本實用新型涉及一種一體化封裝的全周光LED燈。

背景技術(shù)：

LED燈具有體積小、耗電量低、使用壽命長、高亮度、環(huán)保等優(yōu)點，正被作為白熾燈和節(jié)能燈的替代者而被廣泛應(yīng)用。傳統(tǒng)的LED燈多采用圖1所示的結(jié)構(gòu)封裝，LED芯片11安裝在鋁基板12上，鋁基板12安裝在散熱器13上，可以看出，由于采用水平貼裝的方式，LED芯片11與鋁基板12的接觸面積大，散熱效果佳，但光源角度單一。因此在某些特定場合(比如裝飾需求等)LED芯片采用如圖2的結(jié)構(gòu)封裝。多個LED芯片21呈豎直方式插接在鋁基板22中，從而形成了全周光的光照效果，然而此種方式LED芯片與鋁基板22的接觸面積極小，散熱效果不盡人意。而如果LED芯片的散熱效果差容易使芯片產(chǎn)生發(fā)黃現(xiàn)象或者光的放射效率減少，并縮短LED燈具的使用壽命。因此，如何解決散熱問題是此類全周光光源的技術(shù)核心。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種一體化封裝的全周光LED燈。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術(shù)方案：

一種一體化封裝的全周光LED燈，包括MCPCB板、若干LED芯片及驅(qū)動器件，其特征在于：所述MCPCB板上設(shè)置有兩面均可附貼印刷電路的雙面布板區(qū)、僅單面附貼印刷電路的單面布板區(qū)、電極插針布板區(qū)及僅起擴展散熱作用的金屬板區(qū)，所述LED芯片貼裝在所述雙面布板區(qū)兩側(cè)的印刷電路上形成全周光的LED光源區(qū)，所述雙面布板區(qū)兩面的印刷電路通過FFC連接，所述驅(qū)動器件貼裝在所述單面布板區(qū)的印刷電路上，所述單面布板區(qū)、雙面布板區(qū)及電極插針通過印刷電路連接。

優(yōu)選地，所述LED芯片上裹敷有熒光粉膠體。

優(yōu)選地，所述MCPCB板上預(yù)刻有折疊線，沿所述折疊線可將所述MCPCB板折疊成上下端均延伸有豎直段的矩形腔體，位于上端的豎直段即為雙面布板區(qū)，位于下端的豎直段即為電極插針布板區(qū)，所述單面布板區(qū)設(shè)在矩形腔體的內(nèi)腔中，所述金屬板區(qū)圍成所述矩形腔體的其余部分。

優(yōu)選地，所述矩形腔體的上下端延伸出的豎直段上均預(yù)刻有可形成臺階狀的折疊線，從而使所述雙面布板區(qū)與所述電機插針布板區(qū)移至所述矩形腔體厚度的中央位置。

優(yōu)選地，所述矩形腔體中灌裝有導熱膠。

優(yōu)選地，所述MCPCB板為鋁基板。

采用上述技術(shù)方案后，本實用新型與背景技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點：

1、在MCPCB板上集成了電路，散熱器、電極插針、LED光源及驅(qū)動器件，簡化了制造組裝時的工藝，提升了效率，并有效控制了燈具的外形尺寸，使其形體小巧；

2、LED芯片直接貼裝在雙面布板區(qū)兩側(cè)，實現(xiàn)了全周光的照明效果；

3、LED芯片產(chǎn)生的熱量由夾雜在其中間的金屬基板導走，并經(jīng)大面積的金屬板區(qū)散熱，解決了LED豎直安裝時的散熱問題。

附圖說明

圖1為水平貼裝芯片的LED燈；

圖2為豎直貼裝芯片的LED燈；

圖3為本實用新型展開結(jié)構(gòu)圖；

圖4為本實用新型立體圖；

圖5為本實用新型側(cè)視圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

實施例

一種一體化封裝的全周光LED燈，由MCPCB板3、若干LED芯片4及驅(qū)動器件5組成。如圖3所示的是其展開示意圖，可以看出，MCPCB板由兩面均可附貼印刷電路的雙面布板區(qū)31、僅單面附貼印刷電路的單面布板區(qū)32、電極插針布板區(qū)33及僅起擴展散熱作用的金屬板區(qū)34組成。在以用途劃分好區(qū)域的MCPCB板上鋪設(shè)相應(yīng)的印刷線路，將所述LED芯片4貼裝在所述雙面布板區(qū)31兩側(cè)的印刷電路上，并裹敷熒光粉膠體以封裝LED芯片4以形成全周光的LED光源區(qū)，所述雙面布板區(qū)31兩面的印刷電路通過FFC連接，所述驅(qū)動器件5貼裝在所述單面布板區(qū)32的印刷電路上，所述單面布板區(qū)32、雙面布板區(qū)31及電極插針33通過印刷電路連接。

沿著圖3所示的MCPCB板3上預(yù)刻的折疊線可將MCPCB板3折疊成如圖4所示的矩形腔體。所示折疊的矩形腔體的上下端均延伸有豎直段，在折疊線的作用下，所述豎直端被折疊成臺階狀，從而使所述豎直段移至所述矩形腔體厚度的中央位置，位于上端的豎直段即為雙面布板區(qū)31，位于下端的豎直段即為電極插針布板區(qū)33，所述單面布板區(qū)32設(shè)在矩形腔體的內(nèi)腔中，所述金屬板區(qū)34圍成所述矩形腔體的其余部分。

如圖5所示的是本實用新型側(cè)視圖，從圖5可以清晰地看到本實用新型的折疊結(jié)構(gòu)與配件安裝方式。本實施例采用的MCPCB板為鋁基板，在折疊成形后，在矩形腔體中還灌有導熱膠。

當然，MCPCB板3可預(yù)刻不同的折疊線以制備成不同的腔體外形(如柱形等)，以滿足不同的應(yīng)用、審美需求，由于外形的變更屬于簡單的替換，本領(lǐng)域技術(shù)人員可輕易實現(xiàn)，在此不做贅述。

以上所述，僅為本實用新型較佳的具體實施方式，但本實用新型的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護范圍為準。