專利名稱：Pcb機械盲孔板制造裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種用于PCB機械盲孔板的制造裝置，屬于PCB板生產(chǎn)設備領域。
背景技術：
在PCB生產(chǎn)過程中，盲孔鉆的方法和設備一般都是使用激光盲孔鉆的方法和設備，然而由于電鍍深度能力的影響，激光鉆盲孔孔深一般只能設計在IOOum以下，對于深度較深的盲孔只能采用激光疊盲孔或激光孔疊機械孔的流程設計，這種技術方案一方面増加了エ藝設計的復雜性，使得生產(chǎn)的PCB板質(zhì)量下降；另一方面由于這種方案步驟復雜，生產(chǎn)成本較高，同時生產(chǎn)過程耗時較長，降低了工作效率。
發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有的激光盲孔鉆方法和設備的缺陷，本實用新型公開了ー種PCB機械盲孔板制造裝置，通過運用機械鉆機鉆盲孔功能，可縮短流程、降低成本。 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型是通過下述技術方案實現(xiàn)的PCB機械盲孔板制造裝置，包括PCB承載板、U形支架，其中所述PCB承載板安裝在U形支架上，U形支架的一端為穿過PCB承載板的導電夾頭，U形支架的另一端為鉆嘴，鉆嘴上裝有鉆頭。通過上述機械盲孔板鉆孔結構，在使用時將要鉆孔的PCB板件放置在PCB承載板上，當鉆嘴的鉆頭接觸到板件上的表面銅層時，鉆嘴、板件和臺面導電夾頭形成回路，這時鉆嘴以板面為零點向下鉆入所設置的深度，此種結構鉆盲孔孔深精度較高，受板厚的變化影響較小。在本實用新型中，鉆頭的鉆孔深度可以是根據(jù)實際需要任意設定的，在通常的生產(chǎn)情況下，所述鉆頭深度為300um，這種深度是目前エ業(yè)上應用比較廣泛的，但是其余的任意深度，本領域技術人員可以理解，只要采用合適的鉆嘴及其鉆頭，都是可以實現(xiàn)的。采用本實用新型的裝置，申請人進行了鉆孔實驗，以說明本實用新型裝置的優(yōu)越性使用鉆機機械鉆盲孔功能在實驗PCB板四角及中間五個區(qū)域各鉆10個盲孔，盲孔孔深設定為300um，五個區(qū)域的板厚存在差別，板厚極差為26um，所鉆盲孔的孔深數(shù)據(jù)如表I。由結果可以看出，孔深不受板厚的影響，所有孔孔深極差只有18um，從表I數(shù)據(jù)所對應的孔深正態(tài)分布圖(附圖
2)看，孔深集中在設定值300um附近且程單峰狀分布，在±lmil的規(guī)格下CPK為2. 61，證明具有很好的孔深控制能力。表I機械鉆盲孔功能鉆盲孔孔深數(shù)據(jù)
權利要求1.PCB機械盲孔板制造裝置，包括PCB承載板、U形支架，其特征在于所述PCB承載板安裝在U形支架上，U形支架的一端為穿過PCB承載板的導電夾頭，U形支架的另一端為鉆嘴，鉆嘴上裝有鉆頭。
2.根據(jù)權利要求I所述的PCB機械盲孔板制造裝置，其特征在于所述鉆頭深度為300um。
專利摘要本實用新型公開了一種用于制造PCB機械盲孔板的裝置，所述的PCB機械盲孔板制造裝置包括PCB承載板、U形支架，其中所述PCB承載板安裝在U形支架上，U形支架的一端為穿過PCB承載板的導電夾頭，U形支架的另一端為鉆嘴，鉆嘴上裝有鉆頭。本實用新型的裝置具有優(yōu)良的鉆深精度及電鍍盲孔能力，減少了生產(chǎn)流程，起到縮短生產(chǎn)周期和降低制造成本的作用。
文檔編號B23B41/02GK202639399SQ201220292339
公開日2013年1月2日 申請日期2012年6月20日 優(yōu)先權日2012年6月20日
發(fā)明者董曉俊 申請人:南京本川電子有限公司