本實用新型涉及一種光源結構。

背景技術：

發(fā)光二極管燈即LED 燈（LED為 light emitting diode ：發(fā)光二極管）的縮寫，它的基本結構是一塊電致發(fā)光的半導體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最后安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。運用領域涉及到手機、臺燈、家電等日常家電和機械生產方面。發(fā)光二極管的核心部分是由P型半導體和N型半導體組成的晶片，在P型半導體和N型半導體之間有一個過渡層，稱為PN結。在某些半導體材料的PN結中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復合時會把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉換為光能。PN結加反向電壓，少數(shù)載流子難以注入，故不發(fā)光。這種利用注入式電致發(fā)光原理制作的二極管叫發(fā)光二極管，通稱LED。 當它處于正向工作狀態(tài)時（即兩端加上正向電壓），電流從LED陽極流向陰極時，半導體晶體就發(fā)出從紫外到紅外不同顏色的光線，光的強弱與電流有關。當給發(fā)光二極管加上正向電壓后，從P區(qū)注入到N區(qū)的空穴和由N區(qū)注入到P區(qū)的電子，在PN結附近數(shù)微米內分別與N區(qū)的電子和P區(qū)的空穴復合，產生自發(fā)輻射的熒光。不同的半導體材料中電子和空穴所處的能量狀態(tài)不同。當電子和空穴復合時釋放出的能量多少不同，釋放出的能量越多，則發(fā)出的光的波長越短。常用的是發(fā)紅光、綠光或黃光的二極管?，F(xiàn)時生產的白光LED大部分是通過在藍光LED(near-UV，波長450nm至470nm)上覆蓋一層淡黃色熒光粉涂層制成的，這種黃色磷光體通常是通過把摻了鈰的釔鋁石榴石(Ce3光源結構:YAG)晶體磨成粉末后混和在一種稠密的黏合劑中而制成的。當LED芯片發(fā)出藍光，部分藍光便會被這種晶體很高效地轉換成一個光譜較寬（光譜中心約為580nm）的主要為黃色的光。（實際上單晶的摻Ce的YAG被視為閃爍器多于磷光體。）由于黃光會刺激肉眼中的紅光和綠光受體，再混合LED本身的藍光，使它看起來就像白色光。

目前現(xiàn)有的LED光源結構散熱效果不好，光照范圍不廣，結構強度不高。

技術實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型目的是提供一種散熱效果好，光照范圍廣，結構強度高的光源結構。

為了解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是：

一種光源結構，包括封裝層、電路板和LED芯片，所述封裝層為透明硅膠層，所述封裝層剖面呈圓形設置，所述電路板設在封裝層內側底部，所述電路板前端設置有玻璃纖維板，所述玻璃纖維板設有六塊，所述玻璃纖維板圍成正六邊形的空腔，所述LED芯片固定在玻璃纖維板上，所述空腔內填充有活性炭層、巖棉層和鋁合金層，所述活性炭層、巖棉層和鋁合金層依次內至外設置，所述電路板前端設置有燈腳，所述燈腳通過錫焊點與電路板連接，所述電路板上設置有降壓電阻。

作為優(yōu)選，所述燈腳設有兩個且呈對稱分布，燈腳可以與電源線連接。

作為優(yōu)選，所述玻璃纖維板之間通過環(huán)氧膠固定，保持玻璃纖維板之間安裝結構牢固。

作為優(yōu)選，所述電路板與LED芯片電性連接，采用銅導線進行連接。

作為優(yōu)選，所述鋁合金層外沿貼合在玻璃纖維板內側，鋁合金層的導熱效果好。

作為優(yōu)選，所述LED芯片呈等距分布，保持LED芯片照射的光線均勻。

作為優(yōu)選，所述燈腳一端貫穿封裝層，方便燈腳的接線。

本實用新型技術效果主要體現(xiàn)在以下方面：設置的空腔內填充的鋁合金層導熱效率高，使得散熱效果好；設置的活性炭層和巖棉層耐高溫，保持結構使用壽命長；設置的玻璃纖維板圍成正六邊形的空腔，使得玻璃纖維板外側的LED芯片可以照射六個角度，保持光照范圍廣；設置的燈腳通過錫焊點與電路板連接，保持連接結構強度高；設置的封裝層為透明硅膠層，耐高溫，不易黃變，性能穩(wěn)定。

附圖說明

圖1為本實用新型一種光源結構的安裝結構圖。

圖2為本實用新型一種光源結構的管體內部結構圖。

具體實施方式

以下結合附圖，對本實用新型的具體實施方式作進一步詳述，以使本實用新型技術方案更易于理解和掌握。

如圖1-2所示，一種光源結構，包括封裝層1、電路板2和LED芯片3，所述封裝層1為透明硅膠層，耐高溫，不易黃變，性能穩(wěn)定。所述封裝層1剖面呈圓形設置，方便電路板2和玻璃纖維板4設在內部。所述電路板2設在封裝層1內側底部，所述電路板2前端設置有玻璃纖維板4，玻璃纖維板4能夠提升結構強度。所述玻璃纖維板4設有六塊，所述玻璃纖維板4之間通過環(huán)氧膠固定，保持玻璃纖維板4之間安裝結構牢固。所述玻璃纖維板4圍成正六邊形的空腔5，所述LED芯片3固定在玻璃纖維板4上，LED芯片3采用環(huán)氧膠固定在玻璃纖維板4上。所述LED芯片3呈等距分布，保持LED芯片3照射的光線均勻。

所述電路板2與LED芯片3電性連接，LED芯片3的具體型號為2835。采用銅導線進行連接。所述空腔5內填充有活性炭層6、巖棉層7和鋁合金層8，活性炭層6、巖棉層7能夠耐高溫，同時可以保持封裝內干燥。所述活性炭層6、巖棉層7和鋁合金層8依次內至外設置，所述鋁合金層8外沿貼合在玻璃纖維板4內側，鋁合金層8的導熱效果好。所述電路板2前端設置有燈腳9，所述燈腳9一端貫穿封裝層1，方便燈腳9的接線。所述燈腳9設有兩個且呈對稱分布，燈腳9可以與電源線連接。所述燈腳9通過錫焊點10與電路板2連接，電路板2具體型號為具體型號為MBP4S 。錫焊點10能夠保持電路傳輸順暢。所述電路板2上設置有降壓電阻11，降壓電阻11的具體阻值為40歐姆。

在安裝時，將LED芯片3固定在玻璃纖維板4上，燈腳9通過錫焊點10固定在電路板2上，再使用封裝層1進行封裝，使用時，燈腳9接入到電源，電流經(jīng)過電路板2上的降壓電阻11降壓后將LED芯片3點亮，鋁合金層8進行導熱。

本實用新型技術效果主要體現(xiàn)在以下方面：設置的空腔內填充的鋁合金層導熱效率高，使得散熱效果好；設置的活性炭層和巖棉層耐高溫，保持結構使用壽命長；設置的玻璃纖維板圍成正六邊形的空腔，使得玻璃纖維板外側的LED芯片可以照射六個角度，保持光照范圍廣；設置的燈腳通過錫焊點與電路板連接，保持連接結構強度高；設置的封裝層為透明硅膠層，耐高溫，不易黃變，性能穩(wěn)定。

當然，以上只是本實用新型的典型實例，除此之外，本實用新型還可以有其它多種具體實施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術方案，均落在本實用新型要求保護的范圍之內。