一種半自動(dòng)激光焊接的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種半自動(dòng)激光焊接機(jī)，包括機(jī)架（1），所述機(jī)架（1）由上臺(tái)面、下臺(tái)面與支架所組成，所述支架支撐設(shè)置于上臺(tái)面與下臺(tái)面之間，所上臺(tái)面上分別設(shè)置焊接裝置（2）、轉(zhuǎn)盤裝置（6）與機(jī)械手（3）；所述焊接裝置（2）包括焊針（5）與伺服電機(jī)（8）；所述轉(zhuǎn)盤裝置（6）包括轉(zhuǎn)軸（7）與轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤上設(shè)置夾具（11）；所述焊接裝置（2）上還設(shè)置有防錯(cuò)識(shí)別裝置（4）；所述轉(zhuǎn)盤底端設(shè)有磁性吸盤（12）。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于一種操作方便、設(shè)備運(yùn)行平穩(wěn)，同時(shí)具有簡化焊接工序且物料固定牢固的發(fā)動(dòng)機(jī)氣缸墊半自動(dòng)激光焊接機(jī)。
【專利說明】 一種半自動(dòng)激光焊接機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及釬焊或脫焊設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，尤指一種焊接機(jī)，具體設(shè)計(jì)一種半自動(dòng)激光焊接機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，在汽缸墊功能層與焊接層焊接工序中，需要操作人員首先將待焊接的功能層與焊接層放置到特定位置，再關(guān)閉焊接機(jī)安全門，啟動(dòng)焊接工序，焊接完成后再將片層取出，放置到指定位置，工序復(fù)雜，耗時(shí)長，浪費(fèi)了大量的人力，且功能層與焊接層的放置僅靠人工控制，易導(dǎo)致焊接層多放，少放等問題，影響到汽缸墊產(chǎn)品最終性能；同時(shí)，在焊接工序中，由于夾板夾緊一般是通過人工進(jìn)行，因此，在長時(shí)間使用的過程中，容易導(dǎo)致物料焊接出現(xiàn)偏差甚至出現(xiàn)物料飛出夾板的情況。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]針對上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種操作方便、設(shè)備運(yùn)行平穩(wěn)，同時(shí)具有簡化焊接工序且物料固定牢固的發(fā)動(dòng)機(jī)氣缸墊半自動(dòng)激光焊接機(jī)。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供了一種半自動(dòng)激光焊接機(jī)，包括機(jī)架，所述機(jī)架由上臺(tái)面、下臺(tái)面與支架所組成，所述支架支撐設(shè)置于上臺(tái)面與下臺(tái)面之間，所上臺(tái)面上分別設(shè)置焊接裝置、轉(zhuǎn)盤裝置與機(jī)械手；所述焊接裝置包括焊針與伺服電機(jī)；所述轉(zhuǎn)盤裝置包括轉(zhuǎn)軸與轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤上設(shè)置夾具；所述焊接裝置上還設(shè)置有防錯(cuò)識(shí)別裝置；所述轉(zhuǎn)盤底端設(shè)有磁性吸盤。
[0005]進(jìn)一步優(yōu)選，所述磁性吸盤形狀為通孔圓柱形，所述磁性吸盤吸附于所述轉(zhuǎn)盤底端。這樣的設(shè)計(jì)使得轉(zhuǎn)盤具有一定吸附力，能夠在夾具夾緊物料的同時(shí)提供相應(yīng)的向下吸附力，從而保證物料在轉(zhuǎn)盤上不易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，提高工作效率與準(zhǔn)確性。
[0006]進(jìn)一步優(yōu)選，所述防錯(cuò)識(shí)別裝置包括探針與位移傳感器。
[0007]進(jìn)一步優(yōu)選，所述轉(zhuǎn)盤上設(shè)置四組夾具，所述夾具將轉(zhuǎn)盤等分為四工位轉(zhuǎn)盤。
[0008]進(jìn)一步優(yōu)選，所述上臺(tái)面上還設(shè)置限位氣盤；所述限位氣盤為中心通孔圓柱體，所述限位氣盤與轉(zhuǎn)軸同心設(shè)置，所述限位氣盤中心通孔內(nèi)徑與轉(zhuǎn)軸公稱直徑相仿。
[0009]進(jìn)一步優(yōu)選，所述下臺(tái)面與上臺(tái)面之間設(shè)置伺服電機(jī)與減速機(jī)，所述減速機(jī)設(shè)置于伺服電機(jī)上方。
[0010]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果:
[0011]①、本實(shí)用新型通過將四個(gè)工位合理分布在轉(zhuǎn)盤上，實(shí)現(xiàn)了四個(gè)工位的同時(shí)操作，大大提高了生產(chǎn)效率，節(jié)省了人工成本，降低了勞動(dòng)強(qiáng)度，同時(shí)，本實(shí)用新型可通過墊片厚度的檢測實(shí)現(xiàn)墊片錯(cuò)拿錯(cuò)放的自動(dòng)防錯(cuò)，有效保障了汽缸墊產(chǎn)品的質(zhì)量。
[0012]②、本實(shí)用新型通過將磁性吸盤設(shè)置于轉(zhuǎn)盤底部，大大的增強(qiáng)了對于物件的吸附力，同時(shí)在轉(zhuǎn)軸處設(shè)置限位氣盤能夠在長時(shí)間轉(zhuǎn)軸高速旋轉(zhuǎn)下保證轉(zhuǎn)軸的一致性，增強(qiáng)設(shè)備的準(zhǔn)確性。[0013]③、綜合上述兩點(diǎn)所述，本實(shí)用新型具有操作方便、設(shè)備運(yùn)行平穩(wěn)，準(zhǔn)確性高以及安全性高，適應(yīng)性強(qiáng)，因此具有較強(qiáng)推廣使用效益，便于大量推廣普及使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例，下面將對實(shí)施例中所需要使用的附圖做簡單的介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本實(shí)用新型主視圖；
[0016]圖2為本實(shí)用新型俯視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下，所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)范圍。
[0018]實(shí)施例1
[0019]如圖1、圖2所示的一種半自動(dòng)激光焊接機(jī)，包括機(jī)架1，所述機(jī)架I由上臺(tái)面、下臺(tái)面與支架所組成，所述支架支撐設(shè)置于上臺(tái)面與下臺(tái)面之間，所上臺(tái)面上分別設(shè)置焊接裝置2、轉(zhuǎn)盤裝置6與機(jī)械手3 ;所述焊接裝置2包括焊針5與伺服電機(jī)8 ;所述轉(zhuǎn)盤裝置6包括轉(zhuǎn)軸7與轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤上設(shè)置夾具11 ;所述焊接裝置2上還設(shè)置有防錯(cuò)識(shí)別裝置4 ；所述轉(zhuǎn)盤底端設(shè)有磁性吸盤12。所述磁性吸盤12形狀為通孔圓柱形，所述磁性吸盤12吸附于所述轉(zhuǎn)盤底端。這樣的設(shè)計(jì)使得轉(zhuǎn)盤具有一定吸附力，能夠在夾具夾緊物料的同時(shí)提供相應(yīng)的向下吸附力，從而保證物料在轉(zhuǎn)盤上不易出現(xiàn)移位現(xiàn)象，提高工作效率與準(zhǔn)確性。所述防錯(cuò)識(shí)別裝置4包括探針與位移傳感器。所述轉(zhuǎn)盤上設(shè)置四組夾具11，所述夾具11將轉(zhuǎn)盤等分為四工位轉(zhuǎn)盤。所述上臺(tái)面上還設(shè)置限位氣盤10 ;所述限位氣盤10為中心通孔圓柱體，所述限位氣盤10與轉(zhuǎn)軸7同心設(shè)置，所述限位氣盤10中心通孔內(nèi)徑與轉(zhuǎn)軸7公稱直徑相仿。所述下臺(tái)面與上臺(tái)面之間設(shè)置伺服電機(jī)8與減速機(jī)9，所述減速機(jī)9設(shè)置于伺服電機(jī)8上方。
[0020]本實(shí)用新型的工作原理為:
[0021]操作人員在焊接機(jī)外圍指定的操作位置按要求將功能層和焊接層放置到第一工位，按下啟動(dòng)按鈕，圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)至第二工位，連有位移傳感器的探針運(yùn)動(dòng)至與指定位置，將探測的位置與設(shè)定值進(jìn)行比較，從而判斷片層厚度是否在正確范圍，探測完成后探針離開墊片回到初始位置，圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)進(jìn)入第三工位，機(jī)械手將缸口數(shù)量對應(yīng)的物料放入指定位置，下方的磁性吸盤施加一定的磁力拉緊物料，使焊接層與功能層緊密貼合，伺服驅(qū)動(dòng)程序驅(qū)動(dòng)焊接裝置根據(jù)設(shè)定參數(shù)進(jìn)行焊接。若第二工位中檢測出焊接層厚度不符合要求，則不再進(jìn)行第三工位上的焊接操作。圓盤轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)入第四工位，自動(dòng)取放料機(jī)械手可將已焊接好的片層從第四工位取出，放置到指定位置。若第三工位未進(jìn)行焊接操作，機(jī)械手會(huì)根據(jù)程序設(shè)定將片層從第四工位移動(dòng)到指定的回收框中。四個(gè)工位同時(shí)操作。
[0022]在以上的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本實(shí)用新型。但是以上描述僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，本實(shí)用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，因此本實(shí)用新型不受上面公開的具體實(shí)施的限制。同時(shí)任何熟悉本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本實(shí)用新型技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種半自動(dòng)激光焊接機(jī)，包括機(jī)架(1)，所述機(jī)架(I)由上臺(tái)面、下臺(tái)面與支架所組成，所述支架支撐設(shè)置于上臺(tái)面與下臺(tái)面之間，所上臺(tái)面上分別設(shè)置焊接裝置(2)、轉(zhuǎn)盤裝置(6)與機(jī)械手(3);所述焊接裝置(2)包括焊針(5)與伺服電機(jī)(8);所述轉(zhuǎn)盤裝置(6)包括轉(zhuǎn)軸(7)與轉(zhuǎn)盤，所述轉(zhuǎn)盤上設(shè)置夾具(11);其特征在于:所述焊接裝置(2)上還設(shè)置有防錯(cuò)識(shí)別裝置(4);所述轉(zhuǎn)盤底端設(shè)有磁性吸盤(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半自動(dòng)激光焊接機(jī)，其特征在于:所述磁性吸盤(12)形狀為通孔圓柱形，所述磁性吸盤(12)吸附于所述轉(zhuǎn)盤底端。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半自動(dòng)激光焊接機(jī)，其特征在于:所述防錯(cuò)識(shí)別裝置(4)包括探針與位移傳感器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半自動(dòng)激光焊接機(jī)，其特征在于:所述轉(zhuǎn)盤上設(shè)置四組夾具(11)，所述夾具(11)將轉(zhuǎn)盤等分為四工位轉(zhuǎn)盤。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半自動(dòng)激光焊接機(jī)，其特征在于:所述上臺(tái)面上還設(shè)置限位氣盤(10);所述限位氣盤(10)為中心通孔圓柱體，所述限位氣盤(10)與轉(zhuǎn)軸(7)同心設(shè)置，所述限位氣盤(10)中心通孔內(nèi)徑與轉(zhuǎn)軸(7)公稱直徑相仿。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種半自動(dòng)激光焊接機(jī)，其特征在于:所述下臺(tái)面與上臺(tái)面之間設(shè)置伺服電機(jī)(8)與減速機(jī)(9)，所述減速機(jī)(9)設(shè)置于伺服電機(jī)(8)上方。
【文檔編號】B23K26/21GK203751524SQ201420146609
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年3月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月29日
【發(fā)明者】萬明學(xué), 陳建忠, 何曉斌 申請人:南昌輝門密封件系統(tǒng)有限公司