1.一種LED模組除錫裝置，包括工作平臺(tái)，固定在工作平臺(tái)上的滑軌，所述LED模組包括需要除錫，具有LED燈珠的第一面以及不需要除錫的第二面，其特征在于，所述LED除錫裝置還包括：
預(yù)熱裝置，用于固定所述LED模組并對(duì)所述第一面上的焊錫預(yù)熱；
刮錫裝置，固定在工作平臺(tái)上，用于刮除所述第一面上的焊錫并回收LED燈珠；
冷卻裝置，對(duì)刮除焊錫的LED模組冷卻；
所述預(yù)熱裝置固定并預(yù)熱所述LED模組后，沿所述滑軌滑動(dòng)至所述刮錫裝置上方，所述刮錫裝置利用刮刀刮除焊錫，并回收LED燈珠；在所述刮錫裝置刮除焊錫后，所述預(yù)熱裝置沿滑軌滑動(dòng)至所述冷卻裝置上方，從而使所述LED模組的第一面冷卻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述預(yù)熱裝置包括：
導(dǎo)軌滑塊，安裝于所述滑軌上，沿所述滑軌滑動(dòng)；
預(yù)熱支架，安裝于所述導(dǎo)軌滑塊上，用于對(duì)所述第一面加熱；
第一冷卻風(fēng)扇，安裝于所述預(yù)熱支架，用于對(duì)所述第二面冷卻，從而防止所述第二面上的元器件脫落；
所述預(yù)熱支架還用于固定所述LED模組，所述預(yù)熱支架使所述第一面在所述預(yù)熱支架滑動(dòng)的過(guò)程中與所述刮刀相切。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述刮錫裝置包括：
刮錫平臺(tái)，用于支撐所述LED模組，防止焊錫熔化后LED燈珠的脫落；
第一刮刀，作用于所述LED燈珠，并使所述LED燈珠脫落；
第二刮刀，用于刮去所述LED模組上融化的焊錫；
第三刮刀，用于對(duì)所述LED模組進(jìn)行清理；
所述第一刮刀、第二刮刀及第三刮刀依次沿所述預(yù)熱裝置運(yùn)動(dòng)方向設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述刮錫裝置還包括收錫盒，所述收錫盒設(shè)置在所述第二刮刀的下方，用于收納所述第二刮刀刮去的焊錫。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述第二刮刀上設(shè)置有耐溫的硅膠，第二刮刀通過(guò)硅膠將融化的焊錫刮去。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述第一刮刀與刮錫平臺(tái)之間設(shè)置有漏燈通道，所述漏燈通道設(shè)置在所述第一刮刀的下方，當(dāng)所述第一刮刀刮落所述LED燈珠后經(jīng)所述漏燈通道排出。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述冷卻裝置包括：
第二冷卻風(fēng)扇，用于對(duì)預(yù)熱后的所述第一面進(jìn)行冷卻；
冷卻支架，用于固定所述第二冷卻風(fēng)扇；
所述第二冷卻風(fēng)扇設(shè)置在所述冷卻支架的側(cè)面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的LED模組除錫裝置，其特征在于，所述冷卻支架上設(shè)置有多個(gè)通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔的位置與所述第一面上焊接LED燈珠的位置相對(duì)應(yīng)。