一種含ptfe多層印制板鉆孔方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及印制線路板制造領(lǐng)域，具體公開(kāi)了一種含PTFE多層印制板鉆孔方法，S1.冷凍處理：對(duì)待加工印制板進(jìn)行初次冷凍；S2.鉆孔操作：對(duì)冷凍后的待加工印制板進(jìn)行鉆孔操作，并確定鉆孔是否完成，當(dāng)鉆孔完成則結(jié)束，否則跳至S3；S3.在待加工印制板恢復(fù)室溫前，跳至S1，對(duì)待加工印制板進(jìn)行再次冷凍。本發(fā)明使待加工的PTFE印制板的冷凍處理效果更好，通過(guò)冷熱交變箱在-20至-30℃的條件下對(duì)印制板進(jìn)行冷凍處理，使有一定厚度的印制板的整個(gè)板內(nèi)都能達(dá)到冷凍的效果，規(guī)避使用液氮帶來(lái)的安全隱患，使用冷凍箱或冷熱交變箱對(duì)待加工含PTFE印制板進(jìn)行冷凍，達(dá)到減少鉆孔過(guò)程發(fā)熱量的目的，從而減少鉆污，避免互連分離問(wèn)題。
【專利說(shuō)明】一種含PTFE多層印制板鉆孔方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板制造領(lǐng)域，更具體地，涉及一種含PTFE多層印制板鉆孔方法。
【背景技術(shù)】
[0002]高頻板的市場(chǎng)發(fā)展非常快，近兩年高頻微波板可能占到全球印制板總量的約15%，各印制板廠產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也在變化，高頻板加工所占的比例也在不斷上升，客戶對(duì)混壓、多層高頻板的制造需求越來(lái)越迫切，批量性的訂單也越來(lái)越多。高頻板使用的板材為特殊板材，特殊板材是指除普通FR-4板材外的其余材料的板材，包括含PTFE、含碳?xì)浠衔?、PI等，在加工此類特殊板材的PCB板時(shí)，由于其材料的特殊性，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)孔銅與內(nèi)層銅互連分離的缺陷，尤其是含PTFE板材出現(xiàn)的比例很高，互連分離缺陷影響PCB板使用過(guò)程中的可靠性，是非常致命的。含PTFE板材多層板易產(chǎn)生互連分離問(wèn)題的原因?yàn)?PTFE板材的Tg值非常的低，在19?25°C區(qū)間，普通環(huán)境下PTFE板材的機(jī)械加工性極差，基質(zhì)極軟，非常不易于切害I]，鉆孔中帶來(lái)嚴(yán)重的纏刀，易產(chǎn)生大量的鉆污，且在鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的鉆污在后續(xù)的沉銅加工過(guò)程中無(wú)論用普通高錳酸鉀或是等離子處理的方法除鉆污都無(wú)法去除，所以鉆孔過(guò)程中一旦產(chǎn)生鉆污，即會(huì)造成互連分離問(wèn)題。
[0003]鉆污是鉆孔加工過(guò)程中產(chǎn)生的，鉆孔時(shí)，印制板中的基材與鉆嘴，在高速旋轉(zhuǎn)劇烈磨擦的過(guò)程中，局部溫度上升至200 °C以上，超過(guò)基材的Tg值。致使樹(shù)脂被軟化熔化成為膠糊狀而涂滿孔壁；冷卻后便成了膠渣(Smear)?；ミB分離問(wèn)題是指多層板內(nèi)層銅與孔壁銅分離，影響鍍銅孔的導(dǎo)電性，按IPC-6012表4-3的規(guī)定，"各內(nèi)環(huán)與孔壁之互連處不可分離〃。產(chǎn)生互連分離問(wèn)題主要是在鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生的膠渣過(guò)多或者孔金屬化前除膠渣能力不足造成。
[0004]為解決含PTFE板材多層板的互連分離問(wèn)題的關(guān)鍵在于降低鉆孔加工過(guò)程中的發(fā)熱量，進(jìn)而減少鉆污的產(chǎn)生量?，F(xiàn)有一種技術(shù)為使用液氮進(jìn)行冷卻，方法為:在鉆機(jī)臨近主軸位置裝設(shè)液氮噴霧器，正對(duì)待加工的PTFE板噴灑，噴灑完的區(qū)域進(jìn)行鉆孔加工，從而實(shí)現(xiàn)降低鉆孔加工過(guò)程的發(fā)熱量。
[0005]由于液氮噴出后瞬間氣化揮發(fā)以及液氮本身的化學(xué)性質(zhì)的特點(diǎn)，導(dǎo)致使用液氮噴霧器進(jìn)行冷卻，只能對(duì)待加工板表面一層進(jìn)行冷卻，卻無(wú)法對(duì)內(nèi)層進(jìn)行冷卻，無(wú)法達(dá)到真正冷卻待加工板的效果。而PCB印制板的厚度一般為2.0mm厚，冷卻的厚度可能只能達(dá)到10-20um ;其次液氮是一種非常高效的制冷劑；使用液氮過(guò)程同時(shí)也存在非常大的安全隱患:皮膚接觸液氮可致凍傷；如在常壓下汽化產(chǎn)生的氮?dú)膺^(guò)量，可使空氣中氧分壓下降，弓丨起缺氧窒息。所以液氮并不適合在PCB的鉆孔加工過(guò)程應(yīng)用，加工操作人員需時(shí)刻進(jìn)行鉆機(jī)機(jī)臺(tái)的操作，無(wú)法遠(yuǎn)離鉆機(jī)機(jī)臺(tái)，存在很大的安全隱患。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明為克服上述現(xiàn)有技術(shù)所述的至少一種缺陷(不足)，提供一種含PTFE多層印制板鉆孔方法，使待加工PTFE印制板的冷凍處理效果更好，使有一定厚度的印制板整個(gè)板內(nèi)都能達(dá)到冷凍的效果，同時(shí)規(guī)避使用液氮帶來(lái)的安全隱患，達(dá)到減少鉆孔過(guò)程發(fā)熱量的目的，從而減少鉆污量，進(jìn)而避免互連分離問(wèn)題。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:
一種含PTFE多層印制板鉆孔方法，包括以下步驟:
51.冷凍處理:對(duì)待加工印制板進(jìn)行初次冷凍；
52.鉆孔操作:對(duì)冷凍后的待加工印制板進(jìn)行鉆孔操作，并確定鉆孔是否完成，當(dāng)鉆孔完成則結(jié)束，否則跳至步驟S3;
53.在待加工印制板恢復(fù)室溫前，跳至步驟SI，對(duì)待加工印制板進(jìn)行再次冷凍。
[0008]本鉆孔方法的具體過(guò)程為:先對(duì)待加工印制板進(jìn)行冷凍處理，當(dāng)待加工印制板冷凍到一定程度時(shí)，開(kāi)始對(duì)其進(jìn)行鉆孔操作，采用上鉆機(jī)進(jìn)行鉆孔生產(chǎn)，鉆孔操作的同時(shí)，觀察待加工印制板的溫度情況，在待加工印制板恢復(fù)室溫前再次對(duì)待加工印制板進(jìn)行冷凍，重復(fù)上述步驟，直至所有的孔均生產(chǎn)完，下鉆機(jī)。
[0009]本方法是對(duì)整個(gè)待加工印制板進(jìn)行冷凍，不同于現(xiàn)有技術(shù)鉆孔過(guò)程中使用液氮只對(duì)PTFE待加工印制板的表面一層進(jìn)行冷卻。
[0010]更進(jìn)一步的，所述冷凍方式為采用冷凍箱進(jìn)行冷凍。
[0011]更進(jìn)一步的，所述冷凍方式為采用冷熱交變箱進(jìn)行冷凍處理。
[0012]使用冷凍箱或冷熱交變箱進(jìn)行冷凍處理，可以使整塊待加工印制板都達(dá)到冷凍的效果，避免只有待加工印制板表層有冷卻而印制板內(nèi)部未進(jìn)行冷卻。
[0013]優(yōu)選的，在步驟SI前還采用冷熱交變箱除去冷熱交變箱內(nèi)的水汽。
[0014]優(yōu)選的，所述除去冷熱交變箱內(nèi)的水汽的方式為:先設(shè)冷熱定交變箱的溫度至45-50 0C，達(dá)到設(shè)定溫度后保持4-5min。
[0015]更進(jìn)一步的，所述冷凍溫度為:-50°C至0°C，初次冷凍時(shí)間為:20min以上，再次冷凍時(shí)間為:15min以上。其中-50°C為PTFE材料所能接受處理的最低溫度，(TC為保證冷凍效果必須達(dá)到的處理溫度。初次冷凍時(shí)間為:20min以上，才能達(dá)到冷凍效果。再次冷凍時(shí)間為:15min以上。才能達(dá)到冷凍效果。
[0016]優(yōu)選的，所述冷凍溫度為:-20至_30°C，初次冷凍時(shí)間為:20-30min，再次冷凍時(shí)間為:15-20min。
[0017]具體為:設(shè)定冷凍箱或冷熱交變箱的冷凍溫度為-20至-30°c，到達(dá)設(shè)定溫度后，將待加工印制板一起放入冷凍箱或冷熱交變箱中，冷凍20-30min。
[0018]更進(jìn)一步的，所述步驟S2的鉆孔操作鉆孔400-500個(gè)孔，每次冷處理后鉆孔數(shù)達(dá)到400-500孔時(shí)要求再次冷凍處理15-20min。
[0019]更進(jìn)一步的，所述步驟S2的鉆孔操作前，即在冷凍待加工板材時(shí)預(yù)先打好定位和上鉆，即盡量在拿出冷凍箱或冷熱交變箱的第一時(shí)間將鉆孔完成，避免生產(chǎn)板在鉆孔時(shí)恢
復(fù)室溫。
[0020]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明技術(shù)方案的有益效果是:本發(fā)明使待加工的PTFE印制板的冷凍處理效果更好，通過(guò)冷熱交變箱在_20°C至_30°C的條件下對(duì)印制板進(jìn)行冷凍處理，使有一定厚度的印制板的整個(gè)板內(nèi)都能達(dá)到冷凍的效果，同時(shí)規(guī)避使用液氮帶來(lái)的安全隱患，使用冷凍箱或冷熱交變箱對(duì)待加工含PTFE印制板進(jìn)行冷凍，達(dá)到減少鉆孔過(guò)程發(fā)熱量的目的，從而減少鉆污，進(jìn)而避免互連分離問(wèn)題。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本發(fā)明的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0022]一種含PTFE多層印制板鉆孔方法，包括以下步驟:
51.冷凍處理:使用冷熱交變箱對(duì)待加工印制板進(jìn)行初次冷凍；
52.鉆孔操作:對(duì)冷凍后的待加工印制板進(jìn)行鉆孔操作，并確定鉆孔是否完成，當(dāng)鉆孔完成則結(jié)束，否則跳至步驟S3;
53.在待加工印制板恢復(fù)室溫前，跳至步驟SI，對(duì)待加工印制板進(jìn)行再次冷凍。
[0023]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案做進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0024]待加工印制板冷凍處理:使用冷熱交變箱進(jìn)行冷凍處理:先設(shè)定冷熱交變箱的溫度至45-50°C除去冷熱交變箱內(nèi)的水汽，達(dá)到設(shè)定溫度后保持4-5min，然后設(shè)定冷熱交變箱溫度為-20至_30°C，到達(dá)設(shè)定溫度后，將加工印制板冷熱交變箱柜中，冷凍20-30min。
[0025]鉆孔操作:生產(chǎn)板冷凍時(shí)可預(yù)先打好定位和上鉆，盡量在拿出冷凍箱第一時(shí)間將鉆孔完成，避免生產(chǎn)板在鉆孔時(shí)恢復(fù)室溫，每次冷處理后鉆孔數(shù)達(dá)到400-500孔時(shí)要求再次冷凍處理15-20min。
[0026]重復(fù)冷凍處理與鉆孔:每生產(chǎn)400-500孔后冷凍處理15_20min，直至所有孔鉆完。
[0027]顯然，本發(fā)明的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說(shuō)明本發(fā)明所作的舉例，而并非是對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在上述說(shuō)明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無(wú)需也無(wú)法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種含PTFE多層印制板鉆孔方法，其特征在于，包括以下步驟: 51.冷凍處理:對(duì)待加工印制板進(jìn)行初次冷凍； 52.鉆孔操作:對(duì)冷凍后的待加工印制板進(jìn)行鉆孔操作，并確定鉆孔是否完成，當(dāng)鉆孔完成則結(jié)束，否則跳至步驟S3; 53.在待加工印制板恢復(fù)室溫前，跳至步驟SI，對(duì)待加工印制板進(jìn)行再次冷凍。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含PTFE多層印制板鉆孔方法，其特征在于，所述冷凍方式為采用冷凍箱進(jìn)行冷凍。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的含PTFE多層印制板鉆孔方法，其特征在于，所述冷凍方式為采用冷熱交變箱進(jìn)行冷凍處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的含PTFE多層印制板鉆孔方法，其特征在于，在步驟SI前還采用冷熱交變箱除去冷熱交變箱內(nèi)的水汽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的含PTFE多層印制板鉆孔方法，其特征在于，所述除去冷熱交變箱內(nèi)的水汽的方式為:先設(shè)冷熱定交變箱的溫度至45-50°C，達(dá)到設(shè)定溫度后保持4-5min。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的含PTFE多層印制板鉆孔方法，其特征在于，所述冷凍溫度為:-50°C至0°C，初次冷凍時(shí)間為:20min以上，再次冷凍時(shí)間為:15min以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的含PTFE多層印制板:鉆孔方法，其特征在于，所述冷凍溫度為-20至_30°C，初次冷凍時(shí)間為:20-30min，再次冷凍時(shí)間為:15_20min。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的含PTFE多層印制板鉆孔方法，其特征在于，所述步驟S2的鉆孔操作鉆孔400-500個(gè)孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的含PTFE多層印制板鉆孔方法，其特征在于，所述步驟S2的鉆孔操作前，即在冷凍待加工板材時(shí)預(yù)先打好定位和上鉆。
【文檔編號(hào)】B23B35/00GK103537724SQ201310427072
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2013年9月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月18日
【發(fā)明者】劉國(guó)漢, 張良昌 申請(qǐng)人:廣州杰賽科技股份有限公司