專利名稱：晶片級透鏡模塊、晶片級多鏡頭感光模塊及其制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及一種透鏡模塊、感光模塊及其制作方法，且特別是涉及一種晶片級透鏡模塊、晶片級多鏡頭感光模塊及其制作方法。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)品的模塊微型化與低價化的趨勢，晶片級模塊(Wafer Level Module,WLM)技術(shù)的出現(xiàn)備受關注。晶片級模塊的技術(shù)主要是可將電子產(chǎn)品利用晶片級的制造技術(shù)，而將電子產(chǎn)品的體積微型化并降低成本。其中，晶片級模塊的技術(shù)也可以是應用于制作鏡頭模塊上，而使得鏡頭模塊在體積上遠較傳統(tǒng)的鏡頭模塊得以獲得縮減，進而可應用在電子裝置(如筆記型電腦、手機等)的相機模塊上。
一般單鏡頭模塊的行車記錄器僅能拍攝高廣角范圍，難以記錄發(fā)生事故時的前方車牌號碼。雖然，新型行車紀錄器配置有雙鏡頭功能，其中一鏡頭為廣鏡頭角，而另一鏡頭則為長焦長的鏡頭，以增加拍攝車牌功能，但是行車紀錄器所使用的雙鏡頭通常是使用一般手機的鏡頭，因此體積上仍無法有效地降低，何況當采雙鏡頭的設計時，其體積更是倍增而無法有效地被縮小。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種晶片級透鏡模塊及其制作方法，其體積較小并具有較低的制作成本與較為簡單制作步驟。本發(fā)明另一目的在于提供一種晶片級多鏡頭感光模塊的制作方法及其制作方法，其裝設有上述的晶片級透鏡模塊，而同樣地具有上述優(yōu)點。為達上述目的，本發(fā)明的一實施例提出一種晶片級透鏡模塊的制作方法。首先，提供一透光基板。接著，于透光基板的一表面上形成多個具有一第一焦距的第一透鏡。之后，于透光基板的表面上形成多個具有一第二焦距的第二透鏡，且這些第二透鏡分別與對應的這些第一透鏡彼此相鄰，其中第一焦距與第二焦距不同。接著，切割透光基板，以形成至少一透鏡模塊，其中透鏡模塊具有這些第一透鏡至少其一與這些第二透鏡至少其一。在本發(fā)明的一實施例中，晶片級透鏡模塊的制作方法更包括覆蓋一遮光間隙層于透光基板的表面上，其中遮光間隙層具有多個開口，且這些開口分別暴露出這些第一透鏡與這些第二透鏡。本發(fā)明的另一實施例提出一種晶片級透鏡模塊，其包括一透光基板、至少一第一透鏡以及至少一第二透鏡。第一透鏡配置于透光基板的一表面上，且第一透鏡具有一第一焦距。第二透鏡配置于透光基板的表面上并具有一第二焦距，其中第二透鏡分別與對應的第一透鏡彼此相鄰，且第一焦距與第二焦距不同。在本發(fā)明的一實施例中，晶片級透鏡模塊更包括一遮光間隙層，配置于透光基板的表面上，其中遮光間隙層具有多個開口，且這些開口分別暴露出至少一第一透鏡與至少
一第二透鏡。
本發(fā)明的再一實施例提出一種晶片級多鏡頭感光模塊的制作方法。首先，提供一透光基板。接著，于透光基板的一表面上形成多個具有一第一焦距的第一透鏡。然后，于透光基板的表面上形成多個具有一第二焦距的第二透鏡，且這些第二透鏡分別與對應的這些第一透鏡彼此相鄰，其中第一焦距與第二焦距不同。接著，切割透光基板，以形成至少一透鏡模塊，其中透鏡模塊具有這些第一透鏡至少其一與這些第二透鏡至少其一。之后，提供一具有多個感光元件的感測基板，并將感測基板與透鏡模塊連接，以形成一多鏡頭感光模塊，其中這些感光元件各自對應這些第一透鏡至少其一與這些第二透鏡至少其一。本發(fā)明的又一實施例提出一種晶片級多鏡頭感光模塊，其包括一感測基板與一晶片級透鏡模塊。感測基板具有多個感光元件，其中這些感光元件設置于感測基板的一表面上。晶片級透鏡模塊配置于感測基板的表面上并與感測基板連接，晶片級透鏡模塊包括一透光基板、至少一第一透鏡以及至少一第二透鏡。第一透鏡配置于透光基板的一表面上，且至少一第一透鏡具有一第一焦距。第二透鏡配置于透光基板的表面上并具有一第二焦距，其中至少一第二透鏡分別與對應的至少一第一透鏡彼此相鄰，且第一焦距與第二焦距不同。另外，這些感光元件各自對應這些第一透鏡至少其一與這些第二透鏡至少其一。
在本發(fā)明的一實施例中，上述的晶片級透鏡模塊或晶片級多鏡頭感光模塊更包括至少一第三透鏡，配置于透光基板的表面上并具有一第三焦距，其中至少一第三透鏡與對應的至少一第一透鏡及至少一第二透鏡彼此相鄰，且第一焦距、第二焦距與第三焦距彼此不同。在本發(fā)明的一實施例中，上述的晶片級透鏡模塊或晶片級多鏡頭感光模塊更包括一遮光間隙層，配置于透光基板的表面上，其中遮光間隙層具有多個開口，且這些開口分別暴露出至少一第一透鏡、至少一第二透鏡與至少一第三透鏡。基于上述，在本發(fā)明的上述實施例中，由于晶片級透鏡模塊與多鏡頭感光模塊是以利用晶片級的制造技術(shù)進行制作，因此晶片級透鏡模塊與多鏡頭感光模塊的整體尺寸將會大幅地被縮小。再者，由于具有不同焦距的透鏡先形成同一透光基板上再進行切割而成，因此可一次地形成晶片級透鏡模塊，而無須分別切割不同焦距的透鏡后再將這些透鏡進行組立。因此，采用上述制作方式將可有效地而將晶片級透鏡模塊與多鏡頭感光模塊的體積微型化并同時降低成本與步驟。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合所附附圖作詳細說明如下。


圖1A、圖2A、圖3A及圖4A為本發(fā)明一實施例的晶片級透鏡模塊的制作流程俯視圖；圖1B、圖2B、圖3B及圖4B分別對應于圖1A、圖2A、圖3A及圖4A的AA’線所繪示的晶片級透鏡模塊的制作流程剖視圖；圖5A 圖5C為本發(fā)明一實施例的晶片級多鏡頭感光模塊的制作流程剖視圖；圖6A 圖6D為本發(fā)明另一實施例的晶片級多鏡頭感光模塊的制作流程局部剖示圖。主要元件符號說明100a、200a :晶片級透鏡模塊
100b、200b多鏡頭感光模塊110:透光基板122,222 :第一透鏡124、224 :第二透鏡132、134、232、234 :遮光間隙層132a、134a、232a、234a :開口140、240 :感測基板152、154、252、254、256 :感光元件
226 :第三透鏡S1、S2:表面H1、H2:厚度LI :切割線
具體實施例方式圖1A、圖2A、圖3A及圖4A繪示本發(fā)明一實施例的晶片級透鏡模塊的制作流程俯視圖，而圖1B、圖2B、圖3B及圖4B分別對應于圖1A、圖2A、圖3A及圖4A的AA’線所繪示的晶片級透鏡模塊的制作流程剖示圖。請同時參考圖IA與圖1B，首先，提供一透光基板110，其中透光基板Iio具有一表面SI。在本實施例中,透光基板110可以是一玻璃基板或是一透光塑膠基板，其中本實施例以玻璃基板作為舉例說明，于其他實施例中，透光基板110也可以采用其他適當?shù)耐腹獠馁|(zhì)。接著，在透光基板110的表面SI上形成多個具有一第一焦距的第一透鏡122，如圖2A與圖2B所示。在本實施例中，形成第一透鏡122的方式可以是使用壓模制作工藝將一透光材料(未標不)點滴于透光基板110的表面SI上,并以模具下壓后曝光照射硬化，以形成如圖2A與圖2B所示的第一透鏡122。另外，第一透鏡122可以是采用如圖2B繪示的凸透鏡，其中此凸透鏡的凸面為背向透光基板110的方向。然而，在其他未繪示的實施例中，第一透鏡122也可采用凹透鏡的設計，此部分依使用者的需求與設計而定。特別需要說明的是，第一透鏡122的第一焦距可通過控制每一滴于透光基板110上的透光材料的液量來決定，或者是可通過控制第一透鏡122所形成的表面曲率來決定。之后，請繼續(xù)參考圖2A與圖2B，在透光基板110的表面SI上形成多個具有一第二焦距的第二透鏡124，且這些第二透鏡124分別與對應的這些第一透鏡122彼此相鄰，其中第一焦距與第二焦距不同。在本實施例中，形成第二透鏡124的方式可以采用前述形成第一透鏡122的方法，需要特別注意的是，由于第二透鏡124的焦距與第一透鏡122的焦距不同，因此在形成第二透鏡124時，便需控制每一滴于透光基板110上的透光材料的液量會不同于形成每一第一透鏡122所需的液量，或者也可通過將第二透鏡124的表面曲率形成不同于第一透鏡122的表面曲率。值得一提的是，本實施例雖是以液滴透光材料于透光基板110上的方式來形成具有不同焦距的第一透鏡122與第二透鏡124，于其他實施例中，形成第一透鏡122與第二透鏡124也可采用其他可能的實施方式。舉例來說，當透光基板110若采用透光塑膠材質(zhì)時，則形成第一透鏡122與第二透鏡124可采用模版沖壓或壓印的方式，如此一來，透光基板110、第一透鏡122與第二透鏡124為一體成型。另外，為了提高第一透鏡122與第二透鏡124的成像品質(zhì)，以避免外在其他雜散光線進入第一透鏡122與第二透鏡124內(nèi)，因此，本實施例的晶片級透鏡模塊的制作方法更可包括覆蓋一遮光間隙層132于透光基板110的表面SI上,其中遮光間隙層132具有多個開口 132a，且這些開口 132a分別暴露出這些第一透鏡122與這些第二透鏡124，如圖3A與圖3B所示。在本實施例中，遮光間隙層132的厚度Hl需視第一透鏡122以及第二透鏡124所需的焦距以及使用者的設計需求而定，其中遮光間隙層132的厚度Hl需大于第一透鏡122及第二透鏡124的厚度，如圖3A與圖3B所示。另外，遮光間隙層132的材質(zhì)可選用不易透光的材質(zhì)，如黑色膠質(zhì)，如此，大部分的雜散光便可被遮擋，即影像光的雜訊便可獲得降低，從而可提高第一透鏡122與第二透鏡124本身成像的訊雜比(signal-to-noise ratio,SNR)。接著，切割透光基板110，以形成如圖4A與圖4B所繪示的晶片級透鏡模塊100a，其中晶片級透鏡模塊IOOa具有這些第一透鏡122至少其一與這些第二透鏡124至少其一。在本實施例中，切割透光基板110可以是沿如圖3A與圖3B所繪示的切割線LI進行切割， 特別的是，本實施例是以第一透鏡122與第二透鏡124兩兩為一組進行切割作為舉例說明，但于其他實施例中，使用者也可以是多個第一透鏡122與多個第二透鏡124作為一組，此部分視乎使用者的需求與設計而定，上述僅為舉例說明。至此便大致完成一種晶片級透鏡模塊的制作步驟。另外，本實施例也提供一種晶片級多鏡頭感光模塊的制作方法，如圖5A 圖5C所繪示。請分別參考圖5A與圖5B，首先，提供一前述的晶片級透鏡模塊IOOa與一具有多個感光元件152、154的感測基板140，其中本實施例以第一透鏡122與第二透鏡124形成于透光基板110的二表面SI、S2上作為舉例說明，但不限于此，其也可為如圖5A所繪示的實施形態(tài)。另外，晶片級透鏡模塊IOOa的表面S2還可以設置有另一遮光間隙層134，其中遮光間隙層134具有多個開口 134a，以暴露出位于表面S2上的第一透鏡122與第二透鏡124。在本實施例中，遮光間隙層134除了可具有前述遮光間隙層132所述的功效外，其也可作為后續(xù)晶片級透鏡模塊IOOa與感測基板140進行連接與支撐之用。之后，將感測基板140與前述的透鏡模塊IOOa連接，如此則可形成一如圖5C所繪示的多鏡頭感光模塊100b，其中感光元件152、154各自對應第一透鏡122與第二透鏡124，如圖5C所示。在本實施例中，感光元件152、154可以是一互補金屬氧化物半導體(complementary metal oxide semiconductor, CMOS)感測器或一電荷I禹合兀件(chargecoupled devices, (XDs)。具體而言，由于第一透鏡122與第二透鏡124各自具有不同焦距，因此多鏡頭感光模塊IOOb便可具有雙鏡頭的拍攝或攝像功能。舉例而言，感光元件152搭配第一透鏡122時，則可感測廣角的影像，而另一搭配第二透鏡124所使用的感光元件154則可感測近物的影像。也就是說，若本實施例的多鏡頭感光模塊IOOb應用于行車紀錄器時，便可同時拍攝兩種行車紀錄畫面，一種畫面為車前方的整體狀況，如車前方的車況；而另一畫面則可為車前細部狀況，如拍攝車牌功能。另外，由于本實施例的多鏡頭感光模塊IOOb是以利用晶片級的制造技術(shù)進行制作，因此多鏡頭感光模塊IOOb的整體尺寸將會大幅地被縮小。再者，由于第一透鏡122與第二透鏡124先形成透光基板上再進行切割而成，因此可一次地形成晶片級透鏡模塊100a，而無須分別切割第一透鏡與第二透鏡后再進行組立。因此，采用上述制作方式將可有效地而將晶片級透鏡模塊IOOa與多鏡頭感光模塊IOOb的體積微型化并同時降低成本與步驟。值得一提的是，遮光間隙層134的厚度H2需搭配第一透鏡122與第二透鏡124的整體焦距，如此才可使第一透鏡122與第二透鏡124可分別順利成像于感光元件152、154。圖6A 圖6D為本發(fā)明另一實施例的晶片級多鏡頭感光模塊的制作流程局部剖示圖。請參考圖6A，首先可于前述的透光基板110的表面S1、S2上分別形成一第一透鏡222、一第二透鏡224與一第三透鏡226。在本實施例中，形成第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226的方式可參考前述形成第一透鏡222與第二透鏡224的制作方法，在此不再贅述。特別的是，本實施例的第一透鏡2 22、第二透鏡224與第三透鏡226分別具有不同的第一焦距、第二焦距與第三焦距。類似地，為了提高第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226的成像品質(zhì)，以避免外在其他雜散光線進入第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226內(nèi)，因此，本實施例的晶片級透鏡模塊的制作方法更可包括分別覆蓋遮光間隙層232、234于透光基板110的表面SI、S2上，其中遮光間隙層232、234各自具有多個開口 232a、234a，且這些開口 232a、234a分別暴露出第一透鏡122與第二透鏡124，如圖6B所繪示。在本實施例中，遮光間隙層232、234的厚度Hl需視第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226所需的焦距以及使用者的設計需求而定，其中遮光間隙層232、234的厚度Hl需大于第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226的厚度，如圖6B所示。另外，遮光間隙層232、234的材質(zhì)主要是選用不易透光的材質(zhì)，如黑色膠質(zhì)，如此，大部分的雜散光便可被遮擋，即影像光的雜訊便可獲得降低，從而可提高第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226本身成像的訊雜比(signal-to-noiseratio, SNR)。接著，切割透光基板110，以形成如圖6C所繪示的晶片級透鏡模塊200a，其中晶片級透鏡模塊200a具有第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226。在本實施例中，切割透光基板110也可沿前述的切割線LI進行切割，不同的是，本實施例是以第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226三個為一組進行切割作為舉例說明，但于其他實施例中，使用者也可以是多個第一透鏡222、多個第二透鏡224與多個第三透鏡226作為一組，此部分視乎使用者的需求與設計而定，上述僅為舉例說明。至此便大致完成一種晶片級透鏡模塊200a的制作步驟。之后，將前述的透鏡模塊200a連接至具有多個感光元件252、254、256的一感測基板240上，如此則可形成一如圖6D所繪示的多鏡頭感光模塊200b，其中感光元件252、254、256各自對應第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226，如圖6D所示。在本實施例中，由于第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226各自具有不同焦距，因此多鏡頭感光模塊200b便可具有三鏡頭的拍攝或攝像功能。也就是說，若本實施例的多鏡頭感光模塊200b應用于行車紀錄器時，便可同時拍攝三種行車紀錄畫面，一種畫面為車前方的廣角影像，如拍攝范圍與角度最大的車況；一種為車前方的中段距離的影像畫面，如車前的單一車況；而另一畫面則可為車前細部狀況，如拍攝前方車牌功能。類似地，由于本實施例的多鏡頭感光模塊200b是以利用晶片級的制造技術(shù)進行制作，因此多鏡頭感光模塊200b的整體尺寸將會大幅地被縮小。再者，由于第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226先形成透光基板110上再進行切割而成，因此可一次地形成晶片級透鏡模塊200a，而無須分別切割第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226后再進行組立。因此，采用上述制作方式將可有效地而將晶片級透鏡模塊200a與多鏡頭感光模塊200b的體積微型化并同時降低成本與步驟。值得一提的是，遮光間隙層234的厚度H2需搭配第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226的整體焦距，如此才可使第一透鏡222、第二透鏡224與第三透鏡226可分別順利成像于感光元件252、254、256。此外，本實施例是以遮光間隙層134、234直接地接觸感測基板140、240為舉例說明，如圖5C與圖6D所示，但不限于此。于制作工藝實務上，感測基板140、240與遮光間隙層134、234也可設置有一覆蓋玻璃，以避免及保護透鏡122、124、222、224、226與感測基板140,240上的感測元件152、154、252、254、256碰撞到。 綜上所述，在本發(fā)明的上述實施例中，由于晶片級透鏡模塊與多鏡頭感光模塊是以利用晶片級的制造技術(shù)進行制作，因此晶片級透鏡模塊與多鏡頭感光模塊的整體尺寸將會大幅地被縮小。再者，由于具有不同焦距的透鏡先形成同一透光基板上再進行切割而成，因此可一次地形成晶片級透鏡模塊，而無須分別切割不同焦距的透鏡后再將這些透鏡進行組立。因此，采用上述制作方式將可有效地而將晶片級透鏡模塊與多鏡頭感光模塊的體積微型化并同時降低成本與步驟。雖然結(jié)合以上實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領域中熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，故本發(fā)明的保護范圍應以附上的權(quán)利要求所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種晶片級透鏡模塊的制作方法，包括 提供一透光基板； 在該透光基板的一表面上形成多個具有第一焦距的第一透鏡； 在該透光基板的該表面上形成多個具有第二焦距的第二透鏡，且該些第二透鏡分別與對應的該些第一透鏡彼此相鄰，其中該第一焦距與該第二焦距不同；以及 切割該透光基板，以形成至少一透鏡模塊，其中該透鏡模塊具有該些第一透鏡至少其一與該些第二透鏡至少其一。
2.如權(quán)利要求I所述的晶片級透鏡模塊的制作方法，還包括 覆蓋一遮光間隙層于該透光基板的該表面上，其中該遮光間隙層具有多個開口，且該些開口分別暴露出該些第一透鏡與該些第二透鏡。
3.如權(quán)利要求I所述的晶片級透鏡模塊的制作方法，還包括 在該透光基板的該表面上形成多個具有一第三焦距的第三透鏡，且該些第三透鏡分別與對應的該些第一透鏡及該些第二透鏡彼此相鄰，其中該第一焦距、該第二焦距與該第三焦距彼此不同。
4.如權(quán)利要求3所述的晶片級透鏡模塊的制作方法，還包括 覆蓋一遮光間隙層于該透光基板的該表面上，其中該遮光間隙層具有多個開口，且該些開口分別暴露出該些第一透鏡、該些第二透鏡與該些第三透鏡。
5.一種晶片級透鏡模塊，包括 透光基板； 至少一第一透鏡，配置于該透光基板的一表面上，且該至少一第一透鏡具有一第一焦距；以及 至少一第二透鏡，配置于該透光基板的該表面上并具有第二焦距，其中該至少一第二透鏡分別與對應的該至少一第一透鏡彼此相鄰，且該第一焦距與該第二焦距不同。
6.如權(quán)利要求5所述的晶片級透鏡模塊，還包括 遮光間隙層，配置于該透光基板的該表面上，其中該遮光間隙層具有多個開口，且該些開口分別暴露出該至少一第一透鏡與該至少一第二透鏡。
7.如權(quán)利要求5所述的晶片級透鏡模塊，還包括 至少一第三透鏡，配置于該透光基板的該表面上并具有第三焦距，其中該至少一第三透鏡與對應的該至少一第一透鏡及該至少一第二透鏡彼此相鄰，且該第一焦距、該第二焦距與該第三焦距彼此不同。
8.如權(quán)利要求7所述的晶片級透鏡模塊，還包括 遮光間隙層，配置于該透光基板的該表面上，其中該遮光間隙層具有多個開口，且該些開口分別暴露出該至少一第一透鏡、該至少一第二透鏡與該至少一第三透鏡。
9.一種晶片級多鏡頭感光模塊的制作方法，包括 提供一透光基板； 在該透光基板的一表面上形成多個具有第一焦距的第一透鏡； 在該透光基板的該表面上形成多個具有第二焦距的第二透鏡，且該些第二透鏡分別與對應的該些第一透鏡彼此相鄰，其中該第一焦距與該第二焦距不同； 切割該透光基板，以形成至少一透鏡模塊，其中該透鏡模塊具有該些第一透鏡至少其一與該些第二透鏡至少其一； 提供一具有多個感光元件的感測基板并將該感測基板與該透鏡模塊連接，以形成一多鏡頭感光模塊，其中該些感光元件各自對應該些第一透鏡至少其一與該些第二透鏡至少其O
10.一種晶片級多鏡頭感光模塊，包括 感測基板，具有多個感光元件，其中該些感光元件設置于該感測基板的一表面上； 晶片級透鏡模塊，配置于該感測基板的該表面上并與感測基板連接，該晶片級透鏡模塊包括 透光基板； 至少一第一透鏡，配置于該透光基板的一表面上，且該至少一第一透鏡具有一第一焦距；以及 至少一第二透鏡，配置于該透光基板的該表面上并具有一第二焦距，其中該至少一第二透鏡分別與對應的該至少一第一透鏡彼此相鄰，且該第一焦距與該第二焦距不同， 其中該些感光元件各自對應該些第一透鏡至少其一與該些第二透鏡至少其一。
11.如權(quán)利要求10所述的晶片級多鏡頭感光模塊，還包括 遮光間隙層，配置于該透光基板的該表面上，其中該遮光間隙層具有多個開口，且該些開口分別暴露出該至少一第一透鏡與該至少一第二透鏡。
12.如權(quán)利要求10所述的晶片級多鏡頭感光模塊，還包括 至少一第三透鏡，配置于該透光基板的該表面上并具有一第三焦距，其中該至少一第三透鏡與對應的該至少一第一透鏡及該至少一第二透鏡彼此相鄰，且該第一焦距、該第二焦距與該第三焦距彼此不同。
13.如權(quán)利要求12所述的晶片級多鏡頭感光模塊，還包括 遮光間隙層，配置于該透光基板的該表面上，其中該遮光間隙層具有多個開口，且該些開口分別暴露出該至少一第一透鏡、該至少一第二透鏡與該至少一第三透鏡。
全文摘要
本發(fā)明公開一種晶片級透鏡模塊、晶片級多鏡頭感光模塊及其制作方法。其中該晶片級透鏡模塊包括一透光基板、至少一第一透鏡以及至少一第二透鏡。第一透鏡配置于透光基板的一表面上，且第一透鏡具有一第一焦距。第二透鏡配置于透光基板的表面上并具有一第二焦距，其中第二透鏡分別與對應的第一透鏡彼此相鄰，且第一焦距與第二焦距不同。本發(fā)明另提出一種裝設有上述晶片級透鏡模塊的晶片級多鏡頭感光模塊及其制作方法。
文檔編號G02B7/02GK102854549SQ20111018564
公開日2013年1月2日 申請日期2011年7月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月1日
發(fā)明者左偉宗 申請人:奇景光電股份有限公司