專利名稱：一種鎂合金連續(xù)擠壓裝置的制作方法
技術(shù)領域：
本實用新型涉及鎂合金加工技術(shù)領域，特別涉及一種鎂合金的連續(xù)擠壓機械。
背景技術(shù)：
鎂及鎂合金是實用金屬中最輕的金屬，強度高、剛性強，具有良好的壓鑄成型性能，壓鑄件壁厚最小可達0. 5mm,適應制造汽車各類壓鑄件，鎂合金構(gòu)件穩(wěn)定性相比高壓鑄件的加工尺寸精度要高，可進行高精度機械加工，其加工過程及腐蝕和力學性能有許多特點散熱好、質(zhì)量輕、剛性好、具有一定的耐蝕性和尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊、耐磨，在汽車電子、機械、航空、國防等領域應用廣泛。鎂合金型材塑性加工成型在現(xiàn)有技術(shù)中任存在一定的困難，通常的方法是采用擠壓方法成形。在連續(xù)擠壓加工的過程中，鎂合金材料被導向運送到擠壓裝置，并被強迫通過擠壓裝置中的通路，從而使鎂合金材料沿行進方向被擠壓成型。在加工過程中往往會加工成型不理想，需要重新磨合和擠壓，降低了產(chǎn)品成品率和質(zhì)量。
發(fā)明內(nèi)容針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種鎂合金的連續(xù)擠壓裝置以提高擠壓效率和擠壓品質(zhì)量。本實用新型所述的鎂合金連續(xù)擠壓裝置，包括送料壓輪裝置、擠壓壓輪裝置、出料裝置，所述擠壓壓輪裝置為圓環(huán)形，沿其圓周設有容置待擠壓鎂合金材料所需的凹槽，所述待擠壓鎂合金材料在送料壓輪作用下進入擠壓裝置，擠壓壓輪裝置對鎂合金材料進行擠壓成型，在出料位置還設有一對已經(jīng)基本成型的鎂合金進行輔助加工的出料輔助壓輪裝置。出料輔助壓輪裝置的壓輪比送料壓輪裝置的壓輪小。為使得鎂合金材料經(jīng)過擠壓裝置后能有效送到出料輔助壓輪裝置，出料裝置設有封料塊和檔料塊。本實用新型所述的鎂合金連續(xù)擠壓裝置增加了出料輔助壓輪裝置，在產(chǎn)品擠壓成型出料的過程中，輔助對擠壓品加工處理，避免在擠壓過程中出現(xiàn)的一些擠壓不成型、成型不完好、成型表面粗糙等的情況，提高擠壓產(chǎn)品的成品率和成品質(zhì)量。
圖I為本實用新型鎂合金連續(xù)擠壓裝置的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步說明。如圖I所示，本實用新型鎂合金連續(xù)擠壓裝置主要包括包括送料壓輪裝置I、擠壓壓輪裝置2、出料裝置、出料輔助壓輪裝置3。本實用新型主要在擠壓裝置2中完成對鎂合金材料的擠壓工作。本實用新型在擠壓過程中是這樣工作的待擠壓鎂合金材料6，經(jīng)送料壓輪裝置I送入擠壓壓輪裝置2，在擠壓裝置中擠壓成型后，再通過輔助擠壓裝置3對成型產(chǎn)品表面以及一些加工不完善的地方給以輔助擠壓加工，這樣提高了對鎂合金擠壓加工的精度以及鎂合金擠壓加工成品率，使得從輔助擠壓裝置3中送出的出料具有良好的質(zhì)量和外觀效果。本實用新型所述的出料裝置中設置有封料塊4和擋料板5，使得鎂合金材料經(jīng)過擠壓壓輪裝置2后能有效送到出料輔助壓輪裝置3。本實用新型的鎂合金連續(xù)擠壓裝置通過出料輔助壓輪裝置對已經(jīng)加工的不完善的擠壓成型鎂合金材料進一步輔助加工，使得擠壓品經(jīng)過這一輔助加工后能被投入實際使
用，從而提高產(chǎn)品率，也保證擠壓品的質(zhì)量。
權(quán)利要求1.一種鎂合金連續(xù)擠壓裝置，包括送料壓輪裝置、擠壓壓輪裝置、出料裝置，所述擠壓壓輪裝置為圓環(huán)形，沿其圓周設有容置待擠壓鎂合金材料所需的凹槽，所述待擠壓鎂合金材料在送料壓輪作用下進入擠壓裝置，擠壓壓輪裝置對鎂合金材料進行擠壓成型，其特征在于在出料位置還設有一對已經(jīng)基本成型的鎂合金進行輔助加工的出料輔助壓輪裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鎂合金連續(xù)擠壓裝置，其特征在于，出料輔助壓輪裝置的壓輪比送料壓輪裝置的壓輪小。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的鎂合金連續(xù)擠壓裝置，其特征在于，所述出料裝置設有封料塊和擋料塊。
專利摘要本實用新型公開了一種鎂合金連續(xù)擠壓裝置，包括送料壓輪裝置、擠壓壓輪裝置、出料裝置，所述擠壓壓輪裝置為圓環(huán)形，沿其圓周設有容置待擠壓鎂合金材料所需的凹槽，所述待擠壓鎂合金材料在送料壓輪作用下進入擠壓裝置，擠壓壓輪裝置對鎂合金材料進行擠壓成型，在出料位置還設有一對已經(jīng)基本成型的鎂合金進行輔助加工的出料輔助壓輪裝置。出料輔助壓輪裝置在產(chǎn)品擠壓成型出料的過程中，可以輔助對擠壓品加工處理，提高了擠壓產(chǎn)品的成品率和成品質(zhì)量。
文檔編號B21C23/21GK202461163SQ20112052270
公開日2012年10月3日 申請日期2011年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月14日
發(fā)明者李琴 申請人:湘潭華悅電子科技有限公司