本發(fā)明屬于激光加工，具體涉及激光打孔，尤其涉及一種陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備及其工作方法。

背景技術(shù)：

1、陶瓷基板在打孔時(shí)，需要將陶瓷基板在輸送帶與激光加工平臺之間進(jìn)行轉(zhuǎn)運(yùn)。

2、相關(guān)技術(shù)中，采用磁吸的方式，對陶瓷基板進(jìn)行抓取。為了避免磁吸頭將陶瓷基板壓壞，選擇提高電磁鐵的磁吸力，將磁吸頭與陶瓷基板間隔一定距離。從而導(dǎo)致，在電磁鐵通電的瞬間，陶瓷基板與磁吸頭直接碰撞，容易導(dǎo)致陶瓷基板損壞。

3、因此，如何降低陶瓷基板在抓取時(shí)受到磁吸頭的碰撞導(dǎo)致的損壞是目前亟待解決的。

4、需要說明的是，本背景技術(shù)部分中公開的以上信息僅用于理解本申請構(gòu)思的背景技術(shù)，因此，并不認(rèn)為上述描述構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)的信息。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本公開實(shí)施例至少提供一種陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備及其工作方法。

2、第一方面，本公開實(shí)施例提供了一種陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備，包括：

3、上料輸送帶、下料輸送帶、激光加工平臺、上料組件以及下料組件；

4、所述上料輸送帶以及所述下料輸送帶均設(shè)置在所述激光加工平臺的側(cè)邊；

5、所述上料組件以及所述下料組件均設(shè)置在所述激光加工平臺上；

6、所述上料組件適于將上料輸送帶上的陶瓷基板輸送至所述及激光加工平臺進(jìn)行激光打孔；

7、所述下料組件適于將打孔完畢的陶瓷基板輸送至所述下料輸送帶完成下料；

8、其中，所述上料組件以及所述下料組件的末端均設(shè)置有磁吸頭；

9、所述磁吸頭包括：

10、連接柱、緩沖件以及電磁鐵；

11、所述緩沖件設(shè)置在所述連接柱的底面；

12、所述電磁鐵固定設(shè)置在所述緩沖件的底面。

13、在一種可選的實(shí)施方式中，所述緩沖件包括連接板以及多個(gè)彈性部；

14、所述彈性部的底部與所述連接板固定連接，所述彈性部的頂部通過防卡部與連接柱固定連接。

15、在一種可選的實(shí)施方式中，所述彈性部包括：導(dǎo)向桿以及緩沖彈簧；

16、所述緩沖彈簧套設(shè)在所述導(dǎo)向桿上；

17、所述導(dǎo)向桿的底部與所述連接板固定連接；

18、所述導(dǎo)向桿的頂部穿過所述防卡部。

19、在一種可選的實(shí)施方式中，所述防卡部包括：連接框、第一卡塊以及第二卡塊；

20、所述第一卡塊以及所述第二卡塊相對設(shè)置，且均滑動設(shè)置在所述連接框的框體內(nèi)；

21、所述第一卡塊以及所述第二卡塊通過對應(yīng)的復(fù)位彈簧與所述連接框彈性連接；

22、所述第一卡塊以及所述第二卡塊分別設(shè)置在所述導(dǎo)向桿的兩側(cè)，且適于將所述導(dǎo)向桿卡緊。

23、在一種可選的實(shí)施方式中，所述第一卡塊以及所述第二卡塊與所述導(dǎo)向桿的貼合面的形狀與所述導(dǎo)向桿的側(cè)壁適配。

24、在一種可選的實(shí)施方式中，所述導(dǎo)向桿的側(cè)壁設(shè)置有兩個(gè)插接斜塊；

25、所述第一卡塊以及所述第二卡塊與對應(yīng)插接斜塊適配處開設(shè)有插接槽。

26、在一種可選的實(shí)施方式中，所述第一卡塊的頂面設(shè)置有抵持板；

27、所述第二卡塊的頂面設(shè)置有接近開關(guān)；

28、所述陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備還包括控制模塊；

29、所述控制模塊適于接收接近開關(guān)的接近信息，并依據(jù)接近信息對導(dǎo)向桿是否卡死進(jìn)行判斷。

30、在一種可選的實(shí)施方式中，所述接收接近開關(guān)的接近信息，并依據(jù)接近信息對導(dǎo)向桿是否卡死進(jìn)行判斷的步驟包括：

31、獲取緩沖時(shí)間t；

32、當(dāng)控制模塊持續(xù)接收到接近信息時(shí)，表明此時(shí)導(dǎo)向柱未卡死；

33、當(dāng)控制模塊未接收到接近信息的時(shí)間t大于緩沖時(shí)間t，表明此時(shí)導(dǎo)向柱卡死，發(fā)出卡死提醒。

34、在一種可選的實(shí)施方式中，所述陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備未工作時(shí)，將第一卡塊以及第二卡塊撐開，使緩沖彈簧從第一卡塊以及第二卡塊的頂部伸出，恢復(fù)初始狀態(tài)。

35、第二方面，本實(shí)施例還提供了一種如上述的陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備的工作方法，包括：

36、將陶瓷基板運(yùn)輸至上料輸送帶上；

37、上料組件將磁吸頭輸送至陶瓷基板的上方，并將磁吸頭向下推送，直至磁吸頭與陶瓷基板接觸，并將電磁鐵通電，對陶瓷基板進(jìn)行吸附；

38、控制上料組件將陶瓷基板輸送至激光加工平臺；

39、通過激光加工平臺對陶瓷基板進(jìn)行打孔；

40、打孔完成之后，控制下料組件將磁吸頭輸送至陶瓷基板的上方，并將磁吸頭向下推送，直至磁吸頭與陶瓷基板接觸，并將電磁鐵通電，對陶瓷基板進(jìn)行吸附；

41、控制下料組件將陶瓷基板輸送至下料輸送帶上。

42、本發(fā)明的有益效果是，本陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備及其工作方法通過采用磁吸頭直接與陶瓷基板接觸的方式，對陶瓷基板進(jìn)行吸附，并通過緩沖件進(jìn)行緩沖，避免磁吸頭在下降時(shí)將陶瓷基板壓環(huán)，從而降低了在轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)陶瓷基板的損壞率。

43、本發(fā)明的其他特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。

44、為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，本文特舉較佳實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說明如下。

技術(shù)特征：

1.一種陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備，其特征在于，

3.如權(quán)利要求2所述的陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備，其特征在于，

4.如權(quán)利要求3所述的陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備，其特征在于，

5.如權(quán)利要求4所述的陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備，其特征在于，

6.如權(quán)利要求4所述的陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備，其特征在于，

7.如權(quán)利要求4所述的陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備，其特征在于，

8.如權(quán)利要求7所述的陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備，其特征在于，

9.如權(quán)利要求4所述的陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備，其特征在于，

10.一種如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備的工作方法，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明屬于激光加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種陶瓷基板生產(chǎn)用激光打孔設(shè)備及其工作方法，包括：上料輸送帶、下料輸送帶、激光加工平臺、上料組件以及下料組件。其中，所述上料組件以及所述下料組件的末端均設(shè)置有磁吸頭；所述磁吸頭包括：連接柱、緩沖件以及電磁鐵；所述緩沖件設(shè)置在所述連接柱的底面；所述電磁鐵固定設(shè)置在所述緩沖件的底面。通過采用磁吸頭直接與陶瓷基板接觸的方式，對陶瓷基板進(jìn)行吸附，并通過緩沖件進(jìn)行緩沖，避免磁吸頭在下降時(shí)將陶瓷基板壓環(huán)，從而降低了在轉(zhuǎn)運(yùn)時(shí)陶瓷基板的損壞率。

技術(shù)研發(fā)人員：劉正愛,洪志王,程傳壘
受保護(hù)的技術(shù)使用者：奧芯半導(dǎo)體科技（太倉）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2