專利名稱：一種高密度積層印制板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種高密度積層印制板。
背景技術(shù)：
集成電路高集成化、電子信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化的發(fā)展與要求，迫使印制電路板走向高密度化、導(dǎo)線精細(xì)化，其產(chǎn)品也開始從傳統(tǒng)的產(chǎn)品走向更高密度的HDI高密度積層印制板。 印制電路以電子來處理和傳輸信號，會在導(dǎo)線之間形成電磁感應(yīng)，這種電磁感應(yīng)
將對信號處理和傳輸形成干擾，其影響程度隨著線路高密度化和信號傳輸高頻化而迅速加
大，采用無源元件形成的"濾波"技術(shù)來消除"干擾"或"失真"越來越困難。從而使印制電
路板的制造技術(shù)和信號傳輸性能等已開始受到"限制"，并快速走向到"極限"。 光纖傳輸具有衰減小、頻帶寬、抗干擾性強(qiáng)、安全性能高、體積小、重量輕等優(yōu)點，
在長距離傳輸和特殊環(huán)境等方面具有無法比擬的優(yōu)勢。傳輸介質(zhì)是決定傳輸損耗的重要因
素，光纖作為光信號的傳輸介質(zhì)具有低損耗的特點，且其頻帶較寬，可達(dá)到l.OGHz以上，在
傳輸語音、控制信號或接點信號方面優(yōu)勢很明顯。又因光纖傳輸中的載波是光波，光波是頻
率極高的電磁波，遠(yuǎn)遠(yuǎn)比電波通訊中所使用的頻率高，所以不受干擾。并且，光纖采用玻璃
材質(zhì)，不導(dǎo)電，不會因斷路、雷擊等原因產(chǎn)生火花，安全性強(qiáng)，在易燃，易爆等場合特別適用。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是提供一種高頻信號傳輸完整可靠、無干擾無噪音的高密度積層印制板。 本實用新型的技術(shù)解決方案是一種高密度積層印制板，在該高密度積層印制板中依次設(shè)有絕緣介質(zhì)層、埋入層和絕緣介質(zhì)層，其中埋入層內(nèi)設(shè)有通過光纖連接的電光轉(zhuǎn)換器和光電轉(zhuǎn)換器，該電光轉(zhuǎn)換器和光電轉(zhuǎn)換器分別通過導(dǎo)出體與相鄰的第一積層印制板或第二積層印制板上的電路連接。 在高密度積層印制板內(nèi)嵌入設(shè)有光纖連接的電光轉(zhuǎn)換器和光電轉(zhuǎn)換器的埋入層，可以將電信號通過電光轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)成光信號，通過光纖傳輸至光電轉(zhuǎn)換器輸出電信號，實現(xiàn)電信號的傳輸，可以傳輸容易引起干擾且要求信號傳輸完整的高頻信號，徹底解決傳統(tǒng)積層印制板傳輸高頻信號時的難題。 在所述埋入層上分別設(shè)有與所述電光轉(zhuǎn)換器和光電轉(zhuǎn)換器的導(dǎo)出體連接的金屬孔，通過金屬孔，可以實現(xiàn)壓合積層印制板后相應(yīng)電路的連接，方便設(shè)計電路，保證高頻信號的傳輸效果。 所述第一積層印制板和第二積層印制板的層數(shù)相同或不同。可以根據(jù)電路的不同需要靈活選擇埋入層的位置。 本實用新型的優(yōu)點是在高密度積層印制板內(nèi)埋入光纖，采用光纖傳輸高頻信號，能夠保證得到完整、可靠、精確、無干擾、無噪音的高頻信號，徹底解決傳統(tǒng)積層印制板傳輸高頻信號時的難題。
附圖1為本實用新型實施例1的剖視示意圖；[0012] 附圖2為本實用新型實施例1的俯視圖；[0013] 附圖3為本實用新型實施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；[0014] 附圖4為本實用新型實施例3的結(jié)構(gòu)示意圖； 1、埋入層，2、絕緣介質(zhì)層，3、絕緣介質(zhì)層，4、第一積層印制板，5、第二積層印制板，6、電光轉(zhuǎn)換器，7、光電轉(zhuǎn)換器，8、光纖，9、金屬孔，10、金屬孔，11、導(dǎo)出體，12、導(dǎo)出體。
具體實施方式
[0016] 實施例1 : 參閱圖1和圖2，一種高密度積層印制板，在該高密度積層印制板中依次設(shè)有絕緣介質(zhì)層2、埋入層1和絕緣介質(zhì)層3，其中埋入層1內(nèi)設(shè)有通過光纖6連接的電光轉(zhuǎn)換器6和光電轉(zhuǎn)換器7，該電光轉(zhuǎn)換器6和光電轉(zhuǎn)換器7上分別設(shè)有導(dǎo)出體11和導(dǎo)出體12，在埋入層1上分別設(shè)有與電光轉(zhuǎn)換器6的導(dǎo)出體11連接的金屬孔9，與光電轉(zhuǎn)換器7的導(dǎo)出體12連接的金屬孔IO，埋入層1分別通過金屬孔9和10實現(xiàn)與相鄰的第一積層印制板4或第二積層印制板5上的電路連接。[0018] 實施例2 參閱圖3，一種高密度積層印制板，在該高密度積層印制板中依次設(shè)有絕緣介質(zhì)層2、埋入層1和絕緣介質(zhì)層3，其中埋入層1與相鄰的第一積層印制板4或第二積層印制板5上的電路連接，本實施例中，第一積層印制板4與第二積層印制板5的印制板層數(shù)相同，埋入層1位于中間，上下結(jié)構(gòu)對稱。其他技術(shù)特征與實施例1相同，在此不予贅述。[0020] 實施例3 : 參閱圖4，一種高密度積層印制板，在該高密度積層印制板中依次設(shè)有絕緣介質(zhì)層
2、埋入層1和絕緣介質(zhì)層3，其中埋入層1與相鄰的第一積層印制板4或第二積層印制板5
上的電路連接，本實施例中，第一積層印制板4與第二積層印制板5的印制板層數(shù)不同，埋
入層1位于接近外層的位置上。其他技術(shù)特征與實施例1相同，在此不予贅述。 上列詳細(xì)說明是針對本實用新型可行實施例的具體說明，該實施例并非用以限制
本實用新型的專利范圍，凡未脫離本實用新型所為的等效實施或變更，均應(yīng)包含于本案的
專利范圍中。
權(quán)利要求一種高密度積層印制板，其特征在于在該高密度積層印制板中依次設(shè)有絕緣介質(zhì)層、埋入層和絕緣介質(zhì)層，其中埋入層內(nèi)設(shè)有通過光纖連接的電光轉(zhuǎn)換器和光電轉(zhuǎn)換器，該電光轉(zhuǎn)換器和光電轉(zhuǎn)換器分別通過導(dǎo)出體與相鄰的第一積層印制板或第二積層印制板上的電路連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度積層印制板，其特征在于在所述埋入層上分別設(shè)有與所述電光轉(zhuǎn)換器和光電轉(zhuǎn)換器電的導(dǎo)出體連接的金屬孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高密度積層印制板，其特征在于所述第一積層印制板和第二積層印制板的層數(shù)相同或不同。
專利摘要本實用新型公開了一種高密度積層印制板，在該高密度積層印制板中依次設(shè)有絕緣介質(zhì)層、埋入層和絕緣介質(zhì)層，其中埋入層內(nèi)設(shè)有通過光纖連接的電光轉(zhuǎn)換器和光電轉(zhuǎn)換器，該電光轉(zhuǎn)換器和光電轉(zhuǎn)換器分別通過導(dǎo)出體與相鄰的第一積層印制板或第二積層印制板上的電路連接。本實用新型的優(yōu)點是在高密度積層印制板內(nèi)埋入光纖，采用光纖傳輸高頻信號，能夠保證得到完整、可靠、精確、無干擾、無噪音的高頻信號，徹底解決傳統(tǒng)積層印制板傳輸高頻信號時的難題。
文檔編號H05K1/18GK201491388SQ20092006104
公開日2010年5月26日 申請日期2009年7月23日 優(yōu)先權(quán)日2009年7月23日
發(fā)明者喬書曉, 張銳, 李志東 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司