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改進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐的制作方法

文檔序號(hào):3177966閱讀:233來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:改進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及焊接裝置,特別涉及用電加熱焊接的裝置,尤其涉及一 種改進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板裝配(Printed Circuit Board Assembly, PCBA) 制作過(guò)程中,通常先對(duì)印制電路板(Printed Circuit Board, PCB),板上的貼片元件通過(guò) SMT設(shè)備進(jìn)行貼裝,再對(duì)貼片元件進(jìn)行回流焊接后,對(duì)大體積的插件元件進(jìn)行裝配,之后通 過(guò)波峰焊錫機(jī)將插件元件焊接固定在PCB板上。其中,波峰焊錫機(jī)所采用的工藝過(guò)程直接 影響PCB板的生產(chǎn)質(zhì)量,如果對(duì)該過(guò)程控制不當(dāng),容易造成插件元件的空焊、虛焊等不良效現(xiàn)有技術(shù)的焊錫爐由于錫爐嘴不能根據(jù)PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整,會(huì)導(dǎo)致無(wú)效焊接 區(qū)的面積加大,產(chǎn)生大量氧化錫渣;而且由于現(xiàn)有技術(shù)的焊錫爐沒(méi)有導(dǎo)流槽和防氧化套,大 大增加了黑粉和豆腐渣狀氧化物。上述的現(xiàn)在技術(shù)存在以下不足1、無(wú)法控制焊接區(qū)的面積,產(chǎn)生大量氧化錫渣,增加了無(wú)效焊接區(qū)的面積;2、無(wú)導(dǎo)流槽和防氧化套,大大增加了黑粉和豆腐渣狀氧化物;3、維護(hù)不方便,天天撈氧化物。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題在于避免上述現(xiàn)在技術(shù)的不足之處 而提出一種改進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐。本實(shí)用新型要解決所述技術(shù)問(wèn)題可以通過(guò)采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)提出一種改 進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐,包括錫爐、錫爐噴嘴、設(shè)置于錫爐上的波峰馬達(dá)、與波峰馬達(dá)連接 的葉輪,所述葉輪包括與波峰馬達(dá)連接的葉輪軸以及均勻設(shè)置在軸部外側(cè)的多個(gè)葉片;所 述錫爐噴嘴上還設(shè)置有調(diào)整裝置,通過(guò)調(diào)節(jié)該調(diào)整裝置,錫爐噴嘴可根據(jù)需焊接的PCB板 的寬窄進(jìn)行調(diào)整,減少了無(wú)效焊接區(qū)的面積,使焊錫與空氣接觸面積保持最小,減少了焊錫 的氧化。所述調(diào)整裝置包括調(diào)節(jié)手輪、調(diào)節(jié)絲桿、調(diào)節(jié)絲母、調(diào)節(jié)座、噴口調(diào)節(jié)板、拉桿,拉 桿座、擋錫板;所述調(diào)節(jié)座安裝在錫爐機(jī)身上,用于固定絲桿,所述拉桿座設(shè)置在錫爐機(jī)身 上,用于固定拉桿。所述自動(dòng)波峰焊錫爐有兩個(gè)錫爐噴嘴,兩個(gè)錫爐噴嘴之間還設(shè)置有導(dǎo)流槽。還包括設(shè)置在葉輪軸兩端的防氧化套。所述防氧化套采用不銹鋼材質(zhì),優(yōu)質(zhì)螺栓連接,使液面達(dá)到靜止?fàn)顟B(tài)在,成為目前
無(wú)氧化區(qū)。同現(xiàn)有技術(shù)相比較,本實(shí)用新型的有益效果在于1、錫爐噴嘴可根據(jù)你要過(guò)的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整,減少了無(wú)效焊接區(qū)的面積, 使焊錫與空氣接觸面積保持最小,大大的減少了焊錫的氧化物;2、增加導(dǎo)流槽和防氧化套,大大減少了黑粉和豆腐渣狀氧化物;3、維護(hù)方便,不用天天撈氧化物,可根據(jù)情況一周或更長(zhǎng)時(shí)間清理一次。

圖1是本實(shí)用新型正投影全剖示意圖;圖2是本實(shí)用新型實(shí)施之葉輪正投影全剖示意圖。
具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖所示之優(yōu)選實(shí)施例作進(jìn)一步詳述。本實(shí)用新型之一種一種改進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐,如圖1所示,包括錫爐10、錫爐 噴嘴20、設(shè)置于錫爐10上的波峰馬達(dá)30、與波峰馬達(dá)30連接的葉輪40,所述葉輪40包括 與波峰馬達(dá)30連接的葉輪軸41以及均勻設(shè)置在軸部外側(cè)的多個(gè)葉片42 ;所述錫爐噴嘴20 上還設(shè)置有調(diào)整裝置,通過(guò)調(diào)節(jié)該調(diào)整裝置,錫爐噴嘴20可根據(jù)需焊接的PCB板的寬窄進(jìn) 行調(diào)整,減少了無(wú)效焊接區(qū)的面積,使焊錫與空氣接觸面積保持最小,減少了焊錫的氧化。如圖1所示,所述調(diào)整裝置包括調(diào)節(jié)手輪211)、調(diào)節(jié)絲桿212、調(diào)節(jié)絲母213、調(diào)節(jié) 座214、噴口調(diào)節(jié)板215、拉桿216,拉桿座217、擋錫板218 ;所述調(diào)節(jié)座214安裝在錫爐10 機(jī)身上,用于固定絲桿212,所述拉桿座217設(shè)置在錫爐10機(jī)身上,用于固定拉桿216。所述自動(dòng)波峰焊錫爐有兩個(gè)錫爐噴嘴20,兩個(gè)錫爐噴嘴20之間還設(shè)置有導(dǎo)流槽。如圖2所示,還包括設(shè)置在葉輪軸41兩端的防氧化套43。所述防氧化套43采用不銹鋼材質(zhì),優(yōu)質(zhì)螺栓連接,使液面達(dá)到靜止?fàn)顟B(tài)在,成為 目前無(wú)氧化區(qū)。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選技術(shù)方案對(duì)本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明,不能 認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說(shuō)明。對(duì)于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù) 人員來(lái)說(shuō),在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下,還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換,都應(yīng)當(dāng)視 為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求一種改進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐,包括錫爐(10)、錫爐噴嘴(20)、設(shè)置于錫爐(10)上的波峰馬達(dá)(30)、與波峰馬達(dá)(30)連接的葉輪(40),所述葉輪(40)包括與波峰馬達(dá)(30)連接的葉輪軸(41)以及均勻設(shè)置在軸部外側(cè)的多個(gè)葉片(42);其特征在于所述錫爐噴嘴(20)上還設(shè)置有調(diào)整裝置,通過(guò)調(diào)節(jié)該調(diào)整裝置,錫爐噴嘴(20)可根據(jù)需焊接的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整,減少了無(wú)效焊接區(qū)的面積,使焊錫與空氣接觸面積保持最小,減少了焊錫的氧化。
2.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐,其特征在于。所述調(diào)整裝置包括調(diào)節(jié)手輪(211)、調(diào)節(jié)絲桿(212)、調(diào)節(jié)絲母(213)、調(diào)節(jié)座(214)、噴 口調(diào)節(jié)板(215)、拉桿(216),拉桿座(217)、擋錫板(218);所述調(diào)節(jié)座(214)安裝在錫爐(10)機(jī)身上,用于固定絲桿(212),所述拉桿座(217)設(shè) 置在錫爐(10)機(jī)身上,用于固定拉桿(216)。
3.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐,其特征在于所述自動(dòng)波峰焊錫爐有兩個(gè)錫爐噴嘴(20),兩個(gè)錫爐噴嘴(20)之間還設(shè)置有導(dǎo)流槽。
4.如權(quán)利要求1所述的改進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐,其特征在于還包括設(shè)置在葉輪軸(41)兩端的防氧化套(43)。
5.如權(quán)利要求4所述的改進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐,其特征在于所述防氧化套(43)采用不銹鋼材質(zhì),優(yōu)質(zhì)螺栓連接,使液面達(dá)到靜止?fàn)顟B(tài)在,成為目 前無(wú)氧化區(qū)。
專利摘要一種改進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐,包括錫爐(10)、錫爐噴嘴(20)、設(shè)置于錫爐(10)上的波峰馬達(dá)(30)、與波峰馬達(dá)(30)連接的葉輪(40),所述葉輪(40)包括與波峰馬達(dá)(30)連接的葉輪軸(41)以及均勻設(shè)置在軸部外側(cè)的多個(gè)葉片(42);使用本實(shí)用新型,所述錫爐噴嘴(20)上還設(shè)置有調(diào)整裝置(21),通過(guò)調(diào)節(jié)該調(diào)整裝置(21),錫爐噴嘴(20)可根據(jù)需要焊接的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整,減少了無(wú)效焊接區(qū)的面積,使焊錫與空氣接觸面積保持最小,減少了焊錫的氧化。
文檔編號(hào)B23K3/06GK201685000SQ20102005620
公開(kāi)日2010年12月29日 申請(qǐng)日期2010年1月5日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月5日
發(fā)明者胡穩(wěn) 申請(qǐng)人:胡穩(wěn)
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