簡易拆卸筆的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子電路板錫焊元器件拆卸裝置，尤其是涉及一種不用吸錫不用大面積加熱的電子元件拆卸筆。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，公知的電子元件錫焊拆卸裝置有電烙鐵、吸錫器、熱風(fēng)機(jī)、熔錫池等，其基本原理是通過加熱使焊錫熔化而取下電子元器件。當(dāng)元器件管腳較多時(shí)，吸錫器利用空氣負(fù)壓將錫吸走，依次分開各管腳，而熱風(fēng)機(jī)和熔錫池則利用大面積加熱的方式同時(shí)分開各管腳。在實(shí)際應(yīng)用中，電鉻鐵對多管腳元件的拆卸效果不好，其他方法存在著設(shè)備貴重、操作復(fù)雜、危險(xiǎn)性大等特點(diǎn)，尤其對于日益常見的過孔管腳，吸錫器效果很不理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了克服現(xiàn)有錫焊電子元器件拆卸裝置的設(shè)備貴重、操作復(fù)雜等不足，本實(shí)用新型提供了一種拆卸筆。該拆卸筆利用不銹鋼與熔化焊錫的非浸潤性，跳出了熔錫與吸錫的思維方式，不僅結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，而且能較好地分離非貼片電子器件的管腳與電路板，為非貼片電子器件的拆卸提供了方便。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:在小型旋具的頭部，設(shè)置一個(gè)內(nèi)徑0.6mm?1mm左右、長10mm?20mm的不銹鋼細(xì)管(可根據(jù)需要制成不同規(guī)格，形成系列)。不銹鋼細(xì)管的管壁厚約0.1mm，口部有一定角度的倒口。使用時(shí)，當(dāng)烙鐵將管腳焊錫熔化后，將拆卸筆的頭部細(xì)管套在電子元器件的管腳上，不斷轉(zhuǎn)動(dòng)拆卸筆，并輕輕將拆卸筆的頭部細(xì)管插入到焊孔中，同時(shí)移開烙鐵，保持拆卸筆繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)，待焊錫凝固后，取下拆卸筆，該管腳即與電路板完全脫離。依次處理完所有管腳，電子元器件即可輕松取下。
[0005]本實(shí)用新型的有益效果是，可以在使用普通電烙鐵的前提下，依次取下各元器件管腳，脫離干凈，加熱面積小，加熱時(shí)間短，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便。
【附圖說明】
[0006]下面結(jié)合附圖和實(shí)例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0007]圖1是本實(shí)用新型的外觀圖。
[0008]圖2是本實(shí)用新型筆管部分的外形圖。
[0009]圖3是本實(shí)用新型筆管部分的剖面圖。
[0010]圖4是本實(shí)用新型的實(shí)施例示意圖。
[0011]圖中:1.筆管，2.氣孔，3.管座，4.筆座，5.凹孔，6.可旋筆身，7.烙鐵，8.管腳，
9.焊錫，10.電路板，11.集成塊。
【具體實(shí)施方式】
[0012]在圖1中，筆管(1)采用與熔錫不浸潤的不銹鋼材料，以保證筆管將焊錫和元件管腳輕松分開，又不被焊錫粘住。筆座(4)的外徑與管座(3)的內(nèi)徑配合良好，以保證裝取方便、牢固。
[0013]在圖2中，筆管管座(3)可用圓形，也可用方形，以便于使用。
[0014]在圖3中，筆管(1)管壁厚以0.1mm左右為宜，以保證一定的強(qiáng)度和足夠的管內(nèi)空間。筆管(1)的端部留一定角度的坡口，便于筆管進(jìn)入焊孔中。筆管(1)的上端留有氣孔
(2)，與管座(3)相通，筆座(4)中開有凹孔(5)，為使用過程中氣體膨脹和掉落的焊錫顆粒提供空間。
[0015]在圖4所示的實(shí)施例中，烙鐵(7 )將焊錫(9 )熔化，迅速將筆管(1)套入電子元件管腳(8 )，并以旋轉(zhuǎn)狀態(tài)插入焊孔中，同時(shí)移開烙鐵，并保持筆管(1)旋轉(zhuǎn)。焊錫凝固后取下筆管(1)，即實(shí)現(xiàn)了管腳(8 )和電路板(10 )的分離。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種非貼片式錫焊電子元件簡易拆卸筆，是由筆管、筆座、筆身構(gòu)成的，其特征是:筆管為細(xì)管狀，連為一體的筆管和筆座可方便地安裝于筆身頂端，筆身可以方便地旋轉(zhuǎn)，筆管的上端留有氣孔，與管座相通，筆座中開有凹孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種簡易元件拆卸筆，其特征是:筆管材料為不銹鋼，以與熔化的焊錫不浸潤。
【專利摘要】一種能方便地拆卸非貼片式錫焊電子元件簡易拆卸筆，由不銹鋼筆管、筆座和筆身組成。當(dāng)烙鐵將管腳焊錫熔化后，將拆卸筆的頭部細(xì)管套在電子元器件的管腳上，不斷轉(zhuǎn)動(dòng)拆卸筆，并輕輕將筆管插入到焊孔中，同時(shí)移開烙鐵，保持拆卸筆繼續(xù)轉(zhuǎn)動(dòng)，待焊錫凝固后，取下拆卸筆，該管腳即與電路板完全脫離。依次處理完所有管腳，電子元器件即可輕松取下。本實(shí)用新型加熱面積小、時(shí)間短，脫離干凈，操作方便，結(jié)構(gòu)簡單。
【IPC分類】B23K1/018, B23K3/00
【公開號】CN204975605
【申請?zhí)枴緾N201520534496
【發(fā)明人】齊濟(jì)
【申請人】齊濟(jì)
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年7月22日