專利名稱：Led模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及LED模組組裝設(shè)備，特別涉及一種用來對(duì)LED模組底殼和PCB板進(jìn)行自動(dòng)送料和組裝的自動(dòng)化設(shè)備。
背景技術(shù)：
LED模組包括底殼、PCB板和LED燈以及面殼等零部件，在LED模組的組裝工序中， 需要將PCB板安裝于底殼中以及將面殼和底殼組裝在一起。目前，底殼和PCB板的送料主要是人工操作，人工送料速度慢，生產(chǎn)效率低，勞動(dòng)力強(qiáng)度大，企業(yè)生產(chǎn)成本高；而且手工送料難于保證組裝工位位置一致，導(dǎo)致產(chǎn)品廢品率
尚ο

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種生產(chǎn)效率高，組裝產(chǎn)品質(zhì)量好的LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)。為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案
一種LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上將PCB板壓入底殼中的組裝機(jī)構(gòu)，所述機(jī)架上組裝機(jī)構(gòu)一側(cè)設(shè)有將底殼輸送至組裝工位的底殼送料機(jī)構(gòu)，機(jī)架上組裝機(jī)構(gòu)另一側(cè)設(shè)有將PCB板輸送至組裝工位底殼中的PCB板送料機(jī)構(gòu)，各機(jī)構(gòu)分別與主控電路連接。上述方案的優(yōu)化方案如下
上述底殼送料機(jī)構(gòu)包括安裝于機(jī)架上輸送底殼的倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)、設(shè)于倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)左右兩端使底殼在倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)上循環(huán)輸送的底殼治具升降機(jī)構(gòu)和將底殼夾取至移送機(jī)構(gòu)上的底殼機(jī)械手機(jī)構(gòu)，移送機(jī)構(gòu)將底殼移送至組裝工位，在倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)上承放有底殼治具。上述移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括安裝于機(jī)架上的移動(dòng)機(jī)構(gòu)支架和設(shè)于移動(dòng)機(jī)構(gòu)支架上前后移動(dòng)底殼的單軸機(jī)械手。上述PCB板送料機(jī)構(gòu)包括安裝于機(jī)架上輸送PCB板的輸送帶和將PCB板夾取移送至移送機(jī)構(gòu)上的底殼中的PCB板機(jī)械手機(jī)構(gòu)。上述組裝機(jī)構(gòu)包括安裝于機(jī)架上的組裝機(jī)構(gòu)支架、安裝于組裝機(jī)構(gòu)支架頂部的壓入氣缸和連接于壓入氣缸下端的壓塊。上述底殼機(jī)械手機(jī)構(gòu)左側(cè)設(shè)有底殼治具定位機(jī)構(gòu)，該底殼治具定位機(jī)構(gòu)包括安裝于倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)上的治具定位氣缸和連接于治具定位氣缸上限制底殼治具在倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)上輸送的固定塊。本發(fā)明具有以下顯著效果
本發(fā)明LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)通過設(shè)置底殼送料機(jī)構(gòu)和PCB板送料機(jī)構(gòu)，底殼在倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)上疊放于底殼治具上，底殼治具通過底殼治具升降機(jī)構(gòu)可在倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)上循環(huán)輸送，輸送產(chǎn)品多，效率高，可大大降低勞動(dòng)強(qiáng)度；底殼機(jī)械手機(jī)構(gòu)將底殼夾取至移送機(jī)構(gòu)上，移送機(jī)構(gòu)再將底殼移送至組裝工位，PCB板機(jī)械手機(jī)構(gòu)則將PCB板夾取移送至底殼中，組裝機(jī)構(gòu)將PCB板壓入底殼中，最后，PCB板機(jī)械手機(jī)構(gòu)將組裝有PCB板的底殼取走， 從而實(shí)現(xiàn)底殼和PCB板產(chǎn)品的自動(dòng)送料和組裝，大大提高了生產(chǎn)效率和組裝產(chǎn)品質(zhì)量，降低了勞動(dòng)難度和強(qiáng)度。


圖1為本發(fā)明立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖IA部放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖3為圖IB部放大結(jié)構(gòu)示意圖。圖4為本發(fā)明底殼治具升降機(jī)構(gòu)升起狀態(tài)正視結(jié)構(gòu)示意圖。圖5為本發(fā)明底殼治具升降機(jī)構(gòu)降落狀態(tài)正視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合附圖以及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)描述。如圖1 5所示，一種LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)，包括機(jī)架1，機(jī)架1上設(shè)有底殼送料機(jī)構(gòu)2、PCB板送料機(jī)構(gòu)3和組裝機(jī)構(gòu)4，底殼送料機(jī)構(gòu)2將底殼產(chǎn)品輸送至組裝機(jī)構(gòu)4 的組裝工位，PCB板送料機(jī)構(gòu)3將PCB板產(chǎn)品輸送至組裝工位處的底殼中，組裝機(jī)構(gòu)4在組裝工位處將PCB板壓入底殼中，底殼送料機(jī)構(gòu)2、PCB板送料機(jī)構(gòu)3和組裝機(jī)構(gòu)4分別與主控電路連接。本實(shí)施中，底殼送料機(jī)構(gòu)2位于組裝機(jī)構(gòu)4的一側(cè)，該底殼送料機(jī)構(gòu)2包括安裝于機(jī)架上的倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21、底殼治具升降機(jī)構(gòu)22、底殼機(jī)械手機(jī)構(gòu)M和移送機(jī)構(gòu)23，在倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21上承放有底殼治具25，LED模組底殼疊放于底殼治具25中。底殼治具升降機(jī)構(gòu)22設(shè)于倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21左右兩端，當(dāng)?shù)讱ぶ尉?5在上方的倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21 上從左端輸送至右端時(shí)，底殼治具25輸送至右端的底殼治具升降機(jī)構(gòu)22上，底殼治具25 在底殼治具升降機(jī)構(gòu)22的作用下向下移動(dòng)，如圖4所示；同時(shí)，底殼治具升降機(jī)構(gòu)22上安裝的電機(jī)驅(qū)動(dòng)底殼治具25向下方的倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21輸送；當(dāng)?shù)讱ぶ尉?5在下方的倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21右端輸送至左端時(shí)，底殼治具25在底殼治具升降機(jī)構(gòu)22的作用下向上移動(dòng)，如圖5所示；同時(shí)，底殼治具升降機(jī)構(gòu)22上安裝的電機(jī)驅(qū)動(dòng)底殼治具25向上方的倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21輸送。如此循環(huán)往復(fù)實(shí)現(xiàn)底殼治具25在倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21上循環(huán)輸送，每次輸送產(chǎn)品多，效率高，可大大降低勞動(dòng)強(qiáng)度。由于倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21為市面上常見機(jī)構(gòu)，在此不詳細(xì)描述。底殼機(jī)械手機(jī)構(gòu)M位于倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21和移送機(jī)構(gòu)23之間，在底殼機(jī)械手機(jī)構(gòu)M左側(cè)設(shè)有底殼治具定位機(jī)構(gòu)5，該底殼治具定位機(jī)構(gòu)5包括治具定位氣缸51和連接于治具定位氣缸51上的固定塊52，治具定位氣缸51安裝于倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21上；當(dāng)疊放有底殼產(chǎn)品的底殼治具25在倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21上輸送至底殼治具定位機(jī)構(gòu)5處時(shí)，治具定位氣缸51工作推出固定塊52固定住底殼治具25，使底殼治具25在倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21停止輸送，然后，底殼機(jī)械手機(jī)構(gòu)M夾取底殼將底殼放置于移送機(jī)構(gòu)23上。
移動(dòng)機(jī)構(gòu)23包括移動(dòng)機(jī)構(gòu)支架231和設(shè)于移動(dòng)機(jī)構(gòu)支架231上的單軸機(jī)械手 232，底殼由底殼機(jī)械手機(jī)構(gòu)M夾取放置于移送機(jī)構(gòu)23上后，單軸機(jī)械手232前后移動(dòng)將底殼移送至組裝機(jī)構(gòu)4的組裝工位處。為了提高工作效率，底殼治具25中可疊放多個(gè)底殼產(chǎn)品，底殼機(jī)械手機(jī)構(gòu)M逐個(gè)夾取底殼產(chǎn)品放置于移送機(jī)構(gòu)23上，直至底殼治具25中的底殼產(chǎn)品夾完。PCB板送料機(jī)構(gòu)3位于組裝機(jī)構(gòu)4的另一側(cè)，PCB板送料機(jī)構(gòu)3包括安裝于機(jī)架1 上輸送PCB板的輸送帶31和PCB板機(jī)械手機(jī)構(gòu)32，輸送帶31通過電機(jī)驅(qū)動(dòng)輸送，PCB板機(jī)械手機(jī)構(gòu)32夾取PCB板將PCB板移送至移送機(jī)構(gòu)23上的底殼中。組裝機(jī)構(gòu)4包括安裝于機(jī)架上的組裝機(jī)構(gòu)支架41，組裝機(jī)構(gòu)支架41頂部安裝有壓入氣缸42，壓入氣缸42下端連接有壓塊43。當(dāng)PCB板放置于底殼中后，壓入氣缸42工作向下推動(dòng)壓塊43將PCB板壓入底殼中；組裝完成后，PCB板機(jī)械手機(jī)構(gòu)32將底殼夾取至下一工序中。本發(fā)明可通過單片機(jī)或微機(jī)進(jìn)行程序控制。本發(fā)明的具體運(yùn)轉(zhuǎn)過程敘述于后。首先，在底殼治具25中疊放上底殼產(chǎn)品，倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)21輸送底殼治具25和底殼產(chǎn)品，底殼產(chǎn)品輸送至底殼治具定位機(jī)構(gòu)5處時(shí)，治具定位氣缸51工作推出固定塊52固定住底殼治具25，然后，底殼機(jī)械手機(jī)構(gòu)M夾取最上面層底殼產(chǎn)品將其放置于移送機(jī)構(gòu)23上，移送機(jī)構(gòu)23單軸機(jī)械手232前后移動(dòng)將底殼移送至組裝機(jī)構(gòu)4的組裝工位處；在底殼送料的同時(shí)，PCB板從輸送帶31輸入，PCB板機(jī)械手機(jī)構(gòu)32將PCB板夾取移送至移送機(jī)構(gòu)23上的底殼中；當(dāng)PCB板放置于底殼中后，壓入氣缸 42工作向下推動(dòng)壓塊43將PCB板壓入底殼中；最后，PCB板機(jī)械手機(jī)構(gòu)32將組裝有PCB 板的底殼夾取至下一工序中。如此循環(huán)往復(fù)實(shí)現(xiàn)底殼和PCB板產(chǎn)品的自動(dòng)送料和組裝。本發(fā)明LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)實(shí)現(xiàn)了底殼和PCB板產(chǎn)品的自動(dòng)送料和組裝，大大提高了生產(chǎn)效率和組裝產(chǎn)品質(zhì)量，降低了勞動(dòng)難度和強(qiáng)度。本發(fā)明LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)還可適用于LED模組面殼的組裝，底殼中組裝好 PCB板等組件后，將面殼和底殼組裝。上述實(shí)施例為本發(fā)明實(shí)現(xiàn)的優(yōu)選方案，并非限定性窮舉，在相同構(gòu)思下本發(fā)明還可以有其他變換形式，需要說明的是，在不脫離本發(fā)明發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)，包括機(jī)架(1)和設(shè)于機(jī)架上將PCB板壓入底殼中的組裝機(jī)構(gòu)(4)，其特征在于所述機(jī)架(1)上組裝機(jī)構(gòu)一側(cè)設(shè)有將底殼輸送至組裝工位的底殼送料機(jī)構(gòu)(2 )，機(jī)架上組裝機(jī)構(gòu)另一側(cè)設(shè)有將PCB板輸送至組裝工位底殼中的PCB板送料機(jī)構(gòu) (3),各機(jī)構(gòu)分別與主控電路連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)，其特征在于所述底殼送料機(jī)構(gòu)(2)包括安裝于機(jī)架上輸送底殼的倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)(21)、設(shè)于倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)左右兩端使底殼在倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)上循環(huán)輸送的底殼治具升降機(jī)構(gòu)(22)和將底殼夾取至移送機(jī)構(gòu) (23)上的底殼機(jī)械手機(jī)構(gòu)(24)，移送機(jī)構(gòu)將底殼移送至組裝工位，在倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)上承放有底殼治具(25)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)，其特征在于所述移動(dòng)機(jī)構(gòu)(23) 包括安裝于機(jī)架上的移動(dòng)機(jī)構(gòu)支架(231)和設(shè)于移動(dòng)機(jī)構(gòu)支架上前后移動(dòng)底殼的單軸機(jī)械手(232)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)，其特征在于所述PCB板送料機(jī)構(gòu)(3)包括安裝于機(jī)架上輸送PCB板的輸送帶(31)和將PCB板夾取移送至移送機(jī)構(gòu)上的底殼中的PCB板機(jī)械手機(jī)構(gòu)(32)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)，其特征在于所述組裝機(jī)構(gòu)(4)包括安裝于機(jī)架上的組裝機(jī)構(gòu)支架(41)、安裝于組裝機(jī)構(gòu)支架頂部的壓入氣缸(42)和連接于壓入氣缸下端的壓塊(43 )。
6.根據(jù)權(quán)利要求2 5中任意一項(xiàng)所述的LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)，其特征在于所述底殼機(jī)械手機(jī)構(gòu)左側(cè)設(shè)有底殼治具定位機(jī)構(gòu)(5)，該底殼治具定位機(jī)構(gòu)包括安裝于倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)上的治具定位氣缸(51)和連接于治具定位氣缸上限制底殼治具在倍速鏈輸送機(jī)構(gòu)上輸送的固定塊(52)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)，包括機(jī)架和設(shè)于機(jī)架上將PCB板壓入底殼中的組裝機(jī)構(gòu)，所述機(jī)架上組裝機(jī)構(gòu)一側(cè)設(shè)有將底殼輸送至組裝工位的底殼送料機(jī)構(gòu)，機(jī)架上組裝機(jī)構(gòu)另一側(cè)設(shè)有將PCB板輸送至組裝工位底殼中的PCB板送料機(jī)構(gòu)，各機(jī)構(gòu)分別與主控電路連接。本發(fā)明LED模組底殼自動(dòng)組裝機(jī)實(shí)現(xiàn)了底殼和PCB板產(chǎn)品的自動(dòng)送料和組裝，大大提高了生產(chǎn)效率和組裝產(chǎn)品質(zhì)量，降低了勞動(dòng)難度和強(qiáng)度。
文檔編號(hào)B23Q7/00GK102371481SQ20111029990
公開日2012年3月14日 申請(qǐng)日期2011年10月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月9日
發(fā)明者周俊杰, 周俊豪, 周俊雄 申請(qǐng)人:周俊雄