本發(fā)明涉及噪聲處理技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種降噪方法及機(jī)器人系統(tǒng)。
背景技術(shù):
目前,大部分的機(jī)械設(shè)備在工作運(yùn)行的過程中,電機(jī)和傳動(dòng)系統(tǒng)部分都會(huì)產(chǎn)生低頻噪聲。例如,機(jī)器人在運(yùn)動(dòng)的過程中產(chǎn)生低頻噪聲,掃地機(jī)在工作的過程中產(chǎn)生低頻噪聲。
機(jī)械設(shè)備在運(yùn)動(dòng)的過程中產(chǎn)生的低頻噪聲,由于接近人體的共振頻率,穿透力強(qiáng),會(huì)使用戶感到極不舒服,同時(shí)產(chǎn)生的噪聲容易對設(shè)備的系統(tǒng)造成影響,因此如何降低機(jī)械設(shè)備在工作過程中的噪聲是一項(xiàng)亟待解決的問題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
有鑒于此,本發(fā)明提供了一種降噪方法及機(jī)器人系統(tǒng),能夠有效降低設(shè)備在工作過程中的噪聲,提高了設(shè)備系統(tǒng)性能以及提高了用戶體驗(yàn)。
本發(fā)明提供了一種降噪方法,包括:
在設(shè)備運(yùn)行過程中,檢測電機(jī)的噪聲頻率;
基于所述電機(jī)的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝;
基于所述噪音的范圍和分貝采用降噪裝置降低所述電機(jī)噪聲。
優(yōu)選地,所述在設(shè)備運(yùn)行過程中,檢測電機(jī)的噪聲頻率包括:
通過安裝在所述電機(jī)周圍的的麥克風(fēng)檢測電機(jī)的噪聲信號(hào);
檢測流過所述電機(jī)的電流信號(hào);
對所述噪聲信號(hào)和電流信號(hào)進(jìn)行頻域分析,生成所述電機(jī)的噪聲頻率。
一種機(jī)器人系統(tǒng),包括:電機(jī),傳動(dòng)機(jī)構(gòu),噪聲檢測裝置、第一處理器和降噪裝置;其中:
所述噪聲檢測裝置檢測電機(jī)的噪聲頻率;
所述第一處理器基于述電機(jī)的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝;
所述降噪裝置基于所述噪音的范圍和分貝降低所述電機(jī)噪聲;
所述電機(jī)外圍采用導(dǎo)熱膠封裝;
所述傳動(dòng)機(jī)構(gòu)外圍采用泡棉密封隔絕。
優(yōu)選地,所述噪聲檢測裝置包括:麥克風(fēng)、電流檢測裝置和第二處理器;其中:
通過安裝在所述電機(jī)周圍的的麥克風(fēng)檢測電機(jī)的噪聲信號(hào);
通過所述電流檢測裝置檢測流過所述電機(jī)的電流信號(hào);
通過所述第二處理器對所述噪聲信號(hào)和電流信號(hào)進(jìn)行頻域分析,生成所述電機(jī)的噪聲頻率。
優(yōu)選地,所述系統(tǒng)還包括:安裝在設(shè)備殼體中的音樂盒。
優(yōu)選地,所述音樂盒中的音叉旋轉(zhuǎn)軸的兩端通過軸承固定在所述殼體上。
優(yōu)選地,所述系統(tǒng)還包括:安裝在所述電機(jī)和結(jié)構(gòu)固定件之間的發(fā)藍(lán)材料。
優(yōu)選地,所述殼體為塑料一體殼體。
優(yōu)選地,所述系統(tǒng)還包括:第一供電電源和第二供電電源;其中:
所述第一供電電源對設(shè)備的低功率部分供電,所述第二供電電源對設(shè)備的高功率部分供電,所述第一供電電源的電壓小于所述第二供電電源的電壓。
從上述技術(shù)方案可以看出,本申請公開的一種降噪方法,包括:在設(shè)備運(yùn)行過程中,檢測電機(jī)的噪聲頻率;基于電機(jī)的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝;基于噪音的范圍和分貝采用降噪裝置降低所述電機(jī)噪聲,有效降低了設(shè)備在工作過程中的噪聲,提高了設(shè)備系統(tǒng)性能以及提高了用戶體驗(yàn)。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為本發(fā)明公開的一種降噪方法實(shí)施例1的方法流程圖;
圖2為本發(fā)明公開的一種降噪方法實(shí)施例2的方法流程圖;
圖3為本發(fā)明公開的一種機(jī)器人系統(tǒng)實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4為本發(fā)明公開的一種機(jī)器人系統(tǒng)實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5為本發(fā)明公開的一種機(jī)器人系統(tǒng)實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6為本發(fā)明公開的一種機(jī)器人系統(tǒng)實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖,對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒景l(fā)明中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
如圖1所示,為本發(fā)明提供的一種降噪方法實(shí)施例1的方法流程圖,該方法包括以下步驟:
s101、在設(shè)備運(yùn)行過程中,檢測電機(jī)的噪聲頻率;
在設(shè)備運(yùn)行工作的過程中,實(shí)時(shí)的對設(shè)備中電機(jī)的噪聲頻率進(jìn)行檢測。例如,在機(jī)器人運(yùn)行工作時(shí),檢測機(jī)器人中電機(jī)的噪聲頻率。
s102、基于電機(jī)的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝;
根據(jù)實(shí)時(shí)檢測到的設(shè)備中電機(jī)的噪聲頻率,確定出電機(jī)噪音波及的范圍以及噪音的分貝大小。
s103、基于噪音的范圍和分貝采用降噪裝置降低電機(jī)噪聲。
根據(jù)確定出的電機(jī)的噪音范圍和分貝大小,通過安裝在設(shè)備中的降噪裝置來降低電機(jī)的噪聲。例如,降噪裝置通過采用麗音技術(shù)來降低電機(jī)的噪聲。
綜上所述,在上述實(shí)施例中,在需要對設(shè)備進(jìn)行降噪處理時(shí),在設(shè)備運(yùn)行過程中,檢測電機(jī)的噪聲頻率;基于電機(jī)的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝;基于噪音的范圍和分貝采用降噪裝置降低所述電機(jī)噪聲,有效降低了設(shè)備在工作過程中的噪聲,提高了設(shè)備系統(tǒng)性能以及提高了用戶體驗(yàn)。
如圖2所示,為本發(fā)明公開的一種降噪方法實(shí)施例2的方法流程圖,該方法包括以下步驟:
s201、在設(shè)備運(yùn)行過程中,通過安裝在所述電機(jī)周圍的麥克風(fēng)檢測電機(jī)的噪聲信號(hào);
在設(shè)備運(yùn)行工作的過程中,通過安裝在設(shè)備電機(jī)周圍的麥克風(fēng)實(shí)時(shí)對電機(jī)的噪聲信號(hào)進(jìn)行檢測。
s202、檢測流過電機(jī)的電流信號(hào);
同時(shí)通過電流檢測裝置實(shí)時(shí)檢測流過電機(jī)的電流信號(hào)。
s203、對噪聲信號(hào)和電流信號(hào)進(jìn)行頻域分析,生成電機(jī)的噪聲頻率;
通過對檢測到的電機(jī)的噪聲信號(hào)以及電流信號(hào)進(jìn)行頻域分析,得到電機(jī)的噪聲頻率。
s204、基于電機(jī)的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝;
根據(jù)實(shí)時(shí)檢測到的設(shè)備中電機(jī)的噪聲頻率,確定出電機(jī)噪音波及的范圍以及噪音的分貝大小。
s205、基于噪音的范圍和分貝采用降噪裝置降低電機(jī)噪聲。
根據(jù)確定出的電機(jī)的噪音范圍和分貝大小,通過安裝在設(shè)備中的降噪裝置來降低電機(jī)的噪聲。例如,降噪裝置通過采用麗音技術(shù)來降低電機(jī)的噪聲。
綜上所述,在上述實(shí)施例中,在需要對設(shè)備進(jìn)行降噪處理時(shí),在設(shè)備運(yùn)行過程中,通過安裝在電機(jī)周圍的麥克風(fēng)實(shí)時(shí)檢測電機(jī)的噪聲信號(hào),同時(shí)通過電流檢測裝置檢測流過電機(jī)的電流信號(hào),然后通過對噪聲信號(hào)和電流信號(hào)進(jìn)行頻域分析,生成電機(jī)的噪聲頻率,然后基于電機(jī)的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝;基于噪音的范圍和分貝采用降噪裝置降低所述電機(jī)噪聲,有效降低了設(shè)備在工作過程中的噪聲,提高了設(shè)備系統(tǒng)性能以及提高了用戶體驗(yàn)。
如圖3所示,為本發(fā)明公開的一種機(jī)器人系統(tǒng)實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖,該機(jī)器人系統(tǒng)包括:電機(jī)301、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)302、噪聲檢測裝置303、第一處理器304和降噪裝置305;其中:
噪聲檢測裝置303檢測電機(jī)301的噪聲頻率;
在設(shè)備運(yùn)行工作的過程中,通過安裝在電機(jī)附近的噪聲檢測裝置303實(shí)時(shí)的對設(shè)備中電機(jī)的噪聲頻率進(jìn)行檢測。例如,在機(jī)器人運(yùn)行工作時(shí),檢測機(jī)器人中電機(jī)的噪聲頻率。
第一處理器304基于電機(jī)301的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝;
噪聲檢測裝置303將檢測到的噪聲的頻率發(fā)送至與其連接的第一處理器304,第一處理器304根據(jù)實(shí)時(shí)檢測到的設(shè)備中電機(jī)的噪聲頻率,確定出電機(jī)噪音波及的范圍以及噪音的分貝大小。
降噪裝置305基于噪音的范圍和分貝降低電機(jī)噪聲;
根據(jù)確定出的電機(jī)的噪音范圍和分貝大小,通過安裝在設(shè)備中的降噪裝置305來降低電機(jī)的噪聲。例如,降噪裝置通過采用麗音技術(shù)來降低電機(jī)的噪聲。
電機(jī)301外圍采用導(dǎo)熱膠封裝;
同時(shí)在電機(jī)301的外圍采用導(dǎo)熱膠進(jìn)行封裝,進(jìn)一步隔絕電機(jī)301傳遞至外部環(huán)境的噪音。
傳動(dòng)機(jī)構(gòu)302外圍采用泡棉密封隔絕。
同時(shí),電機(jī)301的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)302也采用泡棉進(jìn)行密封隔絕,進(jìn)一步降低了噪音。
綜上所述,在上述實(shí)施例中,通過噪聲檢測裝置檢測電機(jī)的噪聲頻率,第一處理器基于噪聲檢測裝置檢測到的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝,降噪裝置根據(jù)第一處理器處理得到的噪音的范圍和分貝對電機(jī)的噪音進(jìn)行處理,同時(shí)電機(jī)的外圍采用導(dǎo)熱膠進(jìn)行封裝,電機(jī)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的外圍采用泡棉進(jìn)行密封隔絕,有效降低了設(shè)備在工作過程中的噪聲,提高了設(shè)備系統(tǒng)性能以及提高了用戶體驗(yàn)。
如圖4所示,為本發(fā)明公開的一種機(jī)器人系統(tǒng)實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖,包括:電機(jī)401、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)402、麥克風(fēng)403、電流檢測裝置404、第二處理器405、第一處理器406和降噪裝置407;其中:
通過安裝在電機(jī)401周圍的的麥克風(fēng)403檢測電機(jī)的噪聲信號(hào);
在設(shè)備運(yùn)行工作的過程中,通過安裝在設(shè)備電機(jī)401周圍的麥克風(fēng)403實(shí)時(shí)對電機(jī)401的噪聲信號(hào)進(jìn)行檢測。
通過電流檢測裝置404檢測流過電機(jī)401的電流信號(hào);
同時(shí)通過電流檢測裝置404實(shí)時(shí)檢測流過電機(jī)401的電流信號(hào)。
通過第二處理器405對噪聲信號(hào)和電流信號(hào)進(jìn)行頻域分析,生成電機(jī)401的噪聲頻率;
通過第二處理器405對檢測到的電機(jī)的噪聲信號(hào)以及電流信號(hào)進(jìn)行頻域分析,得到電機(jī)的噪聲頻率。
第一處理器406基于電機(jī)401的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝;
第二處理器405將檢測到的噪聲的頻率發(fā)送至與其連接的第一處理器406,第一處理器406根據(jù)實(shí)時(shí)檢測到的設(shè)備中電機(jī)的噪聲頻率,確定出電機(jī)噪音波及的范圍以及噪音的分貝大小。
降噪裝置407基于噪音的范圍和分貝降低電機(jī)噪聲;
根據(jù)確定出的電機(jī)的噪音范圍和分貝大小,通過安裝在設(shè)備中的降噪裝置407來降低電機(jī)的噪聲。例如,降噪裝置通過采用麗音技術(shù)來降低電機(jī)的噪聲。
電機(jī)401外圍采用導(dǎo)熱膠封裝;
同時(shí)在電機(jī)401的外圍采用導(dǎo)熱膠進(jìn)行封裝,進(jìn)一步隔絕電機(jī)401傳遞至外部環(huán)境的噪音。
傳動(dòng)機(jī)構(gòu)402外圍采用泡棉密封隔絕。
同時(shí),電機(jī)401的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)402也采用泡棉進(jìn)行密封隔絕,進(jìn)一步降低了噪音。
綜上所述,在上述實(shí)施例中,在需要對設(shè)備進(jìn)行降噪處理時(shí),在設(shè)備運(yùn)行過程中,通過安裝在電機(jī)周圍的麥克風(fēng)實(shí)時(shí)檢測電機(jī)的噪聲信號(hào),同時(shí)通過電流檢測裝置檢測流過電機(jī)的電流信號(hào),然后通過對噪聲信號(hào)和電流信號(hào)進(jìn)行頻域分析,生成電機(jī)的噪聲頻率,然后基于電機(jī)的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝;基于噪音的范圍和分貝采用降噪裝置降低所述電機(jī)噪聲,同時(shí)電機(jī)的外圍采用導(dǎo)熱膠進(jìn)行封裝,電機(jī)傳動(dòng)機(jī)構(gòu)的外圍采用泡棉進(jìn)行密封隔絕,有效降低了設(shè)備在工作過程中的噪聲,提高了設(shè)備系統(tǒng)性能以及提高了用戶體驗(yàn)。
如圖5所示,為本發(fā)明公開的一種機(jī)器人系統(tǒng)實(shí)施例3的結(jié)構(gòu)示意圖,包括:包括:電機(jī)501、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)502、麥克風(fēng)503、電流檢測裝置504、第二處理器505、第一處理器506、降噪裝置507、殼體508和安裝在設(shè)備殼體508中的音樂盒509;其中:
通過安裝在電機(jī)501周圍的的麥克風(fēng)503檢測電機(jī)的噪聲信號(hào);
在設(shè)備運(yùn)行工作的過程中,通過安裝在設(shè)備電機(jī)501周圍的麥克風(fēng)503實(shí)時(shí)對電機(jī)501的噪聲信號(hào)進(jìn)行檢測。
通過電流檢測裝置504檢測流過電機(jī)501的電流信號(hào);
同時(shí)通過電流檢測裝置504實(shí)時(shí)檢測流過電機(jī)501的電流信號(hào)。
通過第二處理器505對噪聲信號(hào)和電流信號(hào)進(jìn)行頻域分析,生成電機(jī)501的噪聲頻率;
通過第二處理器505對檢測到的電機(jī)的噪聲信號(hào)以及電流信號(hào)進(jìn)行頻域分析,得到電機(jī)的噪聲頻率。
第一處理器506基于電機(jī)501的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝;
第二處理器505將檢測到的噪聲的頻率發(fā)送至與其連接的第一處理器506,第一處理器506根據(jù)實(shí)時(shí)檢測到的設(shè)備中電機(jī)的噪聲頻率,確定出電機(jī)噪音波及的范圍以及噪音的分貝大小。
降噪裝置507基于噪音的范圍和分貝降低電機(jī)噪聲;
根據(jù)確定出的電機(jī)的噪音范圍和分貝大小,通過安裝在設(shè)備中的降噪裝置507來降低電機(jī)的噪聲。例如,降噪裝置通過采用麗音技術(shù)來降低電機(jī)的噪聲。
電機(jī)501外圍采用導(dǎo)熱膠封裝;
同時(shí)在電機(jī)501的外圍采用導(dǎo)熱膠進(jìn)行封裝,進(jìn)一步隔絕電機(jī)501傳遞至外部環(huán)境的噪音。
傳動(dòng)機(jī)構(gòu)502外圍采用泡棉密封隔絕;
同時(shí),電機(jī)501的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)502也采用泡棉進(jìn)行密封隔絕,進(jìn)一步降低了噪音。
音樂盒509中的音叉旋轉(zhuǎn)軸的兩端通過軸承固定在殼體508上;
殼體508為塑料一體殼體;
電機(jī)501和結(jié)構(gòu)固定件之間安裝有發(fā)藍(lán)材料。
綜上所述,本實(shí)施例在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上還增加了安裝在殼體中的音樂盒,音樂盒中的音叉旋轉(zhuǎn)軸的兩端通過軸承固定在殼體上,通過安裝的音樂盒能夠進(jìn)一步的削弱設(shè)備電機(jī)產(chǎn)生的噪音。
如圖6所示,為本發(fā)明公開的一種機(jī)器人系統(tǒng)實(shí)施例4的結(jié)構(gòu)示意圖,包括:包括:電機(jī)601、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)602、麥克風(fēng)603、電流檢測裝置604、第二處理器605、第一處理器606、降噪裝置607、殼體608、安裝在設(shè)備殼體608中的音樂盒609、第一供電電源610和第二供電電源611;其中:
通過安裝在電機(jī)601周圍的的麥克風(fēng)603檢測電機(jī)的噪聲信號(hào);
在設(shè)備運(yùn)行工作的過程中,通過安裝在設(shè)備電機(jī)601周圍的麥克風(fēng)603實(shí)時(shí)對電機(jī)601的噪聲信號(hào)進(jìn)行檢測。
通過電流檢測裝置604檢測流過電機(jī)601的電流信號(hào);
同時(shí)通過電流檢測裝置604實(shí)時(shí)檢測流過電機(jī)601的電流信號(hào)。
通過第二處理器605對噪聲信號(hào)和電流信號(hào)進(jìn)行頻域分析,生成電機(jī)601的噪聲頻率;
通過第二處理器605對檢測到的電機(jī)的噪聲信號(hào)以及電流信號(hào)進(jìn)行頻域分析,得到電機(jī)的噪聲頻率。
第一處理器606基于電機(jī)601的噪聲頻率確定噪音的范圍和分貝;
第二處理器605將檢測到的噪聲的頻率發(fā)送至與其連接的第一處理器606,第一處理器606根據(jù)實(shí)時(shí)檢測到的設(shè)備中電機(jī)的噪聲頻率,確定出電機(jī)噪音波及的范圍以及噪音的分貝大小。
降噪裝置607基于噪音的范圍和分貝降低電機(jī)噪聲;
根據(jù)確定出的電機(jī)的噪音范圍和分貝大小,通過安裝在設(shè)備中的降噪裝置607來降低電機(jī)的噪聲。例如,降噪裝置通過采用麗音技術(shù)來降低電機(jī)的噪聲。
電機(jī)601外圍采用導(dǎo)熱膠封裝;
同時(shí)在電機(jī)601的外圍采用導(dǎo)熱膠進(jìn)行封裝,進(jìn)一步隔絕電機(jī)601傳遞至外部環(huán)境的噪音。
傳動(dòng)機(jī)構(gòu)602外圍采用泡棉密封隔絕;
同時(shí),電機(jī)601的傳動(dòng)機(jī)構(gòu)602也采用泡棉進(jìn)行密封隔絕,進(jìn)一步降低了噪音。
音樂盒609中的音叉旋轉(zhuǎn)軸的兩端通過軸承固定在殼體608上;
殼體608為塑料一體殼體;
電機(jī)601和結(jié)構(gòu)固定件之間安裝有發(fā)藍(lán)材料;
第一供電電源610對設(shè)備的低功率部分供電,第二供電電源611對設(shè)備的高功率部分供電,第一供電電源610的電壓小于第二供電電源611的電壓。
綜上所述,在上述實(shí)施例的基礎(chǔ)上,本實(shí)施例增加了第一供電電源和第二供電電源,通過第一供電電源對設(shè)備中的低功率部分進(jìn)行供電,通過第二供電電源對設(shè)備中的高功率部分進(jìn)行供電,采用合適的電源也進(jìn)一步降低了系統(tǒng)的噪音。
本說明書中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述,每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說明的都是與其他實(shí)施例的不同之處,各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見即可。對于實(shí)施例公開的裝置而言,由于其與實(shí)施例公開的方法相對應(yīng),所以描述的比較簡單,相關(guān)之處參見方法部分說明即可。
專業(yè)人員還可以進(jìn)一步意識(shí)到,結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的各示例的單元及算法步驟,能夠以電子硬件、計(jì)算機(jī)軟件或者二者的結(jié)合來實(shí)現(xiàn),為了清楚地說明硬件和軟件的可互換性,在上述說明中已經(jīng)按照功能一般性地描述了各示例的組成及步驟。這些功能究竟以硬件還是軟件方式來執(zhí)行,取決于技術(shù)方案的特定應(yīng)用和設(shè)計(jì)約束條件。專業(yè)技術(shù)人員可以對每個(gè)特定的應(yīng)用來使用不同方法來實(shí)現(xiàn)所描述的功能,但是這種實(shí)現(xiàn)不應(yīng)認(rèn)為超出本發(fā)明的范圍。
結(jié)合本文中所公開的實(shí)施例描述的方法或算法的步驟可以直接用硬件、處理器執(zhí)行的軟件模塊,或者二者的結(jié)合來實(shí)施。軟件模塊可以置于隨機(jī)存儲(chǔ)器(ram)、內(nèi)存、只讀存儲(chǔ)器(rom)、電可編程rom、電可擦除可編程rom、寄存器、硬盤、可移動(dòng)磁盤、cd-rom、或技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)所公知的任意其它形式的存儲(chǔ)介質(zhì)中。
對所公開的實(shí)施例的上述說明,使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的,本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下,在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此,本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例,而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。