一種在pcb中制作深盲槽的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種在PCB中制作深盲槽的方法。本發(fā)明通過先在第一半固化片上開窗及第二芯板上設(shè)預(yù)鑼槽再進行壓合，且制作阻焊層后再通過鉆通槽，以除去預(yù)鑼槽上方的板塊，從而形成深盲槽，由此可減小通槽的深度，便于將粉塵排出，避免槽底焊盤上粘附焦化的粉塵。將預(yù)鑼槽的深度設(shè)為第二芯板厚度的2/3，避免槽底下方的板塊出現(xiàn)壓合不良。制作阻焊層后再使槽底焊盤露出，可減輕槽底焊盤在空氣中的氧化，并避免槽底焊盤被擦花。設(shè)置與槽底焊盤依次導(dǎo)通的第一引線、第一焊盤、第一金屬化通孔，可通過電鍍的方式對槽底焊盤進行表面處理，克服現(xiàn)有技術(shù)中因深盲槽內(nèi)藥水流動性差，無法進行交換而導(dǎo)致槽底焊盤出現(xiàn)漏鍍的問題。
【專利說明】一種在PCB中制作深盲槽的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板制作【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種在PCB中制作深盲槽的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB是電子元器件的支撐體，電氣連接的載體，是電子工業(yè)的重要部件之一，應(yīng)用于幾乎每種電子設(shè)備中，小到電子手表、計算器，大到計算機、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等。在PCB中，通常需要在其上制作盲槽，用于配合整體線路的設(shè)計?，F(xiàn)有的PCB上的盲槽，其縱橫比一般< 0.3:1 (盲槽的深度/盲槽的寬度)，制作時通常是先對半固化片或半固化片和光板開窗，然后進行壓合、沉銅和全板電鍍，再把盲槽處的銅箔除去，使盲槽露出。若需對盲槽底部的焊盤進行表面處理，直接進行化學(xué)鍍即可，如直接沉金。PCB上的深盲槽無法采用先開窗再壓合的方法制作，若使用現(xiàn)有的先開窗再壓合的方法制作深盲槽(縱橫比>1:1)，由于槽深過深，會導(dǎo)致深盲槽下方的電路板層壓合不良，影響PCB的品質(zhì)。若通過控深鉆的方式在壓合后的多層板上直接鉆深盲槽，則會因深盲槽的縱橫比過大，鉆槽時產(chǎn)生的粉塵難以排出而沉積在深盲槽底部的焊盤上，銑刀高速旋轉(zhuǎn)時產(chǎn)生的大量熱會使焊盤上的部分粉塵焦化，難以除去。此外，現(xiàn)有的深盲槽的制作方法難以對深盲槽底部的焊盤進行表面處理，通常會出現(xiàn)漏鍍的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中，難以在PCB上制作深盲槽，及難以對深盲槽底部的焊盤進行表面處理的問題，提供一種便于在PCB上制作深盲槽的方法，并且便于對深盲槽底部的焊盤進行表面處理。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，一種在PCB中制作深盲槽的方法，包括以下步驟:
[0005]S1、在第一芯板上制作第一內(nèi)層線路，在第二芯板上制作第二內(nèi)層線路，所述第一內(nèi)層線路包括槽底焊盤。
[0006]S2、將下銅箔、半固化片、第一芯板、第一半固化片、第二芯板、半固化片、上銅箔順序壓合為一體，得多層板；所述第一半固化片上設(shè)有開窗，所述開窗位于槽底焊盤的上方；所述第二芯板上設(shè)有預(yù)鑼槽，所述預(yù)鑼槽位于槽底焊盤的上方。
[0007]優(yōu)選的，開窗的橫截面積大于所需制作的深盲槽的橫截面積；預(yù)鑼槽的深度為第二芯板厚度的1/3-3/4 ;更優(yōu)選的，所述預(yù)鑼槽的深度為第二芯板厚度的2/3。
[0008]S3、在多層板上依次進行鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路和制作阻焊層；然后在預(yù)鑼槽的上方鉆通槽，所述通槽與預(yù)鑼槽連通。
[0009]優(yōu)選的，所述第一內(nèi)層線路還包括第一焊盤和第一引線，所述第一引線的一端與槽底焊盤連接，第一引線的另一端與第一焊盤連接。同時，在多層板上鉆孔時，于第一焊盤處鉆通孔，并通過沉銅和全板電鍍使孔金屬化，得第一金屬化通孔。并且，以電鍍的方式對槽底焊盤進行表面處理。
[0010]所述下銅箔與第一芯板之間還設(shè)有至少一塊下芯板，所述下銅箔、下芯板、第一芯板之間間隔設(shè)有半固化片。
[0011]所述上銅箔與第二芯板之間還設(shè)有至少一塊上芯板，所述上銅箔、上芯板、第二芯板之間間隔設(shè)有半固化片。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過先在第一半固化片上開窗及第二芯板上設(shè)預(yù)鑼槽再進行壓合，且制作阻焊層后再通過鉆通槽，以除去預(yù)鑼槽上方的板塊，從而形成深盲槽，由此可減小通槽的深度，便于將粉塵排出，避免槽底焊盤上粘附焦化的粉塵。將預(yù)鑼槽的深度設(shè)為第二芯板厚度的2/3，可保證壓合品質(zhì)，避免槽底下方的板塊出現(xiàn)壓合不良。制作阻焊層后再使槽底焊盤露出，可減輕槽底焊盤在空氣中的氧化，并避免槽底焊盤被擦花。設(shè)置與槽底焊盤依次導(dǎo)通的第一引線、第一焊盤、第一金屬化通孔，可通過電鍍的方式對槽底焊盤進行表面處理，克服現(xiàn)有技術(shù)中因深盲槽內(nèi)藥水流動性差，無法進行交換而導(dǎo)致槽底焊盤出現(xiàn)漏鍍的問題。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為實施例中設(shè)有槽底焊盤、開窗和預(yù)鑼槽的多層板的局部剖面示意圖；
[0014]圖2為在圖1所示多層板的基礎(chǔ)上設(shè)有第一金屬化通孔的多層板的局部剖面示意圖；
[0015]圖3為在圖2所示多層板的基礎(chǔ)上設(shè)有第二引線和第二焊盤的多層板的局部剖面示意圖；
[0016]圖4為實施例中鉆通槽后形成深盲槽的多層板的局部剖面示意圖；
[0017]圖5為設(shè)有下芯板的多層板的局部剖面示意圖；
[0018]圖6為設(shè)有上芯板的多層板的局部剖面不意圖。

【具體實施方式】
[0019]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步介紹和說明。
[0020]實施例
[0021]參照圖1-4，本實施例提供一種在PCB中制作深盲槽的方法，具體包括以下步驟:
[0022](I)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的PCB生產(chǎn)過程，對電路板原料進行開料得第一芯板5和第二芯板3，然后采用負(fù)片工藝，在第一芯板5上制作第一內(nèi)層線路，在第二芯板3上制作第二內(nèi)層線路。具體為:
[0023]先分別對第一芯板5和第二芯板3進行內(nèi)層前處理，以除去板面的氧化物，清潔和粗化板面。流程為:除油一水洗一微蝕一水洗一酸洗一水洗一干板。
[0024]然后分別在第一芯板5和第二芯板3上貼干膜，并依次進行曝光和顯影，使在第一芯板5上形成第一內(nèi)層線路圖形，在第二芯板3上形成第二內(nèi)層線路圖形。其中，第一內(nèi)層線路圖形包括槽底焊盤圖形、第一引線圖形和第一焊盤圖形，以及與槽底焊盤圖形配合的其它線路圖形。
[0025]接著對第一芯板5和第二芯板3進行蝕刻處理，以蝕掉第一芯板5和第二芯板3上未被干膜覆蓋的銅。接著進行退膜處理，除去已曝光聚合的干膜，使原本被干膜保護的銅露出來，得到位于第一芯板5上的第一內(nèi)層線路和位于第二芯板3上的第二內(nèi)層線路。即將槽底焊盤圖形轉(zhuǎn)變?yōu)椴鄣缀副P51、第一引線圖形轉(zhuǎn)變?yōu)榈谝灰€52，第一焊盤圖形轉(zhuǎn)變?yōu)榈谝缓副P53且位于第一芯板5的工藝邊上，與槽底焊盤51配合的其它線路圖形轉(zhuǎn)變?yōu)槠渌€路。然后對第一芯板5和第二芯板3進行AOI檢測，檢出有缺陷的芯板，以提高PCB的質(zhì)量。并可根據(jù)檢測結(jié)果采取適當(dāng)?shù)拇胧└纳粕a(chǎn)流程。
[0026](2)在第一半固化片4上設(shè)開窗41,開窗41的位置與第一芯板5上槽底焊盤51的位置配合，且使開窗41的橫截面積大于所需制作的深盲槽8的橫截面積，如使開窗41的邊緣距離待作深盲槽8的槽壁0.3-0.5mm。疊合后，開窗41位于槽底焊盤51的正上方，槽底焊盤51完全露出。
[0027]在第二芯板3上且與第一芯板5相向的一面設(shè)預(yù)鑼槽31，預(yù)鑼槽31的位置與槽底焊盤51的位置配合，且預(yù)鑼槽31的槽深為第二芯板3厚度的2/3 (在其它實施方案中，還可以將預(yù)鑼槽的31槽深設(shè)為第二芯板3厚度的1/3-3/4)。疊合后，預(yù)鑼槽31位于槽底焊盤51的正上方。
[0028]然后按以下順序?qū)⒏靼鍓K疊合到一起，并壓合為一體，得多層板:下銅箔6、半固化片2、第一芯板5、第一半固化片4、第二芯板3、半固化片2、上銅箔1，如圖1所示。
[0029](3)按設(shè)計要求，使用機械鉆機或激光鉆機在多層板上鉆孔，并且在第一焊盤53處鉆通孔。然后對多層板依次進行沉銅和全板電鍍，使孔金屬化；在第一焊盤處鉆的通孔則成為第一金屬化通孔7，如圖2所示，并且第一金屬化通孔7位于多層板的工藝邊上。
[0030]接著，根據(jù)現(xiàn)有的生產(chǎn)流程，在多層板上制作外層線路，然后絲印阻焊油墨，制作阻焊層。
[0031]其中，如圖3所示，外層線路包括位于多層板工藝邊上的第二引線11和第二焊盤12，第二引線11的一端與第一金屬化通孔7連接，第二引線11的另一端與第二焊盤12連接。從而使槽底焊盤51與第一引線52、第一金屬化通孔7、第二引線11、第二焊盤12導(dǎo)通。
[0032]在多層板上制作阻焊層后，用鉆頭直徑為0.5-0.8mm的銑刀，在預(yù)鑼槽31的正上方鉆通槽，通槽與預(yù)鑼槽連通，從而形成深盲槽8，如圖4所示。
[0033](4)表面處理:槽底焊盤51通過第一引線52、第一金屬化孔7、第二引線11和第二焊盤12與外部電源導(dǎo)通，并根據(jù)現(xiàn)有的電鍍鎳金的工藝流程，在槽底焊盤51上鍍鎳層，然后再鍍金層。
[0034](5)然后根據(jù)現(xiàn)有的正常后工序依次對多層板進行:鑼外型(外型公差+/-0.05mm)—電測試(測試檢查成品板的電氣性能)一終檢(檢查成品板的外觀性不良)一FQA(再次抽測外觀、測量孔銅厚度、介質(zhì)層厚度、綠油厚度、內(nèi)層銅厚等)，由此完成PCB的生產(chǎn)。
[0035]在其它實施方式中，還可以在多層板內(nèi)壓合更多的芯板，例如，在下銅箔與第一芯板之間再設(shè)置一塊下芯板，如圖5所示，壓合前的疊板順序為:下銅箔、半固化片、下芯板、半固化片、第一芯板、第一半固化片、第二芯板、半固化片、上銅箔，制得八層的PCB。也可以是在下銅箔與第一芯板之間再設(shè)置兩塊或更多的下芯板。當(dāng)然，也可以在上銅箔與第二芯板之間再設(shè)置一塊上芯板，如圖6所示，壓合前的疊板順序為:下銅箔、半固化片、第一芯板、第一半固化片、第二芯板、半固化片、上芯板、半固化片、上銅箔，制得八層的PCB。也可以是在上銅箔與第二芯板之間再設(shè)置兩塊或更多的上芯板；或者同時在多層板內(nèi)既增加上芯板，又增加下芯板。
[0036]以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。
【權(quán)利要求】
1.一種在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、在第一芯板上制作第一內(nèi)層線路，在第二芯板上制作第二內(nèi)層線路，所述第一內(nèi)層線路包括槽底焊盤； 52、將下銅箔、半固化片、第一芯板、第一半固化片、第二芯板、半固化片、上銅箔順序壓合為一體，得多層板； 所述第一半固化片上設(shè)有開窗，所述開窗位于槽底焊盤的上方；所述第二芯板上設(shè)有預(yù)鑼槽，所述預(yù)鑼槽位于槽底焊盤的上方； 53、在多層板上依次進行鉆孔、沉銅、全板電鍍、制作外層線路和制作阻焊層；然后在預(yù)鑼槽的上方鉆通槽，所述通槽與預(yù)鑼槽連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，所述第一內(nèi)層線路還包括第一焊盤和第一引線，所述第一引線的一端與槽底焊盤連接，第一引線的另一端與第一焊盤連接； 所述步驟S3中，在多層板上鉆孔時，于第一焊盤處鉆通孔，并通過沉銅和全板電鍍使孔金屬化，得第一金屬化通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，還包括步驟S4，以電鍍的方式對槽底焊盤進行表面處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一所述一種在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，所述預(yù)鑼槽的深度為第二芯板厚度的1/3-3/4。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，所述預(yù)鑼槽的深度為第二芯板厚度的2/3。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述一種在PCB中制作深盲槽的方法,其特征在于，所述開窗的橫截面積大于所需制作的深盲槽的橫截面積。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述一種在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，所述下銅箔與第一芯板之間還設(shè)有至少一塊下芯板，所述下銅箔、下芯板、第一芯板之間間隔設(shè)有半固化片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述一種在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于，所述上銅箔與第二芯板之間還設(shè)有至少一塊上芯板，所述上銅箔、上芯板、第二芯板之間間隔設(shè)有半固化片。
【文檔編號】H05K3/42GK104363720SQ201410562530
【公開日】2015年2月18日 申請日期:2014年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月21日
【發(fā)明者】劉克敢, 張軍杰, 韓啟龍, 劉 東 申請人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司