本實(shí)用新型涉及LED顯示屏行業(yè)，尤其涉及一種LED模組的除錫裝置及方法。

背景技術(shù)：

目前的LED顯示屏朝著小間距的方向快速發(fā)展，在相鄰的兩個(gè)LED燈珠的距離較近的情況下，當(dāng)其中LED燈珠失效或者需要維護(hù)的情況下，更換LED燈珠比較耗費(fèi)時(shí)間，一般是采用電烙鐵或者吹風(fēng)機(jī)加熱的方式將元器件焊點(diǎn)上的焊錫融化后，再拆除元器件，并通過吸錫槍的將焊錫吸出，但是要想對(duì)小間距中的特定的LED燈珠的焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，并將該LED燈珠吸出，就不太現(xiàn)實(shí)，不可避免的將該LED燈珠周圍的其他焊點(diǎn)加熱，可能會(huì)導(dǎo)致其他焊點(diǎn)上的LED燈珠的脫落，即便在焊錫被去除的情況下，要想將特定的LED燈珠取出，也是不容易的；若在一片LED顯示屏上需要更換多個(gè)LED燈珠，那么就更加的耗費(fèi)時(shí)間，且拆掉LED燈珠的電路板并不能滿足SMT加工的自動(dòng)化要求。

除此之外，PCB板局部加熱且無防護(hù)PCB易變形，影響后續(xù)SMT機(jī)器貼裝精度，易貼偏。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：提供一種快速除錫，且防止PCB板變形的LED模組除錫裝置。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型公開的一種LED模組除錫裝置包括工作平臺(tái)，固定在工作平臺(tái)上的滑軌，所述LED模組包括需要除錫，具有LED燈珠的第一面以及不需要除錫的第二面，其特征在于，所述LED除錫裝置還包括：

預(yù)熱裝置，用于固定所述LED模組并對(duì)所述第一面上的焊錫預(yù)熱；

刮錫裝置，固定在工作平臺(tái)上，用于刮除所述第一面上的焊錫并回收LED燈珠；

冷卻裝置，對(duì)刮除焊錫的LED模組冷卻；

所述預(yù)熱裝置固定并預(yù)熱所述LED模組后，沿所述滑軌滑動(dòng)至所述刮錫裝置上方，所述刮錫裝置利用刮刀刮除焊錫，并回收LED燈珠；在所述刮錫裝置刮除焊錫后，所述預(yù)熱裝置沿滑軌滑動(dòng)至所述冷卻裝置上方，從而使所述LED 模組的第一面冷卻。

進(jìn)一步的，所述預(yù)熱裝置包括：

導(dǎo)軌滑塊，安裝于所述滑軌上，沿所述滑軌滑動(dòng)；

預(yù)熱支架，安裝于所述導(dǎo)軌滑塊上，用于對(duì)所述第一面加熱；

第一冷卻風(fēng)扇，安裝于所述預(yù)熱支架，用于對(duì)所述第二面冷卻，從而防止所述第二面上的元器件脫落；

所述預(yù)熱支架還用于固定所述LED模組，所述預(yù)熱支架使所述第一面在所述預(yù)熱支架滑動(dòng)的過程中與所述刮刀相切。

進(jìn)一步的，所述刮錫裝置包括：

刮錫平臺(tái)，用于支撐所述LED模組，防止焊錫熔化后LED燈珠的脫落；

第一刮刀，作用于所述LED燈珠，并使所述LED燈珠脫落；

第二刮刀，用于刮去所述LED模組上融化的焊錫；

第三刮刀，用于對(duì)所述LED模組進(jìn)行清理；

所述第一刮刀、第二刮刀及第三刮刀依次沿所述預(yù)熱裝置運(yùn)動(dòng)方向設(shè)置。

進(jìn)一步的，所述刮錫裝置還包括收錫盒，所述收錫盒設(shè)置在所述第二刮刀的下方，用于收納所述第二刮刀刮去的焊錫。

進(jìn)一步的，所述第二刮刀上設(shè)置有耐溫的硅膠，第二刮刀通過硅膠將融化的焊錫刮去。

進(jìn)一步的，所述第一刮刀與刮錫平臺(tái)之間設(shè)置有漏燈通道，所述漏燈通道設(shè)置在所述第一刮刀的下方，當(dāng)所述第一刮刀刮落所述LED燈珠后經(jīng)所述漏燈通道排出。

進(jìn)一步的，所述冷卻裝置包括：

第二冷卻風(fēng)扇，用于對(duì)預(yù)熱后的所述第一面進(jìn)行冷卻；

冷卻支架，用于固定所述第二冷卻風(fēng)扇；

所述第二冷卻風(fēng)扇設(shè)置在所述冷卻支架的側(cè)面。

進(jìn)一步，所述冷卻支架上設(shè)置有多個(gè)通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔的位置與所述第一面上焊接LED燈珠的位置相對(duì)應(yīng)。

本實(shí)用新型的LED模組除錫裝置采用耐高溫硅膠進(jìn)行擦除焊盤上融化的錫，除錫效率高、清除后平整度較優(yōu)；利率高、除錫效果一致性好，可用于批量作業(yè)；采用支架固定LED模組，可以防止第二面上元器件以及PCB板變形，保證后續(xù)加工的質(zhì)量。

附圖說明

下面結(jié)合附圖，通過對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式詳細(xì)描述，將使本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。

附圖中，

圖1為本實(shí)用新型LED模組除錫裝置結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型LED模組除錫裝置的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2的本實(shí)用新型LED模組除錫裝置的部分放大圖；

圖4、圖5為本實(shí)用新型LED模組除錫裝置的工作狀態(tài)示意圖。

附圖標(biāo)號(hào)說明：

100、工作平臺(tái)；11、滑軌；200、漏燈通道；300、預(yù)熱裝置；31、第一冷卻風(fēng)扇；32、預(yù)熱支架；33、導(dǎo)軌滑塊；400、刮錫裝置；41、第一刮刀；42、第二刮刀；43、第三刮刀；44、收錫盒；500、冷卻裝置；51、第二冷卻風(fēng)扇；52、冷卻支架。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例及其附圖進(jìn)行詳細(xì)描述。

請(qǐng)參閱圖1或圖2，本實(shí)用新型提供的LED模組除錫裝置包括：包括工作平臺(tái)100，固定在工作平臺(tái)100上的滑軌11，所述LED模組包括需要除錫，具有LED燈珠的第一面以及不需要除錫的第二面。在本實(shí)施方式中，第一面上通過焊錫焊接有LED燈珠，第二面為提供LED燈珠點(diǎn)亮的PCB板，或者其他電路部分，第二面上并不需要除錫。

如圖1所示，所述LED除錫裝置還包括：預(yù)熱裝置300、刮錫裝置400以及冷卻裝置500。其中，所述預(yù)熱裝置300用于固定所述LED模組并對(duì)所述第一面上的焊錫預(yù)熱；所述刮錫裝置400固定在工作平臺(tái)100上，用于刮除所述第一面上的焊錫并回收LED燈珠；所述冷卻裝置500對(duì)刮除焊錫的LED模組冷卻。

所述預(yù)熱裝置300固定并預(yù)熱所述LED模組后，沿所述滑軌11滑動(dòng)至所述刮錫裝置400上方，所述刮錫裝置400利用刮刀刮除焊錫，并回收LED燈珠；在所述刮錫裝置400刮除焊錫后，所述預(yù)熱裝置300沿滑軌11滑動(dòng)至所述冷卻裝置500上方，從而使所述LED模組的第一面冷卻。

在本實(shí)施方式中，所述預(yù)熱裝置300固定號(hào)所述LED模組后對(duì)第一面上焊錫加熱，然后通過滑軌11滑動(dòng)至所述刮錫裝置400，此時(shí)LED模組的下表面與所述刮錫裝置400的下表面平齊，刮錫裝置400通過刮刀刮除焊錫并回收LED燈珠，之后所述預(yù)熱裝置300繼續(xù)沿著所述滑軌11滑動(dòng)至冷卻裝置500，冷卻裝置500將所述第一面冷卻，然后就可以取下所述LED模組，至此所述LED模組完成了除錫以及去LED燈珠的目的。

本實(shí)用新型的LED模組除錫裝置可以批量的將LED燈珠去除，并刮除焊錫，生產(chǎn)效率較高，清除相對(duì)于傳統(tǒng)的方式更加的干凈；同時(shí)由于LED模組固定在預(yù)熱裝置300上，可以保證LED模組不變形，有利于后期的其他生產(chǎn)工藝。

進(jìn)一步的，如圖1或圖2，所述預(yù)熱裝置300包括：導(dǎo)軌滑塊33、預(yù)熱支架32以及第一冷卻風(fēng)扇31，所述導(dǎo)軌滑塊33安裝于所述滑軌11上，沿所述滑軌11滑動(dòng)；所述預(yù)熱支架32安裝于所述導(dǎo)軌滑塊33上，用于對(duì)所述第一面加熱；所述第一冷卻風(fēng)扇31安裝于所述預(yù)熱支架32，用于對(duì)所述第二面冷卻，從而防止所述第二面上的元器件脫落。

所述預(yù)熱支架32還用于固定所述LED模組，所述預(yù)熱支架32使所述第一面在所述預(yù)熱支架32滑動(dòng)的過程中與所述刮刀相切。

在本實(shí)施方式中，所述預(yù)熱支架32的對(duì)LED模組的固定位置以及固定的高度在保證所述LED模組的第一面與所述刮刀相切的情況下，能夠盡可能的清理干凈第一面上的焊錫，有利于提高LED模組下一個(gè)工序的安裝精度，例如SMT貼片制程。

進(jìn)一步的，如圖1或圖3，所述刮錫裝置400包括：刮錫平臺(tái)、第一刮刀41、第二刮刀42及第三刮刀43。所述刮錫平臺(tái)用于支撐所述LED模組，防止焊錫熔化后LED燈珠的脫落；所述第一刮刀41作用于所述LED燈珠，并使所述LED燈珠脫落；所述第二刮刀42用于刮去所述LED模組上融化的焊錫；所述第三刮刀43用于對(duì)所述LED模組進(jìn)行清理。

所述第一刮刀41、第二刮刀42及第三刮刀43依次沿所述預(yù)熱裝置300運(yùn)動(dòng)方向設(shè)置。

如圖4及圖5，在本實(shí)施方式中，當(dāng)LED模組經(jīng)過預(yù)熱支架32的預(yù)熱以后，第一面上的焊錫處于熔融狀態(tài)，焊錫所固定的LED燈珠很容易灑落在機(jī)器的切刀前端，從而影響機(jī)器的運(yùn)行，也影響機(jī)器的清理，所述刮錫平臺(tái)可以支撐預(yù)熱后可能掉落的LED燈珠，從而防止LED燈珠散落。當(dāng)所述預(yù)熱裝置300帶動(dòng)LED模組與所述第一刮刀41接觸時(shí)，所述第一刮刀41作用在所述LED燈珠上，此時(shí)LED燈珠脫落，可以方便的將所述LED燈珠清理或收納。進(jìn)一步的，當(dāng)預(yù)熱裝置300帶動(dòng)LED模組運(yùn)動(dòng)至于所述第二刮刀42接觸的位置時(shí)，所述第二刮刀42壓緊在所述第一面上，將第一面上的焊錫刮去。在刮去焊錫后，第三刮刀43繼續(xù)對(duì)第一面進(jìn)行清理，從而達(dá)到后續(xù)工藝生產(chǎn)的要求，提高自動(dòng)化的精度。

進(jìn)一步的，如圖1，所述刮錫裝置400還包括收錫盒44，所述收錫盒44設(shè)置在所述第二刮刀42的下方，用于收納所述第二刮刀42刮去的焊錫。

在本實(shí)施方式中，收錫盒44將刮去的焊錫集中收納，減少裝置的清理難度，同時(shí)還有可以將焊錫重復(fù)利用。

進(jìn)一步的，所述第二刮刀42上設(shè)置有耐溫的硅膠，第二刮刀42通過硅膠將融化的焊錫刮去。

利用硅膠壓緊在LED模組的第一面上，刮去焊錫，相較于通過硬質(zhì)材料刮去焊錫的方式能夠更好地保護(hù)第一面上焊點(diǎn)，布線，從而降低LED模組損壞的可能性。

進(jìn)一步的，所述第一刮刀41與刮錫平臺(tái)之間設(shè)置有漏燈通道200，所述漏燈通道200設(shè)置在所述第一刮刀41的下方，當(dāng)所述第一刮刀41刮落所述LED燈珠后經(jīng)所述漏燈通道200排出。

在本實(shí)施方式中，LED燈珠可以通過漏燈通道200漏出至除錫設(shè)備的下方，便于集中的清理及利用，減少除錫設(shè)備的清理成本。

進(jìn)一步的，所述冷卻裝置500包括：第二冷卻風(fēng)扇51及冷卻支架52。所述第二冷卻風(fēng)扇51用于對(duì)預(yù)熱后的所述第一面進(jìn)行冷卻；所述冷卻支架52用于固定所述第二冷卻風(fēng)扇51；所述第二冷卻風(fēng)扇51設(shè)置在所述冷卻支架52的側(cè)面。

在本實(shí)施方式中，在LED模組除錫完成以后，在對(duì)LED模組搬運(yùn)或儲(chǔ)藏之前需要將LED模組冷卻，此時(shí)LED模組之前加熱的第一面放置在所述冷卻支架52上，第二冷卻風(fēng)扇51從所述冷卻支架52的側(cè)面吹風(fēng)，使第一面得到冷卻；整個(gè)冷卻裝置500設(shè)備簡(jiǎn)單，方便操作，在實(shí)際應(yīng)用中，所述預(yù)熱裝置300滑動(dòng)至所述冷卻裝置500上方，預(yù)熱裝置300打開固定結(jié)構(gòu)，可以將所述LED模組放置在所述冷卻支架52上，然后所述預(yù)熱裝置300再向回滑動(dòng)至初始位置，進(jìn)行下一次的工作。

進(jìn)一步，所述冷卻支架52上設(shè)置有多個(gè)通風(fēng)孔，所述通風(fēng)孔的位置與所述第一面上焊接LED燈珠的位置相對(duì)應(yīng)。

為了更好地達(dá)到冷卻效果，冷卻支架52上可以開設(shè)通風(fēng)孔，通風(fēng)孔的位置及個(gè)數(shù)要與LED模組的型號(hào)相對(duì)應(yīng)，例如LED模組為20行*40列LED燈珠排布的，那么冷卻支架52上應(yīng)該開設(shè)20*40個(gè)通風(fēng)孔，每個(gè)通風(fēng)孔與LED燈珠焊接的位置對(duì)應(yīng)。

本實(shí)用新型的LED模組除錫裝置采用耐高溫硅膠進(jìn)行擦除焊盤上融化的錫，除錫效率高、清除后平整度較優(yōu)；利率高、除錫效果一致性好，可用于批量作業(yè)；采用支架固定LED模組，可以防止第二面上元器件以及PCB板變形，保證后續(xù)加工的質(zhì)量。

以上所述，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍。