1.一種光源結(jié)構(gòu)，包括封裝層、電路板和LED芯片，其特征在于：所述封裝層為透明硅膠層，所述封裝層剖面呈圓形設(shè)置，所述電路板設(shè)在封裝層內(nèi)側(cè)底部，所述電路板前端設(shè)置有玻璃纖維板，所述玻璃纖維板設(shè)有六塊，所述玻璃纖維板圍成正六邊形的空腔，所述LED芯片固定在玻璃纖維板上，所述空腔內(nèi)填充有活性炭層、巖棉層和鋁合金層，所述活性炭層、巖棉層和鋁合金層依次內(nèi)至外設(shè)置，所述電路板前端設(shè)置有燈腳，所述燈腳通過錫焊點與電路板連接，所述電路板上設(shè)置有降壓電阻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述燈腳設(shè)有兩個且呈對稱分布。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述玻璃纖維板之間通過環(huán)氧膠固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述電路板與LED芯片電性連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述鋁合金層外沿貼合在玻璃纖維板內(nèi)側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED芯片呈等距分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光源結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述燈腳一端貫穿封裝層。