專利名稱：發(fā)光元件的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及包括發(fā)光層和反光層的發(fā)光元件的制造方法。
背景技術(shù)：
使用陰極發(fā)光的顯示器件中，通過用電子照射熒光層從而使透明基板上的熒光 層發(fā)光。電子通過對(duì)金屬層設(shè)定陽極電勢(shì)而加速，該金屬層設(shè)置在透明基板相反側(cè)的熒 光層上，因此電子穿透金屬層以照射熒光層。有效地利用金屬層作為反光層，將從熒光 層到透明基板側(cè)發(fā)射的光進(jìn)行高效提取。為了提高反光層的反射率，反光層的熒光層側(cè)(反射平面)需要是平坦的。形 成平坦反射平面的方法是已知的。該方法中，反光層形成于平坦樹脂層(平坦化樹脂層) 上，平坦樹脂層形成于熒光層上，接著通過燒成(firing)除去該樹脂層以使反光層具有粗 糙度小于發(fā)光層的較光滑表面。日本專利公開No.8-315730公開了具有不同燒成溫度的有機(jī)樹脂的混合物作為平 坦化樹脂層的材料。當(dāng)燒成除去樹脂層時(shí)，會(huì)在反光層內(nèi)不合需要地形成裂紋或針眼。反光層內(nèi)的 許多裂紋或針眼導(dǎo)致反光層的低反射率，并且導(dǎo)致亮度不足或發(fā)光不均一。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的方面，提供了包括發(fā)光層和反光層的發(fā)光元件的制造方法，所述 發(fā)光層含有多個(gè)發(fā)光顆粒。該方法包括制備包括發(fā)光層、設(shè)置在該發(fā)光層上的樹脂層和 設(shè)置在該樹脂層上的反光層的多層復(fù)合材料，和利用熱分解除去該樹脂層。所述樹脂層 含有固體樹脂和分散于該固體樹脂內(nèi)的多個(gè)樹脂顆粒。通過熱重分析測(cè)定的樹脂顆粒的 質(zhì)量減少達(dá)到70%的溫度低于通過熱重分析測(cè)定的固體樹脂的質(zhì)量減少達(dá)到70%的溫 度。通過下述參考附圖對(duì)示例性實(shí)施方案的描述，本發(fā)明的進(jìn)一步特征將顯而易 見。


圖IA到IE示意表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的發(fā)光元件的制造方法。圖2A到2C示意表示根據(jù)本發(fā)明實(shí)施方案的發(fā)光元件。
具體實(shí)施例方式參考附圖IA到1E，按步驟順序?qū)Ω鶕?jù)本發(fā)明實(shí)施方案的發(fā)光元件的制造方法進(jìn) 行描述。如圖IE中所示，本實(shí)施方案的發(fā)光元件10包括發(fā)光層2和反光層6。在如下 狀態(tài)下使用發(fā)光元件10 將其設(shè)置在透明基板1上以使發(fā)光層2位于透明基板1和反光 層6之間。發(fā)光元件10可形成在透明基板1上。
(步驟1)如圖IA中所示，制備具有發(fā)光層2的透明基板1。透明基板1能至少透射具有發(fā)光層2的發(fā)射波長(zhǎng)的光，并且能透射波長(zhǎng)360到 830nm的可見光。所述基板與樹脂層3 (后述)的燒成溫度相比也具有足夠高的耐熱性。 典型的透明基板包括玻璃基板，例如石英玻璃和鈉鈣玻璃。發(fā)光層2形成于透明基板1上。發(fā)光層2含有多個(gè)(一般大量)發(fā)光顆粒20， 甚至可以主要含有發(fā)光顆粒20。構(gòu)成每一發(fā)光顆粒20的發(fā)光材料可以是磷光體。所述 磷光體包括產(chǎn)生熒光的熒光材料和產(chǎn)生磷光的磷光材料中的至少一種。發(fā)光層2可進(jìn)一 步含有將發(fā)光顆粒20相互粘合或?qū)l(fā)光顆粒20固定到透明基板1的其它材料。根據(jù)發(fā)光顆粒20的形狀和配置，發(fā)光層2在其表面具有凹凸。凹凸程度(表面 粗糙度)主要取決于發(fā)光顆粒20的大小。許多情況下，發(fā)光顆粒20的大小有變化，凹 凸程度與發(fā)光顆粒20的中位直徑緊密相關(guān)。此處提到的“中位直徑”是指統(tǒng)計(jì)值并且由具有粒徑D以上的顆粒數(shù)目占顆粒 總數(shù)的50%時(shí)粒徑分布中的粒徑D定義。上述粒徑分布是指按照等同球體直徑的數(shù)目粒 徑分布，并且可通過動(dòng)態(tài)光散射或激光衍射散射進(jìn)行測(cè)定。粒徑的進(jìn)一步信息可參考JIS Z8901-2006。 “表面粗糙度”可利用由JIS B0601-2001定義的算術(shù)平均表面粗糙度進(jìn)行 評(píng)價(jià)。如果發(fā)光顆粒20的中位直徑顯著降低，發(fā)光層2的凹凸降低，并且本發(fā)明的效 果相應(yīng)變小。如果將中位直徑小于2μιη的普通熒光材料用作發(fā)光顆粒20，發(fā)光層2的 亮度會(huì)顯著降低。相反地，如果發(fā)光顆粒20的中位直徑顯著增加，發(fā)光層2的凹凸增 加，并且相應(yīng)地不能提供足夠平坦的反光層6。如果發(fā)光顆粒20的中位直徑增加到超過 10 μ m,提供高清晰度發(fā)光元件或均勻發(fā)光變得困難。本實(shí)施方案中，可有利地利用中 位直徑在2到10 μ m范圍內(nèi)的發(fā)光顆粒20。通過將含有大量發(fā)光顆粒的糊劑施涂于透明基板1上，然后燒成可形成發(fā)光層 2。糊劑的施涂可采用例如印刷法，如絲網(wǎng)印刷或膠版印刷、或浸漬、噴涂或旋涂而進(jìn) 行。通過燒成施涂的糊劑，除去糊劑中的有機(jī)溶劑，使得發(fā)光顆粒20形成發(fā)光層。得到 的發(fā)光層2邏輯上厚度不小于發(fā)光顆粒20的中位直徑。發(fā)光層2的厚度的上限沒有特別 限定，但實(shí)用上為25 μ m或更小并且可為15 μ m或更小。可以認(rèn)為甚至在糊劑已被施涂 和燒成后糊劑中發(fā)光顆粒的中位直徑不會(huì)變化，并且與發(fā)光層2中的發(fā)光顆粒20相同。(步驟2)如圖IB所示，在發(fā)光層2上形成樹脂層3。樹脂層3含有固體樹脂4和多個(gè)(一般大量)樹脂顆粒5。樹脂顆粒5分散于固 體樹脂4中。因此，固體樹脂4和樹脂顆粒5相互之間是相分離的，并且固體樹脂4是 連續(xù)相。換而言之，樹脂層3是含有作為分散介質(zhì)的固體樹脂4和作為分散質(zhì)的樹脂顆 粒5的分散體系。樹脂層3也可稱為含有作為基質(zhì)(基礎(chǔ)材料)的固體樹脂4和作為填 料的樹脂顆粒5的復(fù)合材料。本文使用的樹脂層3不同于簡(jiǎn)單含有兩種或更多種樹脂顆粒而無樹脂連續(xù)相作 為分散介質(zhì)的層。本文使用的樹脂層3也不同于包括由樹脂顆粒組成的層和連續(xù)固體樹 脂層的多層復(fù)合材料。形成樹脂層3以具有平坦的表面，S卩，使表面粗糙度小于發(fā)光層2的表面粗糙 度。由于本實(shí)施方案中固體樹脂4是連續(xù)相，所以樹脂層3能具有平坦表面而無取決于樹脂顆粒的形狀或配置而形成的凹凸，不同于發(fā)光層2。盡管樹脂顆粒5的中位直徑可以大于發(fā)光顆粒20的中位直徑，一般它不會(huì)超過 發(fā)光顆粒20的中位直徑。如果發(fā)光層2含有中位直徑為2到10 μ m范圍內(nèi)的發(fā)光顆粒 20，樹脂顆粒5的中位直徑可以是發(fā)光顆粒20的中位直徑的1/10或更大。樹脂層3的厚度可根據(jù)樹脂層3的材料和形成方法和所需反光層6的平坦性進(jìn)行 設(shè)定。樹脂層3的厚度定義為得到發(fā)光層2的算術(shù)平均表面粗糙度Ra的中心線和得到樹 脂層3的算術(shù)平均表面粗糙度Ra的中心線之間的距離。形成樹脂層3以與樹脂顆粒5的中位直徑相比具有較大的厚度。對(duì)于形成更加 平坦的樹脂層3而言，樹脂層3的厚度可以是發(fā)光顆粒20的中位直徑的1/2或更大，并 且可以不小于發(fā)光顆粒20的中位直徑。通過將樹脂層3形成為厚度不小于發(fā)光顆粒20 的中位直徑，樹脂層3的表面粗糙度可適當(dāng)?shù)亟档椭列∮诎l(fā)光層2的表面粗糙度。然而，如果將樹脂層3形成為厚度過大，反光層6可能在通過燒成除去樹脂層3 后剝離。因此，樹脂層3的形成厚度使得在通過燒成除去樹脂層3后反光層6不會(huì)剝離。 實(shí)際應(yīng)用中，樹脂層3的厚度可為30 μ m或更小，甚至可為20 μ m或更小。因此，從實(shí)用的觀點(diǎn)出發(fā)，樹脂顆粒5的中位直徑為30 μ m或更小，即使樹脂 顆粒5具有比發(fā)光顆粒更大的中位直徑。如果使用含有中位直徑在2到10 μ m范圍內(nèi)的發(fā)光顆粒20的發(fā)光層2并且樹脂 顆粒5的中位直徑不小于發(fā)光顆粒20的中位直徑的1/10且不大于發(fā)光顆粒20的中位直 徑，樹脂層3中樹脂顆粒5的密度可在5體積％到30體積％的范圍內(nèi)。通過熱重分析測(cè)定的樹脂顆粒5的質(zhì)量減少達(dá)到70%時(shí)的溫度低于通過熱重分 析測(cè)定的固體樹脂4的質(zhì)量減少達(dá)到70%時(shí)的溫度(后面描述熱分解)。下文中把通過 熱重分析測(cè)定的質(zhì)量減少達(dá)到70%時(shí)的溫度稱為“標(biāo)準(zhǔn)溫度”。更具體地，“標(biāo)準(zhǔn)溫度”指的是當(dāng)將預(yù)定質(zhì)量的物質(zhì)在空氣中以10士 l°C/min 的速率加熱時(shí)物質(zhì)的質(zhì)量減少達(dá)到70%時(shí)的溫度。換而言之，剩余物質(zhì)的質(zhì)量變?yōu)槲镔|(zhì) 初始質(zhì)量的30%時(shí)的溫度。在加熱物質(zhì)中，物質(zhì)質(zhì)量開始減少時(shí)的溫度稱為熱分解起始 溫度；質(zhì)量減少達(dá)到50%時(shí)的溫度稱為熱分解中點(diǎn)溫度；和質(zhì)量減少停止時(shí)的溫度稱為 熱分解終止溫度。通過各個(gè)熱重分析獲得樹脂顆粒和固體樹脂的標(biāo)準(zhǔn)溫度和中點(diǎn)溫度。 由熱重分析制備的質(zhì)量減少曲線中獲得熱分解起始溫度和終止溫度。關(guān)于熱重分析的進(jìn) 一步信息，參見 JISK7120-1987。(步驟3)如圖IC所示，在樹脂層3上形成反光層6。反光層6由具有金屬光澤的材料，例如金屬材料形成。此處使用的金屬材料可 以是金屬單質(zhì)或混合物例如合金。例如，鋁可用作金屬材料。反光層6可通過已知方法 形成，例如氣相沉積和濺射。反光層6的厚度可為IOnm到Ιμιη的范圍內(nèi)，甚至可在 50nm到400nm的范圍內(nèi)。通過上述步驟1到3這樣形成用作發(fā)光元件的部件的多層復(fù)合材料30。這樣制 備的多層復(fù)合材料30用于后續(xù)步驟4。(步驟4)如圖IE中所示，將多層復(fù)合材料30的樹脂層3燒成除去。這樣完成 發(fā)光元件10的制造。步驟4中，通過加熱樹脂層3以使固體樹脂4和樹脂顆粒5熱分解，從而除去樹脂層3。理想的是完全除去樹脂層3，但也會(huì)產(chǎn)生樹脂層3的殘留。步驟4能除去陷于 如圖IB中所示步驟2中發(fā)光層2的發(fā)光顆粒20之間的部分樹脂層組分(典型地部分固體 樹脂組分)。步驟4中，更具體地，加熱樹脂層3到不低于樹脂顆粒5的標(biāo)準(zhǔn)溫度且低于 固體樹脂4的標(biāo)準(zhǔn)溫度的溫度(第一溫度)，然后進(jìn)一步加熱到不低于固體樹脂4的熱分 解終止溫度且不低于樹脂顆粒5的熱分解終止溫度的溫度(第二溫度)。通過將樹脂層3 加熱至第二溫度，除去樹脂層3。例如，可以以恒定的加熱速率將樹脂層3加熱至第二 溫度?？蛇x地，在將樹脂層3加熱至第一溫度并保持在第一溫度預(yù)定時(shí)間后，可將樹脂 層3加熱至第二溫度并保持在第二溫度預(yù)定時(shí)間。固體樹脂4和樹脂顆粒5的加熱速率 和預(yù)定保持時(shí)間可根據(jù)材料、它們的組合及它們的質(zhì)量適當(dāng)設(shè)定。設(shè)定第二溫度以低于使透明基板1、發(fā)光層2或反光層6變形或變質(zhì)而損害發(fā)光 元件功能的溫度。更具體地，設(shè)定第二溫度以不高于透明基板1的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度且不 高于反光層6的熔點(diǎn)。實(shí)際應(yīng)用中，第二溫度為600°C或更低。圖ID示意地示出步驟4過程中的狀態(tài)，更具體地，處于第一溫度和第二溫度之 間的溫度下的狀態(tài)。如上所述，樹脂顆粒5的熱分解終止溫度低于固體樹脂4的熱分解 終止溫度。因此，樹脂顆粒5先于固體樹脂4燒失。因此如圖ID中所示，孔50形成于 放置了樹脂顆粒5的部分的樹脂層3中。因此樹脂層3變?yōu)槎嗫住ｋm然圖ID示出固體 樹脂4的質(zhì)量沒有減少的狀態(tài)，但取決于固體樹脂4的熱分解起始溫度可使其減少。在 這樣的情況下，孔50的形狀經(jīng)常不同于樹脂顆粒5的外形?？卓赡懿皇峭耆盏摹２?分樹脂顆粒5可殘留而沒有完全熱分解，或者可剩余樹脂顆粒5的殘?jiān)０l(fā)光層2的表面凹凸可導(dǎo)致反光層6中的針孔或裂紋。許多孔50形成于步驟4 過程中的樹脂層3內(nèi)。孔50可減少發(fā)光層2的表面凹凸的影響以防止在反光層6中形成 針孔或裂紋。除了利用固體樹脂4形成平坦的樹脂層3外，由孔50產(chǎn)生的樹脂層3的凹 凸可通過使用中位直徑不超過發(fā)光顆粒20的中位直徑的樹脂顆粒5來適當(dāng)?shù)販p少。因 此，產(chǎn)生自樹脂層3的表面粗糙度的針孔可適當(dāng)?shù)販p少。通常，樹脂的熱分解起始溫度和終止溫度的范圍從幾十到幾百攝氏度。固體樹 脂4的熱分解起始溫度和熱分解終止溫度的范圍經(jīng)常與樹脂顆粒5的溫度范圍重疊。本 發(fā)明的實(shí)施方案中，樹脂顆粒5的標(biāo)準(zhǔn)溫度低于固體樹脂4。只要樹脂顆粒5的質(zhì)量減 少達(dá)到70%以致30%或更多的固體樹脂4剩余，基本可以認(rèn)為孔50形成于樹脂層3中， 相應(yīng)地，發(fā)光層2的凹凸的影響能降低。盡管樹脂顆粒5和固體樹脂4之間的標(biāo)準(zhǔn)溫度 差大通常是有利的，適合的標(biāo)準(zhǔn)溫度差取決于固體樹脂4和樹脂顆粒5的材料、它們的組 合以及加熱方法和條件。實(shí)際應(yīng)用中，標(biāo)準(zhǔn)溫度差可為10°C或更大，甚至可為50°C或更 大。樹脂顆粒5可以具有比固體樹脂4低的熱分解終止溫度。如果固體樹脂4的熱分解 終止溫度高于樹脂顆粒5，固體樹脂4使樹脂顆粒5保持在樹脂層3中，因此防止樹脂顆 粒5分離。樹脂層3的熱分解產(chǎn)生氣體。所述氣體通過樹脂層3的端部或發(fā)光層2的發(fā)光 顆粒20之間的間隙釋放到外部空間。所述氣體也可通過可形成于反光層6中的細(xì)小針孔 或裂紋釋放。將詳細(xì)描述步驟2中形成樹脂層3的程序、固體樹脂4和樹脂顆粒5。通過將發(fā)光層2上施涂的液體樹脂組合物固體化以形成樹脂層3。樹脂組合物含有能固體化為固體樹脂4的液體(下文稱為液體樹脂)和分散于液體樹脂中的大量樹脂顆 粒。從樹脂顆粒5在樹脂層3中的分散性的觀點(diǎn)出發(fā)，可以是將預(yù)先將樹脂顆粒已分散 于液體樹脂中的樹脂組合物施涂于發(fā)光層2上?？蛇x地，可將樹脂顆粒添加到已預(yù)先施涂到發(fā)光層2上的液體樹脂中，然后將 樹脂顆粒分散于液體樹脂中，或者可將液體樹脂施涂于樹脂顆粒，該樹脂顆粒已預(yù)先設(shè) 置于發(fā)光層2上，然后將樹脂顆粒分散于液體樹脂中?？蓪⑼ㄟ^把樹脂顆粒5分散于固 體樹脂4中預(yù)先制備的樹脂膜設(shè)置到發(fā)光層2上并加熱以互相牢固結(jié)合。樹脂組合物的施涂可通過例如印刷法，如絲網(wǎng)印刷或膠版印刷，或浸漬或噴涂 而進(jìn)行。將樹脂組合物施涂于發(fā)光層2上前，表面活性劑可任選地施涂于發(fā)光層2的表 面上。如果固體樹脂4溶解于溶劑中的溶液用作液體樹脂，該液體樹脂可通過干燥而 固體化。如果熔融固體樹脂4用作液體樹脂，該液體樹脂可通過冷卻而固體化。如果含 固體樹脂4的前體的液體用作液體樹脂，該液體樹脂可通過聚合而固化。固體樹脂4的 前體可以是熱固性材料或光固化性材料。在含有固體樹脂4的前體的液體中，前體本身 可以是液體，或者可以使用固態(tài)前體的溶液。固體化可與固化組合進(jìn)行。從容易圖案化的觀點(diǎn)出發(fā)，固體樹脂4的前體可以是光固化性材料。這意味著 樹脂組合物是可以是光敏性的。通過將施涂的樹脂組合物曝光，光敏性樹脂組合物使得 多個(gè)發(fā)光元件10 —次圖案化。由于液體樹脂的流動(dòng)，樹脂組合物的涂敷厚度在邊緣減 少。因此，樹脂顆粒5變得容易暴露于樹脂層3的表面以在反光層6的表面形成突起或 使反光層6破裂。圖案化可減少突起。盡管分散于液體樹脂中的樹脂顆粒可以是液體，但樹脂顆粒與樹脂層3中的樹 脂顆粒5相同且為固體顆?？赡苁怯欣?。因此可以是在步驟2中樹脂組合物和樹脂層3 之間樹脂顆粒無不同。從形成固體樹脂4的觀點(diǎn)出發(fā)，連續(xù)相的液體可用作液體樹脂。在固體化液體樹脂組合物以形成樹脂層3的方法以外的方法中，預(yù)先制備的含 有分散于固體樹脂4中的樹脂顆粒5的樹脂膜可設(shè)置于發(fā)光層2上。這種情況下，樹脂 膜可經(jīng)擠壓以粘附于發(fā)光層2，或者可使用粘合劑結(jié)合到發(fā)光層2。將樹脂膜設(shè)置于發(fā)光 層2上前，樹脂膜可在其上設(shè)置有反光層6。固體樹脂4的實(shí)例包括丙烯酸系樹脂、三聚氰胺樹脂、脲醛樹脂、丙烯酸系-三 聚氰胺共聚物、三聚氰胺-脲共聚物、聚氨酯樹脂、聚酯樹脂、環(huán)氧樹脂、醇酸樹脂、 聚酰胺樹脂、乙烯基樹脂、纖維素樹脂及這些樹脂的混合物。這些樹脂規(guī)定于JIS K6900-1994。從高熱分解性的觀點(diǎn)出發(fā)，固體樹脂4可為丙烯酸系樹脂、聚酰胺樹脂、聚酯 樹脂或聚氨酯樹脂。而且從光固化性的觀點(diǎn)出發(fā)，可使用丙烯酸系樹脂。丙烯酸系樹脂 是指丙烯酸或丙烯酸結(jié)構(gòu)衍生物的聚合物，或者丙烯酸或丙烯酸衍生物與其他單體的共 聚物，并且是主要含有最大質(zhì)量丙烯酸類單體的樹脂(塑料)。如果丙烯酸系樹脂用作固體樹脂4，添加到液體樹脂中的固體樹脂4的前體可以 是多官能丙烯酸類單體、單官能丙烯酸類單體、反應(yīng)性丙烯酸系聚合物或這些單體的混 合物。溶解于溶劑中的丙烯酸系樹脂當(dāng)然可以用作液體樹脂。多官能丙烯酸類單體的實(shí)例包括1，4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1，9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯、 三丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四甘醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙 烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、甘油三丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、二(三羥甲基 丙烷)四丙烯酸酯和二季戊四醇六丙烯酸酯。反應(yīng)性丙烯酸系聚合物可以是單官能丙烯酸類單體例如丙烯酸或丙烯酸烷基 酯和雙官能丙烯酸類單體例如甘油二丙烯酸酯的共聚物。這些反應(yīng)性丙烯酸系聚合物 的實(shí)例包括丙烯酸_丙烯酸烷基酯_ 丁二醇二丙烯酸酯共聚物和丙烯酸_丙烯酸烷基 酯-甘油二丙烯酸酯共聚物?？缮藤彽姆磻?yīng)性丙烯酸系聚合物包括由OsakaOrganic ChemicalIndustry 生產(chǎn)的 BISCOAT 系列、由 Toagosei 生產(chǎn)的 ARON 系列和 DaicehCytec Company生產(chǎn)的EBECRYL系列。如果使用光固化性樹脂，鑒于通過UV光曝光而聚合，液體樹脂可含有光聚合引 發(fā)劑。光聚合引發(fā)劑的實(shí)例包括二苯甲酮類例如二苯甲酮、米蚩酮和4，4-雙(二乙基氨 基)二苯甲酮；蒽醌類，例如叔丁基蒽醌和2-乙基蒽醌；噻噸酮類；苯偶姻烷基醚類； 和芐基縮酮類。而且，液體樹脂可含有溶劑，例如水或有機(jī)溶劑，用于調(diào)節(jié)樹脂組合物的粘度 以適于涂敷。所述溶劑選自那些不溶解分散于液體樹脂中的樹脂顆粒的溶劑。如果丙烯 酸系樹脂用作固體樹脂4，溶劑的實(shí)例包括異丙醇、甲苯、二甲苯、甲乙酮、萜品醇、丁 基卡必醇和丁基卡必醇乙酸酯。通過粉碎樹脂塊來制備樹脂顆粒5。然而，樹脂顆粒5可具有均一形狀而非無規(guī) 形狀，并且樹脂顆粒5基本上是球形顆粒(下文稱為樹脂球)。樹脂球通過已知方法制備。例如可通過懸浮聚合制備。如果使用熱塑性樹脂， 可通過將加熱熔融的樹脂霧化，然后冷卻而形成樹脂球。樹脂顆粒5的材料具有比固體樹脂4低的熱分解終止溫度。上述作為固體樹脂4 列舉的樹脂可用作樹脂顆粒5的材料。由于具有直鏈結(jié)構(gòu)的丙烯酸烷基酯樹脂和具有直 鏈結(jié)構(gòu)的烯烴樹脂通常具有低熱分解終止溫度，所以可以使用它們。這樣的樹脂包括聚 甲基丙烯酸丁酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚乙烯和聚苯乙烯。分子中 具有高氧含量的樹脂也具有低熱分解終止溫度。這樣的樹脂包括聚縮醛和乙基纖維素?？梢允褂每缮藤彽臉渲＠?，由Fuji Shikiso生產(chǎn)的FA系列(產(chǎn)品名稱)或 由Sekisui Plastics生產(chǎn)的BMX系列(產(chǎn)品名稱)可用作甲基丙烯酸丁酯系丙烯酸系樹脂。 可商購的甲基丙烯酸甲酯系丙烯酸系樹脂球包括由Sekisui Plastics生產(chǎn)的MBX系列(產(chǎn) 品名稱)、由ToyoInk生產(chǎn)的Liosphere (產(chǎn)品名稱)和由Nippon Shokubai生產(chǎn)的Epostar MA系列(產(chǎn)品名稱)。甲醛縮合樹脂球可以是由NipponShokubai生產(chǎn)的Epostar系列 (產(chǎn)品名稱)，以及聚乙烯樹脂球可以是由Sumitomo Seika Chemicals生產(chǎn)的LE系列(產(chǎn) 品名稱)?，F(xiàn)在參考圖2A到2C來描述本發(fā)明實(shí)施方案的發(fā)光元件。圖2A是以矩陣狀配 置多個(gè)發(fā)光元件10的狀態(tài)的平面圖，圖2B是圖2A中點(diǎn)連線IIB-IIB所取的截面圖。將發(fā)光元件10設(shè)置于透明基板1上。由發(fā)光層2發(fā)出的光透過透明基板1而觀 察到。發(fā)光層2上的反光層6將由發(fā)光層2發(fā)出的光反射到透明基板1，由此提高透明基 板側(cè)的亮度。
另外，如圖2B中所示，發(fā)光元件10可包括濾色器8，以提高發(fā)光層2和透明基 板1之間光的色純度。反光層6可具有多層結(jié)構(gòu)。例如，反光層6可包括金屬層和設(shè)置 在金屬層和發(fā)光層之間的透明層。透明層可由例如氟化鎂制成。通過根據(jù)發(fā)光層2的發(fā) 射波長(zhǎng)調(diào)節(jié)透明層的厚度，能夠控制光反射率。現(xiàn)在描述包括發(fā)光元件的發(fā)光裝置。發(fā)光裝置包括發(fā)光元件10、和使發(fā)光元件 10發(fā)光的器件。利用其發(fā)光的器件激發(fā)發(fā)光顆粒20發(fā)光，并且適合使用電子發(fā)射器件。 利用由電子發(fā)射器件發(fā)出的電子照射發(fā)光層2，發(fā)光層2發(fā)光(即陰極發(fā)光)。這種情況 下，設(shè)定電子能量和反光層6的厚度以使來自電子發(fā)射器件的電子能穿透反光層6。由 于電子能量取決于反光層6的電勢(shì)，反光層6可由具有高電導(dǎo)率的材料制成。熱陰極或 冷陰極可用作電子發(fā)射器件。來自發(fā)光層2的發(fā)光可利用光(即光致發(fā)光)實(shí)現(xiàn)而代替 電子。例如，將UV發(fā)光器件用作使發(fā)光層2發(fā)光的器件。通過利用UV光通過透明基 板1照射發(fā)光層2，發(fā)光層2能發(fā)光。而且本發(fā)明的方面可應(yīng)用于使用電致發(fā)光的發(fā)光裝 置。發(fā)光裝置可用作顯示裝置。顯示裝置包括發(fā)光元件10、和使發(fā)光元件10發(fā)光的 器件。如圖2A中所示，將多個(gè)發(fā)光元件10在顯示裝置中設(shè)置于透明基板1上。多個(gè)發(fā) 光元件10的一個(gè)或一些發(fā)光以顯示圖像。遮光層7可設(shè)置在發(fā)光元件10之間。遮光層7將發(fā)光元件10彼此分離以限定 發(fā)光元件10的各自區(qū)域。通過使用黑色部件作為遮光層7，能增大對(duì)比度。如圖2A中所示，反光層6可由遮光層7保持，使得在發(fā)光層2和反光層6之間 形成空隙9，而發(fā)光層2和反光層6之間沒有接觸?？障?增加反光層6的有效反射區(qū) 域，因此反光層6能高效地反射由發(fā)光層2發(fā)出的光。本實(shí)施方案中，樹脂層3可形成大厚度，因?yàn)榉垂鈱?不具有許多針孔或裂紋， 即使增加樹脂層3的厚度。因此，可控制空隙9 (即發(fā)光層2和反光層6之間的距離)的 尺寸。多個(gè)發(fā)光元件可通過間壁(隔斷)彼此分離，該間壁的高度大于從透明基板1的 表面到反光層6的高度(發(fā)光元件10的高度)。間壁可用作遮光層7。發(fā)光元件可用于陰極射線管(CRT)的面板部分，該陰極射線管是顯示裝置的一 種。制造CRT中，制備包括多個(gè)發(fā)光元件10的面板部分和設(shè)置有電子槍(電子發(fā)射器 件)的漏斗部分。將面板部分和漏斗部分密封以形成包絡(luò)(envelope)，將包絡(luò)排氣。在 將設(shè)置有多層復(fù)合材料30的面板部分和漏斗部分密封后，通過加熱包絡(luò)進(jìn)行燒成以除去 樹脂層3的步驟(步驟4)。本發(fā)明實(shí)施方案的發(fā)光元件可應(yīng)用于薄顯示裝置(顯示面板)。圖2C示出了顯 示面板。顯示面板1000包括以矩陣狀配置的多個(gè)發(fā)光元件10和以矩陣狀配置的多個(gè)電 子發(fā)射器件12，其中發(fā)光元件10與電子發(fā)射器件12相對(duì)。發(fā)光元件10和電子發(fā)射器件 的矩陣被包括透明基板1、絕緣基板11和框部件300的包絡(luò)包圍。圖2C中，面板100包括透明基板1和設(shè)置于透明基板1上的發(fā)光元件10。更 特別地，發(fā)光元件10的矩陣設(shè)置于透明基板1上，如圖2A和圖2B中所示。后板200包 括絕緣基板11、設(shè)置于絕緣基板11上的電子發(fā)射器件12的矩陣和與電子發(fā)射器件12連 接的矩陣導(dǎo)線13。矩陣導(dǎo)線13包括列導(dǎo)線131和行導(dǎo)線132。列導(dǎo)線131和行導(dǎo)線132 由絕緣層(未示出)相互隔離。
在面板100和后板200之間設(shè)置有環(huán)狀框部件300，其中發(fā)光元件10對(duì)著電子 發(fā)射器件12。面板100和后板200連接到框部件300。陽極端子14通過絕緣基板11與 金屬反光層6電連接。將由面板100、后板200和框部件300包圍的空間抽成真空。從 而制備顯示面板。通過將設(shè)置有多層復(fù)合材料30的透明基板1和后板200組合形成包絡(luò) 后，通過加熱包絡(luò)進(jìn)行通過燒成除去樹脂層3的步驟(步驟4)。通過將驅(qū)動(dòng)電流施加于矩陣導(dǎo)線13而由電子發(fā)射器件12發(fā)出電子。通過在陽 極端子14設(shè)置陽極電勢(shì)，發(fā)射的電子被加速以穿透反光層6并照射發(fā)光層2。因此發(fā)光 元件10可作為陽極發(fā)揮功能。特別地，反光層6作為陽極發(fā)揮作用。通過適當(dāng)?shù)剡x擇 向其施加驅(qū)動(dòng)電流的列導(dǎo)線131和行導(dǎo)線132，驅(qū)動(dòng)所需的電子發(fā)射器件12，并且對(duì)著驅(qū) 動(dòng)電子發(fā)射器件12的發(fā)光元件10發(fā)光。本發(fā)明實(shí)施方案的發(fā)光元件可適合用于信息顯示裝置。該信息顯示裝置包括多 個(gè)發(fā)光元件和接收數(shù)據(jù)信號(hào)的接收電路。通過根據(jù)數(shù)據(jù)信號(hào)由發(fā)光元件發(fā)光，來自數(shù)據(jù) 信號(hào)的信息能得到顯示。數(shù)據(jù)信號(hào)可通過廣播或通信、或由錄音裝置或攝像裝置接收。 數(shù)據(jù)信號(hào)包括電視信號(hào)和視頻信號(hào)。本發(fā)明的實(shí)施方案能提供可靠的信息顯示裝置以顯 示高質(zhì)量圖像。實(shí)施例參考實(shí)施例詳細(xì)描述發(fā)光元件的制造方法。實(shí)施例1制備長(zhǎng)300mm、寬200mm、厚2mm的玻璃基板作為透明基板1。將含有熒光 顆粒作為發(fā)光顆粒20的糊劑通過絲網(wǎng)印刷施涂于玻璃基板上。熒光顆粒的中位直徑為 5ym并且含有發(fā)藍(lán)光的ZnS基材料。將糊劑涂層在450°C下燒成，接著通過溶膠凝膠法 把熒光顆粒用二氧化硅固定。因此，形成厚Ilym的熒光層作為發(fā)光層2。所得樣品用 作樣品A。通過由Keyence制造的激光共焦顯微鏡VK-9700在熒光層表面的9個(gè)點(diǎn)熒光 層表面的4個(gè)角、角之間的中點(diǎn)和中心測(cè)定算術(shù)平均表面粗糙度Ra。計(jì)算算術(shù)平均表面 粗糙度Ra的9個(gè)測(cè)定值的平均值(為了方便，下文稱為表面粗糙度)。樣品A的熒光層 的表面粗糙度為4.8 μ m。隨后，通過絲網(wǎng)印刷將樹脂組合物施涂于樣品A的熒光層的整個(gè)表面上。樹脂 組合物含有分散于液體樹脂中的樹脂顆粒5，且通過將10重量％的樹脂顆粒5、60重量％ 的固體樹脂前體和30重量％的有機(jī)溶劑混和而制備。甲基丙烯酸甲酯系丙烯酸系樹脂球用作樹脂顆粒5。固體樹脂4的前體是混合 物，該混合物含有二(三羥甲基丙烷)四丙烯酸酯作為多官能丙烯酸酯、丙烯酸-丙烯 酸烷基酯_甘油二丙烯酸酯共聚物作為反應(yīng)性丙烯酸系聚合物、2-芐基-2- 二甲基氨 基-l-(4-嗎啉代苯基)-丁酮-1作為光致聚合引發(fā)劑，比例為6 5 1。有機(jī)溶劑為 丁基卡必醇乙酸酯。樹脂組合物的涂層在100°C下預(yù)烘焙干燥10分鐘。所述涂層根據(jù)預(yù)定的形狀在 UV光下曝光，接著在170°c下后烘焙40分鐘。然后，將所述涂層用堿性顯影劑顯影。 這樣形成樹脂層3。通過電子顯微鏡觀察樹脂層3的截面，可以看到樹脂顆粒5分散于固 體樹脂4中。樹脂層3的厚度是10 μ m。由樹脂組合物中固體含量(樹脂組分)的重量比，估算樹脂層3中樹脂顆粒5的體積密度。結(jié)果是14體積％。通過熱重分析得到通過與上述相同的過程固化前體而形成的固體樹脂4的材料 的熱分解起始溫度、標(biāo)準(zhǔn)溫度和熱分解終止溫度。對(duì)樹脂顆粒5進(jìn)行熱重分析以得到熱 分解起始溫度、標(biāo)準(zhǔn)溫度和熱分解終止溫度。更具體地，固體樹脂4和樹脂顆粒5的測(cè) 試樣品在空氣氣氛中以10°C /min的速率從室溫加熱至600°C。利用熱重分析儀測(cè)定熱 分解產(chǎn)生的質(zhì)量減少，制作質(zhì)量減少曲線。固體樹脂4的熱分解起始溫度和熱分解終止 溫度分別是250°C和470°C，且固體樹脂4的質(zhì)量減少達(dá)到70%時(shí)的溫度(標(biāo)準(zhǔn)溫度)是 390°C。甲基丙烯酸甲酯系丙烯酸系樹脂球的熱分解起始溫度為250°C，熱分解終止溫度 是410°C，標(biāo)準(zhǔn)溫度是350°C。隨后，通過電子束氣相沉積，在樹脂層3上形成200nm厚的鋁層作為反光層6。 從而形成多層復(fù)合材料30。在空氣氣氛中在熱板上以4°C /min的速率將多層復(fù)合材料從室溫加熱至500°C。 將多層復(fù)合材料在500°C保持90分鐘后，以4°C/min的速率使溫度降至室溫。利用連接 到玻璃基板的熱電偶測(cè)定溫度。從而制備發(fā)光元件10。通過橫截面FIB-SEM(聚焦離 子束掃描電子顯微鏡)觀察發(fā)光元件10，發(fā)現(xiàn)樹脂層3已經(jīng)消失。本實(shí)施例中，利用樹脂組合物制備樣品Al到A7，該樹脂組合物含有中位直徑 為0.3到8 μ m的樹脂顆粒5，如表1中所示。而且使用含有67重量％固體樹脂前體和 33重量％有機(jī)溶劑而不合樹脂顆粒的樹脂組合物制備樣品AO用于比較。在制備糊劑或樹脂組合物前，預(yù)先測(cè)定熒光顆粒和樹脂顆粒的中位直徑。對(duì) 于中位直徑為6μιη或更小的熒光顆粒和樹脂顆粒，其中位直徑利用由Sysmex制造的 Zetasizer Nano ZS (產(chǎn)品名稱)通過動(dòng)態(tài)光散射測(cè)定。對(duì)于中位直徑大于6 μ m的顆粒， 其中位直徑利用由Sysmex制造的Mastersizer 2000 (產(chǎn)品名稱)通過激光衍射散射測(cè)定。 6μm或更小的中位直徑也可通過激光衍射散射測(cè)定。通過電子顯微鏡進(jìn)行觀察，確認(rèn)樹 脂顆粒的粉末和多層復(fù)合材料30截面之間在外部形狀上沒有大的差別。通過電子顯微鏡 觀察的熒光顆粒和樹脂顆粒的表觀尺寸接近中位直徑。以與熒光層相同的方式測(cè)定樹脂層3的表面粗糙度，樣品Al到A7以及樣品AO 的結(jié)果均為0.50 μ m或更小。在通過燒成除去樹脂層3之前，以與熒光層相同的方式測(cè) 定鋁層的表面粗糙度，樣品Al到A7以及樣品AO的結(jié)果均為0.50 μ m或更小。因此確 認(rèn)樹脂層3具有平坦化功能。在通過燒成除去樹脂層3后，以與熒光層相同的方式測(cè)定鋁層的表面粗糙度。 樣品AO的結(jié)果為2.5 μ m，樣品Al到A7的結(jié)果小于2.5 μ m，特別是樣品A6為1.2 μ m。參考樣品A6的表面粗糙度(100% )評(píng)價(jià)平坦性，樣品A6的樹脂顆粒5具有與熒 光顆粒的中位直徑同樣的5 μ m的中位直徑。顯示出與樣品A6相似的表面粗糙度(80% 到120%)的樣品確定為好。顯示出顯著優(yōu)于樣品A6的結(jié)果(小于80%)的樣品確定為 優(yōu)異，顯示出顯著差于樣品A6的結(jié)果(大于120% )的樣品確定為一般。對(duì)于針孔和裂紋的評(píng)價(jià)，通過光學(xué)顯微鏡在9個(gè)點(diǎn)觀察鋁層鋁層的4個(gè)角、4 個(gè)角之間的中點(diǎn)和中心。更具體地，從玻璃基板側(cè)用UV光照射熒光層以發(fā)光，且對(duì)有 多少來自熒光層的藍(lán)光通過鋁層泄漏進(jìn)行拍攝。對(duì)拍攝照片的透射區(qū)域/非透射區(qū)域之 比進(jìn)行二值化處理以得到透射區(qū)域的總面積。
樣品Al到A7顯示出優(yōu)于樣品AO的結(jié)果，且樣品A6顯示出樣品AO結(jié)果的一 半或更少的值。參考樣品A6評(píng)價(jià)針孔和裂紋的程度，樣品A6的樹脂顆粒5具有與熒光顆粒的 中位直徑同樣的5μιη的中位直徑。顯示出類似于樣品Α6的程度(50%到150%)的樣 品確定為好。顯示出顯著優(yōu)于樣品Α6的結(jié)果(小于50% )的樣品確定為優(yōu)異，顯示出 顯著劣于樣品Α6的結(jié)果(大于150% )的樣品確定為一般。將評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。實(shí)施例2實(shí)施例2中，形成6 μ m厚的含有發(fā)藍(lán)光且中位直徑為2 μ m的ZnS基熒光顆粒的 熒光層作為發(fā)光層2。所得樣品用作樣品B。樣品B的熒光層的表面粗糙度為1.8 μ m。隨后，在樣品B的熒光層上形成5 μ m厚的樹脂組合物的樹脂層3。所述樹脂組 合物僅在樹脂顆粒5的中位直徑上不同于實(shí)施例1中使用的樹脂組合物。而且，以與實(shí) 施例1中相同的方式制備發(fā)光元件。本實(shí)施例中，利用樹脂組合物制備樣品B8到B13，該樹脂組合物含有中位直徑 為0.1到3μιη的樹脂顆粒5，如表1中所示。另外，使用含有67重量％的固體樹脂前體 和33重量％的有機(jī)溶劑但不合樹脂顆粒的樹脂組合物，制備用于比較的樣品Β0。以與熒光層相同的方式測(cè)定樹脂層3的表面粗糙度，樣品Β8到Β13以及樣品BO 的結(jié)果均為0.50 μ m或更小。在通過燒成除去樹脂層3前，以與熒光層相同的方式測(cè)定 鋁層的表面粗糙度，樣品B8到B13以及樣品BO的結(jié)果均為0.50 μ m或更小。在通過燒成除去樹脂層3后，以與熒光層相同的方式測(cè)定鋁層的表面粗糙度。 樣品BO的結(jié)果為1.4 μ m，樣品B8到B13的結(jié)果小于1.4μιη，特別是樣品Β12為 0.78 μ m。評(píng)價(jià)針孔和裂紋的程度。樣品B8到B13顯示出優(yōu)于樣品BO的結(jié)果，樣品B12 顯示樣品BO的結(jié)果的一半或更小的值。參考樣品B12，以與實(shí)施例1中相同的方式評(píng)價(jià)平坦性和針孔以及裂紋的程度， 樣品B12的樹脂顆粒5具有與熒光顆粒的中位直徑同樣的2 μ m的中位直徑。將評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。實(shí)施例3實(shí)施例3中，形成21 μ m厚的含有發(fā)藍(lán)光且中位直徑為ΙΟμιη的ZnS基熒光 顆粒的熒光層作為發(fā)光層2。所得樣品用作樣品C。樣品C的熒光層的表面粗糙度為 9.2 μ m。隨后，在樣品C的熒光層上形成18 μ m厚的樹脂組合物的樹脂層3。所述樹脂 組合物僅在樹脂顆粒5的中位直徑上不同于實(shí)施例1中使用的樹脂組合物。然后以與實(shí) 施例1中相同的方式制備發(fā)光元件。本實(shí)施例中，利用樹脂組合物制備樣品C14到C19，該樹脂組合物含有中位直徑 為0.5到12 μ m的樹脂顆粒5，如表1中所示。另外，使用含有67重量％的固體樹脂前 體和33重量％的有機(jī)溶劑但不含樹脂顆粒的樹脂組合物，制備用于比較的樣品CO。以與熒光層相同的方式測(cè)定樹脂層3的表面粗糙度，樣品C14到C19以及樣品 CO的結(jié)果均為1.0 μ m或更小。在通過燒成除去樹脂層3前，以與熒光層相同的方式測(cè)定鋁層的表面粗糙度，樣品C14到C19以及樣品CO的結(jié)果均為1.0 μ m或更小。通過燒成除去樹脂層3后，以與熒光層相同的方式測(cè)定鋁層的表面粗糙度。樣 品CO的結(jié)果為3.3 μ m，樣品C14到C19的結(jié)果小于3.3 μ m，特別是樣品C18為2.1 μ m。評(píng)估針孔和裂紋的程度。樣品C14到C19顯示出優(yōu)于樣品CO的結(jié)果，樣品C18 顯示出樣品CO的結(jié)果的一半或更小的值。參考樣品C18，以與實(shí)施例1中相同的方式評(píng)估平坦性和針孔以及裂紋的程度， 樣品C18的樹脂顆粒5具有與熒光顆粒的中位直徑同樣的10 μ m的中位直徑。將評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。實(shí)施例4實(shí)施例4中，在樣品A的熒光層上形成10 μ m厚的樹脂組合物的樹脂層3。所 述樹脂組合物僅在樹脂顆粒5的材料的中位直徑上不同于實(shí)施例1中使用的樹脂組合物。 隨后，以與實(shí)施例1相同的方式制備發(fā)光元件。甲基丙烯酸丁酯系丙烯酸系樹脂球用作樹脂顆粒5。甲基丙烯酸丁酯系丙烯酸系 樹脂球的熱分解起始溫度為250°C，熱分解終止溫度為400°C，標(biāo)準(zhǔn)溫度為330°C。本實(shí)施例中，利用樹脂組合物制備樣品A20到A26，該樹脂組合物含有中位直 徑為0.1到8 μ m的樹脂顆粒5，如表1中所示。以與熒光層相同的方式測(cè)定樹脂層3的表面粗糙度，樣品A20到A26的結(jié)果均 為0.50 μ m或更小。在通過燒成除去樹脂層3之前，以與熒光層相同的方式測(cè)定鋁層的 表面粗糙度，樣品A20到A26的結(jié)果均為0.50 μ m或更小。在通過燒成除去樹脂層3后，以與熒光層相同的方式測(cè)定鋁層的表面粗糙度。 樣品A20到A26的表面粗糙度小于2.5 μ m，樣品A25的表面粗糙度為1.0 μ m。評(píng)估針孔和裂紋的程度。樣品A20到A26顯示出優(yōu)于樣品AO的結(jié)果，樣品A25 顯示出樣品AO的結(jié)果一半或更小的值。參考樣品A25，以與實(shí)施例1中相同的方式評(píng)估平坦性和針孔以及裂紋的程度， 樣品A25的樹脂顆粒5具有與熒光顆粒的中位直徑同樣的5 μ m的中位直徑。將評(píng)價(jià)結(jié)果示于表1。表權(quán)利要求
1.包括發(fā)光層和反光層的發(fā)光元件的制造方法，所述方法包括制備多層復(fù)合材料，該多層復(fù)合材料包括含有多個(gè)發(fā)光顆粒的發(fā)光層、設(shè)置于該發(fā) 光層上的樹脂層和設(shè)置于該樹脂層上的反光層；和利用熱分解除去該樹脂層，其中該樹脂層含有固體樹脂和分散于該固體樹脂中的多個(gè)樹脂顆粒，且通過熱重分 析測(cè)定的該樹脂顆粒的質(zhì)量減少達(dá)到70%的溫度低于通過熱重分析測(cè)定的該固體樹脂的 質(zhì)量減少達(dá)到70%的溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述樹脂顆粒的中位直徑小于或等于所述發(fā)光顆 粒的中位直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中所述發(fā)光顆粒的中位直徑在2到10μ m的范圍 內(nèi)，且所述樹脂顆粒的中位直徑是所述發(fā)光顆粒的中位直徑的1/10或更大。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中所述樹脂層中所述樹脂顆粒的密度在5體積％到 30體積％的范圍內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1到4任一項(xiàng)所述的方法，其中制備所述多層復(fù)合材料包括將樹脂組 合物施涂于所述發(fā)光層上，然后使所述樹脂組合物固體化，其中所述樹脂組合物含有液體，通過所述固體化而變?yōu)樗龉腆w樹脂，且所述樹脂 顆粒分散于所述液體中。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述樹脂組合物具有光敏性，且施涂于所述發(fā)光 層上的所述樹脂組合物通過曝光以預(yù)定圖案固化。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其中所述固體樹脂包括丙烯酸系樹脂。
8.根據(jù)權(quán)利要求1到4任一項(xiàng)所述的方法，其中所述樹脂層的厚度不小于所述發(fā)光顆 粒的中位直徑且不超過30 μ m。
9.制造發(fā)光裝置的方法，所述發(fā)光裝置包括發(fā)光元件和使該發(fā)光元件發(fā)光的器件， 所述方法包括通過權(quán)利要求1到4任一項(xiàng)所述的方法制造所述發(fā)光元件。
10.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述樹脂層的厚度不小于所述發(fā)光顆粒的中位 直徑且不超過30 μ m。
11.制造發(fā)光裝置的方法，所述發(fā)光裝置包括發(fā)光元件和使該發(fā)光元件發(fā)光的器件， 所述方法包括通過權(quán)利要求5所述的方法制造所述發(fā)光元件。
全文摘要
發(fā)光元件的制造方法，包括通過熱分解除去多層復(fù)合材料的樹脂層。所述多層復(fù)合材料包括含有多個(gè)發(fā)光顆粒的發(fā)光層、設(shè)置于該發(fā)光層上的樹脂層和設(shè)置于該樹脂層上的反光層。所述樹脂層含有固體樹脂和分散于該固體樹脂中的多個(gè)樹脂顆粒。通過熱重分析測(cè)定的所述樹脂顆粒的質(zhì)量減少達(dá)到70％時(shí)的溫度低于通過熱重分析測(cè)定的所述固體樹脂的質(zhì)量減少達(dá)到70％時(shí)的溫度。
文檔編號(hào)H01J9/22GK102024641SQ20101028413
公開日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月11日
發(fā)明者三井田淳, 友野晴夫 申請(qǐng)人:佳能株式會(huì)社