專利名稱：Led背光光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及液晶顯示領(lǐng)域，尤其涉及一種LED背光光源。
背景技術(shù)：
液晶顯示裝置(LCD, Liquid Crystal Display)具有機身薄、省電、無福射等眾多優(yōu)點，得到了廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有市場上的液晶顯示裝置大部分為背光型液晶顯示裝置，其包括液晶面板及背光模組(backlight module)。液晶面板的工作原理是在兩片平行的玻璃基板當(dāng)中放置液晶分子，兩片玻璃基板中間有許多垂直和水平的細小電線，通過通電與否來控制液晶分子改變方向，將背光模組的光線折射出來產(chǎn)生畫面。由于液晶面板本身不發(fā)光，需要借由背光模組提供的光源來正常顯示影像，因此，背光模組成為液晶顯示裝置的關(guān)鍵零組件之一。背光模組通常采用LED燈條作為背光光源，相應(yīng)的，用于背光模組的LED燈條也稱之為LED背光光源。 現(xiàn)有LED背光光源包括PCB板及固定安裝并電性連接于該PCB板的數(shù)個LED燈，現(xiàn)有的LED燈(如圖I所示)包括支架100、安裝于支架100內(nèi)的發(fā)光芯片(chip) 200、及將發(fā)光芯片200封裝于支架100內(nèi)的封裝膠300，為了增加LED燈的發(fā)光強度，一般會在封裝膠300內(nèi)混有熒光粉400，然而，該種結(jié)構(gòu)使得熒光粉400離發(fā)光芯片200很近，發(fā)光芯片200產(chǎn)生的熱量會影響熒光粉400的發(fā)光效率，如圖2所示，五種常用熒光粉發(fā)光效率與溫度的關(guān)系曲線圖，其中，熒光粉的主要成分分別為硅酸鹽(SrBaSi04:Eu);釔鋁石榴石(Y3Al5O12ICe) ; (Y. GcO3Al5O12:Ce ;及紅、綠色氮化物。且，在發(fā)光芯片200封裝后，需要對LED燈的色度進行測量并加以分類，然而由于熒光粉400混合在封裝膠300內(nèi)，導(dǎo)致無法對封裝好后的LED燈的色度進行調(diào)整，對色度不合格的LED燈只能做廢品處理，使得LED燈產(chǎn)出利用率低，成本較高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種LED背光光源，其結(jié)構(gòu)簡單、發(fā)光強度高，且色度可調(diào)，成本低。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種LED背光光源，包括PCB板、固定安裝并電性連接于該PCB板上的數(shù)個LED燈、安裝于所述PCB板上的LED透鏡、及熒光粉，所述LED透鏡罩設(shè)于該數(shù)個LED燈上，每一 LED燈包括支架、安裝于支架內(nèi)的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)的封裝膠，所述熒光粉設(shè)于LED透鏡上。所述LED透鏡包括本體及由本體兩側(cè)延伸設(shè)置的安裝板,所述本體包括對應(yīng)于LED燈的內(nèi)表面及與內(nèi)表面相對的外表面，該本體的內(nèi)表面對應(yīng)LED燈設(shè)有一弧形凹槽，所述外表面為兩個對稱的弧面。所述熒光粉呈顆粒狀，其均勻分布在LED透鏡本體內(nèi)。所述熒光粉呈顆粒狀，其均勻分布在LED透鏡本體的外表面上。所述熒光粉呈顆粒狀，其均勻分布于所述LED透鏡本體的弧形凹槽的表面上。
所述熒光粉為膜狀結(jié)構(gòu)，其設(shè)于所述LED透鏡本體內(nèi)，并位于所述LED燈的正上
方。 所述熒光粉為膜狀結(jié)構(gòu)，其貼附于所述LED透鏡本體的弧形凹槽的表面。所述支架包括架體、及設(shè)于架體內(nèi)的陰極與陽極銅箔，該陰極與陽極銅箔分別延伸出架體，形成負引腳與正引腳，該陰極與陽極銅箔分別通過兩條金線電性連接于所述發(fā)光芯片。所述發(fā)光芯片通過膠粘的方式固定安裝于所述陰極銅箔上。本發(fā)明的有益效果本發(fā)明LED背光光源，將熒光粉與封裝膠分離設(shè)置，實現(xiàn)LED燈色度的自由調(diào)整，提高了生產(chǎn)良率；同時，由于熒光粉和發(fā)光芯片之間具有距離，進而降低了發(fā)光芯片所產(chǎn)生的熱量對熒光粉發(fā)光效率的影響，提升了整個LED背光光源的發(fā)光強度。為了能更進一步了解本發(fā)明的特征以及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發(fā)明加以限制。


下面結(jié)合附圖，通過對本發(fā)明的具體實施方式
詳細描述，將使本發(fā)明的技術(shù)方案及其它有益效果顯而易見。附圖中，圖I為現(xiàn)有的LED燈的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為五種常用熒光粉發(fā)光效率與溫度的關(guān)系曲線圖；圖3為本發(fā)明LED背光光源第一實施例的結(jié)構(gòu)不意圖；圖4為本發(fā)明LED背光光源第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明LED背光光源第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本發(fā)明LED背光光源第四實施例的結(jié)構(gòu)不意圖；圖7為本發(fā)明LED背光光源第五實施例的結(jié)構(gòu)不意圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發(fā)明所采取的技術(shù)手段及其效果，以下結(jié)合本發(fā)明的優(yōu)選實施例及其附圖進行詳細描述。請參閱圖3，本發(fā)明提供一種LED背光光源，包括PCB板2、固定安裝并電性連接于該PCB板2上的數(shù)個LED燈4、安裝于所述PCB板2上的LED透鏡6、及熒光粉8，所述LED透鏡6罩設(shè)于該數(shù)個LED燈4上，該LED燈4發(fā)出的光通過LED透鏡6后呈蝙蝠狀發(fā)射，減少了混光距離，有利于背光模組(未圖示)的薄型化。所述每一 LED燈4包括支架42、安裝于支架42內(nèi)的發(fā)光芯片44、及將發(fā)光芯片44封裝于支架42內(nèi)的封裝膠46,所述突光粉8設(shè)于LED透鏡6上。所述LED透鏡6包括本體62及由本體62兩側(cè)延伸設(shè)置的安裝板64，所述本體62包括對應(yīng)于LED燈4的內(nèi)表面622及與內(nèi)表面622相對的外表面624,該本體62的內(nèi)表面622對應(yīng)LED燈4設(shè)有一弧形凹槽626，所述外表面624為兩個對稱的弧面，該LED透鏡6通過安裝板64安裝于所述PCB板2上，并將該些LED燈4完全罩住，該LED透鏡6上設(shè)有熒光粉8，在本實施例中， 所述熒光粉8呈顆粒狀，其均勻分布在LED透鏡6本體62內(nèi)。由于熒光粉8設(shè)于LED透鏡6上，則LED燈4的封裝不會影響對該LED燈4色度的調(diào)整，減少了浪費，同時，使得熒光粉8遠離發(fā)光芯片44，進而降低了發(fā)光芯片44所產(chǎn)生的熱量對熒光粉8發(fā)光效率的影響，提升了整個LED背光光源的發(fā)光強度。所述支架42包括架體422、及設(shè)于架體422內(nèi)的陰極與陽極銅箔424、426，該陰極與陽極銅箔424、426分別延伸出架體422，形成負引腳425與正引腳427，該陰極與陽極銅箔424、426分別通過兩條金線434、436電性連接于所述發(fā)光芯片44。由于發(fā)光芯片44無法直接固定于架體422上，現(xiàn)有技術(shù)一般將該發(fā)光芯片44先固定于陰極或陽極銅箔424、426上，在將該陰極與陽極銅箔424、426固定于該架體422內(nèi)，進而把該發(fā)光芯片44固定于支架42上，在本實施例中，所述發(fā)光芯片44通過膠粘的方式固定安裝于所述陰極銅箔424上。請參閱圖4，為本發(fā)明LED背光光源第二實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，在本實施例中，所述熒光粉8呈顆粒狀，其均勻分布在LED透鏡6本體62的外表面624上。請參閱圖5，為本發(fā)明LED背光光源第三實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，在本實施例中，所述熒光粉8呈顆粒狀，其均勻分布于所述LED透鏡6本體62的弧形凹槽626的表面。請參閱圖6，為本發(fā)明LED背光光源第四實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，在本實施例中，所述突光粉8為膜狀結(jié)構(gòu),其設(shè)于所述LED透鏡6本體62內(nèi)，并位于所述LED燈4的正上方。請參閱圖7，為本發(fā)明LED背光光源第五實施例的結(jié)構(gòu)示意圖，在本實施例中，所述熒光粉8為膜狀結(jié)構(gòu)，其貼附于所述LED透鏡6本體62的弧形凹槽626的表面。本發(fā)明LED背光光源，將熒光粉與封裝膠分離設(shè)置，實現(xiàn)LED燈色度的自由調(diào)整，提高了生產(chǎn)良率；同時，由于熒光粉和發(fā)光芯片之間具有距離，進而降低了發(fā)光芯片所產(chǎn)生的熱量對熒光粉發(fā)光效率的影響，提升了整個LED背光光源的發(fā)光強度。以上所述，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思作出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬于本發(fā)明權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求
1.一種LED背光光源，其特征在于，包括PCB板、固定安裝并電性連接于該PCB板上的數(shù)個LED燈、安裝于所述PCB板上的LED透鏡、及熒光粉，所述LED透鏡罩設(shè)于該數(shù)個LED燈上，每一 LED燈包括支架、安裝于支架內(nèi)的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)的封裝膠，所述熒光粉設(shè)于LED透鏡上。
2.如權(quán)利要求I所述的LED背光光源，其特征在于，所述LED透鏡包括本體及由本體兩側(cè)延伸設(shè)置的安裝板，所述本體包括對應(yīng)于LED燈條的內(nèi)表面及與內(nèi)表面相對的外表面，該本體的內(nèi)表面對應(yīng)LED燈設(shè)有一弧形凹槽,所述外表面為兩個對稱的弧面。
3.如權(quán)利要求2所述的LED背光光源，其特征在于，所述熒光粉呈顆粒狀，其均勻分布在LED透鏡本體內(nèi)。
4.如權(quán)利要求2所述的LED背光光源，其特征在于，所述熒光粉呈顆粒狀，其均勻分布在LED透鏡本體的外表面上。
5.如權(quán)利要求2所述的LED背光光源，其特征在于，所述熒光粉呈顆粒狀，其均勻分布于所述LED透鏡本體的弧形凹槽的表面。
6.如權(quán)利要求2所述的LED背光光源，其特征在于，所述熒光粉為膜狀結(jié)構(gòu)，其設(shè)于所述LED透鏡本體內(nèi)，并位于所述LED燈的正上方。
7.如權(quán)利要求2所述的LED背光光源，其特征在于，所述熒光粉為膜狀結(jié)構(gòu)，其貼附于所述LED透鏡本體的弧形凹槽的表面。
8.如權(quán)利要求I所述的LED背光光源，其特征在于，所述支架包括架體、及設(shè)于架體內(nèi)的陰極與陽極銅箔，該陰極與陽極銅箔分別延伸出架體，形成負引腳與正引腳，該陰極與陽極銅箔分別通過兩條金線電性連接于所述發(fā)光芯片。
9.如權(quán)利要求8所述的LED背光光源，其特征在于，所述發(fā)光芯片通過膠粘的方式固定安裝于所述陰極銅箔上。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED背光光源，包括PCB板、固定安裝并電性連接于該PCB板上的數(shù)個LED燈、安裝于所述PCB板上的LED透鏡、及熒光粉，所述LED透鏡罩設(shè)于該數(shù)個LED燈上，每一LED燈包括支架、安裝于支架內(nèi)的發(fā)光芯片、及將發(fā)光芯片封裝于支架內(nèi)的封裝膠，所述熒光粉設(shè)于LED透鏡上。本發(fā)明LED背光光源，將熒光粉與封裝膠分離設(shè)置，實現(xiàn)LED燈色度的自由調(diào)整，提高了生產(chǎn)良率；同時，由于熒光粉和發(fā)光芯片之間具有距離，進而降低了發(fā)光芯片所產(chǎn)生的熱量對熒光粉發(fā)光效率的影響，提升了整個LED背光光源的發(fā)光強度。
文檔編號F21V19/00GK102620215SQ201210104450
公開日2012年8月1日 申請日期2012年4月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月11日
發(fā)明者張光耀, 熊充 申請人:深圳市華星光電技術(shù)有限公司