專利名稱：共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種雙面顯示器，特別有關(guān)一種雙面顯示面板模塊(dual-displaypanel module)，其主顯示面板以及副顯示面板共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)芯片。
背景技術(shù)：
在目前的平面顯示器技術(shù)發(fā)展中，已經(jīng)推出可以在面板的兩面顯示圖像和文字的液晶顯示器，又稱之為雙面液晶顯示器(dual LCD)，其適用于采用液晶顯示屏幕的折疊式手機(jī)以及掌上型電腦等。對(duì)于一個(gè)雙面顯示面板模塊(dual-display panel module)而言，其主屏幕以及副屏幕共用一個(gè)背光模塊，因此在兼具面板薄型化和輕量化的特性之外，還能達(dá)到減少零件數(shù)目的優(yōu)點(diǎn)。
請(qǐng)參閱圖1，其顯示現(xiàn)有雙面顯示面板模塊的剖面示意圖，代表一種非晶硅(amorphous silicon，a-Si)的TFT-LCD的雙面顯示面板模塊，且主顯示面板模塊的顯示面積大于副顯示面板模塊的顯示面積。雙面顯示面板模塊是由一主顯示面板模塊、一副顯示面板模塊以及一共用的背光模塊，主顯示面板模塊用以提供正面的圖像顯示功能，副顯示面板模塊用以提供反面的圖像顯示功能，而背光模塊包括一用以提供主顯示面板模塊與副顯示面板模塊顯示圖像所需的光源，以及一用以改善光源強(qiáng)度與均勻性的光源模塊。
主顯示面板模塊包含有一第一液晶面板10、一上偏光板12I以及一下偏光板12II，而第一液晶面板10是由一對(duì)上、下玻璃基板以及一液晶層所構(gòu)成。副顯示面板模塊包含有一第二液晶面板20、一上偏光板22I以及一下偏光板22II，而第二液晶面板20是由一對(duì)上、下玻璃基板以及一液晶層所構(gòu)成。另外，光源模塊鄰近于第一液晶面板10處包含有一第一棱鏡片14I、一第二棱鏡片14II以及一擴(kuò)散片16，鄰近于第二液晶面板20處包含有一第一棱鏡片24I、一第二棱鏡片24II以及一擴(kuò)散片26，而兩個(gè)擴(kuò)散片16、26之間夾設(shè)有一導(dǎo)光板18以及一半穿透半反射的反射片28。
在雙面顯示面板模塊的芯片構(gòu)裝技術(shù)中，以圖1所示的非晶硅TFT-LCD為例，是以玻璃上芯片(COG)(chip-on-glass，將芯片直接接合于玻璃上)技術(shù)將面板模塊的驅(qū)動(dòng)芯片組裝于玻璃基板上，因此主顯示面板模塊的多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片30A形成于第一液晶面板10的玻璃基板凸出部上，且副顯示面板模塊的多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片30B形成于第二液晶面板20的玻璃基板凸出部上。除此之外，一特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)芯片及其周圍的IC元件可藉由管芯軟膜接合(Chip on Flex，COF)構(gòu)裝技術(shù)而與面板產(chǎn)生接合，因此主顯示面板模塊所使用的第一ASIC芯片34A藉由一第一柔性電路板32A而與第一液晶面板10的玻璃基板產(chǎn)生結(jié)合，而副顯示面板模塊所使用的第二ASIC芯片34B藉由一第二柔性電路板32B而與第二液晶面板20的玻璃基板產(chǎn)生結(jié)合。
請(qǐng)參閱圖2，其顯示現(xiàn)有雙面顯示面板模塊的剖面示意圖，代表一種低溫多晶硅(low-temperature polysilicon，LTPS)的TFT-LCD的雙面顯示面板模塊，且主顯示面板模塊的顯示面積等于副顯示面板模塊的顯示面積。圖2所示的雙面顯示面板模塊的元件大致與圖1所示相同，不同之處在于驅(qū)動(dòng)IC的整合模式。由于低溫多晶硅的TFT-LCD的電子傳導(dǎo)速度較快，因此可以將部分驅(qū)動(dòng)IC整合至玻璃基板內(nèi)部，以降低材料成本并有利于減少電路板所需面積和元件數(shù)量以及驅(qū)動(dòng)IC與面板電極之間的連線。
在上述圖1與圖2的雙面顯示面板模塊中，主顯示面板模塊與副顯示面板模塊分別由第一ASIC芯片34A與第二ASIC芯片34B所驅(qū)動(dòng)，再連接至一系統(tǒng)板上。但是，現(xiàn)有雙面顯示面板模塊若各使用一個(gè)ASIC芯片，會(huì)發(fā)生功率消耗過(guò)大、整個(gè)面板模塊的成本增加的問(wèn)題，且不利于減少柔性電路板上所需面積和元件數(shù)量。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就在于提供一種雙面顯示面板模塊，使其主顯示面板以及副顯示面板共用一個(gè)ASIC芯片，以實(shí)現(xiàn)降低功率消耗、減少整個(gè)面板模塊的成本、減少柔性電路板上所需面積和元件數(shù)量等優(yōu)點(diǎn)。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種共用一個(gè)ASIC芯片的雙面顯示面板模塊。一主顯示面板模塊用以提供正面的圖像顯示功能，一副顯示面板模塊平行設(shè)置于該主顯示面板模塊的下方，用以提供反面的圖像顯示功能。一共用的背光模塊用以提供主顯示面板模塊與副顯示面板模塊顯示圖像所需的光源以及一光源模塊。一柔性電路板的兩端連接于該主顯示面板模塊的玻璃基板凸出部以及該副顯示面板模塊的玻璃基板凸出部之間。一特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)芯片，藉由管芯軟膜接合(Chip on Flex，COF)構(gòu)裝技術(shù)而組裝于該柔性電路板上，以使該主顯示面板模塊以及該副顯示面板模塊共用該特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)芯片。


為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉一優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下圖1為現(xiàn)有雙面顯示面板模塊的剖面示意圖，代表一種非晶硅的薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)的雙面顯示面板模塊，且主顯示面板模塊的顯示面積大于副顯示面板模塊的顯示面積；圖2為現(xiàn)有雙面顯示面板模塊的剖面示意圖，代表一種低溫多晶硅的TFT-LCD的雙面顯示面板模塊，且主顯示面板模塊的顯示面積等于副顯示面板模塊的顯示面積；圖3為本發(fā)明一優(yōu)選實(shí)施例的雙面顯示面板模塊的剖面示意圖；以及圖4為本發(fā)明另一優(yōu)選實(shí)施例的雙面顯示面板模塊的剖面示意圖。
附圖中的附圖標(biāo)記說(shuō)明如下10、20 液晶面板；12I、12II、22I、22II偏光板；14I、14II、24I、24II棱鏡片； 16、26擴(kuò)散片；l8導(dǎo)光板；28半穿透半反射片；30A、30B驅(qū)動(dòng)芯片；32A、32B柔性電路板；34A、34B ASIC芯片； M主顯示面板模塊；S副顯示面板模塊； L光源模塊；40、50液晶面板； 42I、42II、52I、52II偏光板；44I、44II、54I、54II棱鏡片； 46、56擴(kuò)散片；48導(dǎo)光板；58半穿透半反射片；60A、60B驅(qū)動(dòng)芯片；62柔性電路板；64ASIC芯片。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖3，其顯示本發(fā)明雙面顯示面板模塊的剖面示意圖。雙面顯示面板模塊由一主顯示面板模塊M、一副顯示面板模塊S以及一共用的背光模塊，主顯示面板模塊M用以提供正面的圖像顯示功能，副顯示面板模塊S用以提供反面的圖像顯示功能，而背光模塊包含有一用以提供主顯示面板模塊與副顯示面板模塊顯示圖像所需的光源，以及一用以改善光源強(qiáng)度與均勻性的光源模塊L。本發(fā)明的雙面顯示面板模塊可應(yīng)用于各種平面顯示器技術(shù)中，包含有液晶顯示器、等離子體平面顯示器、有機(jī)電致發(fā)光顯示器等等，且不限制主顯示面板模塊M以及副顯示面板模塊S之間的面積關(guān)系、位置關(guān)系、功能多少等條件。
圖3代表一種非晶硅(amorphous silicon，a-Si)的TFT-LCD的雙面顯示面板模塊，且主顯示面板模塊M的顯示面積大于副顯示面板模塊S的顯示面積。主顯示面板模塊M包含有一第一液晶面板40、一上偏光板42I以及一下偏光板42II，而第一液晶面板40是由一對(duì)上、下玻璃基板以及一液晶層所構(gòu)成，其內(nèi)制作有驅(qū)動(dòng)元件(如TFT陣列元件)、像素電極、液晶配向?qū)?、彩色濾光片等等。副顯示面板模塊S包含有一第二液晶面板50、一上偏光板52I以及一下偏光板52II，而第二液晶面板50是由一對(duì)上、下玻璃基板以及一液晶層所構(gòu)成，其內(nèi)制作有驅(qū)動(dòng)元件(如TFT陣列元件)、像素電極、液晶配向?qū)?、彩色濾光片等等。
另外，光源模塊L是設(shè)置于主顯示面板模塊M以及副顯示面板模塊S之間，其鄰近于第一液晶面板40的下偏光板42II處包含有一第一棱鏡片44I、一第二棱鏡片44II以及一擴(kuò)散片46，其鄰近于第二液晶面板50的下偏光板52II處包含有一第一棱鏡片54I、一第二棱鏡片54II以及一擴(kuò)散片56，而兩個(gè)擴(kuò)散片46、56之間夾設(shè)有一導(dǎo)光板48以及一半穿透半反射的反射片58。導(dǎo)光板48是用以將入射光源轉(zhuǎn)換成為一面光源，而反射片58是用以提供導(dǎo)光板48底部的反射功能以及提供穿透背部的光源，而擴(kuò)散片46、56以及棱鏡片44、54用以改善導(dǎo)光板48的射出光特性。
在雙面顯示面板模塊的芯片構(gòu)裝技術(shù)中，以圖3所示的非晶硅TFT-LCD為例，以CoG(chip-on-glass，將芯片直接接合于玻璃上)技術(shù)將面板模塊的驅(qū)動(dòng)芯片組裝于玻璃基板上，因此主顯示面板模塊M的多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片60A形成于第一液晶面板40的玻璃基板凸出部上，且副顯示面板模塊S的多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片60B形成于第二液晶面板50的玻璃基板凸出部上。
除此之外，一特殊應(yīng)用集成電路(ASIC)芯片及其周圍的IC元件可藉由管芯軟膜接合(Chip on Flex，COF)構(gòu)裝技術(shù)而與面板產(chǎn)生接合。由于本發(fā)明的特征是使主顯示面板模塊M以及副顯示面板模塊S共用一個(gè)ASIC芯片64，因此可將一柔性電路板62的兩端分別連接于第一液晶面板40以及第二液晶面板50的玻璃基板上。所謂ASIC專指依客戶需求，提供電路設(shè)計(jì)以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)意的IC，是將多個(gè)傳統(tǒng)芯片的線路整合在一個(gè)芯片上，能大幅地降低產(chǎn)品返修率。目前已開發(fā)完成多款A(yù)SIC芯片，包括圖像/繪圖芯片、LCD面板控制IC及LCD顯示器控制芯片等。COF構(gòu)裝技術(shù)是一種將管芯倒裝芯片接合(Flip Chip Bonding)在一柔性電路板(FPC)基材上的技術(shù)，是利用不含鹵素及鉛的非導(dǎo)電膠材與柔性電路板互相結(jié)合，其中非導(dǎo)電膠固化后的收縮應(yīng)力可直接使IC管芯與柔性電路板的電極接觸導(dǎo)通。
在上述可知，本發(fā)明的雙面顯示面板模塊中，主顯示面板模塊M與副顯示面板模塊S藉由柔性電路板62的連接而共用ASIC芯片64及其周邊的IC元件，再連接至一系統(tǒng)板上。因此，在共用一個(gè)ASIC芯片64的情況下，可以有效降低生功率消耗、減少整個(gè)面板模塊的成本，有利于減少柔性電路板上所需面積和元件數(shù)量、且有效節(jié)省副顯示面板模塊S的ASIC芯片及其周邊IC元件的空間。
請(qǐng)參閱圖4，其顯示本發(fā)明雙面顯示面板模塊的剖面示意圖，代表一種低溫多晶硅(low-temperature polysilicon，LTPS)的TFT-LCD的雙面顯示面板模塊，且主顯示面板模塊M的顯示面積等于副顯示面板模塊S的顯示面積。圖4所示的雙面顯示面板模塊的元件大致與圖3所示相同，不同之處在于驅(qū)動(dòng)IC的整合模式。由于低溫多晶硅的TFT-LCD的電子傳導(dǎo)速度較快，因此可以將部分驅(qū)動(dòng)IC整合至玻璃基板內(nèi)部，以降低材料成本并有利于減少電路板所需面積和元件數(shù)量以及驅(qū)動(dòng)IC與面板電極之間的連線。由于主顯示面板模塊M與副顯示面板模塊S藉由柔性電路板62的連接而共用ASIC芯片64及其周邊的IC元件，因此可以有效降低生功率消耗、減少整個(gè)面板模塊的成本，有利于減少柔性電路板上所需面積和元件數(shù)量、且有效節(jié)省副顯示面板模塊S的ASIC芯片及其周邊IC元件的空間。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例公開如上，但是其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的情況下，可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求所確定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊，包括一主顯示面板模塊，至少由一對(duì)玻璃基板以及一顯示材料層所構(gòu)成，用以提供正面的圖像顯示功能；一副顯示面板模塊，至少由一對(duì)玻璃基板以及一顯示材料層所構(gòu)成，設(shè)置于該主顯示面板模塊的下方，用以提供反面的圖像顯示功能；一共用的背光模塊，用以提供主顯示面板模塊與副顯示面板模塊顯示圖像所需的光源以及一光源模塊，其中該光源模塊設(shè)置于該主顯示面板模塊以及該副顯示面板模塊之間；一柔性電路板，其兩端連接于該主顯示面板模塊的玻璃基板以及該副顯示面板模塊的玻璃基板之間；以及一特殊應(yīng)用集成電路芯片，組裝于該柔性電路板上，以使該主顯示面板模塊以及該副顯示面板模塊共用該特殊應(yīng)用集成電路芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊，另包含有至少一驅(qū)動(dòng)芯片，藉由玻璃上芯片技術(shù)而組裝于該主顯示面板模塊的玻璃基板凸出部上。
3.如權(quán)利要求1所述的共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊，另包含有至少一驅(qū)動(dòng)芯片，藉由玻璃上芯片技術(shù)而組裝于該副顯示面板模塊的玻璃基板凸出部上。
4.如權(quán)利要求1所述的共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊，其中該顯示材料層為一液晶層、一有機(jī)發(fā)光材料層或一螢光層。
5.如權(quán)利要求1所述的共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊，其中該主顯示面板模塊為一液晶顯示器、一等離子體平面顯示器或一有機(jī)電致發(fā)光顯示器。
6.如權(quán)利要求1所述的共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊，其中該光源模塊至少包含有一棱鏡片、一擴(kuò)散片、一導(dǎo)光板以及一半穿透半反射片。
7.一種共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊，包括一主顯示面板模塊，至少由一對(duì)玻璃基板以及一液晶材料層所構(gòu)成，用以提供正面的圖像顯示功能；一副顯示面板模塊，至少由一對(duì)玻璃基板以及一液晶材料層所構(gòu)成，設(shè)置于該主顯示面板模塊的下方，用以提供反面的圖像顯示功能；一共用的背光模塊，用以提供主顯示面板模塊與副顯示面板模塊顯示圖像所需的光源以及一光源模塊，其中該光源模塊設(shè)置于該主顯示面板模塊以及該副顯示面板模塊之間；一柔性電路板，其兩端連接于該主顯示面板模塊的玻璃基板以及該副顯示面板模塊的玻璃基板之間；以及一特殊應(yīng)用集成電路芯片，組裝于該柔性電路板上，以使該主顯示面板模塊以及該副顯示面板模塊共用該特殊應(yīng)用集成電路芯片。
8.如權(quán)利要求7所述的共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊，其中該雙面顯示面板模塊應(yīng)用于一種非晶硅的薄膜晶體管液晶顯示器或低溫多晶硅的薄膜晶體管液晶顯示器。
9.如權(quán)利要求8所述的共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊，另包含有多個(gè)驅(qū)動(dòng)芯片，藉玻璃上芯片技術(shù)而分別組裝于該主顯示面板模塊以及該副顯示面板模塊的玻璃基板凸出部上。
10.如權(quán)利要求7所述的共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊，其中該光源模塊至少包含有一棱鏡片、一擴(kuò)散片、一導(dǎo)光板以及一半穿透半反射片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種共用一個(gè)特殊應(yīng)用集成電路芯片的雙面顯示面板模塊。其中，一主顯示面板模塊用以提供正面的圖像顯示功能，一副顯示面板模塊平行設(shè)置于該主顯示面板模塊的下方，用以提供反面的圖像顯示功能。一共用的背光模塊用以提供主顯示面板模塊與副顯示面板模塊顯示圖像所需的光源模塊。一柔性電路板的兩端連接于該主顯示面板模塊的玻璃基板凸出部以及該副顯示面板模塊的玻璃基板凸出部之間。一特殊應(yīng)用集成電路芯片，其藉由管芯軟膜接合構(gòu)裝技術(shù)而組裝于該柔性電路板上，以使該主顯示面板模塊以及該副顯示面板模塊共用該特殊應(yīng)用集成電路芯片。
文檔編號(hào)G02F1/133GK1553252SQ0314119
公開日2004年12月8日 申請(qǐng)日期2003年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月6日
發(fā)明者何玄政, 陳英杰 申請(qǐng)人:統(tǒng)寶光電股份有限公司