專利名稱：Led燈條的制作方法及l(fā)ed燈條與背光模組的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及液晶顯示領域，尤其涉及一種LED燈條的制作方法及由該制作方法制得的LED燈條與使用該LED燈條的背光模組。
背景技術：
液晶顯示裝置(LCD, Liquid Crystal Display)具有機身薄、省電、無福射等眾多優(yōu)點，得到了廣泛的應用?，F(xiàn)有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示器，其包括液晶顯不面板及背光模組(backlight module)。液晶顯不面板的工作原理是在兩片平行的玻璃基板當中放置液晶分子，兩片玻璃基板中間有許多垂直和水平的細小電線，通過通電與否來控制液晶分子改變方向，將背光模組的光線折射出來產(chǎn)生畫面。由于液晶顯示面板本身不發(fā)光，需要借由背光模組提供的背光源來正常顯示影像，因此，背光模組成為液晶顯示裝置的關鍵零組件之一。背光模組依照背光源入射位置的不同分成側(cè)入式背光模組與直下式背光模組兩種。直下式背光模組是將背光源例如CCFUCold Cathode FluorescentLamp，陰極螢光燈管)或LED燈(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)設置在液晶顯示面板后方，直接形成面光源提供給液晶顯示面板。而側(cè)入式背光模組是將背光源LED燈條(Light bar)設于液晶顯示面板側(cè)后方的背板邊緣，LED燈條發(fā)出的光線從導光板(LGP，Light Guide Plate) 一側(cè)的入光面進入導光板,經(jīng)反射和擴散后從導光板出光面出射，以形成面光源提供給液晶顯示面板。請參閱圖1，現(xiàn)有的側(cè)入式背光模組包括背板100、安裝于背板100內(nèi)的LED燈條200、設于背板100內(nèi)的反射片300、設于反射片300上的導光板400、設于導光板400上的光學膜片500及安裝于背板100上的膠框600，其中LED燈條200作為背光源，而導光板400的作用在于傳導光，并將LED燈條200的類似點光源轉(zhuǎn)換成為面光源。請參閱圖2，現(xiàn)有的直下式背光模組包括背板100’、安裝于背板100’內(nèi)的LED燈條200’、設于背板100’內(nèi)的反射片300’、設于反射片300’上的擴散板400’、設于擴散板400’上的光學膜片500’及安裝于背板100’上的膠框600’，其中LED燈條200’作為背光源，通過反射片300’的混光，再經(jīng)過擴散板400’和光學膜片500’的均勻化，將LED燈條200’的類似點光源轉(zhuǎn)換為面光源。然而，上述側(cè)入式背光模組與直下式背光模組中的LED燈條中的任何一 LED燈(如圖3所示)均包括支架210、固定安裝于支架210上的發(fā)光芯片220及封裝該發(fā)光芯片220的封裝膠230，該封裝膠230中混有熒光粉。LED燈發(fā)出的光是由發(fā)光芯片220發(fā)射的光和熒光粉受激發(fā)射的光兩部分組成，其中發(fā)光芯片220的發(fā)光功率是決定LED燈光強的
主要因素。現(xiàn)有的發(fā)光芯片是由一片較大的晶片進行裁切制成，裁切制成的不同尺寸的發(fā)光芯片具有不同的裁切利用率，發(fā)光芯片尺寸越小，裁切的利用率越高，價格也越低。對于同一個背光模組而言，其規(guī)定LED燈的發(fā)光強度需在一定范圍內(nèi)。目前為保證滿足亮度和均勻性的需求，通常會選擇具有相同尺寸的發(fā)光芯片，進行同樣的封裝來實現(xiàn)，這就導致不符合該尺寸的發(fā)光芯片無法使用，造成了成本的浪費。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種LED燈條的制作方法，其通過發(fā)光芯片的發(fā)光強度來選擇發(fā)光芯片制成LED燈條，可以有效降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明的另一目的在于提供一種LED燈條，其通過采用不同尺寸的發(fā)光芯片來充分利用發(fā)光芯片，減少發(fā)光芯片生產(chǎn)過程中的浪費，降低生產(chǎn)成本。 本發(fā)明的又一目的在于提供一種背光模組，其通過采用使用不同尺寸發(fā)光芯片的LED燈條，在保證光照均勻的前提下，降低了成本。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種LED燈條的制作方法，包括以下步驟步驟I、提供不同尺寸的發(fā)光芯片；步驟2、測量發(fā)光芯片的發(fā)光強度；步驟3、選出發(fā)光強度差異小于5%的發(fā)光芯片；步驟4、將選出的該些發(fā)光芯片分別封裝成LED燈，所述LED燈均具有相同的封裝尺寸；步驟5、將所述LED燈安裝并電性連接于PCB板上，制成LED燈條。本發(fā)明還提供一種LED燈條，包括PCB板及安裝并電性連接于該PCB板上的數(shù)個LED燈，每一 LED燈包括一發(fā)光芯片，該數(shù)個LED燈的發(fā)光芯片具有至少兩種不同尺寸，且，該些發(fā)光芯片之間的發(fā)光強度差異均小于5%。所述數(shù)個LED燈均具有相同的封裝尺寸。所述每一 LED燈還包括支架、設于支架內(nèi)的銅箔、及封裝膠，所述發(fā)光芯片設于該支架內(nèi)并通過金線電性連接于所述銅箔，所述封裝膠將發(fā)光芯片封裝于所述支架內(nèi)。本發(fā)明還提供一種背光模組，包括背板、安裝于背板內(nèi)的LED燈條，所述LED燈條包括PCB板及安裝并電性連接于該PCB板上的數(shù)個LED燈，每一 LED燈包括一發(fā)光芯片，該數(shù)個LED燈的發(fā)光芯片具有至少兩種不同尺寸，且，該些發(fā)光芯片之間的發(fā)光強度差異均小于5% ;所述數(shù)個LED燈均具有相同的封裝尺寸。所述每一 LED燈還包括支架、設于支架內(nèi)的銅箔、及封裝膠，所述發(fā)光芯片設于該支架內(nèi)并通過金線電性連接于所述銅箔，所述封裝膠將發(fā)光芯片封裝于所述支架內(nèi)。所述背板包括底板及垂直連接于底板的側(cè)板。還包括設于底板上的導光板、設于底板與導光板之間的反射片、設于導光板上的光學膜片及安裝于背板上的膠框，所述LED燈條安裝于所述側(cè)板上。還包括設于底板上的擴散板、設于底板與擴散板之間的反射片、設于擴散板上的光學膜片及安裝于背板上的膠框，所述LED燈條安裝于所述底板上，并位于所述擴散板的下方。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明LED燈條的制作方法，通過采用不同尺寸的發(fā)光芯片，提升了整條晶片的利用率，有效降低了生產(chǎn)成本；本發(fā)明LED燈條，將不同尺寸但發(fā)光強度相差較小的發(fā)光芯片組合使用，減少LED燈的發(fā)光芯片生產(chǎn)過程中的浪費，降低了生產(chǎn)成本；本發(fā)明背光模組，采用上述LED條，在保證光照均勻的前提下降低了生產(chǎn)成本。為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術內(nèi)容，請參閱以下有關本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為現(xiàn)有側(cè)入式背光模組的結(jié)構示意圖；
圖2為現(xiàn)有直下式背光模組的結(jié)構示意圖；圖3為現(xiàn)有技術中LED燈的結(jié)構示意圖；圖4為本發(fā)明LED燈條的制作方法的流程圖；圖5為本發(fā)明LED燈條結(jié)構示意圖；圖6為本發(fā)明背光模組一實施例的結(jié)構不意圖；圖7為本發(fā)明背光模組另一實施例的結(jié)構示意圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖4，本發(fā)明提供一種LED燈條的制作方法，包括以下步驟步驟I、提供不同尺寸的發(fā)光芯片；步驟2、測量發(fā)光芯片的發(fā)光強度；步驟3、選出發(fā)光強度在預定發(fā)光強度范圍內(nèi)，且相互之間發(fā)光強度的差異小于5%的發(fā)光芯片；步驟4、將選出的該些發(fā)光芯片分別封裝成LED燈，所述LED燈均具有相同的封裝尺寸；步驟5、將所述LED燈安裝并電性連接于PCB板上，制成LED燈條。本發(fā)明LED燈條的制作方法，通過采用不同尺寸的發(fā)光芯片，提升了整條晶片的利用率，有效降低了生產(chǎn)成本。請參閱圖5，本發(fā)明LED燈條10包括PCB板12及安裝并電性連接于該PCB板12上的數(shù)個LED燈14，所述LED燈14均具有相同的封裝尺寸。所述每一 LED燈14包括一發(fā)光芯片142，該數(shù)個LED燈14的發(fā)光芯片142具有至少兩種不同尺寸，該些發(fā)光芯片142之間的發(fā)光強度差異均小于5%。通常情況下，發(fā)光芯片142尺寸越大，發(fā)光強度越大，但是由于制程差異，發(fā)光芯片142的發(fā)光強度存在一個波動范圍,對于同一個以LED燈條10作為光源的面光源而言，需求的各LED燈14發(fā)光強度差異只要在5%范圍內(nèi)，則可保證面光源光照的均勻性，進而本發(fā)明LED燈條10可將不同尺寸的發(fā)光芯片142進行組合使用，同時進行相同的封裝制成，使得該數(shù)個LED燈14的封裝尺寸相同，避免了材料浪費，降低了生產(chǎn)成本。所述每一 LED燈14還包括支架144、設于支架內(nèi)的銅箔(未圖示)、及封裝膠146，所述發(fā)光芯片142設于該支架144內(nèi)并通過金線(未圖示)電性連接于所述銅箔，所述封裝膠146將發(fā)光芯片142封裝于所述支架144內(nèi)，該封裝膠146內(nèi)混有熒光粉，以增加LED燈14的發(fā)光強度。本發(fā)明LED燈條，將不同尺寸但發(fā)光強度相差較小的發(fā)光芯片組合使用，減少LED燈的發(fā)光芯片生產(chǎn)過程中的浪費，降低了生產(chǎn)成本。請參閱圖5及圖6，本發(fā)明還提供一種背光模組，包括背板20、安裝于背板20內(nèi)的LED燈條10，所述背板20包括底板22及垂直連接于底板22的側(cè)板24，所述LED燈條10包括PCB板12及安裝并電性連接于該PCB板12上的數(shù)個LED燈14，所述每一 LED燈14包括一發(fā)光芯片142，該數(shù)個LED燈14的發(fā)光芯片142具有至少兩種不同尺寸，且，該些發(fā)光芯片142之間的發(fā)光強度差異均小于5%，所述數(shù)個LED燈14均具有相同的封裝尺寸。通常情況下，發(fā)光芯片142尺寸越大，發(fā)光強度越大，但是由于制程差異，發(fā)光芯片142其發(fā)光強度存在一個波動范圍,對于同一個以LED燈條10作為光源的面光源而言，需求的各LED燈14發(fā)光強度差異只要在5 %范圍內(nèi)，則可保證面光源光照的均勻性，進而本 發(fā)明LED燈條10可將不同尺寸的發(fā)光芯片142進行組合使用，同時進行相同的封裝制成，使得該數(shù)個LED燈14的封裝尺寸相同，避免了材料浪費，降低了生產(chǎn)成本。所述每一 LED燈14還包括支架144、設于支架144內(nèi)的銅箔(未圖示)、及封裝膠146，所述發(fā)光芯片142設于該支架144內(nèi)并通過金線(未圖示)電性連接于所述銅箔，所述封裝膠146將發(fā)光芯片142封裝于所述支架144內(nèi)，該封裝膠146內(nèi)混有熒光粉，以增加LED燈14的發(fā)光強度。在本實施例中，所述背光模組還包括設于底板22上的導光板30、設于底板22與導光板30之間的反射片40、設于導光板30上的光學膜片50及安裝于背板20上的膠框60,所述LED燈條10安裝于所述側(cè)板24上，進而形成一側(cè)入式背光模組。請參閱5及圖7，為本發(fā)明背光模組的另一實施例，該背光模組包括背板20’、安裝于背板20’內(nèi)的LED燈條10，所述背板20’包括底板22’及垂直連接于底板22’的側(cè)板24’，所述LED燈條10包括PCB板12及安裝并電性連接于該PCB板12上的數(shù)個LED燈14，所述每一 LED燈14包括一發(fā)光芯片142，該數(shù)個LED燈14的發(fā)光芯片142之間的發(fā)光強度差異均小于5%，且，所述發(fā)光芯片142具有至少兩種不同尺寸；所述數(shù)個LED燈14均具有相同的封裝尺寸。通常情況下，發(fā)光芯片142尺寸越大，發(fā)光強度越大，但是由于制程差異，發(fā)光芯片142其發(fā)光強度存在一個波動范圍,對于同一個以LED燈條10作為光源的面光源而言，需求的各LED燈14發(fā)光強度差異只要在5%范圍內(nèi)，則可保證面光源光照的均勻性，進而本發(fā)明LED燈條10可將不同尺寸的發(fā)光芯片142進行組合使用，同時進行相同的封裝制成，使得該數(shù)個LED燈14的封裝尺寸相同，避免了材料浪費，降低了生產(chǎn)成本。所述每一 LED燈14還包括支架144、設于支架144內(nèi)的銅箔(未圖示)、及封裝膠146，所述發(fā)光芯片142設于該支架144內(nèi)并通過金線(未圖示)電性連接于所述銅箔，所述封裝膠146將發(fā)光芯片142封裝于所述支架144內(nèi)，該封裝膠146內(nèi)混有熒光粉，以增加LED燈14的發(fā)光強度。在本實施例中，所述背光模組還包括設于底板22’上的擴散板30’、設于底板22’與擴散板30’之間的反射片40’、設于擴散板30’上的光學膜片50’及安裝于背板20’上的膠框60’，所述LED燈條10安裝于所述底板22’上，并位于所述擴散板30’的下方，進而形 成一直下式背光模組。
本發(fā)明背光模組，采用上述LED條，在保證光照均勻的前提下降低了生產(chǎn)成本。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術方案和技術 構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發(fā)明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.ー種LED燈條的制作方法，其特征在于，包括以下步驟 步驟I、提供不同尺寸的發(fā)光芯片； 步驟2、測量發(fā)光芯片的發(fā)光強度； 步驟3、選出發(fā)光強度差異小于5%的發(fā)光芯片； 步驟4、將選出的該些發(fā)光芯片分別封裝成LED燈，所述LED燈均具有相同的封裝尺寸； 步驟5、將所述LED燈安裝并電性連接于PCB板上，制成LED燈條。
2.—種LED燈條，其特征在于，包括PCB板及安裝并電性連接于該PCB板上的數(shù)個LED燈，每ー LED燈包括ー發(fā)光芯片，該數(shù)個LED燈的發(fā)光芯片具有至少兩種不同尺寸，該些發(fā)光芯片之間的發(fā)光強度差異均小于5%。
3.如權利要求2所述的LED燈條，其特征在于，所述數(shù)個LED燈均具有相同的封裝尺寸。
4.如權利要求2所述的LED燈條，其特征在于，所述每ーLED燈還包括支架、設于支架內(nèi)的銅箔、及封裝膠，所述發(fā)光芯片設于該支架內(nèi)并通過金線電性連接于所述銅箔，所述封裝膠將發(fā)光芯片封裝于所述支架內(nèi)。
5.ー種背光模組，其特征在于，包括背板、安裝于背板內(nèi)的LED燈條，所述LED燈條包括PCB板及安裝并電性連接于該PCB板上的數(shù)個LED燈，每ー LED燈包括ー發(fā)光芯片，該數(shù)個LED燈的發(fā)光芯片具有至少兩種不同尺寸，該些發(fā)光芯片之間的發(fā)光強度差異均小于5% ;所述數(shù)個LED燈均具有相同的封裝尺寸。
6.如權利要求5所述的背光模組，其特征在于，所述每ーLED燈還包括支架、設于支架內(nèi)的銅箔、及封裝膠，所述發(fā)光芯片設于該支架內(nèi)并通過金線電性連接于所述銅箔，所述封裝膠將發(fā)光芯片封裝于所述支架內(nèi)。
7.如權利要求5所述的背光模組，其特征在于，所述背板包括底板及垂直連接于底板的側(cè)板。
8.如權利要求7所述的背光模組，其特征在于，還包括設于底板上的導光板、設于底板與導光板之間的反射片、設于導光板上的光學膜片及安裝于背板上的膠框，所述LED燈條安裝于所述側(cè)板上。
9.如權利要求7所述的背光模組，其特征在于，還包括設于底板上的擴散板、設于底板與擴散板之間的反射片、設于擴散板上的光學膜片及安裝于背板上的膠框，所述LED燈條安裝于所述底板上，并位于所述擴散板的下方。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED燈條的制作方法及LED燈條與背光模組，該LED燈條的制作方法包括以下步驟步驟1、提供不同尺寸的發(fā)光芯片；步驟2、測量發(fā)光芯片的發(fā)光強度；步驟3、選出發(fā)光強度差異小于5％的發(fā)光芯片；步驟4、將選出的該些發(fā)光芯片分別封裝成LED燈，所述LED燈均具有相同的封裝尺寸；步驟5、將所述LED燈安裝并電性連接于PCB板上，制成LED燈條。本發(fā)明LED燈條的制作方法，通過采用不同尺寸的發(fā)光芯片，提升了整條晶片的利用率，有效降低了生產(chǎn)成本。
文檔編號F21S8/00GK102661523SQ20121010442
公開日2012年9月12日 申請日期2012年4月11日 優(yōu)先權日2012年4月11日
發(fā)明者胡哲彰, 賀虎 申請人:深圳市華星光電技術有限公司