本發(fā)明涉及機(jī)械加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種用于對(duì)具有弧形側(cè)面的產(chǎn)品進(jìn)行加工側(cè)孔的方法，如對(duì)具有弧形邊手機(jī)外殼的SIM卡槽孔的加工。

背景技術(shù)：

許多產(chǎn)品都具有弧形的側(cè)面，如手機(jī)、相機(jī)等，而在這些產(chǎn)品的側(cè)面需要加工出一側(cè)孔，如SIM卡槽孔、擴(kuò)展存儲(chǔ)卡槽孔等等。這類卡槽孔除了作為主體部分的容置孔外，為了使相關(guān)卡托插入槽孔后其外表面與產(chǎn)品表面齊平，通常會(huì)在卡槽孔的其中至少一邊設(shè)置托槽，通過(guò)托槽托住卡托，使卡托既不會(huì)凸于產(chǎn)品外殼，又不會(huì)陷入于卡槽孔內(nèi)形成凹陷，即不能太深也不能太淺，否則嚴(yán)重破壞整個(gè)產(chǎn)品的外觀形象。要達(dá)到這個(gè)要求，對(duì)托槽的加工就必須非常的精確。傳統(tǒng)的加工工藝中，由于3D面（即弧形側(cè)面）經(jīng)后處理及打磨后的去除量不均勻，3D圓弧面均勻度不一致，會(huì)導(dǎo)致托槽深度極不穩(wěn)定。如，對(duì)于手機(jī)外殼，為保證托槽深度尺寸達(dá)到精準(zhǔn)的0.48mm，需增加探頭尋找深度加工基準(zhǔn)。由于卡槽孔在產(chǎn)品圓弧面位置，探頭測(cè)量存在較大的誤差，所以需要在進(jìn)行側(cè)孔的全尺寸加工前先加工一個(gè)探頭測(cè)量點(diǎn)，即在弧形側(cè)面上加工出一個(gè)平面來(lái)作為探頭的測(cè)量基準(zhǔn)，該平面的尺寸小于側(cè)孔的長(zhǎng)寬尺寸。然而，受前工序累積公差及作業(yè)員裝夾等因素影響，另外，探針位置受前工位影響仍然不穩(wěn)定，使得此基準(zhǔn)平面作為探測(cè)點(diǎn)很難完全保證0.48mm深度的精度，這就導(dǎo)致現(xiàn)有手機(jī)等產(chǎn)品的卡托等部件插入卡槽孔后存在較明顯的凹凸感。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種技術(shù)方案設(shè)計(jì)合理、操作方便、加工精度高、容易控制的在弧形面加工側(cè)孔的方法。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種在弧形面加工側(cè)孔的方法，其特征在于：包括，

待加工工件，需加工的側(cè)孔位于待加工工件的弧形側(cè)面，側(cè)孔加工點(diǎn)所在面為弧形側(cè)面的弧形曲面上，側(cè)孔的至少一處孔壁上具有臺(tái)階狀的托槽；

探頭，安裝于機(jī)床上，探頭上安裝有探針，用于測(cè)量并確定準(zhǔn)確的加工位置和加工深度，并將確定的數(shù)值傳送至機(jī)床的控制機(jī)構(gòu)處；

夾具，將待加工工件固定于機(jī)床上；

加工刀具，在機(jī)床的控制下完成對(duì)待加工工件的加工操作；

加工方法按以下步驟進(jìn)行：

1）、將待加工工件通過(guò)夾具安裝于機(jī)床上，精確定位后利用探頭通過(guò)探針測(cè)量待加工側(cè)孔的位置，確定好位置后將數(shù)據(jù)傳送給機(jī)床的控制機(jī)構(gòu)；

2）、利用加工刀具根據(jù)探頭測(cè)定的側(cè)孔位置數(shù)據(jù)對(duì)待加工工件進(jìn)行加工，首先加工出側(cè)孔的完整尺寸和托槽的長(zhǎng)寬尺寸及托槽一部分深度尺寸，預(yù)留托槽深度尺寸的剩余部分，外形長(zhǎng)寬與位置度加工到位后圓弧面邊緣的高度就固定下來(lái)；

3）、再用探頭通過(guò)探針以托槽邊緣作為探測(cè)基準(zhǔn)，確定好托槽預(yù)留的剩余部分的加工尺寸，并將確定好的數(shù)據(jù)傳送給機(jī)床的控制機(jī)構(gòu)；

4）、探頭退出，加工刀具根據(jù)探頭測(cè)定的托槽剩余部分?jǐn)?shù)據(jù)完成對(duì)托槽的加工，至此完成整個(gè)側(cè)孔的加工。

優(yōu)選地，所述托槽的深度為0.48mm，該深度為自托槽所在一側(cè)弧形側(cè)面的表面至托槽槽底的距離，托槽的槽底為平面結(jié)構(gòu)。其中，0.48mm是現(xiàn)有手機(jī)等卡托的標(biāo)準(zhǔn)厚度。

優(yōu)選地，在加工托槽的過(guò)程中，首先加工靠外側(cè)部分，加工深度為0.28mm，預(yù)留部分的深度為0.2mm；待確定好預(yù)留部分的加工位置數(shù)據(jù)后，再繼續(xù)往里加工0.2mm深度的預(yù)留部分。

進(jìn)一步地，在加工托槽的過(guò)程中，所述預(yù)留部分的預(yù)留面為平面結(jié)構(gòu)，其與所述托槽的槽底面平行，而托槽邊緣與預(yù)留面及托槽的槽底面構(gòu)成相互垂直。

優(yōu)選地，所述托槽位于側(cè)孔兩長(zhǎng)邊位置的其中一條長(zhǎng)邊處。

本發(fā)明通過(guò)在外殼的弧形側(cè)面加工側(cè)孔時(shí)先加工托槽的一部分，并預(yù)留一部分，且該預(yù)留部分的表面為平面結(jié)構(gòu)，再以該平面為基準(zhǔn)通過(guò)探針向縱深尋找剩余的加工深度，然后再加工預(yù)留部分的深度值，這樣完全保證了卡托槽深度尺寸，如0.48mm，使得卡托等插入后可與外殼表面完美匹配。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明加工狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明加工狀態(tài)正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明在初步加工后的側(cè)孔示意圖；

圖4為本發(fā)明加工完成后的側(cè)孔示意圖；

圖5為側(cè)孔初步加工過(guò)程示意圖；

圖6為側(cè)孔加工完成示意圖。

圖中，1為待加工工件，2為弧形側(cè)面，3為側(cè)孔，4為托槽，5為預(yù)留面，6為托槽邊緣，7為探頭，8為探針，d為托槽深度，d1為預(yù)加工深度，d2為預(yù)留尺寸。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

需要說(shuō)明，若本發(fā)明實(shí)施例中有涉及方向性指示（諸如上、下、左、右、前、后……），則該方向性指示僅用于解釋在某一特定姿態(tài)（如附圖所示）下各部件之間的相對(duì)位置關(guān)系、運(yùn)動(dòng)情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時(shí)，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。

本實(shí)施例中，參照?qǐng)D1、圖2和圖3，所述在弧形面加工側(cè)孔的方法，涉及以下機(jī)構(gòu)，

待加工工件1，如手機(jī)外殼，需加工的側(cè)孔3位于待加工工件1的弧形側(cè)面2，側(cè)孔3加工點(diǎn)所在面為弧形側(cè)面2的弧形曲面上，側(cè)孔3的一處長(zhǎng)邊孔壁上具有臺(tái)階狀的托槽4；

探頭7，安裝于機(jī)床（未圖示）上，探頭7上安裝有探針8，用于測(cè)量并確定準(zhǔn)確的加工位置和加工深度，并將確定的數(shù)值傳送至機(jī)床的控制機(jī)構(gòu)處；

夾具（未圖示），將待加工工件1固定于機(jī)床上；

加工刀具(未圖示)，在機(jī)床的控制下完成對(duì)待加工工件1的加工操作；

加工方法按以下步驟進(jìn)行：

1）、將待加工工件1通過(guò)夾具安裝于機(jī)床上，精確定位后利用探頭7通過(guò)探針8測(cè)量待加工側(cè)孔3的位置，確定好位置后將數(shù)據(jù)傳送給機(jī)床的控制機(jī)構(gòu)；

2）、利用加工刀具根據(jù)探頭7測(cè)定的側(cè)孔3位置數(shù)據(jù)對(duì)待加工工件1進(jìn)行加工，首先加工出側(cè)孔3的完整尺寸和托槽4的長(zhǎng)寬尺寸及托槽一部分深度尺寸，即預(yù)加工尺寸d1，預(yù)留托槽深度尺寸的剩余部分，即預(yù)留尺寸d2，外形長(zhǎng)寬與位置度加工到位后圓弧面邊緣的高度（即托槽深度d）就固定下來(lái)；

3）、再用探頭7通過(guò)探針8以托槽邊緣6作為探測(cè)基準(zhǔn)，確定好托槽4預(yù)留的剩余部分的加工尺寸，即預(yù)留尺寸d2，并將確定好的數(shù)據(jù)傳送給機(jī)床的控制機(jī)構(gòu)；

4）、探頭退出，加工刀具根據(jù)探頭7測(cè)定的托槽剩余部分?jǐn)?shù)據(jù)完成對(duì)托槽4的加工，至此完成整個(gè)側(cè)孔3的加工。

托槽深度d為0.48mm，該深度為自托槽4所在一側(cè)弧形側(cè)面2的表面至托槽4槽底的距離，托槽4的槽底為平面結(jié)構(gòu)。其中，0.48mm是現(xiàn)有手機(jī)等卡托的標(biāo)準(zhǔn)厚度。

在加工托槽4的過(guò)程中，首先加工靠外側(cè)部分，即預(yù)加工尺寸d1，加工深度為0.28mm，預(yù)留部分的預(yù)留尺寸d2為0.2mm；待確定好預(yù)留部分的加工位置數(shù)據(jù)后，再繼續(xù)往里加工0.2mm深度的預(yù)留部分。

在加工托槽4的過(guò)程中，所述預(yù)留部分的預(yù)留面5為平面結(jié)構(gòu)，其與所述托槽4的槽底面平行，而托槽邊緣6與預(yù)留面5及托槽4的槽底面構(gòu)成相互垂直，以達(dá)到卡托與手機(jī)外殼的完全契合。

所述托槽4位于側(cè)孔3兩長(zhǎng)邊位置的其中一條長(zhǎng)邊處。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是在本發(fā)明的發(fā)明構(gòu)思下，利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接/間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域均包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。