專利名稱：壓焊機焊線工作臺的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型屬于半導體封裝裝置，尤其涉及一種壓焊機焊線工作臺。
背景技術(shù)：
芯片的封裝起著傳遞電能、傳遞信號、提供散熱途徑以及對芯片的結(jié)構(gòu)保 護和支持等重要功能，其中，焊線的品質(zhì)具有舉足輕重的重要影響，隨著芯片 的曰益復(fù)雜，各種功能模塊集成在一塊芯片上，芯片面積變得越來越大，芯片 與外接電路連接的各種信號日益增多，排列在芯片周邊的焊點也隨之而增加， 如何提高焊線的質(zhì)量，避免焊線過程中引起的劃傷以及虛焊等缺陷顯得尤其重要。
參見


圖1為傳統(tǒng)的超聲波粗鋁絲壓焊機焊線工作臺示意圖，第一導軌1與
第二導軌2相互垂直，在所述第二導軌2上放置有一承載平臺3，在所述承載平 臺3上固定設(shè)置有工作平臺4,工作軌道5固定放置在所述工作平臺4上，加工 時，將待加工的芯片(未標示)放置在所述工作軌道5上，置于所述工作軌道5 上方的焊線頭(未標示)沿著所述工作軌道5的軌道方向或者垂直方向運行， 從而對放置在所述工作軌道5上的芯片進行加工。
現(xiàn)有的超聲波鋁線壓焊機其焊線頭不可以自動旋轉(zhuǎn)，當對面積較大的芯片 進行封裝的時候，由于焊線跨度較大、軌道運行軌跡復(fù)雜，致^f吏劈刀對焊線造 成刮傷而產(chǎn)生虛焊，嚴重影響產(chǎn)品的性能和良率。

實用新型內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種壓焊機焊線工作臺，使得進行焊 線的工作臺能夠改變軌道角度進行更好的加工。
為了解決上述問題，本實用新型提供一種壓焊機焊線工作臺，包括從下至 上依次設(shè)置的第一導軌、第二導軌、承載平臺、工作平臺和工作軌道，在所述承載平臺和所述工作平臺之間設(shè)有旋轉(zhuǎn)平臺，所述旋轉(zhuǎn)平臺和所述工作平臺固 定連接，所述旋轉(zhuǎn)平臺兩側(cè)設(shè)有弧形槽。
進一步的，所述弧形槽形成的夾角為0~60度。
進一步的，所述旋轉(zhuǎn)平臺和所述承載平臺轉(zhuǎn)動連接，且所述承載平臺對應(yīng)
所述弧形槽的位置上i殳有至少一個定位銷。
進一步的，所述定位銷設(shè)置在所述承載平臺兩側(cè)的的中間位置。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過在原有工作臺上增加一個具有旋轉(zhuǎn)功能
的旋轉(zhuǎn)平臺，可以改變工作軌道與導軌之間的夾角，相對縮短了焊線的跨度、
簡化焊線的運行軌跡，解決了軌道運行軌跡的復(fù)雜以及焊線跨度大而引起焊線
被劃傷、虛焊的問題，提高了產(chǎn)品的性能和良率。
以下結(jié)合附圖和具體實施例對本實用新型的壓焊機焊線工作臺作進一步詳 細的描述。
圖1是傳統(tǒng)的壓焊機焊線工作臺示意圖2是本實用新型壓焊機焊線工作臺示意圖3是本實用新型壓焊機焊線工作臺的旋轉(zhuǎn)盤的主視圖4是本實用新型壓悍機焊線工作臺順時針旋轉(zhuǎn)示意圖5是本實用新型壓焊機焊線工作臺逆時針旋轉(zhuǎn)示意圖。
具體實施方式
請參閱圖2所示壓焊機焊線工作臺，包括第一導軌l、第二導軌2、承載平 臺3和工作平臺4，在所述承載平臺3和所述工作平臺4之間設(shè)有一旋轉(zhuǎn)平臺6， 所述工作軌道5固定在所述工作平臺4上，所述承載平臺3可以沿著所述第二 導軌方向滑動，所述第二導軌2可以沿著所述第一導軌1方向滑動，當所述承 載平臺3沿著所述第一導軌1方向或者所述第二導軌2方向滑動時，也會帶動 固定在其上的所述旋轉(zhuǎn)平臺6以及固定連接在一起的所述工作平臺4和所述工 作軌道5，可將放置在所述工作軌道5上的芯片(未標示)移動到焊線頭(未 標示)的正下方，焊線頭即可對放置在其上的芯片進行焊線。請參見圖3，在所述^:轉(zhuǎn)平臺6兩側(cè)設(shè)有弧形槽60,所述弧形槽60對稱設(shè) 置在所述旋轉(zhuǎn)平臺6兩側(cè)。除了對焊線的芯片在沿著所述第一導軌l和所述第 二導軌2的方向滑動外，當需要對芯片旋轉(zhuǎn)一定角度進行加工的時候，可以旋 轉(zhuǎn)所述旋轉(zhuǎn)平臺6到需要的角度，同時所述旋轉(zhuǎn)平臺6會帶動固定在其上的所 述工作平臺4以及所述工作軌道5 ，從而可以旋轉(zhuǎn)放置在所述工作軌道5上的 芯片焊線角度，相對縮短了焊線的跨度，簡化了焊線的運動軌跡，克服了劃傷 以及虛焊。通過所述承載平臺3對應(yīng)所述弧形槽60的位置上設(shè)置定位銷7進行 定位，可對芯片進行焊線加工。所述定位銷7防止芯片在進行焊線過程中所述 旋轉(zhuǎn)平臺6發(fā)生旋轉(zhuǎn)，實際的工作中，可根據(jù)所述旋轉(zhuǎn)平臺6尺寸和大小確定 所述定位銷7的數(shù)量，本實施例中，分別在所述承載平臺3對應(yīng)的兩個所述弧 形槽60的位置上設(shè)置有所述固定銷7,限制了所述旋轉(zhuǎn)平臺6的最大旋轉(zhuǎn)角度， 所述定位銷7設(shè)置在所述承載平臺3兩側(cè)的的中間位置，可以對稱固定旋轉(zhuǎn)后 的所述旋轉(zhuǎn)平臺6，旋轉(zhuǎn)角度的度數(shù)可以根據(jù)實際生產(chǎn)中芯片焊線的軌跡來決 定，本實施例中，所述旋轉(zhuǎn)平臺6順時針的旋轉(zhuǎn)范圍為(K30度，如圖4所示， 所述旋轉(zhuǎn)平臺6逆時針的旋轉(zhuǎn)范圍為0~30度，如圖5所示。
以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。 本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新 型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下本實用新型還會有各種變 化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型 要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等同物界定。
權(quán)利要求1. 一種壓焊機焊線工作臺，包括從下至上依次設(shè)置的第一導軌、第二導軌、承載平臺、工作平臺和工作軌道，其特征在于在所述承載平臺和所述工作平臺之間設(shè)有旋轉(zhuǎn)平臺，所述旋轉(zhuǎn)平臺和所述工作平臺固定連接，所述旋轉(zhuǎn)平臺兩側(cè)設(shè)有弧形槽。
2. 如權(quán)利要求1所述的壓焊機焊線工作臺，其特征在于所述弧形槽形成 的夾角為0~60度。
3. 如權(quán)利要求1所述的壓焊機焊線工作臺，其特征在于所述旋轉(zhuǎn)平臺和 所述承載平臺轉(zhuǎn)動連接，且所述承載平臺對應(yīng)所述弧形槽的位置上設(shè)有至少一 個定位銷。
4. 如權(quán)利要求3所述的壓焊機焊線工作臺，其特征在于所述定位銷設(shè)置 在所述承載平臺兩側(cè)的的中間位置。
專利摘要本實用新型提供了一種壓焊機焊線工作臺，包括從下至上依次設(shè)置的第一導軌、第二導軌、承載平臺、工作平臺和工作軌道，在所述承載平臺和所述工作平臺之間設(shè)有旋轉(zhuǎn)平臺，所述旋轉(zhuǎn)平臺和所述工作平臺固定連接，所述旋轉(zhuǎn)平臺兩側(cè)設(shè)有弧形槽，所述弧形槽形成的夾角為0～60度，所述承載平臺對應(yīng)所述弧形槽的位置上設(shè)有至少一個定位銷。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型通過在原有工作臺上增加一個具有旋轉(zhuǎn)功能的旋轉(zhuǎn)平臺，可以改變工作軌道與導軌之間的夾角，相對縮短了焊線的跨度、簡化焊線的運行軌跡，解決了軌道運行軌跡的復(fù)雜以及焊線跨度大而引起焊線被劃傷、虛焊的問題，提高了產(chǎn)品的性能和良率。
文檔編號B23K37/047GK201298542SQ20082015582
公開日2009年8月26日 申請日期2008年11月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月24日
發(fā)明者劉青青, 崔金忠, 蔣美連 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司