專利名稱：微型顯示器的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種微型顯示器的制造方法，尤指一種可篩選基層芯片及簡(jiǎn)化刪除無(wú)效芯片加工數(shù)量的微型顯示器的制作技術(shù)。
(2)背景技術(shù)微型顯示器(MICRO-DISPLAY)泛用于如液晶投影機(jī)、計(jì)算機(jī)顯示器、投影電視機(jī)等電氣投影顯示設(shè)備中，其主要的作用是產(chǎn)生光學(xué)投射的原始影像，并通過(guò)反射鏡面的各個(gè)像素(PIXEL)間的反射功能啟(ON)或閉(OFF)控制，配合光學(xué)上的投射光源及鏡片組組成的光學(xué)投射機(jī)構(gòu)，使該原始影像可被放大投射于屏幕或顯示屏上。因此，微型顯示器的應(yīng)用范圍廣泛，并且，其使用于電器或光學(xué)投影設(shè)備的數(shù)量亦日益增加，故其批量生產(chǎn)工藝相對(duì)地成為產(chǎn)品中重要的一環(huán)。
在現(xiàn)有的微型顯示器的制作過(guò)程中，在用以作為基層的晶片上的每個(gè)芯片外圍封以膠框，并在每個(gè)受膠框圍覆的芯片方格中撒上間隔粒，再將像征微型顯示器頂層的ITO玻璃片上的每個(gè)對(duì)應(yīng)每個(gè)芯片方格的位置上打孔，再將ITO玻璃片組合于已封膠框的晶片上，再對(duì)每個(gè)芯片方格逐一施以抽真空、灌注液晶，并再逐一封口及加以切割以形成微型顯示器的初步成品，而必需再經(jīng)電路檢驗(yàn)及測(cè)試，以測(cè)試每個(gè)所制出的微型顯示器初步成品，其芯片電路是否可正常動(dòng)作，以篩選出最終的微型顯示器成品。
因此，由以上所述現(xiàn)有的微型顯示器制作過(guò)程明顯可知，該現(xiàn)有的工藝中，對(duì)于晶片上的所有芯片，無(wú)論合格或無(wú)效，均對(duì)其逐一施以封膠、撒間隔粒、組合ITO玻璃片、抽真空、注入液晶、封口、切割及測(cè)試的工藝步驟，故將耗費(fèi)及投入較多的材料、工時(shí)及人力，相對(duì)增添微型顯示器的制作的困難度，同時(shí)，對(duì)于產(chǎn)品初步制出后的后續(xù)測(cè)試及檢驗(yàn)人力及成本而言，亦是一大的考驗(yàn)及阻礙，使該微型顯示器在批量生產(chǎn)制作過(guò)程遭致工時(shí)過(guò)長(zhǎng)及產(chǎn)品成本偏高的困擾，并且，徒增不必要的且具有高度污染物(液晶)的不良品廢棄的機(jī)率，對(duì)于環(huán)境保護(hù)而言，實(shí)為另一大威脅及破壞。
(3)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于提供一種微型顯示器的制造方法，可通過(guò)晶片的測(cè)試數(shù)據(jù)，以篩選合格晶片加工，進(jìn)而大幅節(jié)省加工的材料、人力及成本。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種微型顯示器的制造方法，可精簡(jiǎn)該晶片中芯片的電氣測(cè)試過(guò)程，以大幅降低產(chǎn)品的后續(xù)檢驗(yàn)及測(cè)試的人力及成本。
本發(fā)明的又一目的在于提供一種微型顯示器的制造方法，可大幅降低包含高污染物(液晶)不良品及廢料的產(chǎn)生機(jī)率。
為實(shí)現(xiàn)上述各目的，本發(fā)明微型顯示器的制造方法，是于構(gòu)成微型顯示器的基礎(chǔ)晶片晶片上，先行測(cè)試其各別的芯片，并在經(jīng)測(cè)試為無(wú)效的芯片上作標(biāo)記，以將該測(cè)試數(shù)據(jù)輸入一點(diǎn)膠機(jī)及激光打孔機(jī)中，由點(diǎn)膠機(jī)于合格的晶片外圍上先上膠框，并再由激光打孔機(jī)于ITO玻璃片上相對(duì)于所述合格的芯片位置打上一注入孔，并再將于已上膠框的芯片方格內(nèi)撤布間隔粒，及將ITO玻璃片依晶片測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)位組合于晶片上，并經(jīng)合格芯片上層的ITO玻璃片上的注入孔注入液晶，以擴(kuò)散至芯片與ITO玻璃間，再經(jīng)封口及切割處理，以精確制出具有合格芯片電路的微型顯示器產(chǎn)品，進(jìn)而簡(jiǎn)化微型顯示器的整體制作過(guò)程。
為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。
(4)
圖1是本發(fā)明的制造流程圖；圖2是本發(fā)明中晶片測(cè)試標(biāo)記的示意圖；圖3是本發(fā)明中晶片中合格芯片周?chē)庖阅z框的工藝步驟的示意圖；圖4是本發(fā)明中ITO玻璃片中相對(duì)于合格芯片位置的周?chē)约す獯蚩滋幚淼氖疽鈭D；圖5是一剖視圖，顯示本發(fā)明中該芯片方格中撒間隔粒的工藝步驟；
圖6是一剖視圖，顯示本發(fā)明中該芯片與ITO玻璃片間對(duì)位組合的狀態(tài)；圖7是一剖視圖，顯示本發(fā)明中該芯片與ITO玻璃片間經(jīng)ITO玻璃片的注入孔注入液晶的工藝步驟；圖8是制作完成的微型顯示器成品外觀圖。
(5)具體實(shí)施方式
首先，請(qǐng)參閱圖1所示，圖1及圖2所示為本發(fā)明微型顯示器的制造流程，其中，在步驟10所示是取得晶片測(cè)試數(shù)據(jù)，即作為基層電路的晶片100(如圖2所示)中的每一個(gè)芯片200及200’的測(cè)試結(jié)果數(shù)據(jù)，這個(gè)數(shù)據(jù)來(lái)源可以由委托代加工的晶片制造廠、測(cè)試廠或自行以晶片測(cè)試設(shè)備測(cè)得，而其測(cè)試方式皆是在針測(cè)臺(tái)(PROB STATION)(未圖示)上進(jìn)行，而針測(cè)位置不論是以移動(dòng)測(cè)試頭或是移動(dòng)芯片方式測(cè)試，該芯片200及200’所在的X軸及Y軸坐標(biāo)數(shù)據(jù)及測(cè)試結(jié)果，將會(huì)被一一詳細(xì)地以磁帶、磁盤(pán)或其它任何的數(shù)據(jù)型態(tài)記錄，而在本發(fā)明中所揭示的晶片100為6英寸、8英寸或12英寸的規(guī)格，并且在本發(fā)明中則是以芯片200為測(cè)試結(jié)果“合格”者，而芯片200’為測(cè)試結(jié)果“無(wú)效”者以資區(qū)別，其中，在芯片200’上將有標(biāo)記(MARK)被打在表面，通常是采用紅墨水印。
請(qǐng)?jiān)倥浜蠄D3所示，步驟20為輸入數(shù)據(jù)至點(diǎn)膠機(jī)及激光打孔機(jī)，即輸入所述的晶片測(cè)試數(shù)據(jù)至點(diǎn)膠機(jī)(SEALANT/GLU)及激光打孔機(jī)(LASERPUNCHER)中，該點(diǎn)膠機(jī)及激光打孔機(jī)為由微電腦控制及具有X、Y平面坐標(biāo)自動(dòng)移位控制的裝置，故可根據(jù)該晶片測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)控制其作動(dòng)位置，如在圖3則是顯示步驟30的封膠處理步驟，即該點(diǎn)膠機(jī)于所述晶片100中經(jīng)選為合格的芯片200的周?chē)鹨贿M(jìn)行封膠處理，使每一個(gè)芯片200周?chē)纬梢荒z框210，其構(gòu)成的材料為環(huán)氧樹(shù)脂且厚度不限制，通常該厚度為產(chǎn)品的高度，而該標(biāo)示為無(wú)效的芯片200’周?chē)鷦t不進(jìn)行任何封膠處理，且每一膠框210在封膠的過(guò)程中，于一邊緣預(yù)留一缺口211，它的作法可以由芯片200的方格范圍大小來(lái)設(shè)定該點(diǎn)膠機(jī)繞行的路徑長(zhǎng)度。
請(qǐng)參閱圖4所示，所述在進(jìn)行步驟30封膠處理步驟的同時(shí)，該激光打孔機(jī)同時(shí)執(zhí)行步驟30’的打孔處理流程，即將作為上層的ITO玻璃片300，相對(duì)應(yīng)于所述晶片100中每一芯片200位置的方框310的一邊緣上，以激光打孔機(jī)打上一注入孔320，該注入孔320的位置恰與所述芯片200周?chē)哪z框210的缺口211相互對(duì)應(yīng)，因該激光打孔機(jī)的位移位置，亦是根據(jù)所述晶片測(cè)試數(shù)據(jù)輸入后加以轉(zhuǎn)換而成，故其位置可相當(dāng)精確，并且該打完孔的ITO玻璃片300，必需再執(zhí)行步驟30A的校準(zhǔn)層處理(ALIGNMENT LAYER)步驟，即是用濺鍍(SPUTERING)或蒸鍍(EVAPORATING)的處理方式，把氧化硅系列(SiOx)的玻璃材料偏斜一角度鍍到ITO玻璃片300上。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5所示，步驟40為間隔粒撒布處理工藝步驟，即是通過(guò)撒布機(jī)(SPACER DISPENSOR)將間隔用的玻璃球220以隨機(jī)非定點(diǎn)撒布方式，撒布在所述經(jīng)膠框210膠封的芯片200方格中，即如圖5所示，將該玻璃球220撤布在經(jīng)測(cè)試合格的芯片200的方格內(nèi)。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D6所示，步驟50為對(duì)位組合處理工藝步驟，即將所述已作步驟30打孔處理的ITO玻璃片300對(duì)應(yīng)組合至已封膠的晶片100上，使該ITO玻璃片300壓合于該晶片100上，并使每個(gè)有打上注入孔320的方框310，分別對(duì)應(yīng)該晶片100的每一個(gè)芯片200上，并再以紫外線照射方式，使該膠框210硬化，而達(dá)到該晶片100與ITO玻璃片300完全密合部貼的效果。
請(qǐng)?jiān)倥浜蠄D7所示，步驟60為抽真空處理步驟，即將所述步驟50已完成對(duì)位組合的晶片100與ITO玻璃片300的組合體，放入真空室中抽真空，并再進(jìn)行步驟70的液晶灌注工藝步驟，即使用液晶灌注機(jī)(LIQUID CRYSTALFILLER)將液晶330滴在所述ITO玻璃片300的各注入孔320上，并于此時(shí)放開(kāi)真空，使其回復(fù)到大氣壓力的環(huán)境，而該液晶330則逐漸經(jīng)注入孔320而被分別注入在各個(gè)芯片200的方格中，并再于液晶330完全注入該芯片220方格后，進(jìn)行步驟80的封口處理工藝步驟，即再通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)將該對(duì)應(yīng)芯片200的ITO玻璃片300上各注入孔320及膠框210上的缺口211予以膠封封閉，并再以紫外線照射使其硬化完全封閉。
而在完成所述步驟80的封口處理工藝步驟后，則再進(jìn)行步驟90的切割處理步驟，即是以上、下分層切割處理的作法，首先由位于上層的ITO玻璃片300因質(zhì)地較為脆弱而采用激光切割機(jī)(LASER CUTTER)來(lái)先行切割，而下層的晶片100則是以刮割機(jī)(SCRIBER)或鋸割機(jī)(SAW)來(lái)切割處理，進(jìn)而得到圖8所示的微型顯示器400的產(chǎn)品。
請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D8所示，為經(jīng)本發(fā)明上述的步驟10～步驟90所制得的微型顯示器400于整個(gè)制造過(guò)程上中可有效地排除對(duì)該標(biāo)示為無(wú)效的芯片200’的加工制作，可大幅節(jié)省其制造時(shí)的工時(shí)、人力及成本，并且，在另一方面，由于所制成的微型顯示器400，于后續(xù)的測(cè)試或檢驗(yàn)過(guò)程中，可以有效地大幅節(jié)省對(duì)芯片200逐一作繁瑣測(cè)試、檢驗(yàn)的人力及工時(shí)，并進(jìn)一步提高其產(chǎn)品的優(yōu)良率及品質(zhì)穩(wěn)定度，同時(shí)，由本發(fā)明方法所制得的微型顯示器400產(chǎn)品，不會(huì)如同現(xiàn)有微型顯示器制作過(guò)程中產(chǎn)生大量含高污染物(如液晶330)的廢料或不良品的缺失及環(huán)保問(wèn)題，可進(jìn)一步地提升及維護(hù)工業(yè)環(huán)境保護(hù)品質(zhì)。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是以最為精簡(jiǎn)、快速及低成本的制作工藝使微型顯示器產(chǎn)品的制造生產(chǎn)更具有低工時(shí)、人力及成本的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)，亦可大幅減少含高污染物廢品的產(chǎn)生及提高環(huán)境保護(hù)效益。
以上圖1～圖8所示本發(fā)明的微型顯示器的制造方法，其中所揭示的各相關(guān)說(shuō)明及附圖僅為本發(fā)明為進(jìn)一步闡明其技術(shù)內(nèi)容及技術(shù)手段所列舉的較佳當(dāng)然，本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，以上的實(shí)施例僅是用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，而并非用作為對(duì)本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)，對(duì)以上所述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明權(quán)利要求書(shū)的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種微型顯示器的制造方法，先取得于構(gòu)成微型顯示器基層的晶片的測(cè)試數(shù)據(jù)，其特征在于，包括以下步驟(A)將晶片測(cè)試數(shù)據(jù)輸入至一點(diǎn)膠機(jī)及激光打孔機(jī)；(B)封膠處理，通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)在晶片中標(biāo)示測(cè)試合格的晶片周?chē)謩e上膠，以分別形成一膠框；(C)打孔處理，以激光打孔機(jī)在構(gòu)成微型顯示器上層的ITO玻璃片進(jìn)行相對(duì)于晶片中合格芯片位置上分別予以打上一注入孔；(D)撒布間隔粒，于該各膠框圍成的芯片方格中撤布間隔粒；(E)對(duì)位組合，將所述晶片及ITO玻璃片對(duì)應(yīng)組合，使該ITO玻璃片的每一注入孔對(duì)應(yīng)該晶片中標(biāo)示為合格的芯片之上；(F)灌注液晶，經(jīng)該ITO玻璃片的注入孔對(duì)該標(biāo)示為合格的芯片方格內(nèi)部灌注液晶；(G)封口處理，將該ITO玻璃片上各注入孔以點(diǎn)膠機(jī)予以封閉；(H)切割處理，將該晶片上的芯片及ITO玻璃片逐一切割并分離出標(biāo)示為合格的芯片部份，而得到芯片合格的微型顯示器產(chǎn)品。
2.如權(quán)利要求1所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該點(diǎn)膠機(jī)及激光打孔機(jī)均受微電腦控制且具X、Y軸坐標(biāo)位移控制的裝置。
3.如權(quán)利要求1所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該步驟(B)的封膠處理所使用的膠料為環(huán)氧樹(shù)脂。
4.如權(quán)利要求1所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該步驟(B)的封膠處理，該膠框一邊緣形成一缺口以對(duì)應(yīng)ITO玻璃片的注入孔。
5.如權(quán)利要求1所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該步驟(C)的打孔處理步驟，是再經(jīng)一校準(zhǔn)層處理步驟，以處理ITO玻璃片表面。
6.如權(quán)利要求5所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該校準(zhǔn)層處理步驟，是用濺鍍的處理方式，把氧化硅系列(SiOx)的玻璃材料偏斜一角度鍍到ITO玻璃片上。
7.如權(quán)利要求5所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該校準(zhǔn)層處理步驟，是用蒸鍍的處理方式，把氧化硅系列(SiOx)的玻璃材料偏斜一角度鍍到ITD玻璃片上。
8.如權(quán)利要求1所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該步驟(D)中的撒布間隔粒，是以撒布機(jī)用隨機(jī)撒布方式撤布。
9.如權(quán)利要求1所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，步驟(E)的對(duì)位組合中，是以紫外線照射該晶片上的各膠框使之硬化而使晶片與1TO玻璃片產(chǎn)生連結(jié)組合。
10.如權(quán)利要求1所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該步驟(F)中的液晶灌注，是以液晶灌注機(jī)來(lái)灌注。
11.如權(quán)利要求1所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該步驟(F)中的液晶灌注，在將液晶滴入注入孔前，則先對(duì)晶片及ITO玻璃片的組合體作抽真空處理。
12.如權(quán)利要求1所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該步驟(G)的封口處理，該封于注孔的膠是通過(guò)紫外線照射而使之硬化封閉。
13.如權(quán)利要求1所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該步驟(H)的切割處理，其上層的ITO玻璃片是以激光切割機(jī)切割。
14.如權(quán)利要求1所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該步驟(H)的切割處理，其下層的晶片是以刮割機(jī)切割。
15.如權(quán)利要求1所述的微型顯示器的制造方法，其特征在于，該步驟(H)的切割處理，其下層的晶片是以鋸割機(jī)切割。
全文摘要
一種微型顯示器的制造方法，是在于構(gòu)成微型顯示器的基礎(chǔ)晶片上，先行測(cè)試其各別的芯片，并在經(jīng)測(cè)試為無(wú)效的芯片上作標(biāo)記，以將該測(cè)試數(shù)據(jù)輸入一點(diǎn)膠機(jī)及激光打孔機(jī)中，由點(diǎn)膠機(jī)于合格的芯片外圍上先上膠框，并再由激光打孔機(jī)于ITO玻璃片上相對(duì)于所述合格的芯片位置打上一注入孔，并再將于已上膠框的芯片方格內(nèi)撒布間隔粒，及將ITO玻璃片依晶片測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)位組合于晶片上，并經(jīng)合格芯片上層的ITO玻璃片上的注入孔注入液晶，以擴(kuò)散至芯片與ITO玻璃間，再經(jīng)封口及切割處理，以精確制出具合格芯片電路的微型顯示器產(chǎn)品，進(jìn)而可精確選篩優(yōu)良品及精簡(jiǎn)微型顯示器程中的產(chǎn)品加工數(shù)量及制作過(guò)程。
文檔編號(hào)G02F1/1333GK1441290SQ0210662
公開(kāi)日2003年9月10日 申請(qǐng)日期2002年2月28日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月28日
發(fā)明者曾令遠(yuǎn), 鄭浩民 申請(qǐng)人:新加坡籍聯(lián)合投影有限公司