專利名稱：一種盲孔板及其加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種線路板的加工方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，與之密切相關(guān)的線路板種類 也在不斷增加。有盲孔的線路板(簡稱盲孔板)是近年來較流行的一 種類型。對此種線路板的加工可沿用傳統(tǒng)的工藝方法，其主要內(nèi)容是 先加工對應(yīng)含有盲孔部分的多層板，對此多層板進(jìn)行鉆孔，并對孔進(jìn) 行鍍銅處理，然后將含有孔的多層板作為子板(X層)與另外的子板(Y層)層壓到一起，二者之間半固化片中含有的樹脂將有孔的子板 (X層)中的孔填充，形成盲孔，接著對層壓后的多層板進(jìn)行鉆通孔 (X+Y層)后進(jìn)行化學(xué)鍍銅，最后通過圖形轉(zhuǎn)移的方式形成最終的 外層圖形。由于層壓過程半固化片中所含的樹脂受熱變成液態(tài)，它會 自然流到盲孔中將其填充，但是層壓過程吸真空，相當(dāng)于給盲孔頂部 的銅箔或離型膜一個壓力，由于半固化片樹脂含量有限，因此充填的 量不足，這樣會導(dǎo)致盲孔頂部的銅箔或離型膜產(chǎn)生凹陷。層壓后除掉 防樹脂溢出的銅箔或離型膜，盲孔頂部的板面會出現(xiàn)凹坑。當(dāng)外層圖 形形成后，盲孔頂部的銅箔相對板面也是呈凹陷狀態(tài)。若受到熱沖擊 (如客戶焊接的回流爐)，盲孔內(nèi)樹脂受熱膨脹產(chǎn)生彈性變形，使原 本凹陷的部分凸起，當(dāng)溫度降低后彈性膨脹的樹脂回縮到原狀態(tài)，但 是發(fā)生塑性變形的銅箔仍保留凸起狀態(tài)，最終使板面出現(xiàn)鼓包，對平 整度要求較高的BGA位置產(chǎn)生影響，嚴(yán)重時會影響到貼裝工廠的貼件。為彌補(bǔ)傳統(tǒng)工藝方法的缺陷，目前標(biāo)準(zhǔn)工藝是在層壓前采用樹脂 塞孔，其程序是層壓前使用絲網(wǎng)印刷的方式將子板(X層)的孔 用樹脂填滿，防止了由于層壓過程中樹脂填充不足產(chǎn)生的板面凹陷。接下來的層壓及后面的程序與傳統(tǒng)工藝方法相同。用上述方法加工出 的線路板雖然盲孔位置板面平整、受熱沖擊后不會產(chǎn)生板面凸起，但 也存在一定的不足之處，因增加了前處理、樹脂塞孔、固化、研磨四 道工序，使加工周期、加工成本都有不同程度的提高，并且由于流程 的增加也降低了產(chǎn)品的合格率，對整個產(chǎn)品的成本影響較大。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種工藝簡單、成本低、合格率不變、滿足產(chǎn)品各項性能要求的盲孔板及其加工方法。本發(fā)明主要是以現(xiàn)有的傳統(tǒng)工藝方法為基礎(chǔ)，只是在圖形膠片制 作時在圖形膠片上將與盲孔對應(yīng)的部分制作成小于盲孔直徑的透光 區(qū)，使最終獲得的盲孔板上與盲孔頂部對應(yīng)的焊盤上設(shè)有用于釋放應(yīng) 力的通孔(俗稱天窗)，防止由于受熱造成的質(zhì)量隱患。 本發(fā)明的方法具體如下1. 層壓對應(yīng)盲孔層數(shù)的多層板，2. 在上述多層板上鉆孔，并對孔壁進(jìn)行鍍銅，3. 將上述多層板作為子板(X層)與另外的子板(Y層)進(jìn)行二次 層壓，二者之間半固化片中樹脂將鍍銅后的孔填充，形成盲孔，4. 在含有盲孔的多層板上進(jìn)行鉆通孔(X+Y層)及化學(xué)鍍銅，5. 制作圖形轉(zhuǎn)移用的膠片，在圖形膠片上將與盲孔對應(yīng)的部分制作 成小于盲孔直徑的透光區(qū)，6. 在盲孔多層板的板面上貼感光干膜，7. 將用于圖形轉(zhuǎn)移的膠片貼覆在感光千膜上，通過曝光機(jī)釋放的紫外線對感光干膜曝光，透光區(qū)下面的干膜在紫外線作用下發(fā)生聚合反 應(yīng)形成高分子聚合物，遮光區(qū)下面的干膜保持原狀態(tài)，8. 曝光后的板面上經(jīng)過顯影，未受光干膜被顯影液溶解掉，留在盲孔 頂部的是發(fā)生光聚合反應(yīng)的干膜，9. 鍍銅，有干膜存留的部分由于不導(dǎo)電，鍍不上銅，其它無干膜部分 可電鍍上一層銅；在鍍銅表面又鍍上一層錫，用于蝕刻工序時作電鍍 銅的保護(hù)層，10. 向上述板面上噴淋脫膜液，其可將留在板面上，包括盲孔上的干 膜溶解后除去，露出干膜下的銅，11. 向上述板面上噴淋蝕刻液，干膜下的銅被溶解掉，其它位置由于 有不與蝕刻液反應(yīng)的錫層保護(hù):，銅被保留下來。12. 向上述板面上噴淋脫錫液，鍍銅上的錫層被溶解掉，形成最終的 外層圖形。由上述方法獲得的線路板，其盲孔頂部對應(yīng)的焊盤上設(shè) 有釋放應(yīng)力的通孔(俗稱天窗)。當(dāng)上述結(jié)構(gòu)的盲孔在受到熱沖擊時，盲孔內(nèi)樹脂彈性膨脹產(chǎn)生的 彈性應(yīng)力會從焊盤上的天窗釋放出去，對所鍍銅箔沖擊很小，不會使 其產(chǎn)生凸起，因此也不會影響產(chǎn)品的各項性能。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有如下優(yōu)點-l.本發(fā)明減少了 "處理-樹脂塞孔-固化-研磨"工序，縮短了加工周期， 并且由于工序減少，加工成本也相應(yīng)減少；工序減少后，對應(yīng)工序產(chǎn)生的不合格品也隨之消失，總體合格品率得到提高。2. 本發(fā)明是在前期制作膠片時進(jìn)行相關(guān)設(shè)計上的更改，它不改變現(xiàn)有 的生產(chǎn)工藝，操作人員可按原有程序正常操作，防止了不必要的意外發(fā)生。3. 本發(fā)明的產(chǎn)品能夠在外觀及產(chǎn)品性能上滿足客戶的要求，客戶使用 不受任何影響。


圖1是本發(fā)明經(jīng)鉆孔及對孔壁進(jìn)行鍍銅的多層板的截面放大示意圖。 圖2是本發(fā)明經(jīng)層壓所得的含有盲孔的多層板的截面放大示意圖。 圖3是本發(fā)明經(jīng)鉆孔和化學(xué)鍍所得的盲孔板韻截面放大示意圖。 圖4是本發(fā)明貼有感光干膜和膠片的盲孔板的截面放大示意圖。 圖5是本發(fā)明盲孔頂部留有干膜的盲孔板的截面放大示意圖。 圖6是本發(fā)明無干膜部分鍍銅和鍍錫后的盲孔板的截面放大示意圖。 圖7是本發(fā)明獲得的盲孔板的截面放大示意圖。
具體實施方式
首先將對應(yīng)盲孔層數(shù)的多層板1進(jìn)行一次層壓，然后 在該多層板上鉆孔，并對孔壁進(jìn)行鍍銅2，如圖l所示。將上述多層 板作為子板與另外的一層子板3進(jìn)行二次層壓，二者之間半固化片中 樹脂將鍍銅后的孔填充，形成盲孔4，如圖2所示。在含有盲孔的多 層板上鉆通孔5及化學(xué)鍍銅，使所鉆的通孔及線路板兩側(cè)均附有一層 銅6，如圖3所示。制作圖形轉(zhuǎn)移用的膠片，在圖形膠片上將與盲孔 對應(yīng)的部分制作成小于盲孔直徑的透光區(qū)，在盲孔多層板的板面上貼 感光干膜7，將用于圖形轉(zhuǎn)移的膠片8貼覆在感光干膜上，如圖4所示，通過曝光機(jī)釋放的紫外線對感光干膜曝光，透光區(qū)下面的干膜在 紫外線作用下發(fā)生聚合反應(yīng)形成高分子聚合物，遮光區(qū)下面的干膜保 持原狀態(tài)，曝光后的板面上經(jīng)過顯影，未受光干膜被顯影液溶解掉，留在盲孔頂部的是發(fā)生光聚合反應(yīng)的干膜，如圖5所示。由于有干膜 存留的部分不導(dǎo)電，鍍不上銅，其它無干膜部分電鍍上一層銅9;在鍍銅表面再鍍上一層錫10，用于蝕刻工序時作電鍍銅的保護(hù)層，如 圖6所示。向上述板面上噴淋脫膜液，其可將留在板面上，包括盲孔上的干膜溶解后除去，露出干膜下的銅。向上述板面上噴淋蝕刻液， 干膜下的銅被溶解掉，其它位置由于有不與蝕刻液反應(yīng)的錫層保護(hù)， 銅被保留下來。向上述板面上噴淋脫錫液，鍍銅上的錫層被溶解掉， 形成最終的外層圖形。由上述方法獲得的線路板，其盲孔頂部對應(yīng)的焊盤上設(shè)有釋放應(yīng)力的通孔(俗稱天窗)，如圖7所示。
權(quán)利要求
1. 一種盲孔板，其特征在于盲孔頂部焊盤設(shè)有釋放應(yīng)力的通孔。
全文摘要
一種盲孔板，其盲孔頂部焊盤設(shè)有釋放應(yīng)力的通孔。該盲孔板的加工方法主要是以現(xiàn)有的傳統(tǒng)工藝方法為基礎(chǔ)，只是在圖形膠片制作時在圖形膠片上將與盲孔對應(yīng)的部分制作成小于盲孔直徑的透光區(qū)。本發(fā)明減少了“處理-樹脂塞孔-固化-研磨”工序，縮短了加工周期，并且由于工序減少，加工成本也相應(yīng)減少；工序減少后，總體合格品率得到提高。本發(fā)明是在前期制作膠片時進(jìn)行相關(guān)設(shè)計上的更改，它不改變現(xiàn)有的生產(chǎn)工藝，操作人員可按原有程序正常操作，防止了不必要的意外發(fā)生。本發(fā)明的產(chǎn)品能夠在外觀及產(chǎn)品性能上滿足客戶的要求，客戶使用不受任何影響。
文檔編號H05K1/11GK101222817SQ200710010080
公開日2008年7月16日 申請日期2007年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2007年1月13日
發(fā)明者孫其方, 偉 張, 勇 李, 王大偉 申請人:大連太平洋電子有限公司