專利名稱：激光切焊機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種激光切焊機，具體說是一種既能發(fā)出切割激光光束，又能發(fā)出焊接光束的激光機器。
背景技術(shù)：
一般地，激光設(shè)備有激光焊接機、激光切割機的區(qū)分，激光焊接機利用激光進行焊接加工，激光切割機則是利用激光進行切割加工。兩種設(shè)備在實際應用中只能完成一個加工效果。在實際應用中，需要同時攜帶兩種機器以便需要的時候使用，否則要么不能焊接， 要么不能切割。但是同時攜帶兩種機器顯然會增加響應的負擔。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的就是針對現(xiàn)有單一的激光切割機和激光焊接機的不足而提供一種同時具備激光切割和焊接的機器。實現(xiàn)本發(fā)明目的采用的技術(shù)方案是一種激光切焊機，至少包括激光電源及與其連接的激光發(fā)生器，還包括與激光電源連接的激光控制系統(tǒng)，所述的激光控制系統(tǒng)為通過激光電源控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的裝置。所述的激光控制系統(tǒng)裝有控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的芯片及與芯片控制切割和焊接信號相對應連接的控制開關(guān)，芯片發(fā)出的切割和焊接信號通過激光控制系統(tǒng)實現(xiàn)對激光發(fā)生器的控制。所述的激光控制系統(tǒng)連接有切焊機控制系統(tǒng)，切焊機控制系統(tǒng)連有工裝運動平臺。所述的激光發(fā)生器連有激光輸出頭，且與激光發(fā)生器連接的激光電源能發(fā)出切割和焊接的激光光束。本發(fā)明的有益效果在于該激光切焊機根據(jù)用戶的工藝要求，在不更換設(shè)備的前提下，既可以將本設(shè)備用于激光切割加工，也可以用本設(shè)備進行激光焊接加工，一機兩用， 從而為用戶不僅節(jié)省了很大的設(shè)備投資資金，也為用戶節(jié)省了廠房安置設(shè)備的空間。


附圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意框圖。
具體實施例方式如圖1所示，一種激光切焊機，至少包括激光電源20及與其連接的激光發(fā)生器30， 激光發(fā)生器能發(fā)出切割和焊接的激光光束。所述的激光發(fā)生器30連有激光輸出頭40，該切焊機還包括激光控制系統(tǒng)10及與其連接的PC切焊控制系統(tǒng)60，激光控制系統(tǒng)與激光電源連接，所述的激光控制系統(tǒng)裝有控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的芯片及與芯片控制切割和焊接信號相對應連接的控制開關(guān)，芯片發(fā)出的切割和焊接信號通過激光控制系統(tǒng)實現(xiàn)對激光電源的控制。切焊控制系統(tǒng)60連有工裝運動平臺50。
芯片設(shè)有控制切割和焊接的信號處理器，該處理器通過信號線與激光控制系統(tǒng)連接，且與激光控制系統(tǒng)發(fā)出切割和焊接激光束的控制開關(guān)相對應。激光控制系統(tǒng)根據(jù)切割或焊接的不同工藝要求控制激光電源輸出與之相適應的激光束，根據(jù)工藝要求，在不更換設(shè)備的前提下，既可以用于激光切割加工，也可以進行激光焊接加工，一機兩用。且切焊控制系統(tǒng)根據(jù)用戶的工件要求輸出與加工要求控制工裝運動平臺得到所需的運動軌跡。
權(quán)利要求
1.一種激光切焊機，至少包括激光電源及與其連接的激光發(fā)生器，其特征在于還包括與激光電源連接的激光控制系統(tǒng)，所述的激光控制系統(tǒng)為通過激光電源控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切焊機，其特征在于所述的激光控制系統(tǒng)裝有控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的芯片及與芯片控制切割和焊接信號相對應連接的控制開關(guān)，芯片發(fā)出的切割和焊接信號通過激光控制系統(tǒng)實現(xiàn)對激光發(fā)生器的控制。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切焊機，其特征在于所述的激光控制系統(tǒng)連接有切焊機控制系統(tǒng)，切焊機控制系統(tǒng)連有工裝運動平臺。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的激光切焊機，其特征在于所述的激光發(fā)生器連有激光輸出頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一所述的激光切焊機，其特征在于激光電源能發(fā)出切割和焊接的激光光束。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種激光切焊機，至少包括激光電源及與其連接的激光發(fā)生器，所述的激光發(fā)生器連有激光輸出頭，該切焊機還包括激光控制系統(tǒng)及與其連接的切焊控制系統(tǒng)，激光控制系統(tǒng)與激光電源連接，所述的切焊機控制系統(tǒng)裝有控制激光發(fā)生器發(fā)出切割和焊接激光光束的芯片及與芯片控制切割和焊接信號相對應連接的控制開關(guān)，芯片發(fā)出的切割和焊接信號通過激光控制系統(tǒng)實現(xiàn)對激光發(fā)生器的控制。該激光切焊機既可以將本設(shè)備用于激光切割加工，也可以用本設(shè)備進行激光焊接加工，一機兩用，不僅方便使用，而且節(jié)約了成本。
文檔編號B23K26/00GK102233478SQ20101016526
公開日2011年11月9日 申請日期2010年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2010年4月29日
發(fā)明者包令濤, 尹勇華, 王仁東, 解海龍, 金虎 申請人:方圓集團上海激光科技有限公司