專(zhuān)利名稱(chēng)：貼裝座及其應(yīng)用的電子元件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種便于貼裝電子元件的貼裝座及其應(yīng)用的電子 元件，該電子元件可以是壓敏電阻，也可以是其他引腳各種可折彎的電 子元件。
背景技術(shù)：
通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)THT)是將電子 元件引腳插入印刷電路板的通孔，然后將焊錫填充其中進(jìn)行金屬化而成 為一體。表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,故也簡(jiǎn)稱(chēng)為SMT) 則是將電子零件安置于印刷電路板表面，然后使焊錫連接電子零件的弓I 腳與印刷電路板的焊盤(pán)進(jìn)行金屬化而成為一體。因印刷電路板有兩面， 顯然，表面貼裝可在板子兩面同時(shí)進(jìn)行焊接，而通孔插裝則不能。
在現(xiàn)有技術(shù)中，普通的電子元件的引腳柔軟細(xì)長(zhǎng)、端面小，不便貼 裝，無(wú)法適應(yīng)表面貼裝技術(shù)的要求。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是如何克服現(xiàn)有普通的電子元件的 不便貼裝的缺陷，提供一種貼裝座及其應(yīng)用的電子元件。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型貼裝座包括座體，該座體上開(kāi)有 若干個(gè)引腳孔，上述引腳孔相互分離，其數(shù)目、形狀、大小與配用電子元件的引腳一一對(duì)應(yīng)，且上述引腳孔的下端開(kāi)口均處于座體的底面上。 如此設(shè)計(jì)，使用時(shí)，將配用電子元件的引腳穿過(guò)對(duì)應(yīng)的引腳孔后，折彎 在座體的底面上，并確保折彎部分互不接觸。
本實(shí)用新型貼裝座采用絕緣材料制成，有以下三方面優(yōu)點(diǎn)
1) 、折彎部分得到了底面的有力支撐，貼裝時(shí)，可施加一定的壓力；
2) 、折彎部分增加了引腳與電路板之間的接觸面積，貼裝牢固；
3) 、座體將電子元件與電路板很好地隔絕開(kāi)來(lái)，起到了很好地絕緣、 保護(hù)作用。
作為優(yōu)化，所述座體還配有罩體，二者相互卡接，該罩體與座體共 同組成封閉的外殼。如此設(shè)計(jì)，可以起到封裝保護(hù)作用。
作為優(yōu)化，所述座體、罩體上均設(shè)有向內(nèi)的限位凹坑，用于固定配 用電子元件。
如此設(shè)計(jì)，安裝后，配用電子元件限制在二者的限位凹坑之間，便 于固定。
本實(shí)用新型帶有貼裝座的電子元件包括電子元件本體，該電子元件 本體帶有若干引腳，其特征在于其還包括前述貼裝座，所述電子元件
本體的引腳自上而下，穿過(guò)對(duì)應(yīng)的引腳孔后折彎，折彎部分互不接觸， 且均以座體的底面為支撐。
所述電子元件本體為壓敏電阻。
本實(shí)用新型貼裝座具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便的優(yōu)點(diǎn)，普通電子元件 配上本實(shí)用新型貼裝座，就可以變成便于貼裝的電子元件，適于各種引 腳可折彎的電子元件。
以下結(jié)合附圖對(duì)本貼裝座及其應(yīng)用的電子元件作進(jìn)一步說(shuō)明


圖1是本貼裝座實(shí)施方式一的主視圖2是本貼裝座實(shí)施方式一的側(cè)視圖3是本貼裝座實(shí)施方式一的俯視圖4是本貼裝座實(shí)施方式一的仰視圖5是本貼裝座實(shí)施方式一的立體圖6是本貼裝座實(shí)施方式一加裝電子元件后的倒置立體圖7是本貼裝座實(shí)施方式二的罩體的主視圖8是本貼裝座實(shí)施方式二的罩體的側(cè)視圖9是本貼裝座實(shí)施方式二的罩體的俯視圖IO是本貼裝座實(shí)施方式二的罩體的仰視圖11是本貼裝座實(shí)施方式二的罩體的正置立體圖12是本貼裝座實(shí)施方式二的罩體的倒置立體圖13本帶有貼裝座的電子元件的立體分解示意圖。
圖中l(wèi)為座體、2為引腳孔、3為配用電子元件、4為座體1的底
面、5為限位凹坑、6為引腳的折彎部分、7為罩體、8為壓敏電阻本體。
具體實(shí)施方式
實(shí)施方式一如圖1-5所示，本實(shí)用新型貼裝座包括座體1，該座 體1上開(kāi)有兩個(gè)引腳孔2，上述引腳孔相互分離，其數(shù)目、形狀、大小 與配用電子元件3的引腳一一對(duì)應(yīng)，且上述引腳孔2的下端開(kāi)口均處于 座體1的底面4上。所述座體1上設(shè)有向內(nèi)的限位凹坑5，用于固定配 用電子元件3。
使用時(shí)如圖6所示，配用電子元件3的引腳自上而下，穿過(guò)對(duì)應(yīng)的引腳孔2后折彎，折彎部分6互不接觸，且均以座體1的底面4為支撐。
實(shí)施方式二如圖7-12所示，所述座體1還配有罩體7， 二者相互 卡接，該罩體7與座體1共同組成封閉的外殼。罩體7上也設(shè)有向內(nèi)的 限位凹坑5，使用時(shí)，配用電子元件3就被夾持在座體1的限位凹坑5 與罩體7的限位凹坑5之間。其余結(jié)構(gòu)和特征如實(shí)施方式一所示。
以上提供了兩種貼裝座，實(shí)施方式一只有座體1;實(shí)施方式二還包 括一個(gè)罩體7。
以下提供一種帶有貼裝座的壓敏電阻
如圖13所示，本實(shí)用新型帶有貼裝座的壓敏電阻包括壓敏電阻本 體8和前述貼裝座，壓敏電阻本體8上設(shè)有2個(gè)引腳(圖中未畫(huà)出)， 所述貼裝座如實(shí)施方式二所述。所述壓敏電阻本體8的引腳自上而下， 穿過(guò)對(duì)應(yīng)的引腳孔2后折彎，折彎部分6互不接觸，且均以貼裝座座體 1的底面4為支撐。
當(dāng)然壓敏電阻本體8也可以由其他引腳各種可折彎的電子元件代替 (略)。
權(quán)利要求1、一種貼裝座，其特征在于包括座體，該座體上開(kāi)有若干個(gè)引腳孔，上述引腳孔相互分離，其數(shù)目、形狀、大小與配用電子元件的引腳一一對(duì)應(yīng)，且上述引腳孔的下端開(kāi)口均處于座體的底面上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼裝座，其特征在于所述座體還配有罩體, 二者相互卡接，該罩體與座體共同組成封閉的外殼。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的貼裝座，其特征在于所述座體、罩體上均 設(shè)有向內(nèi)的限位凹坑，用于固定配用電子元件。
4、 一種帶有權(quán)利要求1或2所述貼裝座的電子元件，包括電子元件本 體，該電子元件本體帶有若干引腳，其特征在于其還包括權(quán)利要求 l或2所述貼裝座，所述電子元件本體的引腳自上而下，穿過(guò)對(duì)應(yīng)的 引腳孔后折彎，折彎部分互不接觸，且均以座體的底面為支撐。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子元件，其特征在于所述電子元件本體 為壓敏電阻。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種便于貼裝電子元件的貼裝座及其應(yīng)用的電子元件，該電子元件可以是壓敏電阻。在現(xiàn)有技術(shù)中，普通的電子元件的引腳柔軟細(xì)長(zhǎng)、端面小，不便貼裝，無(wú)法適應(yīng)表面貼裝技術(shù)的要求。為此，本實(shí)用新型貼裝座包括座體，該座體上開(kāi)有若干個(gè)引腳孔，上述引腳孔相互分離，其數(shù)目、形狀、大小與配用電子元件的引腳一一對(duì)應(yīng)，且上述引腳孔的下端開(kāi)口均處于座體的底面上。本實(shí)用新型貼裝座具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、使用方便的優(yōu)點(diǎn)，普通電子元件配上本實(shí)用新型貼裝座，就可以變成便于貼裝的電子元件，適于各種引腳可折彎的電子元件。
文檔編號(hào)H05K1/18GK201181617SQ20082004386
公開(kāi)日2009年1月14日 申請(qǐng)日期2008年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2008年2月3日
發(fā)明者克林斯-哈特·伊恩, 孫紹語(yǔ), 冰 李, 欽疾風(fēng) 申請(qǐng)人:愛(ài)普科斯電子元器件(珠海保稅區(qū))有限公司