專利名稱：多層板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)涉及一種多層板的制造方法。
背景技術(shù)：
電子產(chǎn)品的緊湊化的趨勢(shì)不斷發(fā)展，并且電子產(chǎn)品的緊湊化依靠配置成該電子產(chǎn)品的電子組件的緊湊化實(shí)現(xiàn)。電子產(chǎn)品的緊湊化應(yīng)在保持電子產(chǎn)品同樣功能的同時(shí)，通過(guò)減小電子產(chǎn)品的尺寸實(shí)現(xiàn)。為此，已開(kāi)發(fā)出一種具有小尺寸且高集成的電子組件制造方法。為了在相同區(qū)域形成復(fù)雜的電路圖案，板的集成也由單層結(jié)構(gòu)發(fā)展到多層結(jié)構(gòu)。這種具有多層結(jié)構(gòu)的板通過(guò)在一層上形成電路圖案并在其上堆疊其他電路圖案的方法制造。具有這種多層結(jié)構(gòu)的板要求在每層形成用于微電路圖案電子互連的互連。因此，通過(guò)一種用于減小在板加工堆疊工序中產(chǎn)生的板的變形和比例偏差的技術(shù)，已開(kāi)發(fā)出一種高對(duì)準(zhǔn)精度板。為了向產(chǎn)品垂直地傳遞同樣的壓力和熱量，用于產(chǎn)生高對(duì)準(zhǔn)精度板的V-壓通過(guò)使用金屬板(不銹鋼(SUS) 等)進(jìn)行堆疊。這樣的話，產(chǎn)品以數(shù)個(gè)疊層到數(shù)十個(gè)疊層進(jìn)行堆疊，且提供堆疊熱源作為熱板。堆疊后的產(chǎn)品在V-壓過(guò)程中存在溫度梯度，該溫度梯度會(huì)造成堆疊后板的比例偏差的增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明致力于提供一種堆疊銅箔來(lái)封裝印刷電路板(PCB)和緩沖墊的多層板的制造方法，從而可以減小對(duì)應(yīng)于多個(gè)堆疊板位置的溫度偏差。根據(jù)本發(fā)明第一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式，提供了一種多層板的制造方法，該方法包括設(shè)置上部和下部熱源；在所述熱源間設(shè)置緩沖墊；在所述緩沖墊間堆疊多個(gè)PCB ；堆疊銅箔， 以封裝(enclose)所述PCB ；以及按壓所述上部熱源和所述下部熱源。多層板的制造方法可進(jìn)一步包括在所述多個(gè)PCB間堆疊SUS板。多層板的制造方法可進(jìn)一步包括在所述緩沖墊和所述PCB間堆疊SUS板。多層板的制造方法可進(jìn)一步包括堆疊銅箔，以封裝緩沖墊。銅箔可形成為“C”形形狀或可形成為“ 口，，形形狀。


圖1是根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施方式的一種多層板的制造方法的過(guò)程狀態(tài)示意
3圖；以及圖2是根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施方式的一種多層板的制造方法的過(guò)程狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施例方式通過(guò)下面參考附圖對(duì)實(shí)施方式的說(shuō)明，本發(fā)明的多種目的、優(yōu)點(diǎn)及特征會(huì)變得顯而易見(jiàn)。對(duì)本發(fā)明說(shuō)明書(shū)和權(quán)利要求書(shū)中的術(shù)語(yǔ)和詞語(yǔ)解釋不應(yīng)局限于典型含義或詞典定義，應(yīng)按照發(fā)明者能夠恰當(dāng)?shù)囟x術(shù)語(yǔ)概念來(lái)最恰當(dāng)?shù)孛枋鏊?她知道的實(shí)施本發(fā)明的最好方法的規(guī)則，解釋為與本發(fā)明技術(shù)范圍相關(guān)的概念和含義。通過(guò)下列結(jié)合附圖的詳細(xì)說(shuō)明，將對(duì)本發(fā)明的以上及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)有更加清楚的理解。在說(shuō)明書(shū)中，在整個(gè)附圖的組件添加參考編號(hào)，需要注意的是，相同的參考編號(hào)指代相同的組件，即使各組件顯示于不同附圖中。進(jìn)一步地，在本發(fā)明的描述中，如果認(rèn)定相關(guān)技術(shù)的詳細(xì)描述會(huì)模糊本發(fā)明的主旨，這樣的描述將被省略。以下，結(jié)合附圖對(duì)根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施方式的多層板制造方法進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖1是根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施方式的一種多層板的制造方法的過(guò)程狀態(tài)示意圖。如圖1所示，該多層板制造方法包括V-壓100。為了實(shí)施V-壓，設(shè)置可實(shí)施為熱板的上部熱源IlOa和下部熱源110b。緩沖墊120設(shè)置在上部熱源IlOa和下部熱源IlOb之間。就是說(shuō)，緩沖墊120設(shè)置在上部熱源IlOa下方和下部熱源IlOb上方。多個(gè)印刷電路板(PCB) 130堆疊在緩沖墊 120之間。PCB 130由銅箔140封裝。此時(shí)，銅箔140形成為“C”形形狀，以使PCB 130設(shè)置在其間，從而可以進(jìn)一步改進(jìn)熱傳導(dǎo)效率。另外，銅箔140形成為“C”形形狀，從而可以簡(jiǎn)化制造過(guò)程。然而，銅箔140也可以形成為“口”形形狀，封裝整個(gè)PCB 130。進(jìn)一步地，SUS板150堆疊在多個(gè)PCB 130間，也就是說(shuō)，在由銅箔140封裝的PCB 130之間。另外，SUS板150堆疊在緩沖墊120和PCB 130之間，也就是說(shuō)，在上部熱源IlOa 下方設(shè)置的緩沖墊120與由銅箔140封裝的PCB 130之間，以及在下部熱源IlOb上方設(shè)置的緩沖墊120與由銅箔140封裝的PCB 130之間。此外，作為示例，PCB 130由芯PCB 131和堆疊在該芯PCB 131上面和下面的聚丙二醇(PPG) 132配置而成。當(dāng)多層板如上述設(shè)置并且按壓上部熱源IlOa和下部熱源IlOb時(shí)，來(lái)自上部熱源 IlOa與下部熱源IlOb的熱量相繼傳送到緩沖墊120、SUS板150以及通過(guò)銅箔140至PCB 130。另外，每一個(gè)由銅箔140封裝的多個(gè)PCB 130通過(guò)SUS板150接受熱量，以均勻地從上部到下部或者從下部到上部傳送熱量，從而減小溫度差。由此，來(lái)自上部熱源IlOa和下部熱源IlOb的熱量可以由銅箔140均勻傳送到多個(gè)PCB 130。圖2是根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施方式的一種多層板的制造方法的過(guò)程狀態(tài)示意圖。如圖2所示，該多層板的制造方法包括V-壓200。與圖1中所示的根據(jù)本發(fā)明第一優(yōu)選實(shí)施方式的V-壓100相似，為了實(shí)施V-壓，設(shè)置上部熱源210a和下部熱源210b，并且在該上部熱源210a和下部熱源210b之間設(shè)置緩沖墊220。多個(gè)印刷電路板(PCB) 230堆疊在緩沖墊220之間。PCB 230由銅箔封裝。進(jìn)一步地，在多個(gè)PCB 230之間(也就是說(shuō)，在由銅箔240封裝的PCB 230之間)堆疊SUS板。另外，根據(jù)本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施方式的V-壓200利用銅箔240將緩沖墊220封裝。相應(yīng)地，上部熱源210a和下部熱源210b利用緩沖墊220和SUS板、通過(guò)銅箔MO 更有效地傳遞熱量，從而使實(shí)施大量PCB的熱壓過(guò)程以及減小每一個(gè)堆疊PCB的溫度差成為可能。根據(jù)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，堆疊銅箔來(lái)封裝PCB和/或緩沖墊，從而可減小與多個(gè)堆疊板位置相對(duì)應(yīng)的溫度偏差。盡管已對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但他們均用于具體解釋本發(fā)明。根據(jù)本發(fā)明的多層板制造方法并不局限于此，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，在不超出本發(fā)明的精神和范圍的情況下，各種更改和變化均是可能的。相應(yīng)地，做出的更改和變化均應(yīng)認(rèn)為落入本發(fā)明的范圍。本發(fā)明特定的保護(hù)范圍將通過(guò)所附權(quán)利要求書(shū)進(jìn)行限定。
權(quán)利要求
1.一種多層板的制造方法，該方法包括 設(shè)置上部熱源和下部熱源；在所述熱源間設(shè)置緩沖墊； 在所述緩沖墊間堆疊多個(gè)印刷電路板； 堆疊銅箔，以封裝所述印刷電路板；以及按壓所述上部熱源和下部熱源。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的制造方法，該方法進(jìn)一步包括在所述多個(gè)印刷電路板間堆疊SUS板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的制造方法，該方法進(jìn)一步包括在所述緩沖墊和所述印刷電路板間堆疊SUS板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的制造方法，該方法進(jìn)一步包括堆疊銅箔，以封裝所述緩沖墊。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的制造方法，其中，所述銅箔形成為“C”形形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層板的制造方法，其中，所述銅箔形成為“口”形形狀。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種多層板的制造方法，該方法包括設(shè)置上部和下部熱源；在所述熱源間設(shè)置緩沖墊；在所述緩沖墊間堆疊多個(gè)PCB；堆疊銅箔，以封裝所述PCB；以及按壓所述上部和下部熱源，從而減小與多個(gè)堆疊板位置相對(duì)應(yīng)的溫度偏差。
文檔編號(hào)H05K3/46GK102469704SQ20111002084
公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月15日
發(fā)明者孫暻鎮(zhèn), 洪種國(guó), 金智恩 申請(qǐng)人:三星電機(jī)株式會(huì)社