專利名稱：圖像顯示裝置的制造方法和基材的接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及圖像顯示裝置的制造方法和基材的接合方法，更特別地，涉及構(gòu)成 圖像顯示裝置的外殼的部件的接合方法。
背景技術(shù)：
在圖像顯示裝置的制造工藝中，如下的方法是已知的在一對基材之間插入接 合材料，通過將諸如激光束等的電磁波照射到接合材料而使接合材料熔融(melt)，并由 此將一對基材接合在一起。這里，日本專利申請公開(PCT申請的翻譯)2008-517446以 有機(jī)發(fā)光二極管顯示器為例公開了一種氣密密封蓋板和基板的方法。在該方法中，接合 材料(玻璃原料(frit))以適當(dāng)?shù)姆绞较窨蚣軤钅菢?即，在例子中基本上像正方形)被 預(yù)先涂敷到蓋板，并且，蓋板被烘焙以燒掉(burnout)包含于接合材料中的有機(jī)粘合劑。 然后，當(dāng)相互輕輕按壓(press)上面已形成接合材料的蓋板和基板時(shí)將激光束照射到接合 材料，并因此使接合材料熔融，由此蓋板和基板被氣密密封。如果接合材料被加熱并由此被熔融，那么與接合材料接觸的基材相應(yīng)地被加熱 并熱膨脹。當(dāng)接合材料處于熔融狀態(tài)中時(shí)，它是可流動的。因此，即使基材由于熱膨脹 而變形，由于接合材料基本上遵照基材的變形而變形，所以基材也不被接合材料保持。 但是，如果接合材料被冷卻下來并由此被硬化，那么由于接合材料的熱收縮量和基材的 熱收縮量之間的差異，基材被接合材料保持。由于與基材相比接合材料的溫度一般趨于 上升，因此，當(dāng)分別對于接合材料和基材使用類似的材料時(shí)，接合材料的熱收縮量變得 較大。出于這種原因，由于接合材料的熱收縮導(dǎo)致的剪切力被施加到基材。當(dāng)像這樣的 剪切力被施加時(shí)，特別是基于接合材料的四個(gè)角部的位置，容易在基材中出現(xiàn)裂紋。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在提供一種圖像顯示裝置的制造方法和基材的接合方法，其中，可以 容易地減小由于接合材料的加熱和冷卻而從接合材料向基材施加的應(yīng)力，并且可以容易 地抑制具有從接合材料的角部出現(xiàn)和加寬的可能性的裂紋。本發(fā)明的特征在于一種圖像顯示裝置的制造方法，所述圖像顯示裝置包括第一 基板、第二基板和框架部件，所述第一基板具有多個(gè)電子發(fā)射器件，所述第二基板與第 一基板位置相對并具有響應(yīng)于從所述電子發(fā)射器件發(fā)射的電子的照射而顯示圖像的熒光 膜，所述框架部件位于第一基板和第二基板之間以形成第一基板和第二基板之間的空 間，所述方法包括在用作第一基板和所述框架部件或用作第二基板和所述框架部件的 一對基材之間布置接合材料，其中，所述接合材料包含主要部分和附加部分，所述主要 部分以閉合的形狀沿用作所述框架部件的基材之一延伸，所述附加部分比所述主要部分 薄，所述附加部分作為構(gòu)成所述主要部分的邊的延長線(elongation)從所述主要部分分 支；以及在彼此互相按壓所述一對基材中的基材時(shí)，通過在沿所述接合材料移動照射位 置的同時(shí)將電磁波照射到所述接合材料的所述主要部分以使所述接合材料的所述主要部分熔融、并然后使所述接合材料的熔融的主要部分硬化，而通過所述接合材料使所述一 對基材接合。并且，本發(fā)明的特征在于一種基材接合方法，包括在包含平板和框架部件的 一對基材之間布置包含主要部分和附加部分的接合材料，所述主要部分以閉合的形狀沿 所述框架部件延伸，所述附加部分比所述主要部分薄，所述附加部分作為構(gòu)成所述主要 部分的邊的延長線從所述主要部分分支；以及在彼此互相按壓所述一對基材中的基材 時(shí)，通過在沿所述接合材料移動照射位置的同時(shí)將電磁波照射到所述接合材料以使所述 接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通過所述接合材料使所述一對基材接合。從參照附圖對示例性實(shí)施例的以下描述，本發(fā)明的進(jìn)一步的特征將變得明顯。


圖1是示出根據(jù)本發(fā)明的圖像顯示裝置的透視圖。圖2是用于描述根據(jù)本發(fā)明的工藝流程的接合部分的截面圖。圖3A、圖3B、圖3C和圖3D是各示出根據(jù)本發(fā)明的接合部分的二維圖。圖4A和圖4B是根據(jù)本發(fā)明的接合部分的部分截面圖。圖5A、圖5B、圖5C和圖5D是用于描述本發(fā)明的效果的示圖。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在將根據(jù)附圖詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。本發(fā)明的一個(gè)方面是針對一種圖像顯示裝置的制造方法，所述圖像顯示裝置包 括第一基板、第二基板和框架部件，所述第一基板具有多個(gè)電子發(fā)射器件，所述第二基 板與第一基板位置相對并具有響應(yīng)于從所述電子發(fā)射器件發(fā)射的電子的照射而顯示圖像 的熒光膜，所述框架部件位于第一基板和第二基板之間以形成第一基板和第二基板之間 的空間。這里，該方法包括在用作第一基板和所述框架部件或用作第二基板和所述框 架部件的一對基材之間布置接合材料的步驟，其中，所述接合材料包含主要部分和附加 部分，所述主要部分以閉合的形狀沿用作所述框架部件的基材之一延伸，所述附加部分 比所述主要部分薄，所述附加部分作為構(gòu)成所述主要部分的邊的延長線從所述主要部分 分支；以及在彼此互相按壓所述一對基材中的基材時(shí)，通過在沿所述接合材料移動照射 位置的同時(shí)將電磁波照射到所述接合材料的所述主要部分以使所述接合材料的所述主要 部分熔融、并然后使所述接合材料的熔融的主要部分硬化，而通過所述接合材料使所述 一對基材接合的步驟。如上所述，基材中的裂紋一般基于接合材料的角部或端部而出現(xiàn)。在本發(fā)明的 以上方面中，由于設(shè)置了作為構(gòu)成主要部分的邊的延長線從主要部分分支的附加部分， 因此附加部分是接合材料的端部，即容易出現(xiàn)裂紋的部分。雖然剪切力強(qiáng)烈地與和接合 材料延伸的方向正交的截面上的壓應(yīng)力或拉應(yīng)力以及截面面積相關(guān)，但是，使得附加部 分比主要部分薄，由此作為接合材料的端部的附加部分中的剪切力不容易增加。即，由 于從其出現(xiàn)裂紋的位置處的剪切力可被抑制為小的，因此可以有效地抑制裂紋的出現(xiàn)。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，基材接合方法包括在包含平板和框架部件的一對基材之間布置包含主要部分和附加部分的接合材料的步驟，所述主要部分以閉合的形狀沿 所述框架部件延伸，所述附加部分比所述主要部分薄，所述附加部分作為構(gòu)成所述主要 部分的邊的延長線從所述主要部分分支；以及在彼此互相按壓所述一對基材中的基材 時(shí)，通過在沿所述接合材料移動照射位置的同時(shí)將電磁波照射到所述接合材料以使所述 接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通過所述接合材料使所述一對基材接 合的步驟。如上所述，根據(jù)本發(fā)明，可以提供一種圖像顯示裝置的制造方法和基材的接合 方法，其中，可以減小由于接合材料和基材的加熱和冷卻而從接合材料向基材施加的應(yīng) 力，并且可以容易地抑制具有從接合材料的角部出現(xiàn)和加寬的可能性的裂紋。以下，將描述本發(fā)明的實(shí)施例。本發(fā)明優(yōu)選可用于使用真空容器的圖像顯示裝 置制造方法。特別地，本發(fā)明優(yōu)選可應(yīng)用于如下的圖像顯示裝置其中，在真空外殼 的面板(faceplate)上形成熒光膜和電子加速電極，并且在其后板上形成多個(gè)電子發(fā)射器 件。但是，本發(fā)明可廣泛應(yīng)用于通過適當(dāng)?shù)亟雍隙鄠€(gè)部件來制造氣密容器的情況，并且 還可被廣泛應(yīng)用作為相互接合基材的一般接合方法。圖1是示出應(yīng)用本發(fā)明的圖像顯示裝置的例子的部分切開透視圖。S卩，圖像顯 示裝置11包含第一基板(即，后板)12、第二基板(即，面板)13和框架部件14?？蚣?部件14位于第一基板12和第二基板13之間，以形成第一基板12和第二基板13之間的 封閉空間S(參見圖4A)。更具體而言，第一基板12和框架部件14通過其互相相對的 面彼此接合，并且，第二基板13和框架部件14通過其互相相對的面彼此接合，由此形成 具有封閉的內(nèi)部空間S的外殼10。這里，外殼10的內(nèi)部空間S維持真空。在框架部件 14中，固定到第一基板12的面的相反面是固定到第二基板13的面。第一基板12和框 架部件14可被預(yù)先相互接合。由于第一基板12和第二基板13中的每一個(gè)由玻璃部件制 成，因此接合之后的翹曲還要進(jìn)一步減小，由此可以實(shí)現(xiàn)安全性提高并且氣密性優(yōu)異的 接合。并且，在第一基板12上，形成多個(gè)根據(jù)圖像信號發(fā)射電子的電子發(fā)射器件27， 并且，還形成使得各自的電子發(fā)射器件27根據(jù)圖像信號而操作的布線(X方向布線28和 Y方向布線29)。在位置與第一基板12相對的第二基板13上，設(shè)置熒光膜34，所述熒 光膜34響應(yīng)于從電子發(fā)射器件27發(fā)射的電子的照射而發(fā)光以顯示圖像。并且，在第二 基板13上，設(shè)置黑條帶35。這里，熒光膜34和黑條帶35被交替布置。并且，在熒光 膜34上形成由A1薄膜制成的金屬背(metalbaCk)36。具有作為用于吸引電子的電極的功 能的金屬背36被供給來自設(shè)置在外殼10上的高電壓端子Hv的電勢。并且，在金屬背 36上形成由Ti薄膜制成的非蒸發(fā)吸氣劑37。隨后，將參照圖2、圖3A、圖3B、圖3C、圖3D、圖4A和圖4B具體描述本 實(shí)施例。圖2是用于描述根據(jù)本發(fā)明的工藝流程(接合過程)的截面圖。在圖2中， 由(a)、(b)等表示的圖是從與接合材料的延伸方向正交的表面?zhèn)扔^看的截面圖，并且， 由(a' )、(b')等表示的圖是從與接合材料的延伸方向平行的表面?zhèn)扔^看的截面圖。 圖3A、圖3B、圖3C和圖3D是各示出接合部分的二維圖。更具體而言，圖3A與圖2 中的(a)和(a')對應(yīng)，圖3B與圖2中的(c)和(c')對應(yīng)，圖3C與圖2中的(A)和 (A')對應(yīng)，并且，圖3D與圖2中的(C)和(C')對應(yīng)。圖4A和圖4B是示出接合部分的例子的截面圖。這里，圖4A是沿圖1中的4A-4A線的截面圖，圖4B是沿圖1中 的4B-4B線的截面圖。圖4A和圖4B與由圖2中的(g)表示的狀態(tài)對應(yīng)。但是，為了 便于描述，在圖中示出加熱接合材料3之前的狀態(tài)。(步驟Si:向框架部件布置接合材料的步驟)最初，在框架部件14的一側(cè)的面上布置由層疊體制成的接合材料3，所述層疊 體由第一接合材料1和第二接合材料2構(gòu)成。更具體而言，首先沿周邊長度在絲網(wǎng)印刷 方法中形成第一接合材料1以具有希望的寬度和厚度，并然后在120°C使形成的材料干燥 (圖2中的(a)和(a')、圖3A)。然后，在第一接合材料1上，如同第一接合材料1那 樣，在絲網(wǎng)印刷中形成由玻璃料(glass frit)制成的第二接合材料2以具有希望的寬度和厚 度(圖2中的(b)和(b'))。并且，為了燒掉有機(jī)物質(zhì)，在350°C或更高將接合材料加熱和烘焙至少一次，由 此形成接合材料3(圖2中的(c)和(c')、圖3B)。這里，作為涂敷接合材料的方法， 除了絲網(wǎng)印刷方法以外，還可以使用分配器方法、膠印方法等。通過在350°C或更高的溫 度將接合材料烘焙至少一次，抑制了當(dāng)執(zhí)行接合時(shí)從接合材料產(chǎn)生的氣泡，由此可以實(shí) 現(xiàn)氣密性更優(yōu)異的接合。接合材料3可由主要成分為Al、Ti、Sn、In、Ag、Cu、Au、 Fe或Ni的金屬或者其合金形成。由于容易地形成后面要描述的附加部分，因此，可以實(shí) 現(xiàn)氣密性更優(yōu)異的接合。(步驟Sl'向第二基板布置接合材料的步驟)以與步驟Sl中相同的方式，布置由層疊體制成的接合材料3'，所述層疊體由 第一接合材料1和第二接合材料2構(gòu)成。更具體而言，在第二基板13的與框架部件14 相對的面上，首先沿周邊長度在絲網(wǎng)印刷中形成第一接合材料1以具有希望的寬度和厚 度，并然后在120°C使形成的材料干燥(圖2中的(A)和(A')、圖3C)。然后，在第一 接合材料1上，在絲網(wǎng)印刷中同樣地形成第二接合材料2以具有希望的寬度和厚度(圖2 中的(B)和(B'))。并且，為了燒掉有機(jī)物質(zhì)，在350°C或更高加熱和烘焙接合材料， 由此形成接合材料3'(圖2中的(C)和(C')、圖3D)。這里，具有如圖3B所示的井字形(curb-like)形狀的接合材料3包含以閉合的 矩形形式或框架形式沿框架部件14延伸的主要部分16和從主要部分16分支的附加部分 17。附加部分17被構(gòu)成為構(gòu)成主要部分16的各自邊Hl至H4的延長線，并且，從主要 部分16的各自角部Cl至C4向與形成角部部分的各自邊(例如，在角部部分Cl的情況 下，邊Hl和H4)平行的兩個(gè)方向延伸。如圖3A所示，第一接合材料1包含框架形式的 主要部分16和附加部分17，并且，如圖3B所示，第二接合材料2僅包含框架形式的主 要部分16。結(jié)果，接合材料3的總體配置由第一接合材料1的配置確定，并且，主要部 分16被形成為比附加部分17厚，并且，附加部分17被形成為比主要部分16薄。在本 實(shí)施例中，附加部分17的厚度是恒定的。附加部分17可不完全與構(gòu)成主要部分16的各 自邊Hl至H4平行，并且，附加部分17的長度可相互不同。關(guān)于附加部分17，可以只 在角部部分Cl至C4中的每一個(gè)中形成一個(gè)附加部分，或者，可以不在角部部分的一部 分中形成附加部分。如圖3C和圖3D所示，接合材料3'也具有與接合材料3的構(gòu)成相 同的構(gòu)成。在本實(shí)施例中，雖然通過包含第一接合材料1和第二接合材料2的兩級(two-stage)構(gòu)成來形成接合材料3，但是，如果通過使具有薄的兩個(gè)端部的四條直線狀 (linear)接合材料彼此相交而以井字形形狀設(shè)置接合材料3，那么，通過用于邊中的每一 條的單個(gè)工藝來形成接合材料3是足夠的?？赏ㄟ^改變例如印刷速度或涂敷速度來執(zhí)行 這種類型的方法。(步驟S2接合第一基板和框架的步驟)隨后，在第一基板12上放置接合材料3，并且，框架部件14位于第一基板12上 的預(yù)定位置處(圖2中的(d)和(d'))。在這種情況下，只有主要部分16接觸第一基 板12，并且具有薄的厚度的附加部分17不接觸第一基板12。然后，在從框架部件14側(cè) 施加壓力的同時(shí)，從鹵素?zé)艋蚣す馐敵鲈O(shè)備發(fā)射的光被會聚和照射到接合材料3的主 要部分16，由此接合材料3的主要部分16被局部加熱。因此，接合材料3的主要部分 16被熔融并然后被硬化，由此，第一基板12和框架部件14相互接合(圖2中的(e)和 (e'))。沿框架形式的主要部分16對光進(jìn)行掃描，并且，根據(jù)掃描順次地接合第一基 板12和框架部件14。這里，如果要使用的光是具有能夠使得接合材料3熔融的足夠能 量的電磁波，那么它不被具體限制。雖然所述光不被照射到接合材料3的附加部分17， 但是，很可能的是，依賴于附加部分17的尺寸或熱容量，接合材料3通過來自主要部分 16的傳熱而被熔融并然后被硬化。但是，由于附加部分17不接觸第一基板12，因此， 附加部分17根本就不對第一基板12和框架部件14之間的接合有貢獻(xiàn)。(步驟S3將已接合了第一基板的框架部件與第二基板接合的步驟)下面，在第一基板12的布線28和29上布置間隔件8 (參照圖2中的(f))。然 后，第二基板13在與第一基板12對準(zhǔn)之后被布置在框架部件14的不與第一基板12接合 的另一表面上(參照圖2中的(g))。在這種情況下，只有主要部分16接觸框架部件14， 并且，具有薄的厚度的附加部分17不接觸框架部件14。然后，在從第二基板13側(cè)按壓 接合材料3'的同時(shí)，從鹵素?zé)艋蚣す馐敵鲈O(shè)備發(fā)射的光被會聚和照射到接合材料3' 的主要部分16，由此接合材料3'的主要部分16被局部加熱。這里，可通過機(jī)械地添加 負(fù)載或在減壓的同時(shí)添加大氣壓來執(zhí)行這種按壓。因此，接合材料3'被熔融并然后被硬 化，由此第二基板13和框架部件14相互接合(圖2中的(h))。此時(shí)，間隔件8和第二 基板13相互接觸，由此恒定地維持第一基板12和第二基板13之間的間隔。并且，在該 步驟中，由于附加部分17不接觸框架部件14，因此，附加部分17根本就不對第二基板 13和框架部件14之間的接合有貢獻(xiàn)。圖5A、圖5B、圖5C和圖5D是示出根據(jù)本實(shí)施例的接合方法的效果的概念圖。 作為比較例子，最初考慮如圖5A和圖5B所示的接合材料3不具有附加部分17的構(gòu)成。 圖5B是沿圖5A中的5B-5B線的截面圖。第一接合材料1和第二接合材料2均具有框 架狀形狀，并且，如圖5B所示，第一接合材料1和第二接合材料2的邊緣在邊中的每一 條上的相同位置處終止。當(dāng)在終止接合工藝之后接合材料3被冷卻下來時(shí)，如圖5A和 圖5B中的箭頭所示，接合材料3向內(nèi)側(cè)收縮。在這種情況下，接合材料3繞中心部分收 縮，并且，兩個(gè)端部F的收縮量(移動量)代表最大值。因此，從接合部分向框架部件 14施加的剪切力在兩個(gè)端部F處變?yōu)樽畲笏健Ｏ騼?nèi)的剪切力以在接觸接合材料3的部 分處被接合材料3牽拉的這種狀況被施加到框架部件14。但是，由于不在不接觸接合材 料的部分處施加剪切力，因此，在兩個(gè)端部F的部分處施加特別大的拉力。根據(jù)以上的事實(shí)，一般地，接合部分的兩個(gè)端部F變?yōu)樽钊菀桩a(chǎn)生裂紋C的這種區(qū)域。相對照地，當(dāng)如圖5C所示的那樣在第一接合材料1處設(shè)置附加部分17時(shí)，由于 接合材料3基于包含附加部分17的整個(gè)長度而收縮，因此，附加部分17的頂端(tip)部 分F'表示最大收縮量(移動量)。但是，由于剪切力與接合材料的截面面積成比例，因 此，將在附加部分17處產(chǎn)生的剪切力實(shí)際上變?yōu)樾〉牧ΑＭ瑫r(shí)，將在主要部分16和附 加部分17的連接部分F"處產(chǎn)生的剪切力等同于上述比較例子中接合材料的兩個(gè)端部F的 部分處的剪切力。但是，由于連接部分F"的附近被接合材料3覆蓋，因此，不向框架部 件14施加大的拉力。根據(jù)上述的原因，可以減小在框架部件14中產(chǎn)生裂紋的可能性。作為替代方案，如從上述描述明顯可見的那樣，附加部分形成接合材料的一部 分，并且，只需要以比主要部分小的這種厚度形成附加部分。因此，不要求接合部分是 如上所述的包含第一接合部分和第二接合部分的兩級構(gòu)成。如圖5D所示，不用說，即 使一體化地形成接合部分并且其端部部分被形成為漸縮(taper)狀形狀、即被形成為附加 部分17從自主要部分16分支的分支點(diǎn)B開始向從主要部分16分離的方向逐漸減小其厚 度的這種形狀，也可獲得相同的效果。當(dāng)采用這種形狀時(shí)，例如，在接合材料的厚度為 ΙΟμιη的情況下，即使附加部分的長度L是等同于接合材料的厚度的約10 μ m，也證實(shí)了 足夠的效果。在本實(shí)施例中，雖然在框架部件14上設(shè)置接合材料3并且在第二基板13上設(shè)置 接合材料3'，但是，上面設(shè)置接合材料的基材不限于這種情況?？梢栽诘谝换?2上 設(shè)置接合材料3，并且，可以在框架部件14上設(shè)置接合材料3'?？傊?，只需要設(shè)置各 接合材料，以位于用作第一基板和框架部件的一對基材以及用作第二基板和框架部件的 一對基材之間。(步驟S4烘焙和密封步驟)為了提高外殼10的內(nèi)部空間的真空度，在加熱工藝之后在預(yù)定的溫度執(zhí)行烘 焙。更具體而言，在真空室(未示出)中設(shè)置外殼10，并且，在通過排氣孔7對于外殼 10的內(nèi)部進(jìn)行真空排氣的同時(shí)，室中的真空度降低到約10_3Pa(圖2中的⑴)。然后，外 殼10被整體加熱，并且，非蒸發(fā)吸氣劑37被活性化。并且，通過密封材料6和密封蓋 5來密封排氣孔7，并由此形成圖像顯示裝置11(圖2中的(j))。作為密封蓋5的材料， 希望使用與第一基板12的材料相同的材料。但是，也可以使用在真空烘焙中不被熔融的 諸如Al、Ti、Ni等的金屬或合金。并且，即使在烘焙工藝(圖2中的⑴)之后執(zhí)行加 熱工藝(圖2中的(h))，也可以具有相同的效果。為了確定可應(yīng)用于圖像顯示裝置的接合材料和接合方法，必須考慮以下的事 項(xiàng)(1)真空中烘焙(高真空形成)工藝中的耐熱性；(2)高真空的維持(真空泄漏極小、氣體可透過性極小)；(3)對于玻璃部件的附著性的確保；(4)低放氣(outgassing)(高真空維持)特性的確保；以及(5)接合之后的圖像顯示裝置的較小的翹曲。根據(jù)本實(shí)施例的接合方法滿足所有這樣的條件。上述的實(shí)施例可被如下所述地一般化。假定要相互接合的任意的一對基材，諸如第一基板和框架部件的對或第二基板和框架部件的對。這里，作為一對基材，假定平 板和框架部件。使平板和框架部件接合的步驟包括以下的步驟。(1)在由平板和框架部件構(gòu)成的一對基材之間布置具有主要部分和附加部分的接 合材料，所述主要部分以閉合形式沿框架部件延伸，所述附加部分的厚度比主要部分的 厚度薄，所述附加部分作為構(gòu)成主要部分的邊的延長線從主要部分分支。(2)在相互按壓一對基材的同時(shí)，在沿接合材料移動照射位置的同時(shí)將電磁波 照射到接合材料，并且，接合材料被熔融并然后被硬化，由此通過接合材料接合一對基 材。以下，將通過采用具體的例子來詳細(xì)描述本發(fā)明。(例子1)使用本例子的接合材料和接合方法的圖像顯示裝置11具有與圖1中示意性示出 的裝置的構(gòu)成相同的構(gòu)成。在第一基板12上，布置多個(gè)電子發(fā)射器件27并形成布線。 第一基板12和框架部件14通過第一接合材料1和第二接合材料2相互接合，并且，第 二基板13和框架部件14也通過第一接合材料1和第二接合材料2相互接合。第一基板 12、第二基板13和框架部件14的材料將是彼此相同的材料(PD200 (可從ASAHI GLASS CO., LTD.得到))。在本例子的圖像顯示裝置中，在第一基板12上形成多個(gè)(240行X720列)的表 面?zhèn)鲗?dǎo)電子發(fā)射器件27。表面?zhèn)鲗?dǎo)電子發(fā)射器件27與X方向布線(也稱為上布線)28 和Y方向布線(也稱為下布線)29電連接，由此設(shè)置簡單矩陣布線。在第二基板13上 交替布置由條帶狀的紅色、綠色和藍(lán)色熒光體(未示出)構(gòu)成的熒光膜34和黑條帶35。 并且，在熒光膜34上，以0.1 μ m的厚度通過濺射方法形成由Al薄膜制成的金屬背36， 并且，設(shè)置通過電子束真空氣相沉積方法以0.1 μ m的厚度形成的Ti膜作為非蒸發(fā)吸氣劑 37。以下，將參照圖1、圖2和圖3A至圖3D描述本例子中的圖像顯示裝置的接合方 法。在本例子中，使用玻璃料作為接合材料3。(步驟a)制備通過調(diào)合萜品醇、Elvacite 和用作第一接合材料1的母材(base material)的BASl 15基的Bi基無鉛玻璃料(可從ASAHIGLASS CO., LTD.得到熱膨
脹系數(shù)α = 75X 10-7/oC )而獲得的糊劑(第一接合材料1)。糊劑通過絲網(wǎng)印刷方法以 井字形形狀形成為具有Imm的寬度和10 μ m的厚度，并然后在120°C被干燥(圖2中的 (a)和(a')、圖 3A)。(步驟b)制備與在(步驟a)中使用的糊劑相同的糊劑(第二接合材料2)。僅 在干燥的第一接合材料1的主要部分上，與第一接合材料1的情況類似，通過絲網(wǎng)印刷方 法將該糊劑形成為具有Imm的寬度和10 μ m的厚度(圖2中的(b)和(b'))。這樣， 可以形成具有主要部分和比主要部分薄的附加部分的糊劑。(步驟C)為了燒掉有機(jī)物質(zhì)，在480°C加熱和烘焙接合材料，由此形成接合材料 3(圖2中的(c)和(c')、圖3B)。(步驟A)制備通過調(diào)合萜品醇、Elvacite 和用作第一接合材料1的母材的 BAS115基的Bi基無鉛玻璃料(可從ASAHI GLASS CO.，LTD.得到熱膨脹系數(shù)α =
75X IO-V0C )而獲得的糊劑(也用作第二接合材料2)。該糊劑通過絲網(wǎng)印刷方法在第二基板13的與框架部件14相對的表面上沿周邊長度被形成為具有Imm的寬度和10 μ m的 厚度，并然后在120°C被干燥(圖2中的(A)和(A')、圖3C)。(步驟B)制備與在(步驟A)中使用的糊劑相同的糊劑。在干燥的第一接合材 料1上，與第二接合材料2的情況類似，通過絲網(wǎng)印刷方法將該糊劑形成為具有Imm的 寬度和ΙΟμιη的厚度(圖2中的(B)和(B'))。這樣，可以形成具有主要部分和比主 要部分薄的附加部分的糊劑。(步驟C)為了燒掉有機(jī)物質(zhì)，在480°C加熱和烘焙接合材料，由此形成接合材料 3'(圖 2 中的(C)和(C')、圖 3D)。(步驟d)在第一基板12的預(yù)定位置處使框架部件14位于第一基板12上，以使 得形成的接合材料3的主要部分16與第一基板12接觸(圖2中的(d))。(步驟e)在從框架部件14側(cè)按壓接合材料的同時(shí)，波長為980nm、功率為130W 并且有效直徑為Imm的半導(dǎo)體激光束在以速度300mm/S掃描時(shí)被照射到接合材料3，由 此接合材料3被局部加熱。因此，接合材料3被熔融并然后被硬化，由此第一基板12和 框架部件14相互接合(圖2中的(e))。(步驟f)在第一基板12的布線28和29上布置間隔件8(圖2的(f))。(步驟g)使第二基板13上形成的接合材料3'與框架部件14的沒有接合第一基 板12的另一面接觸，并且，通過對準(zhǔn)在第一基板12上布置第二基板13(圖2中的(g))。(步驟h)在從第二基板13側(cè)按壓接合材料的同時(shí)，波長為980nm、功率為130W 并且有效直徑為Imm的半導(dǎo)體激光束在以速度300mm/S掃描時(shí)被照射到接合材料3 ‘， 由此接合材料3'被局部加熱。因此，接合材料3'被熔融并然后被硬化，由此與第二基 板13接合的框架部件14與第一基板12接合(圖2中的(h))。間隔件8和第二基板13 相互接觸，由此恒定地維持第一基板12和第二基板13之間的間隔，并且形成外殼10。(步驟i、j)外殼10被設(shè)置于真空室(未示出)中，并且，在通過排氣孔7對外 殼10的內(nèi)部進(jìn)行真空排氣的同時(shí)，室中的真空度被設(shè)為約10_3Pa。外殼10被整體加熱 直到350°C，并且，非蒸發(fā)吸氣劑37被活性化。然后，通過由In制成的密封材料6和由 玻璃基板制成的密封蓋5來密封排氣孔7，由此形成圖像顯示裝置11。在如上接合的本例子的圖1中的圖像顯示裝置中，在步驟a和b (步驟A和B)中 形成具有主要部分和比主要部分薄的附加部分的接合材料。因此，可以獲得如下的激光 接合其可抑制由熱收縮引起的接合部分處的裂紋的產(chǎn)生，提高安全性，并且氣密性優(yōu)
已在本例子中，描述了在第二基板13上布置非蒸發(fā)吸氣劑37的例子。但是，非 蒸發(fā)吸氣劑可被布置在第一基板12上。雖然已參照示例性實(shí)施例描述了本發(fā)明，但應(yīng)理解，本發(fā)明不限于公開的示例 性實(shí)施例。所附的權(quán)利要求的范圍應(yīng)被賦予最寬的解釋，以包含所有這樣的修改以及等 同的結(jié)構(gòu)和功能。
權(quán)利要求
1.一種圖像顯示裝置的制造方法，所述圖像顯示裝置包括第一基板、第二基板和框 架部件，所述第一基板具有多個(gè)電子發(fā)射器件，所述第二基板與第一基板位置相對并具 有響應(yīng)于從所述電子發(fā)射器件發(fā)射的電子的照射而顯示圖像的熒光膜，所述框架部件位 于第一基板和第二基板之間以形成第一基板和第二基板之間的空間，所述方法包括在用作第一基板和所述框架部件或用作第二基板和所述框架部件的一對基材之間布 置接合材料的步驟，其中，所述接合材料包含主要部分和附加部分，所述主要部分以閉 合的形狀沿用作所述框架部件的基材之一延伸，所述附加部分比所述主要部分薄，所述 附加部分作為構(gòu)成所述主要部分的邊的延長線從所述主要部分分支；以及在彼此互相按壓所述一對基材時(shí)，通過在沿所述接合材料移動照射位置的同時(shí)將電 磁波照射到所述接合材料的所述主要部分以使所述接合材料的所述主要部分熔融、并然 后使所述接合材料的熔融的主要部分硬化，而通過所述接合材料使所述一對基材接合的 步驟。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的制造方法，其中，所述附加部分的厚度從所述附加部分和所述主 要部分之間的分支點(diǎn)逐漸減小。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的制造方法，其中，所述附加部分具有比所述主要部分的厚度小的厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)的制造方法，其中所述主要部分具有矩形形狀，并且所述附加部分從所述主要部分的各角部部分向與形成所述角部部分的各自邊平行的 兩個(gè)方向延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的制造方法，其中，布置所述接合材料的步驟進(jìn)一步包括在基 材中一個(gè)的與基材中另一個(gè)相對的面上設(shè)置井字形接合材料，并且在所述井字形接合材 料的框架狀部分處設(shè)置另一接合材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的制造方法，其中，布置所述接合材料的步驟進(jìn)一步包括在基 材中一個(gè)的與基材中另一個(gè)相對的面上，使各具有薄的兩個(gè)端部的四條直線狀的接合材 料互相交叉，以制成井字形形狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6的制造方法，其中，所述接合材料包含在350°C或更高的溫度 烘焙至少一次的玻璃料。
8.根據(jù)權(quán)利要求5或6的制造方法，其中，所述接合材料包含使用Al、Ti、Sn、In、 Ag、Cu、Au、Fe或Ni作為主要成分的金屬或合金。
9.一種基材接合方法，包括在包含平板和框架部件的一對基材之間布置包含主要部分和附加部分的接合材料的 步驟，所述主要部分以閉合的形狀沿所述框架部件延伸，所述附加部分比所述主要部分 薄，所述附加部分作為構(gòu)成所述主要部分的邊的延長線從所述主要部分分支；以及在彼此互相按壓所述一對基材時(shí)，通過在沿所述接合材料移動照射位置的同時(shí)將電 磁波照射到所述接合材料以使所述接合材料熔融、并然后使熔融的接合材料硬化，而通 過所述接合材料使所述一對基材接合的步驟。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種圖像顯示裝置制造方法和基材接合方法。所述圖像顯示裝置制造方法包括在用作第一或第二基板和框架部件的一對基材之間布置接合材料，其中，接合材料包含以閉合形狀沿框架部件延伸的主要部分、和作為構(gòu)成主要部分的邊的延長線從主要部分分支的較薄的附加部分；以及，在彼此互相按壓基材時(shí)，通過在沿接合材料移動照射位置的同時(shí)將電磁波照射到主要部分以使主要部分熔融、并然后使熔融的主要部分硬化，而通過接合材料使所述一對基材接合。因此，可以容易地抑制具有從接合材料的角部出現(xiàn)和加寬的可能性的裂紋。
文檔編號H01J9/40GK102024645SQ201010284129
公開日2011年4月20日 申請日期2010年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年9月14日
發(fā)明者齋藤有弘, 松本真持, 長谷川光利 申請人:佳能株式會社